專利名稱:有機(jī)發(fā)光顯示器后段工藝封裝系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及有機(jī)發(fā)光顯示器的封裝系統(tǒng),更具體地涉及一種具有高利用率的有機(jī)發(fā)光顯示器后段工藝封裝系統(tǒng)。
背景技術(shù):
在半導(dǎo)體行業(yè)、電子工業(yè)及機(jī)械領(lǐng)域的加工集群設(shè)備中,產(chǎn)品的成品與半成品之 間的傳輸也是很重要的一部分。因?yàn)樗P(guān)系到提高產(chǎn)品的質(zhì)量、生產(chǎn)效率及合格率等,也是 降低企業(yè)生產(chǎn)成本重要因素之一。目前,在傳輸系統(tǒng)中,傳輸方法一般都是單對單的工作模式,都是通過一個工序?qū)?應(yīng)一個傳輸設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品的傳輸。與傳統(tǒng)的產(chǎn)品傳輸方法對應(yīng)的傳輸設(shè)備,即在產(chǎn)品傳輸 時,只能通過傳輸腔體將從一個生產(chǎn)設(shè)備出來的產(chǎn)品通過傳輸設(shè)備在傳輸腔體內(nèi)傳輸給另 一個生產(chǎn)設(shè)備。有機(jī)發(fā)光顯示器(OLED)已被視為繼當(dāng)前占統(tǒng)治地位的液晶顯示器(IXD)或等離 子顯示器(PDP)之后的新一代平板顯示器(FPD),其中一個原因是它簡單的器件結(jié)構(gòu)和簡 單的制造工藝,以及它出色的圖像顯示質(zhì)量。多層薄膜相繼沉積在圖形化的ITO玻璃上,由 空穴注入層(HIL)和空穴傳輸層(HTL)開始,依次為紅、綠、藍(lán)三種顏色的發(fā)光層(EML)、電 子傳輸層(ETL)和電子注入層(EIL),最后是金屬陰極層,各層膜的厚度范圍為納米級別, 所以它的總厚度在所有顯示器件之中是最薄的。接下來的工序是保護(hù)這些薄膜層避免接觸 空氣中的水汽或氧氣,例如覆蓋另一塊帶有干燥片的玻璃。依賴于屏(panel)的設(shè)計(jì),屏可 以選用不同的背板(backplane),諸如被動或主動矩陣,或者選用不同的光發(fā)射方向,諸如 頂發(fā)射或底發(fā)射,或者選用不同的有機(jī)材料.諸如磷光或熒光或混合體,這樣的多層結(jié)構(gòu) 是主要的和常見的。因而用來制造小分子有機(jī)發(fā)光顯示器的生產(chǎn)系統(tǒng)大體上由蒸發(fā)系統(tǒng)和 封裝系統(tǒng)等組成,特別是多層膜的熱蒸發(fā)系統(tǒng)是重要的和關(guān)鍵的部分。傳統(tǒng)傳輸方法及傳 輸設(shè)備的利用率相對較低、兼容性不好、生產(chǎn)效率也有待改善。因此,亟需一種能夠提高傳輸系統(tǒng)中傳統(tǒng)傳輸方法及傳輸設(shè)備的利用率、兼容性 及生產(chǎn)效率的有機(jī)發(fā)光顯示器后段工藝封裝系統(tǒng)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種可以提高生產(chǎn)效率、節(jié)省生產(chǎn)成本、兼容性高的有 機(jī)發(fā)光顯示器后段工藝封裝系統(tǒng)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供了一種有機(jī)發(fā)光顯示器后段工藝封裝系統(tǒng), 用于將后蓋玻璃及已形成膜層的鍍膜基片進(jìn)行壓合封裝成一體,包括機(jī)械手傳輸單元、后 蓋玻璃輸入單元、鍍膜基片輸入單元、封裝單元及輸出單元,所述后蓋玻璃輸入單元、鍍膜 基片輸入單元、封裝單元及輸出單元分布于呈以所述機(jī)械手傳輸單元為圓心的圓上,所述 機(jī)械手傳輸單元包括傳輸腔、機(jī)械手驅(qū)動裝置及至少一個可伸縮的機(jī)械手,所述機(jī)械手驅(qū) 動裝置與所述機(jī)械手連接,所述傳輸腔呈中空結(jié)構(gòu),所述機(jī)械手收容于所述傳輸腔內(nèi),所述機(jī)械手驅(qū)動裝置驅(qū)動所述機(jī)械手在所述傳輸腔內(nèi)做圓周旋轉(zhuǎn)及伸縮運(yùn)動,所述后蓋玻璃輸 入單元、鍍膜基片輸入單元、封裝單元及輸出單元分別與所述傳輸腔連通,所述機(jī)械手將后 蓋玻璃從所述后蓋玻璃輸入單元輸送到所述封裝單元內(nèi),所述機(jī)械手將已形成膜層的鍍膜 基片從所述鍍膜基片輸入單元輸送到所述封裝單元內(nèi),所述后蓋玻璃與所述鍍膜基片在所 述封裝單元內(nèi)進(jìn)行壓合封裝形成一體,所述機(jī)械手將所述封裝單元內(nèi)壓合封裝行成一體的 后蓋玻璃與鍍膜基片取出并通過輸出單元輸出。較佳地,還包括至少一個用于存放待封裝的后蓋玻璃和/或鍍膜基片的暫存單 元,所述暫存單元設(shè)置于以所述機(jī)械手傳輸單元為圓心的圓上且與所述傳輸腔連通。設(shè)置 暫存單元的目的在于所述封裝單元未能及時封裝的后蓋玻璃及已形成膜層的鍍膜基片時 進(jìn)行暫時的存放,如此能大大的提高本實(shí)用新型的生產(chǎn)效率。由上述技術(shù)方案可知,本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的有機(jī)發(fā)光顯示器后段工藝封裝 系統(tǒng)能夠通過所述機(jī)械手快速、高效的將鍍膜基片及鍍膜基片在所述封裝單元內(nèi)進(jìn)行壓合 封裝成一體,所述后蓋玻璃輸入單元、鍍膜基片輸入單元、封裝單元及輸出單元分布于呈以 所述機(jī)械手傳輸單元為圓心的圓上,因此能夠?qū)崿F(xiàn)更好的實(shí)現(xiàn)工藝流程的集中控制,減少 不必要的中間環(huán)節(jié)與信號的損失,有利于提高兼容性及生產(chǎn)效率,此外加工及裝配簡單,使 得本實(shí)用新型容易實(shí)現(xiàn)。通過以下的描述并結(jié)合附圖,本實(shí)用新型將變得更加清晰,這些附圖用于解釋本 實(shí)用新型的實(shí)施例。
圖1為本實(shí)用新型有機(jī)發(fā)光顯示器后段工藝封裝系統(tǒng)的一個實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意 圖。圖2為本實(shí)用新型有機(jī)發(fā)光顯示器后段工藝封裝系統(tǒng)的另一個實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示 意圖。圖3為本實(shí)用新型有機(jī)發(fā)光顯示器后段工藝封裝系統(tǒng)的又一個實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示 意圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在參考附圖描述本實(shí)用新型的實(shí)施例,附圖中類似的元件標(biāo)號代表類似的元 件。如上所述,如圖1所示的本實(shí)用新型有機(jī)發(fā)光顯示器后段工藝封裝系統(tǒng)的一個實(shí)施例 中,包括機(jī)械手傳輸單元10、后蓋玻璃輸入單元20、鍍膜基片輸入單元30、封裝單元40及輸 出單元50,所述后蓋玻璃輸入單元20、所述鍍膜基片輸入單元30、所述封裝單元40及所述 輸出單元50分布于呈以所述機(jī)械手傳輸單元10為圓心的圓上,所述機(jī)械手傳輸單元10包 括傳輸腔12、機(jī)械手驅(qū)動裝置(圖上未示)及至少一個可伸縮的機(jī)械手11,所述機(jī)械手驅(qū) 動裝置與所述機(jī)械手11連接,所述傳輸腔12呈中空結(jié)構(gòu),所述機(jī)械手11收容于所述傳輸 腔12內(nèi),所述機(jī)械手驅(qū)動裝置驅(qū)動所述機(jī)械手11在所述傳輸腔12內(nèi)做圓周旋轉(zhuǎn)及伸縮運(yùn) 動,所述后蓋玻璃輸入單元20、鍍膜基片輸入單元30、封裝單元40及輸出單元50分別與所 述傳輸腔12連通,所述機(jī)械手11將后蓋玻璃從所述后蓋玻璃輸入單元20輸送到所述封裝 單元40內(nèi),所述機(jī)械手11將已形成膜層的鍍膜基片從所述鍍膜基片輸入單元30輸送到所述封裝單元40內(nèi),后蓋玻璃與所述鍍膜基片在所述封裝單元40內(nèi)進(jìn)行壓合封裝形成一體, 所述機(jī)械手11將所述封裝單元40內(nèi)壓合封裝行成一體的后蓋玻璃與鍍膜基片取出并通過 輸出單元50輸出。在本實(shí)施例中,如圖1所示,所述機(jī)械手11進(jìn)入所述后蓋玻璃輸入單元 20內(nèi)抓取后蓋玻璃。具體地,還包括至少一個用于存放待封裝的后蓋玻璃和/或鍍膜基片 的暫存單元60,所述暫存單元60設(shè)置于以所述機(jī)械手傳輸單元10為圓心的圓上且與所述 傳輸腔12連通。設(shè)置暫存單元60的目的在于所述封裝單元40未能及時封裝的后蓋玻璃 及已形成膜層的鍍膜基片時進(jìn)行暫時的存放,如此能大大的提高本實(shí)用新型的生產(chǎn)效率。 如圖2所示的本實(shí)用新型有機(jī)發(fā)光顯示器后段工藝封裝系統(tǒng)的實(shí)施例中,包括機(jī) 械手傳輸單元10、后蓋玻璃輸入單元20、鍍膜基片輸入單元30、封裝單元40a、封裝單元 40b、輸出單元50a及輸出單元50b,所述后蓋玻璃輸入單元20、所述鍍膜基片輸入單元30、 所述封裝單元40a、所述封裝單元40b及所述輸出單元50分布于呈以所述機(jī)械手傳輸單元 10為圓心的圓上,所述機(jī)械手傳輸單元10包括傳輸腔12、機(jī)械手驅(qū)動裝置(圖上未示)及 至少一個可伸縮的機(jī)械手11,所述機(jī)械手驅(qū)動裝置與所述機(jī)械手11連接,所述傳輸腔12呈 中空結(jié)構(gòu),所述機(jī)械手11收容于所述傳輸腔12內(nèi),所述機(jī)械手驅(qū)動裝置驅(qū)動所述機(jī)械手11 在所述傳輸腔12內(nèi)做圓周旋轉(zhuǎn)及伸縮運(yùn)動,所述后蓋玻璃輸入單元20、鍍膜基片輸入單元 30、封裝單元40a、封裝單元40b、輸出單元50a及輸出單元50b分別與所述傳輸腔12連通, 所述機(jī)械手11將后蓋玻璃從所述后蓋玻璃輸入單元20輸送到所述封裝單元40a和/或所 述封裝單元40b,所述機(jī)械手11將已形成膜層的鍍膜基片從所述鍍膜基片輸入單元30輸送 到所述封裝單元40a和/或所述封裝單元40b,后蓋玻璃與所述鍍膜基片在所述封裝單元 40a和/或所述封裝單元40b內(nèi)進(jìn)行壓合封裝成一體,所述機(jī)械手11將所述封裝單元40a 和/或所述封裝單元40b內(nèi)壓合封裝行成一體的后蓋玻璃與鍍膜基片取出并通過所述輸出 單元50a和/或所述輸出單元50b輸出,在本實(shí)施例中,由于所述封裝單元40a和/或所述 封裝單元40b能夠同時的對后蓋玻璃與所述鍍膜基片進(jìn)行封裝,對完成封裝的后蓋玻璃與 所述鍍膜基片通過所述輸出單元50a和/或所述輸出單元50b輸出,因此,本實(shí)施例相對圖 1所示的實(shí)施例能夠很大的提高后蓋玻璃及已形成膜層的鍍膜基片的壓合成一體的速率且 能夠更加快速的輸出。在本實(shí)施例中,如圖2所示,所述機(jī)械手11進(jìn)入所述封裝單元40b 內(nèi)卸下后蓋玻璃和/或鍍膜基片。本實(shí)施例同樣包括至少一個用于存放待封裝的后蓋玻璃 和/或鍍膜基片的暫存單元60,所述暫存單元60設(shè)置于以所述機(jī)械手傳輸單元10為圓心 的圓上且與所述傳輸腔12連通。設(shè)置暫存單元60的目的在于所述封裝單元40a和/或所 述封裝單元40b未能及時封裝的后蓋玻璃及已形成膜層的鍍膜基片時進(jìn)行暫時的存放。如圖3所示的本實(shí)用新型有機(jī)發(fā)光顯示器后段工藝封裝系統(tǒng)的實(shí)施例中,包括機(jī) 械手傳輸單元10、后蓋玻璃輸入單元20、鍍膜基片輸入單元30、封裝單元40a、封裝單元 40b、封裝單元40c、輸出單元50a及輸出單元50b,所述后蓋玻璃輸入單元20、所述鍍膜基 片輸入單元30、所述封裝單元40a、所述封裝單元40b、所述封裝單元40c及所述輸出單元 50分布于呈以所述機(jī)械手傳輸單元10為圓心的圓上,所述機(jī)械手傳輸單元10包括傳輸腔 12、機(jī)械手驅(qū)動裝置(圖上未示)及至少一個可伸縮的機(jī)械手11,所述機(jī)械手驅(qū)動裝置與 所述機(jī)械手11連接,所述傳輸腔12呈中空結(jié)構(gòu),所述機(jī)械手11收容于所述傳輸腔12內(nèi), 所述機(jī)械手驅(qū)動裝置驅(qū)動所述機(jī)械手11在所述傳輸腔12內(nèi)做圓周旋轉(zhuǎn)及伸縮運(yùn)動,所述 后蓋玻璃輸入單元20、鍍膜基片輸入單元30、封裝單元40a、封裝單元40b、封裝單元40c、輸出單元50a及輸出單元50b分別與所述傳輸腔12連通,所述機(jī)械手11將后蓋玻璃從所 述后蓋玻璃輸入單元20輸送到所述封裝單元40a和/或所述封裝單元40b和/或封裝單 元40c內(nèi),所述機(jī)械手11將已形成膜層的鍍膜基片從所述鍍膜基片輸入單元30輸送到所 述封裝單元40a和/或所述封裝單元40b和/或封裝單元40c內(nèi),所述后蓋玻璃與鍍膜基 片在所述封裝單元40a和/或所述封裝單元40b和/或封裝單元40c內(nèi)進(jìn)行壓合封裝成一 體,所述機(jī)械手11將所述封裝單元40a和/或所述封裝單元40b和/或封裝單元40c內(nèi)壓 合封裝行成一體的后蓋玻璃與鍍膜基片取出并通過所述輸出單元50a和/或所述輸出單元 50b輸出,在本實(shí)施例中,由于所述封裝單元40a和/或所述封裝單元40b和/或封裝單元 40c能夠同時的對后蓋玻璃與鍍膜基片進(jìn)行封裝,對完成封裝的所述后蓋玻璃與鍍膜基片 通過所述輸出單元50a和/或所述輸出單元50b輸出,因此,本實(shí)施例相對如圖2所示的實(shí) 施例,能夠很大的提高后蓋玻璃及已形成膜層的鍍膜基片的壓合成一體的速率。在本實(shí)施 例中,如圖3所示,所述機(jī)械手11將已經(jīng)壓合封裝行成一體的后蓋玻璃與鍍膜基片送入所 述輸出單元50b。同時,本實(shí)施例同樣還包括至少一個用于存放待封裝的后蓋玻璃和/或鍍 膜基片的暫存單元60,所述暫存單元60設(shè)置于以所述機(jī)械手傳輸單元10為圓心的圓上且 與所述傳輸腔12連通。設(shè)置暫存單元60的目的在于所述封裝單元40a、所述封裝單元40b 及封裝單元40c未能及時封裝的后蓋玻璃及已形成膜層的鍍膜基片時進(jìn)行暫時的存放。結(jié)合圖1-3,本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的有機(jī)發(fā)光顯示器后段工藝封裝系統(tǒng)能夠 通過所述機(jī)械手快速11、高效的將鍍膜基片及鍍膜基片在封裝單元內(nèi)進(jìn)行壓合封裝成一 體,所述后 蓋玻璃輸入單元20、所述鍍膜基片輸入單元30、所述封裝單元40及所述輸出單 元50分布于呈以所述機(jī)械手傳輸單元10為圓心的圓上,因此能夠?qū)崿F(xiàn)更好的實(shí)現(xiàn)工藝流 程的集中控制,減少不必要的中間環(huán)節(jié)與信號的損失,有利于提高兼容性及生產(chǎn)效率,此外 加工及裝配簡單,使得本實(shí)用新型容易實(shí)現(xiàn)。以上結(jié)合最佳實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了描述,但本實(shí)用新型并不局限于以上揭 示的實(shí)施例,而應(yīng)當(dāng)涵蓋各種根據(jù)本實(shí)用新型的本質(zhì)進(jìn)行的修改、等效組合。
權(quán)利要求一種有機(jī)發(fā)光顯示器后段工藝封裝系統(tǒng),用于將后蓋玻璃及已形成膜層的鍍膜基片進(jìn)行壓合封裝成一體,其特征在于包括機(jī)械手傳輸單元、后蓋玻璃輸入單元、鍍膜基片輸入單元、封裝單元及輸出單元,所述后蓋玻璃輸入單元、鍍膜基片輸入單元、封裝單元及輸出單元分布于呈以所述機(jī)械手傳輸單元為圓心的圓上,所述機(jī)械手傳輸單元包括傳輸腔、機(jī)械手驅(qū)動裝置及至少一個可伸縮的機(jī)械手,所述機(jī)械手驅(qū)動裝置與所述機(jī)械手連接,所述傳輸腔呈中空結(jié)構(gòu),所述機(jī)械手收容于所述傳輸腔內(nèi),所述機(jī)械手驅(qū)動裝置驅(qū)動所述機(jī)械手在所述傳輸腔內(nèi)做圓周旋轉(zhuǎn)及伸縮運(yùn)動,所述后蓋玻璃輸入單元、鍍膜基片輸入單元、封裝單元及輸出單元分別與所述傳輸腔連通,所述機(jī)械手將后蓋玻璃從所述后蓋玻璃輸入單元輸送到所述封裝單元內(nèi),所述機(jī)械手將已形成膜層的鍍膜基片從所述鍍膜基片輸入單元輸送到所述封裝單元內(nèi),所述后蓋玻璃與所述鍍膜基片在所述封裝單元內(nèi)進(jìn)行壓合封裝形成一體,所述機(jī)械手將所述封裝單元內(nèi)壓合封裝行成一體的后蓋玻璃與鍍膜基片取出并通過輸出單元輸出。
2.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示器后段工藝封裝系統(tǒng),其特征在于還包括至少 一個用于存放待封裝的后蓋玻璃和/或鍍膜基片的暫存單元,所述暫存單元設(shè)置于以所述 機(jī)械手傳輸單元為圓心的圓上且與所述傳輸腔連通。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種有機(jī)發(fā)光顯示器后段工藝封裝系統(tǒng),其包括機(jī)械手傳輸單元、后蓋玻璃輸入單元、鍍膜基片輸入單元、封裝單元及輸出單元,機(jī)械手傳輸單元包括傳輸腔、機(jī)械手驅(qū)動裝置機(jī)械手,后蓋玻璃輸入單元、鍍膜基片輸入單元、封裝單元及輸出單元分別與所述傳輸腔連通,機(jī)械手將后蓋玻璃從后蓋玻璃輸入單元輸送到封裝單元內(nèi),機(jī)械手將已形成膜層的鍍膜基片從鍍膜基片輸入單元輸送到封裝單元內(nèi),后蓋玻璃與鍍膜基片在封裝單元內(nèi)進(jìn)行壓合封裝形成一體,機(jī)械手將封裝單元內(nèi)壓合封裝行成一體的后蓋玻璃與鍍膜基片取出并通過輸出單元輸出。本實(shí)用新型的兼容性高且可以提高生產(chǎn)效率、節(jié)省生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L51/56GK201638857SQ201020140639
公開日2010年11月17日 申請日期2010年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月23日
發(fā)明者劉惠森, 張華 , 楊明生, 王勇, 王曼媛, 范繼良, 郭遠(yuǎn)倫 申請人:東莞宏威數(shù)碼機(jī)械有限公司