專利名稱：樹脂密封型電子控制裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種例如用于車載電子控制裝置的樹脂密封型電子控制裝置、及其制造方法。
背景技術(shù)：
在汽車用變速器的控制裝置中，廣泛采用將電子控制裝置安裝于變速器的內(nèi)部的機電一體化產(chǎn)品，所述車載電子控制裝置在成為散熱板的支承構(gòu)件上粘接陶瓷基板或聚酰亞胺基板，利用熱固性樹脂對除了外部連接端子和支承構(gòu)件的一部分以外的整體進行一體成形。例如根據(jù)下述的專利文獻1 “電子電路裝置及其制造方法”，即使是對于要求較高的氣密性和耐環(huán)境性的用途，也可提供高散熱性和高安裝密度的樹脂密封型電子電路裝置，披露了如下的電子電路裝置將搭載電子元器件的至少兩塊以上的布線基板通過粘接劑固定于熱導率高的散熱板，并利用熱固性樹脂組合物對該布線基板和散熱板的整體、及外部連接用端子的一部分進行密封和一體成形而形成，可提供低成本、小型且高可靠性的電子電路裝置。具體而言，該電子電路裝置具有搭載至少兩個以上電子元器件的多層布線基板、 搭載發(fā)熱元件的聚酰亞胺布線基板、具有比所述多層布線基板及聚酰亞胺布線基板要高的熱導率的散熱板、和外部端子。而且，是一種汽車用控制單元，其特征在于，該電子電路基板在所述散熱板的一個表面通過粘接劑固定所述多層布線基板，在所述散熱板的另一個表面通過粘接劑固定聚酰亞胺布線基板，所述聚酰亞胺布線基板連接所述散熱板的上下那樣進行彎曲固定，所述聚酰亞胺布線基板與所述多層布線基板電連接，所述多層布線基板及聚酰亞胺布線基板與外部端子電連接，并利用熱固性樹脂組合物對所述多層布線基板、聚酰亞胺布線基板的整個表面、所述散熱板的一部分及所述外部連接端子的一部分進行一體成形，所述多層布線基板及聚酰亞胺布線基板與外部端子利用接合引線進行連接。另外，根據(jù)下述的專利文獻2“電子電路裝置及其制造方法”，披露了如下的電子電路裝置搭載至少兩個以上電子元器件的布線基板固定于具有比該布線基板要高的熱導率的散熱板，且外部連接端子與該布線基板電連接，利用熱固性樹脂組合物對該布線基板的整個表面、該散熱板的一部分、以及外部連接端子的一部分進行一體成形，從而形成該電子電路裝置，其特征在于，在該電子電路裝置外層具備冷卻用介質(zhì)可進行循環(huán)的流路的一部分。而且，根據(jù)該電子電路裝置，通過將電子電路基板固定于散熱性好的散熱板的正面和背面，從而可力圖簡化安裝工藝以實現(xiàn)低成本化，并提高散熱性和安裝密度，并且由于利用熱固性樹脂組合物對整體進行一體成形，因此可簡化組裝工序，另外即使是在嚴酷的環(huán)境中使用的情況下，也可提供氣密性好、高可靠性的電子電路裝置。專利文獻1 日本專利特開2004-281722號公報(圖1、摘要)
專利文獻2 日本專利特開2006-135361號公報(圖1、摘要)上述專利文獻1所記載的電子電路裝置中，通過將布線基板分割成兩塊來粘接固定于散熱板的兩面，從而使布線基板的面積減半，并且使散熱性提高，一個布線基板采用聚酰亞胺布線基板(柔性基板)，彎曲該聚酰亞胺基板，在與另一個基板即陶瓷基板之間進行連接。然而，各布線基板為了與散熱板粘接而成為單面基板，存在如下問題為了確保電路元器件的安裝面積，布線基板的面積要增大。另外，若布線基板的面積較大，則還存在如下問題容易因線膨脹系數(shù)的不同而產(chǎn)生隨著重復的溫度變化所引起的與成形封裝材料之間的剝離。而且，若在散熱板的兩面配置發(fā)熱電路元器件，則還存在如下問題集中于局部發(fā)生溫度上升。另外，上述專利文獻2所記載的電子電路裝置也存在如下問題兩塊布線基板都成為單面安裝基板，布線基板的面積增大，并且還存在如下問題需要用于使布線基板的整個表面冷卻的復雜的制冷劑流路，無法以特定發(fā)熱元器件為目標集中冷卻。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決上述問題，是提供一種小型廉價的樹脂密封型電子控制裝置及其制造方法，使得粘接于支承構(gòu)件的兩面的布線基板即兩塊電子基板中的至少一塊可作為兩面安裝基板，可擴大電路元器件的安裝面積。另外，本發(fā)明還提供一種小型廉價的樹脂密封型電子控制裝置及其制造方法，是構(gòu)成為使得包括所述兩面安裝基板的電子基板通過作為支承構(gòu)件的隔梁構(gòu)件進行熱擴散以及熱發(fā)散。本發(fā)明所涉及的樹脂密封型電子控制裝置中，將搭載有多個電路元器件并且連接有多個外部連接端子的第一及第二電子基板分別粘接固定于熱傳導性的支承構(gòu)件的正面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)?，并利用作為封裝材料的合成樹脂對所述第一及第二電子基板的整體和所述外部連接端子及所述支承構(gòu)件的一部分進行一體成形，所述支承構(gòu)件由將所述第一及第二電子基板隔開保持的熱傳導性的一對隔梁構(gòu)件構(gòu)成，所述第一及第二電子基板的各一對的相對的對邊端部分別利用粘接材料粘接固定于所述隔梁構(gòu)件的正面和背面，并且 所述第一及第二電子基板的至少一個電子基板為內(nèi)側(cè)電路元器件及外側(cè)電路元器件分別搭載于內(nèi)側(cè)面、外側(cè)面的兩面基板，在一個或者另一個電子基板的至少一個電子基板上，一部分為發(fā)熱元器件的外側(cè)電路元器件搭載于外側(cè)面，所述發(fā)熱元器件通過所述粘接材料與所述隔梁構(gòu)件相鄰相對，所述內(nèi)側(cè)電路元器件位于一對所述隔梁構(gòu)件之間，其高度尺寸比相對的所述電子基板間的尺寸要小，所述封裝材料還填充在4面被所述第一及第二電子基板和一對隔梁構(gòu)件包圍的縫隙空間中。另外，本發(fā)明所涉及的樹脂密封型電子控制裝置的制造方法中，在對第一及第二電子基板的電子基板間進行連接、將外部連接端子與電子基板進行連接、對粘接材料進行加熱固化之后，將加熱熔融后的合成樹脂沿所述隔梁構(gòu)件的長邊方向加壓注入金屬模內(nèi)， 以對封裝材料進行成形。根據(jù)本發(fā)明的樹脂密封型電子控制裝置，具有如下效果隔梁構(gòu)件兼用作支承構(gòu)件和散熱構(gòu)件，并且可確保第一及第二電子基板的間隔而使電子基板實現(xiàn)兩面安裝，通過將兩面安裝的電路元器件配置于隔梁構(gòu)件間，從而可擴大安裝面積而不增大基板平面面積，其結(jié)果是可抑制產(chǎn)品整體的平面面積及體積。另外，還具有如下效果搭載于電子基板的發(fā)熱元器件通過粘接材料與隔梁構(gòu)件相鄰相對，可利用熱擴散來抑制局部過大的溫度上升。另外，還具有如下效果通過在第一和第二電子基板間填充封裝材料以使其不產(chǎn)生空洞，從而可防止合成樹脂加壓成形時的電子基板的變形，并且可防止因?qū)嶋H使用中的環(huán)境溫度的變化所帶來的空氣膨脹和收縮而發(fā)生安裝電路元器件的焊料剝離、以及電子基板與支承構(gòu)件和封裝材料之間的剝離。根據(jù)本發(fā)明的樹脂密封型電子控制裝置的制造方法，由于在對第一及第二電子基板的電子基板間進行連接、將外部連接端子與電子基板進行連接、對粘接材料進行加熱固化之后，將加熱熔融后的合成樹脂沿隔梁構(gòu)件的長邊方向加壓注入金屬模內(nèi)，以對封裝材料進行成形，因此在加壓成形時，不會因熔融后的合成樹脂的熱量而使得將第一、第二電子基板與支承構(gòu)件進行粘接的粘接材料熔融軟化，能可靠地實現(xiàn)一體化。
圖1 (A)是本發(fā)明的實施方式1的樹脂密封型電子控制裝置的樹脂密封前的俯視圖，圖I(B)是圖I(A)的右側(cè)視圖。圖2(A)是本發(fā)明的實施方式1的樹脂密封型電子控制裝置的樹脂密封后的俯視圖，圖2(B)是圖2㈧的右側(cè)視圖。圖3是本發(fā)明的實施方式1的樹脂密封型電子控制裝置的制造中使用的樹脂密封用金屬模的剖視圖。圖4是表示圖1的制冷劑傳感器的安裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖5是表示圖1的發(fā)熱元器件的安裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖6 (A)是附加設(shè)置于圖1的樹脂密封型電子控制裝置的聯(lián)結(jié)板的俯視圖，圖6⑶ 是圖6(A)的右側(cè)視圖。圖7 (A)是表示圖2的樹脂密封型電子控制裝置的安裝狀態(tài)的透視俯視圖，圖7 (B) 是沿圖7 (A)的B-B線的箭頭方向剖視圖。圖8(A)是本發(fā)明的實施方式2的樹脂密封型電子控制裝置的樹脂密封前的俯視圖，圖8(B)是圖8㈧的右側(cè)視圖。圖9(A)是本發(fā)明的實施方式2的樹脂密封型電子控制裝置的樹脂密封后的俯視圖，圖9(B)是圖9㈧的右側(cè)視圖。圖10是本發(fā)明的實施方式2的樹脂密封型電子控制裝置的制造中使用的樹脂密封用金屬模的剖視圖。圖Il(A)是圖8(B)所示的聯(lián)結(jié)板的俯視圖，圖Il(B)是圖Il(A)的右側(cè)視圖。
圖12(A)是表示圖9的樹脂密封型電子控制裝置的安裝狀態(tài)的透視俯視圖，圖 12⑶是沿圖12㈧的B-B線的箭頭方向剖視圖。圖13(A)是本發(fā)明的實施方式3的樹脂密封型電子控制裝置的樹脂密封前的俯視圖，圖13(B)是圖13(A)的右側(cè)視圖。圖14(A)是本發(fā)明的實施方式3的樹脂密封型電子控制裝置的樹脂密封后的俯視圖，圖14(B)是圖14(A)的右側(cè)視圖。圖15是本發(fā)明的實施方式3的樹脂密封型電子控制裝置的制造中使用的樹脂密封用金屬模的剖視圖。圖16㈧是圖13⑶所示的聯(lián)結(jié)板的俯視圖，圖16⑶是圖16㈧的右側(cè)視圖。圖17(A)是表示圖14的樹脂密封型電子控制裝置的安裝狀態(tài)的透視俯視圖，圖 17⑶是沿圖17(A)的B-B線的箭頭方向剖視圖。圖18(A)是本發(fā)明的實施方式4的樹脂密封型電子控制裝置的樹脂密封前的俯視圖，圖18(B)是沿圖18(A)的B-B線的箭頭方向剖視圖。圖19是本發(fā)明的實施方式4的樹脂密封型電子控制裝置的樹脂密封后的俯視圖。圖20(A)是表示圖19的樹脂密封型電子控制裝置的安裝狀態(tài)的剖視圖，圖20(B) 是圖20(A)的主要部分放大剖視圖。
具體實施例方式下面，基于
本發(fā)明的各實施方式的樹脂密封型電子控制裝置，但各圖中對于相同或相當?shù)臉?gòu)件、部位，標注相同標號進行說明。實施方式1.圖KA)是本發(fā)明的實施方式1的樹脂密封型電子控制裝置(以下簡稱為電子控制裝置)IOA的樹脂密封前的俯視圖，圖I(B)是圖KA)的右側(cè)視圖，圖2㈧是本發(fā)明的實施方式1的電子控制裝置的俯視圖，圖2(B)是圖2(A)的右側(cè)視圖。汽車用變速器的變速器控制裝置即該電子控制裝置IOA包括其一端部利用聯(lián)結(jié)部21進行聯(lián)結(jié)、例如是銅合金的中空筒狀的作為傳熱性支承構(gòu)件的一對隔梁構(gòu)件20A、 20A ；分別粘接固定于隔梁構(gòu)件20A的正面和背面的第一及第二電子基板30A、40A ；設(shè)于第一及第二電子基板30A、40A的兩側(cè)的多個外部連接端子52a、52b ；和將第一及第二電子基板30A、40A的整體、隔梁構(gòu)件20A、20A及外部連接端子52a、52b各自的一部分進行被覆的作為熱固性樹脂的封裝材料11。作為支承構(gòu)件的隔梁構(gòu)件20A、20A分別成為中空筒狀，未圖示的作為冷卻介質(zhì)的液壓操作油在其內(nèi)部滯留、流動。例如由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成的第一電子基板30A上，分別在其兩面搭載配置于相對的一對隔梁構(gòu)件20A、20A的外側(cè)的外側(cè)電路元器件31、32、和配置于隔梁構(gòu)件20A、20A的內(nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)電路元器件33，外側(cè)電路元器件31、32的一部分為發(fā)熱元器件32。第一電子基板30A的一對的邊端部即對邊端部(兩側(cè)邊緣部)例如通過作為熱固性的硅樹脂組合物的粘接材料35粘接固定于隔梁構(gòu)件20A、20A的一個表面。發(fā)熱元器件 32分別搭載于第一電子基板30A的對邊端部，通過第一電子基板30A與隔梁構(gòu)件20A、20A 相鄰相對。CN 102163594 A
說明書
5/16 頁另外，內(nèi)側(cè)電路元器件33位于一對隔梁構(gòu)件20A、20A之間，其高度尺寸比隔梁構(gòu)件20A的厚度尺寸小，使得至少不與第二電子基板40A抵接。例如，與第一電子基板30A相同，由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成的第二電子基板40A上，分別搭載外側(cè)電路元器件41、42和內(nèi)側(cè)電路元器件43，外側(cè)電路元器件的一部分為發(fā)熱元器件42。第一電子基板40A的對邊端部例如通過作為熱固性的硅樹脂組合物的粘接材料 45粘接固定于隔梁構(gòu)件20A、20A的另一個表面。發(fā)熱元器件42分別搭載于第二電子基板 40A的對邊端部，通過第二電子基板40A與隔梁構(gòu)件20A、20A相鄰相對。另外，內(nèi)側(cè)電路元器件43位于一對隔梁構(gòu)件20A、20A之間，其高度尺寸比隔梁構(gòu)件20A的厚度尺寸小，使得至少不與第一電子基板30A抵接。在第一及第二電子基板30A、40A的內(nèi)側(cè)面，搭載有相互對接的基板間連接的連接器 38a、38b。多個外部連接端子52a、52b例如通過作為鋁細線的接合引線39a、39b、49a、49b與第一及第二電子基板30A、40A的連接盤連接。此外，多個外部連接端子5h、52b最初構(gòu)成利用切除聯(lián)結(jié)部51a、51b相互聯(lián)結(jié)的集成端子板50a、50b，但在組裝最終工序中通過切斷切除聯(lián)結(jié)部51a、51b，從而分割成各個外部連接端子。另外，隔梁構(gòu)件20A上安裝有制冷劑傳感器80a，而關(guān)于該安裝結(jié)構(gòu)，將使用圖4在后面進行闡述。另外，關(guān)于發(fā)熱元器件32、42的安裝結(jié)構(gòu)，將使用圖5在后面進行闡述。圖3是表示對電子控制裝置IOA使用的上下金屬模61、62的剖視圖。該金屬模61、62利用位于內(nèi)部的臨時固定治具(未圖示)形成一體化，載放有外部連接端子52a、52b彼此連接的成形前的電子控制裝置10A。樹脂注入口 63從圖3的紙面的右側(cè)貫通至左側(cè)，在由上下金屬模61、62密封的空間中，加壓注入加熱熔融后的作為熱固性樹脂或熱塑性樹脂的合成樹脂。合成樹脂從樹脂注入口 63壓入后，如圖3中的箭頭所示，分流至第一電子基板30A 的上側(cè)空間、4面被第一及第二電子基板30A、40A和一對隔梁構(gòu)件20A、20A包圍的內(nèi)部空間、及第二電子基板40A的下側(cè)空間，并在樹脂注入口 63的相反側(cè)空間進行合流。熱固性樹脂具有一旦加熱熔融固化、便不會因再次加熱而軟化、熔融的性質(zhì)，通過使用作為熱固性樹脂組合物的凝膠狀的粘接材料35、45，將第一及第二電子基板30A、40A 粘接于一對隔梁構(gòu)件20A、20A后預先進行固化，從而粘接材料35、45不會在封裝材料11的加熱成形時刻產(chǎn)生軟化。此外，在使用熱塑性樹脂以作為封裝材料11的情況下，由于會因再次加熱而熔融，因此可分別回收封裝材料11內(nèi)的各元器件。圖4是表示制冷劑傳感器80a的安裝狀態(tài)的剖視圖，在一個隔梁構(gòu)件20A的壁面形成有成為開口部的小窗對。在該小窗M中，設(shè)有利用粘接材料35與隔梁構(gòu)件20A粘接的殼體82。在該殼體82的內(nèi)部，利用填充材料83密封有作為制冷劑傳感器80a的構(gòu)成要素的傳感器元件81。傳感器元件81通過連接線84a、84b與第一或第二電子基板30A、40A 連接。
傳感器元件81例如為利用作為熱敏可變電阻元件的熱敏電阻對作為冷卻介質(zhì)的液壓操作油的溫度進行測定的傳感器元件。制冷劑傳感器80a為利用熱敏可變電阻元件的溫度傳感器，但也可為利用作為壓敏發(fā)電元件的壓電傳感器對冷卻介質(zhì)的壓力進行測定的壓力傳感器。另外，如圖1所示，也可在與隔梁構(gòu)件20A相鄰相對的第一電子基板30A的部位安裝熱敏電阻，以作為簡易型的制冷劑傳感器80b。在這種情況下，可間接地檢測出液壓操作油的大致溫度而不與作為冷卻介質(zhì)的液壓操作油直接接觸。圖5是表示發(fā)熱元器件32的安裝狀態(tài)的剖視圖，發(fā)熱元器件32搭載于第一電子基板30A的外表面圖案71上。該外表面圖案71與內(nèi)表面圖案72利用為傳熱而設(shè)置的多個通孔鍍層73進行熱連接。內(nèi)表面圖案72通過傳熱性的粘接材料35與隔梁構(gòu)件20A的一個表面相鄰相對。此外，也可為在第一電子基板30A形成小孔，將與隔梁構(gòu)件20A形成一體的凸起部嵌入該小孔，使發(fā)熱元器件32的發(fā)熱電極與該凸起部相對，在相對間隙中填充傳熱性粘接材料進行傳熱。搭載于第二電子基板40A的發(fā)熱元器件42的情況也采用與搭載于第一電子基板 30A的發(fā)熱元器件32的情況相同的結(jié)構(gòu)，發(fā)熱元器件42的熱量與發(fā)熱元器件32的熱量相同地通過外表面圖案、通孔鍍層及外表面圖案，傳遞至隔梁構(gòu)件20A的另一個表面。圖6(A)是表示在實施方式1的電子控制裝置的一對隔梁構(gòu)件20A、20A之間進一步安裝聯(lián)結(jié)板22的情況的示例的俯視圖，圖6(B)是圖6㈧的右側(cè)視圖。熱傳導性好的聯(lián)結(jié)板22利用焊接、釬焊或粘接形成一體化，使得將一對隔梁構(gòu)件 20A、20A相互熱聯(lián)結(jié)。聯(lián)結(jié)板22形成有多個窗孔23，通過該窗孔23在第一及第二電子基板30A、40A上搭載內(nèi)側(cè)電路元器件33、43。此外，窗孔23也可為一個。圖7㈧是表示電子控制裝置IOA的安裝狀態(tài)的圖，是將蓋板96A去除后的情況下的透視俯視圖，圖7(B)是沿圖7㈧的B-B線的箭頭方向剖視圖。該電子控制裝置IOA通過安裝腳91A及給排固定臺92A固定于汽車用變速器的齒輪箱的安裝面90A。安裝腳91A將露出到外部的聯(lián)結(jié)部21固定。給排固定臺92A通過密封墊95A、95A將隔梁構(gòu)件20A、20A的外部露出的各自的開
口端部固定。在位于圖7(A)的上側(cè)的一個開口端部，連接有作為冷卻制冷劑的液壓操作油的流入配管，在另一個開口端部連接有液壓操作油的流出配管93A。液壓操作油從流入配管進入，通過隔梁構(gòu)件20A、聯(lián)結(jié)部21及隔梁構(gòu)件20A后，通過流出配管93A排出到外部，再次進入到流入配管。蓋板96A橫跨安裝腳91A和給排固定臺92A之間，分別固定于安裝腳91A及給排固定臺92A，保護電子控制裝置IOA的內(nèi)部。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實施方式1的電子控制裝置10A，在熱傳導性的作為支承構(gòu)件的隔梁構(gòu)件20A、20A的一個表面粘接有第一電子基板30A，在另一個表面粘接有第二電子基板40A。因而，隔梁構(gòu)件20A、20A兼用作支承第一電子基板30A及第二電子基板40A的支承構(gòu)件和散熱構(gòu)件，并且確保第一及第二電子基板30A、40A的間隔，在電子基板30A、40A的兩面，分別安裝外側(cè)電路元器件31、32、41、42、和內(nèi)側(cè)電路元器件33、43。因此，可擴大安裝面積而不使第一電子基板30A及第二電子基板40A的平面面積增大，其結(jié)果是可抑制產(chǎn)品整體的平面面積及體積。另外，搭載于第一及第二電子基板30A、40A的發(fā)熱元器件32、42與利用粘接材料35、45粘接的隔梁構(gòu)件20A、20A相對，由于來自發(fā)熱元器件32、42的熱量通過隔梁構(gòu)件 20A、20A進行熱擴散，因此可抑制局部過大的溫度上升。另外，由于在第一及第二電子基板30A、40A之間，填充由合成樹脂構(gòu)成的封裝材料11以使其不產(chǎn)生空洞，在合成樹脂加壓成形時，在第一及第二電子基板30A、40A之間也注入樹脂，因此可抑制合成樹脂加壓成形時的第一及第二電子基板30A、40A相互接近的撓曲變形。另外，還可抑制因?qū)嶋H使用中的環(huán)境溫度的變化所帶來的空氣膨脹和收縮而發(fā)生的電路元器件31、32、41、42、33、43的焊料剝離、和第一及第二電子基板30A、40A與隔梁構(gòu)件20A、20A及封裝材料11之間的剝離。另外，由于一對隔梁構(gòu)件20A、20A由中空筒狀構(gòu)件構(gòu)成，因此可使其輕量化，并確保隔開尺寸。另外，由于作為冷卻介質(zhì)的液壓操作油在該隔梁構(gòu)件20A、20A的中空部分滯留或流動，因此搭載于第一及第二電子基板30A、40A的兩塊電子基板的發(fā)熱元器件32、42的產(chǎn)生熱量能高效地發(fā)散，并且即使靠近配置第一及第二電子基板30A、40A，與搭載有發(fā)熱元器件的一塊基板的散熱板相比，也可避免集中的溫度上升，可使裝置小型化。另外，由于一對隔梁構(gòu)件20A、20A利用中空的聯(lián)結(jié)部21相互聯(lián)結(jié)，因此可將冷卻介質(zhì)的入口和出口形成為一個部位，從而簡化配管結(jié)構(gòu)。另外，在一對隔梁構(gòu)件20A、20A利用聯(lián)結(jié)板22進行接合的情況下，即使對隔梁構(gòu)件20A、20A的露出部分作用較大的外力，也可防止第一及第二電子基板30A、40A在隔梁構(gòu)件20A、20A的由粘接材料35、45所形成的粘接部位產(chǎn)生剝離，可抑制電子基板30A、40A整體的溫度上升。另外，由于在該聯(lián)結(jié)板22形成有窗孔23，因此可通過窗孔23在第一及第二電子基板30A、40A上分別搭載內(nèi)部電路元器件33、43，組裝作業(yè)性提高。另外，由于在隔梁構(gòu)件20A上設(shè)有制冷劑傳感器80a，由該制冷劑傳感器80a產(chǎn)生的檢測信號與第一電子基板30A連接，因此可將檢測信號直接提供給電子基板30A而不經(jīng)由外部連接端子，制冷劑傳感器80a內(nèi)置于汽車用變速器的變速器控制裝置，可簡化信號布線。另外，在與隔梁構(gòu)件20A相對的第一電子基板30A的部位，設(shè)有與第一電子基板 30A連接的作為簡易型的制冷劑傳感器80b的溫度傳感器的情況下，可將檢測信號直接提供給第一電子基板30A而不經(jīng)由外部連接端子，制冷劑傳感器80b內(nèi)置于汽車用變速器的變速器控制裝置，可簡化信號布線。在采用該溫度傳感器以作為制冷劑傳感器80b的情況下，對于隔梁構(gòu)件20A，不需要使用制冷劑傳感器80a時所需的小窗M，在想要獲知冷卻介質(zhì)的大致溫度時可簡單地使用。另外，由于一連串的外部連接端子52a、52b位于一對隔梁構(gòu)件20A、20A的外側(cè)位置，與沿長邊方向的隔梁構(gòu)件20A、20A平行排列，因此是隔梁構(gòu)件20A、20A的固定保持機構(gòu)的安裝腳91A、給排固定臺92A不干擾與外部連接端子52a、52b連接的外部布線，外部布線對于外部連接端子52a、52b進行的安裝布線作業(yè)性提高。另外，由于第一及第二電子基板30A、40A之間，是在一對隔梁構(gòu)件20A、20A的內(nèi)側(cè)位置，利用基板間連接的連接器38a、38b進行連接，因此可使外部連接端子52a、52b的與外部布線之間的連接布線部位、和隔梁構(gòu)件20A、20A之間的連接布線位置分散，可使外形尺寸小型化。實施方式2.圖8(A)是本發(fā)明的實施方式2的電子控制裝置IOB的樹脂密封前的俯視圖，圖 8(B)是圖8(A)的右側(cè)視圖。圖9(A)是本發(fā)明的實施方式2的電子控制裝置的俯視圖，圖 9(B)是圖9(A)的右側(cè)視圖。作為水冷式汽車用發(fā)動機控制裝置的一部分的散熱風扇的驅(qū)動控制裝置即該電子控制裝置IOB包括例如是銅合金的中空筒狀的作為傳熱性支承構(gòu)件的一對隔梁構(gòu)件 20B、20B ；與一對隔梁構(gòu)件20B、20B各自的兩面接合、且將一對隔梁構(gòu)件20B、20B進行聯(lián)結(jié)的聯(lián)結(jié)板22a、22b ；分別粘接固定于隔梁構(gòu)件20B的正面和背面的第一及第二電子基板 30B、40B ；設(shè)于第一及第二電子基板30B、40B的兩側(cè)的多個外部連接端子52a、52b ；和將第一及第二電子基板30B、40B的整體、隔梁構(gòu)件20B、20B及外部連接端子52a、5^各自的一部分進行被覆的作為熱固性樹脂的封裝材料U。作為支承構(gòu)件的隔梁構(gòu)件20B、20B分別成為中空筒狀，作為冷卻介質(zhì)的冷卻水在
其內(nèi)部滯留、流動。例如由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成的第一電子基板30B上，分別在其兩面搭載配置于隔梁構(gòu)件20B、20B之間的外側(cè)的外側(cè)電路元器件31、32、和配置于隔梁構(gòu)件20B、20B的內(nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)電路元器件33，外側(cè)電路元器件31、32的一部分為發(fā)熱元器件32。第一電子基板30B的對邊端部(兩側(cè)邊緣部)例如利用作為熱固性的硅樹脂組合物的粘接材料35粘接固定于隔梁構(gòu)件20B、20B的一個表面。發(fā)熱元器件32分別搭載于第一電子基板30B的對邊端部，通過第一電子基板30B與隔梁構(gòu)件20B、20B相鄰相對。另外，內(nèi)側(cè)電路元器件33位于一對隔梁構(gòu)件20B、20B之間，其高度尺寸比隔梁構(gòu)件20B的厚度尺寸小，使得至少不與第二電子基板40B抵接。與第一電子基板30B相同，在由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成的第二電子基板40B的兩面，分別搭載外側(cè)電路元器件41、42和內(nèi)側(cè)電路元器件43，外側(cè)電路元器件的一部分為發(fā)熱元器件42。第二電子基板40B的對邊端部例如通過作為熱固性的硅樹脂組合物的粘接材料 45粘接固定于隔梁構(gòu)件20B、20B的另一個表面。發(fā)熱元器件42分別搭載于第二電子基板 40B的對邊端部，通過第二電子基板40B與隔梁構(gòu)件20B、20B相鄰相對。另外，內(nèi)側(cè)電路元器件43位于一對隔梁構(gòu)件20B、20B之間，其高度尺寸比隔梁構(gòu)件20B的厚度尺寸小，使得至少不與第一電子基板30B抵接。
該實施方式2的電子控制裝置IOB中，利用接合弓I線53a、5 將第一電子基板30B 與第二電子基板40B進行電連接，以取代實施方式1的基板間連接的連接器38a、38b。另外，制冷劑傳感器80a設(shè)于一個隔梁構(gòu)件20B，與此不同的是，簡易型的制冷劑傳感器80b設(shè)于第一電子基板30B的與另一個隔梁構(gòu)件20B相對的部位。圖10是表示對電子控制裝置IOB使用的上下金屬模61、62的剖視圖。該金屬模61、62利用位于內(nèi)部的臨時固定治具(未圖示)形成一體化，載放有外部連接端子52a、52b彼此通過切除聯(lián)結(jié)部51a、51b進行連接的成形前的電子控制裝置10B。樹脂注入口 63從圖10的紙面的右側(cè)貫通至左側(cè)，在由上下金屬模61、62密封的空間中，加壓注入加熱熔融后的作為熱固性樹脂或熱塑性樹脂的合成樹脂。合成樹脂從樹脂注入口 63壓入后，如圖10中的箭頭所示，分流至第一電子基板 30B的上側(cè)空間、4面被第一及第二電子基板30B、40B和一對隔梁構(gòu)件20B、20B包圍的內(nèi)部空間、及第二電子基板40B的下側(cè)空間，并在樹脂注入口 63的相反側(cè)空間進行合流。制冷劑傳感器80a的安裝結(jié)構(gòu)與圖4所示的相同，制冷劑傳感器80b的安裝結(jié)構(gòu)也與實施方式1中所說明的相同。但是，與實施方式1中冷卻介質(zhì)為汽車用變速器中使用的液壓操作油不同，該實施方式2中，冷卻介質(zhì)為回流到水冷式汽車用發(fā)動機的散熱器的冷卻水。另外，發(fā)熱元器件32、42的安裝結(jié)構(gòu)與圖5所示的相同。圖Il(A)是表示將一對隔梁構(gòu)件20B進行聯(lián)結(jié)的聯(lián)結(jié)板22a、22b的俯視圖，圖 Il(B)是圖Il(A)的右側(cè)視圖。熱傳導性好的聯(lián)結(jié)板22a、22b利用焊接、釬焊或粘接形成一體化，使得將一對隔梁構(gòu)件20B、20B相互熱聯(lián)結(jié)。聯(lián)結(jié)板22a、22b分別形成有多個窗孔23，通過該窗孔23在第一及第二電子基板 30B、40B上搭載內(nèi)側(cè)電路元器件33、43。此外，窗孔23也可為一個。圖12(A)是表示電子控制裝置IOB的安裝狀態(tài)的圖，是將蓋板96B去除后的情況下的透視俯視圖，圖12(B)是沿圖12㈧的B-B線的箭頭方向剖視圖。該電子控制裝置IOB通過流出固定臺91B及流入固定臺92B固定于汽車用發(fā)動機的散熱器的安裝面90B。流出固定臺91B通過密封墊95B將露出到外部的隔梁構(gòu)件20B、20B各自的一個開口端部固定。對該流出固定臺91B，設(shè)有與隔梁構(gòu)件20B、20B連通且流通有冷卻水的流出配管93B的端部。流入固定臺92B通過密封墊95B、95B將隔梁構(gòu)件20B、20B的露出到外部的各自的另一個開口端部固定。對該流入固定臺92B，設(shè)有與一對隔梁構(gòu)件20B、20B連通且流通有冷卻水的流入配管94B的端部。蓋板96B橫跨流出固定臺91B和流入固定臺92B之間，分別固定于流出固定臺91B 及流入固定臺92B，保護電子控制裝置IOB的內(nèi)部。接著，說明本發(fā)明的實施方式2的電子控制裝置IOB的作用、效果，但主要說明與實施方式1的電子控制裝置IOA相比較的不同點。根據(jù)該實施方式2的電子控制裝置10B，由于一對隔梁構(gòu)件20B利用熱傳導性的聯(lián)結(jié)板22a、22b進行聯(lián)結(jié)且通過焊接、釬焊或粘接彼此形成一體化，因此即使對隔梁構(gòu)件 20B.20B的露出部分作用較大的外力，也可防止第一及第二電子基板30B、40B在隔梁構(gòu)件 20B、20B的由粘接材料35、45所形成的粘接部位產(chǎn)生剝離，可抑制電子基板30B、40B整體的
溫度上升。另外，由于在該聯(lián)結(jié)板22a、22b形成有窗孔23，因此可通過窗孔23在第一及第二電子基板30B、40B上分別搭載內(nèi)部電路元器件33、43，組裝作業(yè)性提高。另外，由于一連串的外部連接端子52a、52b位于一對隔梁構(gòu)件20B、20B的外側(cè)位置，與沿長邊方向的隔梁構(gòu)件20B、20B平行排列，因此保持隔梁構(gòu)件20B、20B的流出固定臺 91B、流入固定臺92B不干擾與外部連接端子52a、52b連接的外部布線，外部布線對于外部連接端子52a、52b進行的安裝布線作業(yè)性提高。另外，由于第一及第二電子基板30B、40B位于一對隔梁構(gòu)件20B、20B的內(nèi)側(cè)位置， 利用接合引線53a、5;3b進行連接，因此可使外部連接端子52a、52b的與外部布線之間的連接布線部位、和接合引線53a、53b的連接布線部位分散，可使外形尺寸小型化。另外，由于在隔梁構(gòu)件20B上設(shè)有制冷劑傳感器80a，由該制冷劑傳感器80a產(chǎn)生的檢測信號與第一電子基板30B連接，因此可將檢測信號直接提供給電子基板30B而不經(jīng)由外部連接端子，制冷劑傳感器80a內(nèi)置于散熱風扇的驅(qū)動控制裝置，可簡化信號布線。另外，由于在與隔梁構(gòu)件20B相對的第一電子基板30B的部位，設(shè)有與第一電子基板30B連接的作為簡易型的制冷劑傳感器80b的溫度傳感器，因此可將檢測信號直接提供給第一電子基板30B而不經(jīng)由外部連接端子，制冷劑傳感器80b內(nèi)置于散熱風扇的驅(qū)動控制裝置，可簡化信號布線。實施方式3.圖13㈧是本發(fā)明的實施方式3的電子控制裝置IOC的樹脂密封前的俯視圖，圖 13(B)是圖13(A)的右側(cè)視圖。圖14(A)是本發(fā)明的實施方式3的電子控制裝置的俯視圖， 圖14⑶是圖14㈧的右側(cè)視圖。汽車用變速器的變速器控制裝置即該電子控制裝置IOC包括例如是銅合金的中空筒狀的作為傳熱性支承構(gòu)件的一對隔梁構(gòu)件20C、20C ；與一對隔梁構(gòu)件20C、20C各自的兩面接合、且將一對隔梁構(gòu)件20C、20C進行聯(lián)結(jié)的聯(lián)結(jié)板22c、22d;分別粘接固定于隔梁構(gòu)件20C的正面和背面的第一及第二電子基板30C、40C ；配置于一對隔梁構(gòu)件20C、20C之間的內(nèi)側(cè)且為第一及第二電子基板30C、40C的兩側(cè)的多個外部連接端子55c、55d、56c、56d ； 將第一電子基板30C與第二電子基板40C進行電連接的柔性基板Ma、Mb ；和將第一及第二電子基板30C、40C的整體、隔梁構(gòu)件20C、20C及外部連接端子55c、55d、56c、56c各自的一部分進行被覆的作為熱固性樹脂的封裝材料11。隔梁構(gòu)件20C、20C分別成為中空筒狀，作為冷卻介質(zhì)的液壓操作油在其內(nèi)部滯
留、流動。例如由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成的第一電子基板30C上，分別在其兩面搭載外側(cè)電路元器件31、32和內(nèi)側(cè)電路元器件33，外側(cè)電路元器件31、32的一部分為發(fā)熱元器件32。第一電子基板30C的對邊端部(兩側(cè)邊緣部)例如利用作為熱固性的硅樹脂組合物的粘接材料35粘接固定于隔梁構(gòu)件20C、20C的一個表面。發(fā)熱元器件32分別搭載于第一電子基板30C的對邊端部，通過第一電子基板30C與隔梁構(gòu)件20C、20C相鄰相對。
另外，內(nèi)側(cè)電路元器件33位于一對隔梁構(gòu)件20C、20C之間，其高度尺寸比隔梁構(gòu)件20C的厚度尺寸小，使得至少不與第二電子基板40C抵接。與第一電子基板30C相同，在由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成的第二電子基板40C的兩面，分別搭載外側(cè)電路元器件41、42和內(nèi)側(cè)電路元器件43，外側(cè)電路元器件41、42的一部分為發(fā)熱元器件42。第二電子基板40C的對邊端部例如通過作為熱固性的硅樹脂組合物的粘接材料 45粘接固定于隔梁構(gòu)件20C、20C的另一個表面。發(fā)熱元器件42分別搭載于第二電子基板 40C的對邊端部，通過第二電子基板40C與隔梁構(gòu)件20C、20C相鄰相對。另外，內(nèi)側(cè)電路元器件43位于一對隔梁構(gòu)件20C、20C之間，其高度尺寸比隔梁構(gòu)件20C的厚度尺寸小，使得至少不與第一電子基板30C抵接。另外，在一個隔梁構(gòu)件20C上，以與圖4所示相同的安裝結(jié)構(gòu)安裝有檢測溫度或壓力的制冷劑傳感器80a。另外，在第一電子基板30C的與另一個隔梁構(gòu)件20C相對的部位，安裝有間接檢測冷卻制冷劑的溫度的簡易型的制冷劑傳感器80b。該實施方式中，使用柔性基板Ma、Mb以取代實施方式1的基板間連接的連接器 38a、38b。通過與分別設(shè)于邊部的基板間連接用銅箔連接盤(未圖示)分別接合一對柔性基板Ma、Mb的兩端部，從而將與隔梁構(gòu)件20C平行的第一及第二電子基板30C、40C進行電連接。另外，第二電子基板40C通過柔性基板Ma、Mb、第一電子基板30C及接合引線 39a、39b與外部連接端子55c、55d、56c、56d進行連接。多個一連串的外部連接端子55c、55d、56c、56d在與隔梁構(gòu)件20C、20C垂直的方向上排列，例如通過作為鋁細線的接合弓I線39a、39b與第一電子基板30C的連接盤進行連接。此外，多個外部連接端子55c、55d、56c、56d最初構(gòu)成利用切除聯(lián)結(jié)部51c、51d進行聯(lián)結(jié)的集成端子板50c、50d，但在組裝最終工序中通過切斷切除聯(lián)結(jié)部51c、51d，從而分割成各個外部連接端子。另外，多個外部連接端子55c、55d、56c、56d分割成上下的第一組外部連接端子 55c、55d和第二組外部連接端子56c、56d。例如將在后面圖15中進行闡述的金屬模的樹脂注入口 63位于第一組外部連接端子55c和第二組外部連接端子56c的中間部。此外，多個外部連接端子55c、55d、56c、56d也可分成3組以上。圖15是表示對電子控制裝置IOC使用的上下金屬模61、62的剖視圖。該金屬模61、62利用位于內(nèi)部的臨時固定治具(未圖示)形成一體化，載放有外部連接端子^c、55d、56c、56d彼此通過切除聯(lián)結(jié)部51c、51d進行連接的成形前的電子控制裝置IOC0樹脂注入口 63從圖15的紙面的右側(cè)貫通至左側(cè)，在由上下金屬模61、62密封的空間中，加壓注入加熱熔融后的作為熱固性樹脂或熱塑性樹脂的合成樹脂。合成樹脂從樹脂注入口 63壓入后，如圖15中的箭頭所示，分流至第一電子基板 30C的上側(cè)空間、4面被第一及第二電子基板30C、40C和一對隔梁構(gòu)件20C、20C包圍的內(nèi)部空間、及第二電子基板40C的下側(cè)空間，并在樹脂注入口 63的相反側(cè)空間進行合流。圖16(A)是表示將一對隔梁構(gòu)件20C進行聯(lián)結(jié)的聯(lián)結(jié)板22c、22d的俯視圖，圖16⑶是圖16㈧的右側(cè)視圖。熱傳導性好的聯(lián)結(jié)板22c、22d利用焊接、釬焊或粘接形成一體化，使得將一對隔梁構(gòu)件20C、20C相互熱聯(lián)結(jié)。聯(lián)結(jié)板22c、22d分別形成有窗孔23c、23d，通過該窗孔23在第一及第二電子基板 30C、40C上搭載內(nèi)側(cè)電路元器件33、43。此外，窗孔23c、23d也可為多個。圖17(A)是表示電子控制裝置IOC的安裝狀態(tài)的圖，是將蓋板96C去除后的情況下的透視俯視圖，圖17(B)是沿圖17㈧的B-B線的箭頭方向剖視圖。該電子控制裝置IOC通過環(huán)流固定臺91C及給排固定臺92C固定于汽車用變速器的齒輪箱的安裝面90C。環(huán)流固定臺91C通過密封墊95C將露出到外部的隔梁構(gòu)件20C、20C各自的一個開口端部固定。在該環(huán)流固定臺91C中，形成有與隔梁構(gòu)件20C、20C的兩開口端部連通且流通有液壓操作油的循環(huán)流路97C.給排固定臺92C通過密封墊95C、95C將隔梁構(gòu)件20C、20C的外部露出的各自的另一個開口端部固定。在該給排固定臺92C的一端部，設(shè)有與一個隔梁構(gòu)件20C連通且操作油流出的流出配管93C的端部。在給排固定臺92C的另一端部，設(shè)有與另一個隔梁構(gòu)件20C 連通且操作油流入的流入配管(未圖示)的端部。蓋板96C橫跨環(huán)流固定臺91C和給排固定臺92C之間，分別固定于環(huán)流固定臺91C 和給排固定臺92C，保護電子控制裝置IOC的內(nèi)部。實施方式1的電子控制裝置IOA中，如圖1所示，一對隔梁構(gòu)件20A、20A各自的開口端部通過聯(lián)結(jié)部21進行聯(lián)結(jié)，與此不同的是，該實施方式3的電子控制裝置IOC中，設(shè)于環(huán)流固定臺91C的循環(huán)流路97C具有聯(lián)結(jié)部21的功能。然而，關(guān)于該電子控制裝置10C，如圖8所示的實施方式2的電子控制裝置IOB那樣，也可適用于一對隔梁構(gòu)件20B成為平行流路的用途。接著，說明本發(fā)明的實施方式3的電子控制裝置IOC的作用、效果，但主要說明與實施方式1的電子控制裝置IOA之間的不同點。根據(jù)該實施方式3的電子控制裝置IOC中，由于一對隔梁構(gòu)件20C利用熱傳導性的聯(lián)結(jié)板22c、22d進行聯(lián)結(jié)且通過焊接、釬焊或粘接彼此形成一體化，因此即使對隔梁構(gòu)件20C、20C的露出部分作用較大的外力，也可防止第一及第二電子基板30C、40C在隔梁構(gòu)件20C、20C的由粘接材料35、45所形成的粘接部位產(chǎn)生剝離，可抑制電子基板30C、40C整體的溫度上升。另外，由于在該聯(lián)結(jié)板22c、22d形成有窗孔23c、23d，因此可通過窗孔23c、23d在第一及第二電子基板30C、40C上分別搭載內(nèi)部電路元器件33、43，組裝作業(yè)性提高。另外，實施方式1、2的電子控制裝置10AU0B中，如圖1、8所示，外部連接端子 52a、52b與隔梁構(gòu)件20A、20B平行排列，與此不同的是，該實施方式3的電子控制裝置IOC 中，如圖13(A)所示，外部連接端子55c、55d、56c、56d在與隔梁構(gòu)件20C、20C垂直的方向上排列。因此，該實施方式3的電子控制裝置10CU0C的一對隔梁構(gòu)件20C、20C的長邊方向的尺寸與實施方式1、2的電子控制裝置10A、IOB的隔梁構(gòu)件20A、20A、20B、20B相比其尺寸較短，而另一方面，一對隔梁構(gòu)件20C、20C的間隔較大。另外，多個外部連接端子55c、55d、56c、56d位于一對隔梁構(gòu)件20C、20C的內(nèi)側(cè)位置，在與隔梁構(gòu)件20C、20C垂直的方向上排列，外部連接端子55c、55d、56c、56d的一側(cè)被分割成第一組外部連接端子55c、55d和第二組外部連接端子56c、56d，從第一組和第二組之間的中間位置通過樹脂注入口 63進行注入。因而，隔梁構(gòu)件10CU0C的固定保持機構(gòu)即環(huán)流固定臺91C及給排固定臺92C、 和與外部連接端子55c、55d、56c、56d連接的外部布線集中于相同位置，容易進行隔梁構(gòu)件 10CU0C的安裝作業(yè)及外部布線的布線作業(yè)。另外，由于金屬模61、61的樹脂注入口 63與外部連接端子55c、55d、56c、56d隔開，因此金屬模61、61的結(jié)構(gòu)變得簡單。另外，由于在隔梁構(gòu)件20C上設(shè)有制冷劑傳感器80a，由該制冷劑傳感器80a產(chǎn)生的檢測信號與第一電子基板30C連接，因此可將檢測信號直接提供給電子基板30C而不經(jīng)由外部連接端子，制冷劑傳感器80a內(nèi)置于汽車用變速器的變速器控制裝置，可簡化信號布線。另外，在與隔梁構(gòu)件20C相對的第一電子基板30C的部位，設(shè)有與第一電子基板 30A連接的作為簡易型的制冷劑傳感器80b的溫度傳感器，可將檢測信號直接提供給第一電子基板30C而不經(jīng)由外部連接端子，制冷劑傳感器80b內(nèi)置于汽車用變速器的變速器控制裝置，可簡化信號布線。實施方式4.圖18(A)是本發(fā)明的實施方式4的電子控制裝置IOD的樹脂密封前的俯視圖，圖 18⑶是圖18㈧的右側(cè)視圖，圖19是本發(fā)明的實施方式4的電子控制裝置IOD的俯視圖。作為汽車用發(fā)動機控制裝置的一部分的吸氣量檢測控制裝置即該電子控制裝置 IOD包括例如是銅合金的中空筒狀的作為傳熱性支承構(gòu)件的一對隔梁構(gòu)件20D、20D ；與一對隔梁構(gòu)件20D、20D各自的兩面接合、且將一對隔梁構(gòu)件20D、20D進行聯(lián)結(jié)的聯(lián)結(jié)板22c、 22d ；分別粘接固定于隔梁構(gòu)件20D的正面和背面的第一及第二電子基板30D、40D ；多個外部連接端子55a、55b、56a、56b ；將第一電子基板30D與第二電子基板40D進行電連接的接合引線53a、53b ；和將第一及第二電子基板30C、40C的整體、隔梁構(gòu)件20D、20D及外部連接端子55a、55b、56a、56b各自的一部分進行被覆的由熱固性樹脂構(gòu)成的封裝材料11。隔梁構(gòu)件20D、20D分別成為中空筒狀，作為冷卻制冷劑的發(fā)動機的吸入空氣在其內(nèi)部流動。例如由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成的第一電子基板30D上，分別在其兩面搭載外側(cè)電路元器件31、32和內(nèi)側(cè)電路元器件33，外側(cè)電路元器件31、32的一部分為發(fā)熱元器件32。第一電子基板30D的對邊端部例如利用作為熱固性的硅樹脂組合物的粘接材料 35粘接固定于隔梁構(gòu)件20D、20D的一個表面。發(fā)熱元器件32分別搭載于第一電子基板30D 的對邊端部，通過第一電子基板30D與隔梁構(gòu)件20D、20D相鄰相對。另外，內(nèi)側(cè)電路元器件33位于一對隔梁構(gòu)件20D、20D之間，其高度尺寸比隔梁構(gòu)件20D的厚度尺寸小，使得至少不與第二電子基板40D抵接。與第一電子基板30D相同，在由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成的第二電子基板40D的兩面，分別搭載外側(cè)電路元器件41、42和內(nèi)側(cè)電路元器件43，外側(cè)電路元器件41、42的一部分為發(fā)熱元器件42。第二電子基板40D的對邊端部(兩側(cè)邊緣部)例如通過作為熱固性的硅樹脂組合物的粘接材料45粘接固定于隔梁構(gòu)件20D、20D的另一個表面。發(fā)熱元器件42分別搭載于第二電子基板40D的對邊端部，通過第二電子基板40D與隔梁構(gòu)件20D、20D相鄰相對。內(nèi)側(cè)電路元器件43位于一對隔梁構(gòu)件20D、20D之間，其高度尺寸比隔梁構(gòu)件20D 的厚度尺寸小，使得至少不與第一電子基板30D抵接。另外，在一個隔梁構(gòu)件20D上，以與圖4所示相同的安裝結(jié)構(gòu)安裝有檢測溫度或壓力的制冷劑傳感器80a。此外，如圖18(A)所示，也可在第一電子基板30D的與隔梁構(gòu)件20D相對的部位， 安裝對作為冷卻制冷劑的吸入空氣的溫度進行間接檢測的簡易型的制冷劑傳感器80b，以取代制冷劑傳感器80a。另外，在另一個隔梁構(gòu)件20D—側(cè)，設(shè)有圖20(A)、(B)中進行說明的制冷劑傳感器 80c。該實施方式中，使用接合引線53a、53b，以取代實施方式1的基板間連接的連接器 38a>38b0另外，第一電子基板30D通過接合引線53a、53b、第二電子基板40D與外部連接端子 55a、55b、56a、56b 進行連接。在第二電子基板40D的對邊端部的上部、下部通過焊接進行連接的多個外部連接端子5fe、5^、56a、56a分別沿與隔梁構(gòu)件20D、20D垂直的方向排列。另外，多個外部連接端子55a、55b、56a、56b分割成上下的第一組外部連接端子 55a,55b和第二組外部連接端子56a、56b。例如圖15所示的樹脂注入口 63位于第一組外部連接端子55a、5 和第二組外部連接端子56a、56b的中間部。此外，多個外部連接端子55a、55b、56a、56b也可分成3組以上。另外，發(fā)熱元器件32、42的安裝結(jié)構(gòu)與圖5所示的相同。另外，關(guān)于聯(lián)結(jié)板22c、22d的結(jié)構(gòu)，與圖16(A)、16(B)所示的相同。圖20㈧是表示圖19的電子控制裝置IOD的安裝狀態(tài)的剖視圖，圖20⑶是圖 20(A)的主要部分放大剖視圖。安裝面90D為汽車用發(fā)動機的吸氣管的被安裝壁體，在該吸氣管上形成有安裝窗孔98D。電子控制裝置IOD嵌入該安裝窗孔98D，固定于安裝面90D。一對隔梁構(gòu)件20D、20D位于吸氣管的內(nèi)部，吸入空氣流入通過。在一個隔梁構(gòu)件20D上，設(shè)有作為熱線式流量傳感器的制冷劑傳感器80c。該制冷劑傳感器80c貫通形成于隔梁構(gòu)件20D的小窗25c、25d，其為緊繃架設(shè)的例如鉬制的熱線。該制冷劑傳感器80c的兩端部分別從第一電子基板30D、第二電子基板40D 露出并進行焊接。此外，該熱線式流量傳感器是在吸氣管內(nèi)設(shè)有電阻因溫度而改變的金屬絲，該金屬絲內(nèi)流過電流進行加熱以保持在一定溫度，此時對應于吸氣流量，金屬絲的冷卻情況會改變，因此為了將金屬絲保持在一定溫度所需的電流值也發(fā)生變化，通過測定該電流值從而計算出空氣量。這樣，電子控制裝置IOD是發(fā)動機控制裝置的一部分，即為使用吸氣量傳感器準確檢測吸氣量的吸氣量檢測控制裝置，由于該檢測控制裝置設(shè)置于發(fā)動機的吸氣管的內(nèi)部，因此吸入空氣流入隔梁構(gòu)件20D的內(nèi)部，制冷劑傳感器80c被用作為測定吸氣流量的流
量傳感器。另外，制冷劑傳感器80a也可用作為用于測定吸入空氣的溫度和壓力的溫度傳感器或壓力傳感器。接著，說明本發(fā)明的實施方式4的電子控制裝置IOD的作用、效果，但主要說明與實施方式1的電子控制裝置IOA之間的不同點。根據(jù)該實施方式4的電子控制裝置IOD中，由于一對隔梁構(gòu)件20D利用熱傳導性的聯(lián)結(jié)板22c、22d進行聯(lián)結(jié)且通過焊接、釬焊或粘接彼此形成一體化，因此即使對隔梁構(gòu)件20D、20D的露出部分作用較大的外力，也可防止第一及第二電子基板30D、40D在隔梁構(gòu)件20D、20D的由粘接材料35、45所形成的粘接部位產(chǎn)生剝離，可抑制電子基板30D、40D整體的溫度上升。另外，由于在隔梁構(gòu)件20D上設(shè)有作為流量傳感器的制冷劑傳感器80c，由該制冷劑傳感器80c產(chǎn)生的檢測信號與第一及第二電子基板30D、40D進行連接，因此制冷劑傳感器80c與第一及第二電子基板30D、40D形成一體化，可將檢測信號直接提供給電子基板 30D、40D而不經(jīng)由外部連接端子。另外，多個外部連接端子55a、55b、56a、5m3位于一對隔梁構(gòu)件20D、20D的內(nèi)側(cè)位置，在與隔梁構(gòu)件20D、20D垂直的方向上排列，外部連接端子55a、55b、56a、56b的一側(cè)被分割成第一組外部連接端子55a、5^和第二組外部連接端子56a、56b這兩組，從第一組和第二組之間的中間位置通過樹脂注入口 63進行樹脂注入。因而，在保持隔梁構(gòu)件20D、20D的保持機構(gòu)、和與外部連接端子55a、55b、56a、56b 連接的外部布線集中于相同位置的情況下的裝置中，容易進行隔梁構(gòu)件10DU0D的安裝作業(yè)、及外部布線的布線作業(yè)。另外，由于金屬模61、61的樹脂注入口 63與外部連接端子55c、55d、56c、56d隔開，因此金屬模61、61的結(jié)構(gòu)變得簡單。另外，由于在隔梁構(gòu)件20D上設(shè)有制冷劑傳感器80a，由該制冷劑傳感器80a產(chǎn)生的檢測信號與第一電子基板30D連接，因此可將檢測信號直接提供給電子基板30D而不經(jīng)由外部連接端子，制冷劑傳感器80a內(nèi)置于吸氣量檢測控制裝置，可簡化信號布線。另外，在與隔梁構(gòu)件20D相對的第一電子基板30D的部位，設(shè)有與第一電子基板 30D連接的作為簡易型的制冷劑傳感器80b的溫度傳感器的情況下，可將檢測信號直接提供給第一電子基板30D而不經(jīng)由外部連接端子，制冷劑傳感器80b內(nèi)置于吸氣量檢測控制裝置，可簡化信號布線。另外，各實施方式1 4的電子控制裝置IOA IOD中，任一個第一及第二電子基板30A 30D、40A 40D都為環(huán)氧樹脂基板，都將發(fā)熱元器件32、42、外側(cè)電路元器件31、41 搭載于外側(cè)表面，且將內(nèi)側(cè)電路元器件33、43搭載于內(nèi)側(cè)表面，但即使對于例如第一電子基板30A 30D采用不具有發(fā)熱元器件的多層高密度兩面安裝基板、第二電子基板40A 40D是搭載有發(fā)熱元器件的單面安裝基板的電子控制裝置，也可適用本發(fā)明。另外，即使對于第一電子基板30A 30D采用具有發(fā)熱元器件的兩面安裝基板、第二電子基板40A 40D 是未搭載發(fā)熱元器件的單面安裝基板的電子控制裝置，也可適用本發(fā)明。
另外，可通過使用陶瓷基板作為基板材質(zhì)，以取代廉價的環(huán)氧樹脂基板，從而得到一種對于發(fā)熱元器件的傳熱性能好且可進行更高密度安裝的、小型的電子控制裝置。另外，雖然實施方式1、3的電子控制裝置10AU0C為汽車用變速器的變速器控制裝置，冷卻制冷劑為液壓操作油，但當然不限于此。例如，也可為水冷式汽車用發(fā)動機控制裝置的散熱風扇的驅(qū)動控制裝置，冷卻制冷劑也可為回流到散熱器的冷卻水。另外，也可為汽車用發(fā)動機控制裝置的吸氣量檢測控制裝置，冷卻制冷劑也可為汽車用發(fā)動機的吸入空氣。在這些情況下，制冷劑傳感器80a檢測冷卻水、吸入空氣的溫度或壓力，另外簡單的制冷劑傳感器80b檢測冷卻水、吸入空氣的溫度。另外，實施方式2的電子控制裝置IOB中，雖然為水冷式汽車用發(fā)動機控制裝置的散熱風扇的驅(qū)動控制裝置，冷卻制冷劑為回流到散熱器的冷卻水，但當然不限于此。例如，也可為汽車用變速器的變速器控制裝置，冷卻制冷劑也可為液壓操作油。另外，也可為汽車用發(fā)動機控制裝置的吸氣量檢測控制裝置，冷卻制冷劑也可為汽車用發(fā)動機的吸入空氣。在這些情況下，制冷劑傳感器80a檢測液壓操作油、吸入空氣的溫度或壓力，另外簡單的制冷劑傳感器80b檢測液壓操作油、吸入空氣的溫度。另外，雖然實施方式4的電子控制裝置IOD為汽車用發(fā)動機控制裝置的吸氣量檢測控制裝置，冷卻制冷劑為汽車用發(fā)動機的吸入空氣，但當然不限于此。例如，也可為汽車用變速器的變速器控制裝置，冷卻制冷劑也可為液壓操作油。另外，也可為水冷式汽車用發(fā)動機控制裝置的散熱風扇的驅(qū)動控制裝置，冷卻制冷劑也可為回流到散熱器的冷卻水。在這些情況下，制冷劑傳感器80a檢測液壓操作油、冷卻水的溫度或壓力，另外簡單的制冷劑傳感器80b檢測液壓操作油、冷卻水的溫度。另外，制冷劑傳感器80c檢測液壓操作油、冷卻水的流量。標號說明IOA IOD樹脂密封型電子控制裝置，11封裝材料(合成樹脂)，20A 20D隔梁構(gòu)件，21聯(lián)結(jié)部，22聯(lián)結(jié)板，22a、22b聯(lián)結(jié)板，22c、22d聯(lián)結(jié)板，23窗孔，23c,23d窗孔，24小窗，25c、25d小窗，30A 30D第一電子基板，31外側(cè)電路元器件，32發(fā)熱元器件，33內(nèi)側(cè)電路元器件，35粘接材料，40A 40D第二電子基板，41外側(cè)電路元器件，42發(fā)熱元器件，43 內(nèi)側(cè)電路元器件，45粘接材料，5h、52b外部連接端子，5如、5恥外部連接端子(第一組)， 56a、56b外部連接端子(第二組)，55c、55d外部連接端子(第一組)，56c、56d外部連接端子(第二組)，80a制冷劑傳感器(溫度傳感器、壓力傳感器)，80b制冷劑傳感器(簡易型的溫度傳感器)，80c制冷劑傳感器(流量傳感器)，81傳感器元件，82殼體。
權(quán)利要求
1.一種樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，將搭載有多個電路元器件并且連接有多個外部連接端子的第一及第二電子基板分別粘接固定于熱傳導性的支承構(gòu)件的正面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)?，并利用作為封裝材料的合成樹脂對所述第一及第二電子基板的整體和所述外部連接端子及所述支承構(gòu)件的一部分進行一體成形，所述支承構(gòu)件由將所述第一及第二電子基板隔開保持的熱傳導性的一對隔梁構(gòu)件構(gòu)成，所述第一及第二電子基板的各一對的相對的對邊端部分別利用粘接材料粘接固定于所述隔梁構(gòu)件的正面和背面，并且所述第一及第二電子基板的至少一個電子基板為內(nèi)側(cè)電路元器件及外側(cè)電路元器件分別搭載于內(nèi)側(cè)面、外側(cè)面的兩面基板，在一個和另一個電子基板的至少一個電子基板上， 一部分為發(fā)熱元器件的外側(cè)電路元器件搭載于外側(cè)面，所述發(fā)熱元器件通過所述粘接材料與所述隔梁構(gòu)件相鄰相對， 所述內(nèi)側(cè)電路元器件位于一對所述隔梁構(gòu)件之間，其高度尺寸比相對的所述電子基板間的尺寸小，所述封裝材料還填充在四面被所述第一及第二電子基板和一對隔梁構(gòu)件包圍的縫隙空間中。
2.如權(quán)利要求1所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，一對所述隔梁構(gòu)件利用具有用于插入所述內(nèi)側(cè)電路元器件的窗孔的熱傳導性的聯(lián)結(jié)板，并通過焊接、釬焊或粘接彼此聯(lián)結(jié)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于， 一對所述隔梁構(gòu)件由冷卻介質(zhì)在內(nèi)部滯留、流動的中空筒狀構(gòu)件構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求3所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，一對所述隔梁構(gòu)件各自的端部利用聯(lián)結(jié)部彼此連通，所述冷卻介質(zhì)從一個隔梁構(gòu)件經(jīng)過另一個隔梁構(gòu)件進行回流。
5.如權(quán)利要求3所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，在一對所述隔梁構(gòu)件的至少一個隔梁構(gòu)件上，形成有插入對所述冷卻介質(zhì)的溫度或壓力進行檢測的制冷劑傳感器的小窗，固定于該小窗的所述制冷劑傳感器與所述電子基板進行電連接。
6.如權(quán)利要求3所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，在所述第一及第二電子基板的至少一個所述電子基板上，通過所述粘接材料在與所述隔梁構(gòu)件相鄰相對的部位設(shè)有溫度傳感器，利用該溫度傳感器間接地檢測所述冷卻介質(zhì)的溫度。
7.如權(quán)利要求3所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，在一對所述隔梁構(gòu)件的至少一個隔梁構(gòu)件上，形成有對所述冷卻介質(zhì)的流量進行檢測的流量傳感器即熱線所貫通的小窗，貫通該小窗的熱線在所述第一及第二電子基板的所述電子基板間緊繃架設(shè)。
8.如權(quán)利要求5所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，所述冷卻介質(zhì)為汽車用變速器中使用的液壓操作油、回流到水冷式汽車用發(fā)動機的散熱器的冷卻水、或汽車用發(fā)動機的吸入空氣，所述制冷劑傳感器為對所述液壓操作油、所述冷卻水或所述吸入空氣的溫度進行檢測的溫度傳感器。
9.如權(quán)利要求5所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，所述冷卻介質(zhì)為汽車用變速器中使用的液壓操作油、回流到水冷式汽車用發(fā)動機的散熱器的冷卻水、或汽車用發(fā)動機的吸入空氣，所述制冷劑傳感器為對所述液壓操作油、所述冷卻水或所述吸入空氣的壓力進行檢測的壓力傳感器。
10.如權(quán)利要求7所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，所述冷卻介質(zhì)為汽車用變速器中使用的液壓操作油、回流到水冷式汽車用發(fā)動機的散熱器的冷卻水、或汽車用發(fā)動機的吸入空氣，所述制冷劑傳感器為對所述液壓操作油、所述冷卻水或所述吸入空氣的流量進行檢測的流量傳感器。
11.如權(quán)利要求1或2所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，所述多個外部連接端子位于一對所述隔梁構(gòu)件的外側(cè)位置，且與該隔梁構(gòu)件平行排列，所述第一及第二電子基板間的電連接部位為一對所述隔梁構(gòu)件的內(nèi)側(cè)。
12.如權(quán)利要求1或2所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，多個所述外部連接端子位于一對所述隔梁構(gòu)件的內(nèi)側(cè)位置，且在與該隔梁構(gòu)件垂直的方向上排列，所述外部連接端子至少分割成第一組的外部連接端子和第二組的外部連接端子這兩組，將所述合成樹脂注入所述金屬模內(nèi)的樹脂注入口位于所述第一組和所述第二組的中間位置，所述第一及第二電子基板間的電連接部位為所述一對隔梁構(gòu)件的內(nèi)側(cè)或外側(cè)。
13.—種樹脂密封型電子控制裝置的制造方法，該樹脂密封型電子控制裝置為如權(quán)利要求1或2所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，在對所述第一及第二電子基板的所述電子基板間進行連接、將所述外部連接端子與所述電子基板進行連接、對所述粘接材料進行加熱固化之后，將加熱熔融后的所述合成樹脂沿所述隔梁構(gòu)件的長邊方向加壓注入金屬模內(nèi)，以對所述封裝材料進行成形。
全文摘要
本發(fā)明得到一種將分割成多個的電子基板的至少一個電子基板作為兩面安裝基板、以較小的平面面積確保較大的安裝面積且小型化的樹脂密封型電子控制裝置及其制造方法。粘接于一對隔梁構(gòu)件(20A、20A)的兩面的第一及第二電子基板(30A、40A)包括兩面安裝的外側(cè)電路元器件(31、32、41、42)和內(nèi)側(cè)電路元器件(33、43)，內(nèi)側(cè)電路元器件的高度為隔梁構(gòu)件(20A)的厚度尺寸以下，外側(cè)電路元器件中的發(fā)熱元器件(32、42)與隔梁構(gòu)件(20A)相鄰相對設(shè)置。
文檔編號H01L23/367GK102163594SQ20101057400
公開日2011年8月24日 申請日期2010年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月22日
發(fā)明者神崎將造 申請人:三菱電機株式會社