專利名稱：印刷線路板芯片正裝散熱塊外接散熱帽封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷線路板芯片正裝散熱塊外接散熱帽封裝結(jié)構(gòu)。屬于半導(dǎo) 體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的芯片封裝形式的散熱方式，主要是采用了芯片下方的金屬基島作為散熱傳 導(dǎo)工具或途徑，而這種傳統(tǒng)封裝方式的散熱傳導(dǎo)存在以下的不足點(diǎn)1、金屬基島體積太小金屬基島在傳統(tǒng)封裝形式中，為了追求封裝體的可靠性安全，幾乎都采用了金屬 基島埋入在封裝體內(nèi)，而在有限的封裝體內(nèi)，同時(shí)要埋入金屬基島及信號(hào)、電源傳導(dǎo)用的金 屬內(nèi)腳(如圖1及圖2所示)，所以金屬基島的有效面積與體積就顯得非常的小，而同時(shí)金 屬基島還要來(lái)?yè)?dān)任高熱量的散熱的功能，就會(huì)顯得更為的不足了。2、埋入型金屬基島(如圖1及圖2所示)金屬基島在傳統(tǒng)封裝形式中，為了追求封裝體的可靠性安全，幾乎都采用了金屬 基島埋入在封裝體內(nèi)，而金屬基島是依靠左右或是四個(gè)角落細(xì)細(xì)的支撐桿來(lái)固定或支撐金 屬基島，也因?yàn)檫@細(xì)細(xì)的支撐桿的特性，導(dǎo)致了金屬基島從芯片上所吸收到的熱量，無(wú)法快 速的從細(xì)細(xì)的支撐桿傳導(dǎo)出來(lái)，所以芯片的熱量無(wú)法或快速的傳導(dǎo)到封裝體外界，導(dǎo)致了 芯片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。3、金屬基島露出型(如圖3及圖4所示)雖然金屬基島是露出的，可以提供比埋入型的散熱功能還要好的散熱能力，但是 因?yàn)榻饘倩鶏u的體積及面積在封裝體內(nèi)還是非常的小，所以能夠提供散熱的能力，還是非 常有限。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種能夠提供散熱的能力強(qiáng)的印刷線 路板芯片正裝散熱塊外接散熱帽封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種印刷線路板芯片正裝散熱塊外接散熱帽封 裝結(jié)構(gòu)，包含有芯片、芯片下方的所承載的單層或多層印刷線路板、芯片到單層或多層印刷 線路板的信號(hào)互連用的金屬絲、芯片與所述單層或多層印刷線路板之間的導(dǎo)電或不導(dǎo)電的 導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I和塑封體，其特征在于在所述芯片上方設(shè)置有散熱塊，該散熱塊與所述芯 片之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II ；在所述散熱塊上方設(shè)置有散熱帽，該散熱 帽與所述散熱塊之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)III，所述散熱帽套裝在塑封體 上。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型通過在芯片上方增置散熱塊，以及在塑封體外增設(shè)散熱帽，來(lái)?yè)?dān)任高 熱量的散熱的功能，能夠提供散熱的能力強(qiáng)，使芯片的熱量能快速的傳導(dǎo)到封裝體外界?？梢詰?yīng)用在一般的封裝形式的封裝體及封裝工藝上使其成為高或是超高散熱(High Thermal or Super High Thermal)能力，如 FBP 可以成為 SHT-FBP/QFN 可以成為 SHT-QFN/BGA 可以 成為SHT-BGA/CSP可以成為SHT-CSP……。避免了芯片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。

圖1為以往金屬基島埋入型芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1的俯視圖。圖3為以往金屬基島露出型芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖3的俯視圖。圖5為本實(shí)用新型印刷線路板芯片正裝散熱塊外接散熱帽封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖中附圖標(biāo)記導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I 2、芯片3、金屬絲5、導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物 質(zhì)II 6、散熱塊7、塑封體8、印刷線路板9、散熱帽11、導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)11113。
具體實(shí)施方式
參見圖5，圖5為本實(shí)用新型印刷線路板芯片正裝散熱塊外接散熱帽封裝結(jié)構(gòu)示 意圖。由圖5可以看出，本實(shí)用新型印刷線路板芯片正裝散熱塊外接散熱帽封裝結(jié)構(gòu)，包含 有芯片3、芯片下方的所承載的單層或多層印刷線路板9、芯片到單層或多層印刷線路板的 信號(hào)互連用的金屬絲5、芯片與所述單層或多層印刷線路板9之間的導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱 粘結(jié)物質(zhì)12和塑封體8，在所述芯片3上方設(shè)置有散熱塊7，該散熱塊7與所述芯片3之間 嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II 6 ；在所述散熱塊7上方設(shè)置有散熱帽11，該散熱 帽11與所述散熱塊7之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)11113，所述散熱帽11套裝 在塑封體8上。所述散熱塊7的材質(zhì)可以是銅、鋁、陶瓷或合金等。所述散熱帽11的材質(zhì)可以是銅、鋁、陶瓷或合金等。
權(quán)利要求一種印刷線路板芯片正裝散熱塊外接散熱帽封裝結(jié)構(gòu)，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的單層或多層印刷線路板(9)、芯片到單層或多層印刷線路板的信號(hào)互連用的金屬絲(5)、芯片與所述單層或多層印刷線路板(9)之間的導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I(2)和塑封體(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設(shè)置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II(6)；在所述散熱塊(7)上方設(shè)置有散熱帽(11)，該散熱帽(11)與所述散熱塊(7)之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)III(13)，所述散熱帽(11)套裝在塑封體(8)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷線路板芯片正裝散熱塊外接散熱帽封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于所述散熱塊(7)的材質(zhì)是銅、鋁、陶瓷或合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷線路板芯片正裝散熱塊外接散熱帽封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于散熱帽(11)的材質(zhì)是銅、鋁、陶瓷或合金。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種印刷線路板芯片正裝散熱塊外接散熱帽封裝結(jié)構(gòu)，包含有芯片(3)、單層或多層印刷線路板(9)、金屬絲(5)、導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I(2)和塑封體(8)，在所述芯片(3)上方設(shè)置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II(6)；該散熱塊(7)露出所述塑封體(8)表面但不凸出塑封體(8)；在所述散熱塊(7)上方設(shè)置有散熱帽(11)，該散熱帽(11)與所述散熱塊(7)之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)III(13)，所述散熱帽(11)套裝在塑封體(8)上。本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)能夠提供散熱的能力強(qiáng)。
文檔編號(hào)H01L23/34GK201623024SQ201020120240
公開日2010年11月3日 申請(qǐng)日期2010年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月30日
發(fā)明者林煜斌, 梁志忠, 王新潮 申請(qǐng)人:江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司