專利名稱：發(fā)光二極管合金化承載裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制備技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是一種發(fā)光二極管合金化承載裝置。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管是半導(dǎo)體二極管的一種，可以把電能轉(zhuǎn)化成光能。它是由一個(gè)PN結(jié)構(gòu) 成，具有單向?qū)щ娦?。?dāng)給發(fā)光二極管加上正向電壓后，從P區(qū)注入到N區(qū)的空穴和由N區(qū) 注入到P區(qū)的電子，在PN結(jié)附近數(shù)微米內(nèi)分別與N區(qū)的電子和P區(qū)的空穴復(fù)合，產(chǎn)生自發(fā) 輻射的熒光。一般發(fā)光二極管的制造方法，是先制作出芯片之后，在芯片上鍍上金屬電極，然后 再經(jīng)過(guò)高溫合金，使金屬-半導(dǎo)體形成良好的歐姆接觸。所謂歐姆接觸，即為了形成半導(dǎo)體 與金屬之間的合金化，此為發(fā)光二極管晶粒制程的一個(gè)非常重要步驟?，F(xiàn)有的發(fā)光二極管 合金化承載裝置在加熱時(shí)常會(huì)造成晶片受熱不均，從而影響合金效果，造成發(fā)光二極管不 能發(fā)光，即制造過(guò)程失敗。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，而提供一種發(fā)光二極 管合金化承載裝置，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，能夠使晶片受熱均勻，有效提高合金效果。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)如下技術(shù)措施來(lái)實(shí)現(xiàn)的發(fā)光二極管合金化承載裝置， 包括晶片載具和取放裝置，其所述晶片載具為卡槽結(jié)構(gòu)，兩端設(shè)有取放孔；所述取放裝置為 叉形桿結(jié)構(gòu)，叉形桿前端為與晶片載具取放孔對(duì)應(yīng)的支撐臂。在上述技術(shù)方案中，所述晶片載具設(shè)有10至20個(gè)卡槽。在上述技術(shù)方案中，所述晶片載具由石英制成。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，能夠使晶片受 熱均勻，有效提高合金效果。

圖1為本實(shí)用新型發(fā)光二極管合金化承載裝置 晶片載具的主視圖。圖2為圖1的俯視圖。圖3為本實(shí)用新型發(fā)光二極管合金化承載裝置取放裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型發(fā)光二極管合金化承載裝置的使用狀態(tài)圖。其中1.晶片載具、11.卡槽、12.取放孔、2.取放裝置、21.支撐臂、3.晶片。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。如圖1所示，發(fā)光二極管合金化承載裝置，包括晶片載具1和取放裝置2，其所述晶片載具ι為卡槽11結(jié)構(gòu)，兩端設(shè)有取放孔12 ；所述取放裝置2為叉形桿結(jié)構(gòu)，叉形桿前端 為與晶片載具1取放孔12對(duì)應(yīng)的支撐臂21。所述晶片載具1由石英制成，以適應(yīng)合金爐中的高溫環(huán)境。每個(gè)晶片載具1設(shè)有 10至20個(gè)卡槽11，用來(lái)承載晶片3，并能使晶片3受熱均勻。使用本實(shí)用新型發(fā)光二極管合金化承載裝置，首先將需合金處理的晶片3放入晶 片載具1的卡槽11中，在將取放裝置2的支撐臂21插入晶片載具1的取放孔12，握住取放 裝置2后端將晶片載具1放到合金爐中。當(dāng)合金過(guò)程結(jié)束后，再使用取放裝置2將晶片載 具1取下。使用取放裝置2可有效防止制備過(guò)程中的人為污染，還能提高操作人員的安全 性。
權(quán)利要求發(fā)光二極管合金化承載裝置，包括晶片載具和取放裝置，其特征是所述晶片載具為卡槽結(jié)構(gòu)，兩端設(shè)有取放孔；所述取放裝置為叉形桿結(jié)構(gòu)，叉形桿前端為與晶片載具取放孔對(duì)應(yīng)的支撐臂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管合金化承載裝置，其特征是所述晶片載具設(shè)有 10至20個(gè)卡槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管合金化承載裝置，其特征是所述晶片載具由石 英制成。
專利摘要本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制備技術(shù)領(lǐng)域，提供一種發(fā)光二極管合金化承載裝置，包括晶片載具和取放裝置，其所述晶片載具為卡槽結(jié)構(gòu)，兩端設(shè)有取放孔；所述取放裝置為叉形桿結(jié)構(gòu)，叉形桿前端為與晶片載具取放孔對(duì)應(yīng)的支撐臂。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，能夠使晶片受熱均勻，有效提高合金效果。
文檔編號(hào)H01L33/00GK201766091SQ20102027365
公開日2011年3月16日 申請(qǐng)日期2010年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月23日
發(fā)明者胡泰祥 申請(qǐng)人:元茂光電科技(武漢)有限公司