專利名稱：一種表面貼裝型功率led支架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種應(yīng)用于LED器件的LED支架結(jié)構(gòu)，具體涉及用于制造表面貼 裝LED的功率LED支架結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體照明被譽(yù)為第四代照明光源，逐漸普及應(yīng)用到通用照明領(lǐng)域。其中，功率發(fā) 光二極管(功率LED)以高亮度、高功率深受市場(chǎng)歡迎。常規(guī)功率LED用的支架有兩種PLCC 型(plastic leaded chip carrier，塑封帶引線片式載體)和陶瓷基板。如附圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)的PLCC型支架結(jié)構(gòu)示意圖。PLCC型支架是具有反射腔 結(jié)構(gòu)的塑料外殼01包裹金屬引線框架02，該金屬引線框架02帶有承載LED芯片04的芯 片安放部03與電極用的引腳05;該芯片安放部03與正負(fù)電極之一成一體結(jié)構(gòu)。由于PLCC 型支架帶有反射腔、且結(jié)構(gòu)緊湊，特別適合應(yīng)用于配光要求高、貼裝密度高的領(lǐng)域。大功率 LED存在工作時(shí)產(chǎn)生高熱能的問(wèn)題，需要采用技術(shù)手段將所產(chǎn)生的熱能很好的散發(fā)，否則會(huì) 影響其壽命和出光效果。因此大功率LED用的PLCC型支架的典型封裝結(jié)構(gòu)是具有反射腔 結(jié)構(gòu)的塑料外殼除了包裹金屬引線框架外，還包裹置于LED芯片底部且露于支架之外的熱 沉，該熱沉的材料一般選用散熱效果良好的金屬材料，例如銅，以利于散發(fā)LED工作時(shí)產(chǎn)生 的高熱能。由于散熱效果良好，PLCC型大功率LED是目前最常用的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)之
ο另一種常規(guī)功率LED用的支架是陶瓷基板，其典型封裝結(jié)構(gòu)如附圖2所示承載 LED芯片的基板06與置于該基板06上的反射腔07均采用陶瓷材料；對(duì)于大功率LED器件 情況，基板06的芯片安放處還具有至少一個(gè)的通孔08，通孔08內(nèi)填充導(dǎo)熱材料，增強(qiáng)散熱 效果，滿足大功率LED器件的散熱要求。由于陶瓷基板具有良好的絕緣性和散熱性，所以該 類(lèi)基板廣泛應(yīng)用在大功率LED領(lǐng)域，與PLCC型支架一并占據(jù)整個(gè)大功率LED市場(chǎng)。盡管如此，PLCC型支架與陶瓷基板仍存在一些缺點(diǎn)。就PLCC型支架而言，制造工 藝較復(fù)雜，精度要求高，已經(jīng)有很多相關(guān)的專利申請(qǐng)，其核心關(guān)鍵技術(shù)仍掌握在國(guó)外企業(yè)手 里，且技術(shù)相對(duì)成熟，改進(jìn)空間有限。特別是功率LED用的PLCC型支架，還需要結(jié)合裝配熱 沉進(jìn)行散熱，由于加入了熱沉，需要制備沉孔和裝配熱沉，所以其結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜，導(dǎo)致支架 封裝工藝更加繁瑣。同時(shí)，PLCC型的大功率LED體積大，其封裝結(jié)構(gòu)不能應(yīng)用于回流焊接 工藝，不適合全自動(dòng)批量化的測(cè)試與編帶工藝，也不利于下游產(chǎn)品的批量化焊接安裝，尤其 不適用于后續(xù)的LED產(chǎn)品制造的表面貼裝工藝?？梢?jiàn)現(xiàn)有的PLCC型支架的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，使得 其制造工藝相對(duì)復(fù)雜，產(chǎn)品的加工成本也相對(duì)較高，而且產(chǎn)品的后續(xù)加工受限，增加了后續(xù) LED產(chǎn)品的生產(chǎn)成本和降低了生產(chǎn)效率，并相應(yīng)限制了 PLCC型支架功率LED的應(yīng)用范圍。雖然陶瓷基板能克服PLCC型支架的主要缺點(diǎn)，但是陶瓷基板的一個(gè)普遍問(wèn)題是 制造工藝難度大，成本高和材質(zhì)脆。這也是目前限制陶瓷基板不能完全取代PLCC型支架的 關(guān)鍵因素。綜上所述，需要尋找一種制造工藝簡(jiǎn)單、產(chǎn)品出光效果良好、加工成本較低的LED支架結(jié)構(gòu)，與前述陶瓷基板和PLCC型支架相比，可以克服上述現(xiàn)有PLCC型支架和陶瓷基板 的技術(shù)缺點(diǎn)?，F(xiàn)有的技術(shù)改進(jìn)中，本領(lǐng)域技術(shù)人員已經(jīng)進(jìn)行了在支架結(jié)構(gòu)、制造材料、制作 工藝方面進(jìn)行了嘗試，但仍然沒(méi)有很好的解決和克服上述技術(shù)缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的正是針對(duì)上述技術(shù)缺陷而進(jìn)行的技術(shù)創(chuàng)新，提供一種表面貼裝 型功率LED支架產(chǎn)品。本實(shí)用新型是不同于上述現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)的支架，本實(shí)用新型是一種 基于PCB板的LED支架。本實(shí)用新型采用普通PCB板作為制造支架的基板，與前述陶瓷基 板和PLCC型支架相比，普通PCB板價(jià)格較低，且對(duì)于PCB板的加工工藝相對(duì)成熟，易于加工 制造。然而，由于普通PCB板存在散熱效果差，本領(lǐng)域技術(shù)人員普遍認(rèn)為普通PCB板不適合 功率型LED器件的高散熱性的要求，只能用于小功率的LED器件，故通用性較差。此外，普 通PCB板的耐熱性差，在LED封裝固晶工藝中會(huì)出現(xiàn)分層和變形等問(wèn)題，成品率較低，本領(lǐng) 域技術(shù)人員通常認(rèn)為普通PCB板不適于作為功率LED的封裝材料。本實(shí)用新型克服現(xiàn)有技術(shù)的偏見(jiàn)，采用普通PCB板作為制造LED支架的基板，提 供一種表面貼裝型LED支架產(chǎn)品，其選擇的由銅層和承載該銅層的普通PCB絕緣基板組成 的覆銅PCB單面板為絕緣單面板，要求該覆銅PCB單面板的玻璃轉(zhuǎn)化溫度Tg介于140 165°C、熱裂解溫度Td不低于300°C，即屬于價(jià)格便宜、具有中玻璃轉(zhuǎn)化溫度(中Tg)特性的 普通PCB板材料。通過(guò)本實(shí)用新型對(duì)于支架結(jié)構(gòu)的散熱新設(shè)計(jì)，使用普通PCB板制造的LED 支架能夠滿足功率LED的高耐熱要求。通過(guò)試驗(yàn)證明，該覆銅的中Tg的PCB板制造的LED 支架具有較好的耐熱性能，在LED封裝的銀漿固晶中不會(huì)出現(xiàn)分層和裂解等問(wèn)題。本實(shí)用 新型克服了在現(xiàn)有技術(shù)中本領(lǐng)域技術(shù)人員普遍認(rèn)為普通PCB板不能夠用于制造功率LED支 架的技術(shù)偏見(jiàn)，巧妙地將PCB板應(yīng)用于LED支架的制造，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉， 產(chǎn)品散熱效果好，應(yīng)用范圍廣闊，取得了十分突出的技術(shù)效果。根據(jù)本實(shí)用新型的表面貼裝型功率LED支架的技術(shù)方案，其結(jié)構(gòu)是以由銅層和 承載該銅層的普通PCB絕緣基板組成的覆銅PCB單面板為支架基板，該基板的玻璃轉(zhuǎn)化溫 度Tg介于140°C 165°C、熱裂解溫度Td不低于30(TC ；所述覆銅PCB單面板上設(shè)置有通 孔，所述通孔內(nèi)壁鍍有金屬層起反射作用；所述覆銅PCB單面板下表面設(shè)置有密封所述通 孔底部的金屬片作為芯片安放部；所述覆銅PCB單面板上設(shè)置有線路層，所述線路層包括 位于通孔周?chē)?、用于焊接金屬線的引線連接部以及位于LED支架單元兩端、分別與所述引 線連接部電性連接的正負(fù)電極，所述正或負(fù)電極還包括至少一個(gè)貫穿覆銅PCB單面板與線 路層的小通孔，在所述小通孔內(nèi)壁的設(shè)有導(dǎo)電層或填有導(dǎo)電材料，所述導(dǎo)電層或所述導(dǎo)電 材料與所述線路層電性連接。在本實(shí)用新型的上述結(jié)構(gòu)中，承載LED芯片的芯片安放部與覆銅PCB單面板結(jié)合 構(gòu)成雙面線路層的一部分，使得覆銅PCB單面板與線路層成一體結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型產(chǎn)品主是采用覆銅PCB單面板制造，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制作成本低、普及性 強(qiáng)，使用普通PCB板，很大程度降低了產(chǎn)品成本。與之相反，PLCC型支架的制作需要多套模 具，模具成本高，且工藝復(fù)雜；陶瓷基板工藝難度大，精度要求高。因此，本實(shí)用新型提供的 LED支架結(jié)構(gòu)極大的改進(jìn)和簡(jiǎn)化了現(xiàn)有技術(shù)，有利于突破外國(guó)企業(yè)對(duì)PLCC型支架的核心技 術(shù)壟斷、避開(kāi)常用大功率LED支架制作的技術(shù)難點(diǎn)，進(jìn)一步降低小功率和大功率LED支架的生產(chǎn)與制造成本，最終推動(dòng)LED普及至通用照明領(lǐng)域。本實(shí)用新型提供的表面貼裝型功率LED支架，由于其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，還具有散 熱效果良好、應(yīng)用范圍廣的優(yōu)點(diǎn)。目前表面貼裝型功率LED支架的典型結(jié)構(gòu)是具有反射腔。 陶瓷基板的反射腔是額外安裝的帶通孔陶瓷板，而本實(shí)用新型的表面貼裝型功率LED支架 實(shí)質(zhì)是雙面線路PCB板，其反射腔是帶有通孔的常規(guī)PCB板，承載LED芯片的芯片安放部是 PCB板雙面線路層的一部分——置于覆銅PCB單面板底部且密封所述通孔的金屬片，因此 本實(shí)用新型的LED支架較陶瓷基板的結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單、緊湊；現(xiàn)有技術(shù)的PLCC型支架的塑料外 殼是采用價(jià)格較昂貴的PBM材料，且不適于后續(xù)大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)，而本實(shí)用新型的表面 貼裝型功率LED支架實(shí)質(zhì)上是雙面線路PCB板，其選材低廉，結(jié)構(gòu)緊湊，加工工藝簡(jiǎn)單，而且 其LED器件在后續(xù)的LED產(chǎn)品加工中適用于表面貼裝工藝，能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模的自動(dòng)化生產(chǎn)， 克服了現(xiàn)有技術(shù)的PLCC型支架的LED器件在后續(xù)產(chǎn)品制造中工藝復(fù)雜，不能夠適用于大規(guī) 模的自動(dòng)化生產(chǎn)的缺陷，而且，本實(shí)用新型的LED支架成本與大功率LED用PLCC型支架和 陶瓷基板的成本相比更是大大的降低了成本，具有十分突出的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。本實(shí)用新型提供的一種表面貼裝型功率LED支架，其結(jié)構(gòu)結(jié)合了覆銅PCB單面 板與用于承載LED芯片的金屬片，一方面如上所述可大大降低成本，另一方面LED芯片直 接與導(dǎo)熱良好的金屬片接觸，讓LED芯片工作時(shí)釋放的熱量能夠直接通過(guò)金屬片釋放至外 界，所以該LED支架具有良好的散熱效果。例如，小功率LED用PLCC型支架的熱阻一般為 160°C /W，而本實(shí)用新型提供的LED支架熱阻僅為3 5°C /W。可見(jiàn)，本實(shí)用新型的LED支 架不僅可以應(yīng)用于小功率LED器件，也可以應(yīng)用在大功率LED器件，打破了本領(lǐng)域技術(shù)人員 普遍認(rèn)為普通PCB板不能應(yīng)用于大功率LED器件的技術(shù)偏見(jiàn)。同時(shí)，該LED支架屬于表面 貼裝型封裝結(jié)構(gòu)，其支架底部直接緊貼著被焊接的部件上，所以LED支架的金屬片能夠直 接接觸部件，更方便熱量傳遞至外界。因此，本實(shí)用新型的LED支架以更低的成本便可提供 更良好的散熱效果，具有替代PLCC型支架和陶瓷基板占據(jù)小功率和大功率頂部發(fā)光LED市 場(chǎng)的潛力。另外，本實(shí)用新型的表面貼裝型功率LED支架也屬于表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu)，適用 于回流焊接工藝和全自動(dòng)批量化的測(cè)試與編帶工藝，也適用于其下游產(chǎn)品的批量化焊接安裝。

圖1所示的是一個(gè)現(xiàn)有技術(shù)的PLCC型支架；圖2所示的是一個(gè)現(xiàn)有技術(shù)的陶瓷基板；圖3所示給出了本實(shí)用新型的一種表面貼裝型功率LED支架單元結(jié)構(gòu)的第一個(gè)實(shí) 施例；圖4所示給出了本實(shí)用新型的一種表面貼裝型功率LED支架單元結(jié)構(gòu)的第二個(gè)實(shí) 施例；圖5所示給出了本實(shí)用新型的一種表面貼裝型功率LED支架結(jié)構(gòu)的具體實(shí)施例。附圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明01塑料外殼 02金屬引線框架 03芯片安放部 04 LED芯片 05 引腳
5[0023]06基板 07反射腔 08通孔 1支架單元 10絕緣基板 101 通孔11芯片安放部 12線路層121引線連接部 13正負(fù)電極 131小通孔 16金屬銅或銀層132導(dǎo)電層 133導(dǎo)電材料 14防焊層20絕緣基板 201通孔 21芯片安放部 22線路層 202切割線203切割線圖1所示的是一個(gè)現(xiàn)有技術(shù)的PLCC型支架，具有反射腔結(jié)構(gòu)的塑料外殼01包裹 金屬引線框架02，該金屬引線框架02帶有承載LED芯片04的芯片安放部03與電極用的引 腳05。圖2所示的是一個(gè)現(xiàn)有技術(shù)的陶瓷基板，承載LED芯片的基板06與置于該基板06 上的反射腔07均采用陶瓷材料。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一圖3給出了本實(shí)用新型的一種表面貼裝型功率LED支架單元的實(shí)施例，現(xiàn)對(duì)其結(jié) 構(gòu)結(jié)合附圖3進(jìn)行具體闡述。如圖3所示，一種表面貼裝型功率LED支架單元1，圖3A所示的是所述支架單元的 上表面結(jié)構(gòu)示意圖，圖3B所示的是其下表面結(jié)構(gòu)示意圖，圖3C所示的是其剖面圖，圖示的 表面貼裝型功率LED支架結(jié)構(gòu)包括以由銅層和承載該銅層的普通PCB絕緣基板組成的覆 銅PCB單面板為支架基板，該基板的玻璃轉(zhuǎn)化溫度Tg介于140°C 165°C、熱裂解溫度Td 不低于300°C ；所述覆銅PCB單面板上設(shè)置有通孔，優(yōu)選的是所述通孔的形狀為直孔或杯 狀通孔，所述通孔內(nèi)壁鍍有金屬層起反射作用；所述覆銅PCB單面板下表面設(shè)置有密封所 述通孔底部的金屬片作為芯片安放部；所述覆銅PCB單面板上設(shè)置有線路層，所述線路層 包括位于通孔周?chē)?、用于焊接金屬線的引線連接部以及位于LED支架單元兩端、分別與所 述引線連接部電性連接的正負(fù)電極，所述正負(fù)電極分別有至少一個(gè)貫穿覆銅PCB單面板與 線路層的小通孔，在所述小通孔內(nèi)壁的設(shè)有導(dǎo)電層或填有導(dǎo)電材料，所述導(dǎo)電層或所述導(dǎo) 電材料與所述線路層電性連接。具體結(jié)合附圖3的標(biāo)記所示說(shuō)明如下一塊具有通孔101的覆銅PCB單面板、其中 該覆銅PCB單面板是由用于制作線路層的銅層12和承載該銅層的普通PCB絕緣平板10組 成，一設(shè)置于該絕緣平板10下表面且密封通孔101底部的芯片安放部11和設(shè)置在絕緣平 板10上的線路層12。其中，線路層12包括位于通孔101周?chē)?、用于焊接金屬線的引線連接 部121，以及位于LED支架單元1兩端的正負(fù)電極13 ；芯片安放部11為金屬片平板材料，并 與正負(fù)電極13相隔，達(dá)到與之絕緣的目的，金屬片優(yōu)選的是銅板；本實(shí)施例中圖示的通孔 101的形狀為直孔，通孔101的形狀還可以是杯狀通孔，通孔101內(nèi)壁鍍有金屬層16起反射 作用，優(yōu)選的是銅層或銀層；正負(fù)電極13分別有至少1個(gè)貫穿絕緣平板10與線路層12的 小通孔131、設(shè)置在所述小通孔131內(nèi)壁的導(dǎo)電層132以及線路層12的一部分組成，其中導(dǎo) 電層132與線路層12電性連接，優(yōu)選的是小通孔131的個(gè)數(shù)為3個(gè)，導(dǎo)電層132的材質(zhì)優(yōu) 選為銅層。在本實(shí)施例的優(yōu)選方案中，在正負(fù)電極13上表面還覆蓋有一層防焊層14，該防焊層14的材料優(yōu)選為白油。在其它實(shí)施例中，所述正或負(fù)電極的小通孔個(gè)數(shù)可以是1個(gè)或 以上，不限于本實(shí)施例。為了 LED器件能承受封裝與焊接過(guò)程中的高溫高壓條件，要求該覆銅PCB單面板 的絕緣平板滿足下列條件玻璃轉(zhuǎn)化溫度Tg介于140°C與165°C之間(屬于中Tg)、熱裂 解溫度Td不低于300°C ；當(dāng)溫度小于玻璃轉(zhuǎn)化溫度Tg時(shí)，Z軸的熱膨脹系數(shù)CTE不超過(guò) 60PPM/°C ；當(dāng)溫度大于玻璃轉(zhuǎn)化溫度Tg時(shí)，Z軸的熱膨脹系數(shù)CTE不超過(guò)300PPM/°C ；當(dāng)溫 度從50°C變化至260°C時(shí)，Z軸的熱膨脹系數(shù)CTE不超過(guò)1. 7X 10_4/°C ；絕緣平板的的分層 時(shí)間是T288不少于4分鐘，T260不少于30分鐘。在優(yōu)選實(shí)施例中，該絕緣平板的玻璃轉(zhuǎn) 化溫度Tg為150 160°C、熱裂解溫度Td為310 330°C。通過(guò)試驗(yàn)表明，在LED封裝的銀漿固晶工藝中，采用上述中Tg絕緣平板的覆銅PCB 單面板沒(méi)有出現(xiàn)變形和分層問(wèn)題。可見(jiàn)，在本實(shí)用新型中使用中Tg覆銅PCB單面板具有的 耐熱性能能夠滿足LED的封裝工藝要求，且價(jià)格低廉。作為芯片安放部的金屬片，要求該金屬片的厚度大于常規(guī)覆銅板上銅箔的厚度， 優(yōu)選方案是金屬片的厚度是銅箔厚度的2 6倍，金屬片的材料優(yōu)選為銅板。由于密封通 孔底部的金屬片作為承載LED芯片的芯片安放部，所以金屬片必須能夠承受點(diǎn)焊LED芯片、 模壓塑封等LED封裝過(guò)程中產(chǎn)生的壓力。針對(duì)上述問(wèn)題，本實(shí)施例要求金屬片為銅板，其厚 度為0. 1 0. 3mm。此厚度一方面能夠滿足LED封裝過(guò)程中的壓力要求，另一方面在滿足散 熱要求的情況下更有利于控制LED支架的成本。本實(shí)施例提供的表面貼裝型功率LED支架具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低和散熱效果良好 的優(yōu)點(diǎn)。表面貼裝型功率LED支架的典型結(jié)構(gòu)是具有反射腔。陶瓷基板的反射腔是額外安 裝的帶通孔陶瓷板；而本實(shí)施例的表面貼裝型功率LED支架是采用帶有通孔的PCB板，承載 LED芯片的芯片安放部是PCB板雙面線路層的一部分，PCB板與線路層成一體結(jié)構(gòu)。因此， 本實(shí)用新型的LED支架較陶瓷基板的結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單、緊湊。由于現(xiàn)有技術(shù)的PLCC型支架的塑料外殼是采用價(jià)格較昂貴的PBM材料，且其支撐 支架是金屬材料，而本實(shí)施例的表面貼裝型功率LED支架實(shí)質(zhì)上是雙層線路PCB板。因此， 本實(shí)用新型的LED支架成本與大功率LED用PLCC型支架和陶瓷基板的高成本相比極大的 降低了生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型提供的LED支架熱阻僅為3 5°C/W?？梢?jiàn)，本實(shí)用新型的 LED支架以更低的成本便可提供更良好的散熱效果，具有替代PLCC型支架和陶瓷基板占據(jù) 小功率和大功率頂部發(fā)光LED市場(chǎng)的潛力。另外，本實(shí)施例的表面貼裝型功率LED支架也屬于表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu)，適用于 回流焊接工藝和全自動(dòng)批量化的測(cè)試與編帶工藝，也適用于其下游產(chǎn)品的批量化焊接安裝。實(shí)施例二圖4給出了本實(shí)用新型的一種表面貼裝型功率LED支架單元1的另一個(gè)具體實(shí)施 例。
以下結(jié)合附圖4對(duì)其結(jié)構(gòu)進(jìn)行具體說(shuō)明。本實(shí)施例二與前述實(shí)施例一的區(qū)別在于正負(fù)電極13結(jié)構(gòu)如附圖4所示，正或負(fù) 電極13是由至少一個(gè)貫穿絕緣平板10與線路層12的小通孔131和填充所述小通孔131 的導(dǎo)電材料133組成。其中，所述導(dǎo)電材料133與線路層12電性連接。其中，優(yōu)選的小通 孔數(shù)量為三個(gè)，導(dǎo)電材料133優(yōu)選為銀漿[0044]實(shí)施例三圖5給出了本實(shí)用新型的一種表面貼裝型功率LED支架2的具體實(shí)施例，下面結(jié) 合附圖5予以具體說(shuō)明。如圖5所示，本實(shí)施例公開(kāi)的一種表面貼裝型功率LED支架2是由M行XN列前 述實(shí)施例一或者實(shí)施例二的LED支架單元1組成的，其具體結(jié)構(gòu)包括一塊絕緣平板20，其 上帶有MXN個(gè)通孔，圖示為6 X 13個(gè)通孔201，有MXN塊設(shè)置于該絕緣平板20下表面且 對(duì)應(yīng)密封各通孔201底部的芯片安放部21，圖示為6X 13塊，和設(shè)置于絕緣平板20上的線 路層22 ；其中，線路層22由6X 13組位于各通孔201周?chē)?、用于焊接金屬線的引線連接部 221，以及位于各通孔201兩側(cè)的正負(fù)電極23組成；絕緣平板20左右兩端分別設(shè)置有M+1 條(圖示為7條)行切割線202，相鄰兩條行切割線202分居各行LED支架單元1的兩側(cè)； 絕緣平板20上下兩端分別設(shè)置有N+1條(圖示為14條)列切割線203，相鄰兩條列切割線 203分居各列LED支架單元1的兩側(cè)。通過(guò)沿切割線切割，可以切割分離出MXN個(gè)LED支 架單元。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作成本低廉，擴(kuò)大了產(chǎn)品后續(xù)加工的應(yīng)用范圍，省去了 現(xiàn)有工藝中需要多套模具的繁雜加工工藝，克服了現(xiàn)有技術(shù)的LED支架的加工復(fù)雜、材料 要求高、產(chǎn)品適應(yīng)范圍受限的缺點(diǎn)。本實(shí)用新型提供的表面貼裝型功率LED支架屬于陣列式支架，有利于批量化封裝 LED器件，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品一致性。而且，本實(shí)用新型的LED支架因具有優(yōu)越的散熱效 果，成本低廉，所以不僅適應(yīng)于小功率LED，而且還能夠很好的適用于大功率LED，更低的成 本便可提供更良好的散熱效果，解決了現(xiàn)有功率LED支架成本高的問(wèn)題，具有替代PLCC型 支架和陶瓷基板占據(jù)小功率和大功率頂部發(fā)光LED市場(chǎng)的潛力。本實(shí)用新型的內(nèi)容并不僅限于上述實(shí)施例所述的內(nèi)容，基于上述本實(shí)用新型的構(gòu) 思所作的變化均屬于本實(shí)用新型保護(hù)的內(nèi)容。
權(quán)利要求1.一種表面貼裝型功率LED支架單元，其特征在于所述LED支架單元的結(jié)構(gòu)是以由 銅層和承載該銅層的普通PCB絕緣板組成的覆銅PCB單面板為基板，所述基板的玻璃轉(zhuǎn)化 溫度Tg介于140°C 165°C、熱裂解溫度Td不低于300°C ；所述覆銅PCB單面板上設(shè)置有一 個(gè)通孔；所述覆銅PCB單面板下表面粘接有密封所述通孔底部的金屬片作為芯片安放部； 所述覆銅PCB單面板上設(shè)置有線路層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面貼裝型功率LED支架單元，其特征在于所述通孔 形狀為直孔或杯狀通孔，所述通孔內(nèi)壁鍍有金屬層起反射作用；所述線路層包括設(shè)置在覆 銅PCB單面板上表面的線路層一和設(shè)置在覆銅PCB單面板下表面的線路層二，所述線路層 一包括圍繞所述通孔的引線連接部和位于通孔兩側(cè)并電性連接所述引線連接部的正負(fù)電 極層一，所述線路層二包括密封所述通孔底部的芯片安放部和位于通孔兩側(cè)并與所述芯片 安放部電性絕緣的正負(fù)電極層二，所述正負(fù)電極層一和所述正負(fù)電極層二組成正負(fù)電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種表面貼裝型功率LED支架單元，其特征在于所述通孔 兩側(cè)的正、負(fù)電極分別設(shè)置有至少一個(gè)貫穿覆銅PCB單面板與線路層的小通孔，所述小通 孔內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)電層或在小通孔內(nèi)填有導(dǎo)電材料，所述導(dǎo)電層或所述導(dǎo)電材料與所述正負(fù)電 極層一和正負(fù)電極層二電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種表面貼裝型功率LED支架單元，其特征在于所述覆銅 普通PCB單面板在當(dāng)溫度小于玻璃轉(zhuǎn)化溫度Tg時(shí)，Z軸的熱膨脹系數(shù)CTE不超過(guò)60PPM/°C ； 當(dāng)溫度大于玻璃轉(zhuǎn)化溫度Tg時(shí)，Z軸的熱膨脹系數(shù)CTE不超過(guò)300PPM/°C ；當(dāng)溫度從50°C 變化至260°C時(shí)，Z軸的熱膨脹系數(shù)CTE不超過(guò)1.7X10_4/°C ；所述通孔內(nèi)壁的金屬反射層 為銅層或銀層；所述密封通孔底部的金屬片為厚度大于覆銅PCB單面板上銅箔的厚度的銅 板；所述正負(fù)電極的小通孔內(nèi)壁導(dǎo)電層為銅層或所述小通孔內(nèi)的導(dǎo)電材料為銀漿。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面貼裝型功率LED支架單元，其特征在于所述覆 銅PCB單面板為覆銅玻纖布環(huán)氧樹(shù)脂板；所述金屬片為厚度是覆銅PCB單面板銅箔厚度的 2 6倍的銅板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種表面貼裝型功率LED支架單元，其特征在于所述銅板 厚度為0. 1 0. 3mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的頂一種表面貼裝型功率LED支架單元，其特征在于在線路 層一上表面覆蓋有防焊層，引線連接部暴露在防焊層之外。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種表面貼裝型功率LED支架單元，其特征在于所述正、負(fù) 電極分別具有的小通孔數(shù)量分別為3個(gè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8之一所述的一種表面貼裝型功率LED支架單元所組成的支架結(jié) 構(gòu)，其特征在于以銅層和承載該銅層的普通PCB絕緣板組成的覆銅PCB單面板為基板，排 列設(shè)置有M行XN列的LED支架單元陣列，在所述覆銅PCB單面板上表面左右兩端有M+1 條行切割線，在所述覆銅PCB單面板上表面上下兩端有N+1條列切割線，其中相鄰兩條行切 割線分居每行通孔的兩側(cè)，相鄰兩條列切割線分居每列通孔的兩側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種表面貼裝型功率LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于通過(guò)沿所 述行切割線與所述列切割線切割LED支架結(jié)構(gòu)，可分離出MXN個(gè)獨(dú)立的LED支架單元。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種表面貼裝型功率LED支架，其結(jié)構(gòu)是以由銅層和承載該銅層的普通PCB板組成的覆銅單面板為支架基板，其玻璃轉(zhuǎn)化溫度Tg介于140℃～165℃、熱裂解溫度Td不低于300℃；覆銅單面板上設(shè)有通孔，通孔內(nèi)壁鍍有金屬層，其下表面設(shè)有密封通孔底部的金屬片作為芯片安放部，覆銅單面板上設(shè)有線路層，線路層包括引線連接部和與引線連接部電性連接的正、負(fù)電極，正、負(fù)電極上各設(shè)有至少一個(gè)貫穿覆銅單面板和線路層的小通孔，小通孔內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)電層或填有導(dǎo)電材料，導(dǎo)電層或?qū)щ姴牧吓c線路層電性連接。本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)偏見(jiàn)，使普通PCB板可用于制造功率LED支架，其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、緊湊，產(chǎn)品易于加工、成本低，散熱效果良好，應(yīng)用范圍廣，具有十分突出的技術(shù)效果。
文檔編號(hào)H01L33/64GK201853742SQ20102018259
公開(kāi)日2011年6月1日 申請(qǐng)日期2010年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月7日
發(fā)明者余彬海, 夏勛力, 李偉平, 李程, 梁麗芳 申請(qǐng)人:佛山市國(guó)星光電股份有限公司