專利名稱：發(fā)光二極管模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode,LED)模塊，特別是涉及一種可提升定位精度并可利用熒光層來激發(fā)可見光的發(fā)光二極管模塊。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，反應(yīng)時間短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，體積小及成本低等特點。當(dāng)發(fā)光二極管焊合于基板的焊墊時，發(fā)光二極管的電極接腳是通過焊料來焊接于焊墊上，通?；宓暮笁|面積需大于電極接腳與焊墊的實際接觸面積，藉以預(yù)留熔融焊料的流動空間。然而，當(dāng)電極接腳焊接于焊墊上時，由于焊料是呈熔融狀態(tài)，因而發(fā)光二極管容易發(fā)生在焊墊上浮動的情形，導(dǎo)致發(fā)光二極管在焊接后具有偏移、旋轉(zhuǎn)、前傾、后翹或左右浮立等定位問題，嚴(yán)重地影響組裝精度。再者，現(xiàn)有的LED結(jié)構(gòu)仍難以滿足現(xiàn)有的使用需求。故，有必要提供一種發(fā)光二極管模塊，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種發(fā)光二極管模塊，其特征在于所述發(fā)光二極管模塊包括發(fā)光二極管包括承載器；發(fā)光二極管芯片，設(shè)置于所述承載器上；熒光層，形成于所述發(fā)光二極管芯片上；以及座體，結(jié)合于所述承載器；以及基板，用以承載所述發(fā)光二極管，其中所述基板包括板體；以及焊墊，形成于所述板體上，其中所述焊墊具有接合區(qū)和焊料流動區(qū)，所述接合區(qū)是用以接合所述發(fā)光二極管，所述焊料流動區(qū)是形成于所述接合區(qū)的周圍，用以允許熔融的焊料流動，其中所述焊料流動區(qū)的長度或?qū)挾仁切∮谒鼋雍蠀^(qū)的長度或?qū)挾?。在一實施例中，所述承載器為導(dǎo)電支架。在一實施例中，所述基板為印刷電路板或軟性印刷電路板。在一實施例中，所述基板為基板還包括防焊層，其形成于所述焊墊之外的區(qū)域。在一實施例中，所述防焊層為綠漆。本發(fā)明的發(fā)光二極管模塊可提供多余的熔融焊料的流動空間，并可有效地定位發(fā)光二極管于基板的焊墊上，因而大幅地提升定位精度。再者，發(fā)光二極管模塊可利用熒光層來激發(fā)特定可見光。為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下
圖1顯示依照本發(fā)明一實施例的發(fā)光二極管模塊的剖面示意圖；以及圖2A和圖2B顯示依照本發(fā)明一實施例的焊墊的示意圖。
具體實施方式以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發(fā)明可用以實施的特定實施例。本發(fā)明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「側(cè)面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。在圖中，結(jié)構(gòu)相似的單元是以相同標(biāo)號表示。請參照圖1，其繪示依照本發(fā)明一實施例的發(fā)光二極管模塊的剖面示意圖。本實施例的基板100是用以承載發(fā)光二極管200，以形成發(fā)光二極管模塊(例如發(fā)光二極管模塊)。如圖1所示，在本實施例中，發(fā)光二極管200具有發(fā)光二極管芯片210、熒光層 211、承載器220、座體230及接腳對0。發(fā)光二極管芯片210可設(shè)置于承載器220上，承載器220例如為導(dǎo)電支架(Lead Frame)，且承載器220可結(jié)合于座體230，而形成封裝基座， 并外露出二個接腳對0，以提供電性連接路徑。如圖1所示，本實施例的熒光層211可為熒光粉材料，其可被可見光或不可見光來激發(fā)而發(fā)出一可見光，此熒光粉材質(zhì)可被發(fā)光二極管芯片210的光線激發(fā)而發(fā)出紅色、黃色、綠色等可見光。此外，熒光層211亦可用以形成一白色光。如圖1所示，本實施例的基板100例如為印刷電路板(Printed circuit board ； PCB)或軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuits ；FPC)?；?00包括有板體110、焊墊120及防焊層130。板體110的材質(zhì)是由電性絕緣材料所制成，例如為BT (Bismaleimide Triazine)熱固性樹脂材料、環(huán)氧樹脂、陶瓷或有機玻璃纖維。焊墊120是形成于板體110 上，藉以使發(fā)光二極管200的電極(未繪示)或電極接腳240可焊接結(jié)合于基板100的焊墊120上，其中當(dāng)焊接結(jié)合時可藉由焊料101來作為接著材料，例如為鉛錫O^b-Sn)合金、錫銀合金、錫銅合金或其它無鉛焊料。焊墊120是以金屬材料(例如銅)所圖案化形成，其中焊墊120可具有表面處理，例如表面涂布有機保焊劑(Organic Solderability Preservatives)或表面電鍍鎳金，以避免焊墊120發(fā)生表面氧化情形。防焊層130是形成于板體110上，且形成于焊墊120之外，用以避免在進行焊接結(jié)合時所使用的焊料101 可能因高溫而任意流動，導(dǎo)致短路情形。防焊層130的材料例如為綠漆(Solder mask or Solder Resist)，其可利用網(wǎng)印(Screen Printing)、簾幕涂布(Curtain Coating)、噴霧涂布(Spray Coating)、靜電噴涂(Electrostatic Spraying)或滾輪涂布(Roller Coating) 等方式來形成于板體110上。由于防焊層130是形成于焊墊120之外的區(qū)域，因此，當(dāng)進行焊接時，熔融狀態(tài)的焊料101僅能在焊墊120的區(qū)域內(nèi)流動。請參照圖2A和圖2B，其繪示依照本發(fā)明的一實施例的焊墊的示意圖。本實施例的焊墊120包括有接合區(qū)121和一個(如圖2A所示)或多個(如圖2B所示)焊料流動區(qū)122。接合區(qū)121是用以完全接合發(fā)光二極管200電極或電極接腳M0，亦即為發(fā)光二極管 200實際接合于焊墊120上的區(qū)域。焊料流動區(qū)122，形成于接合區(qū)121的至少一側(cè)，藉以允許焊料101在熔融狀態(tài)時于此焊料流動區(qū)122內(nèi)流動，其中焊料流動區(qū)122可為任意形狀，例如矩形，以提供多余的熔融焊料101的流動空間。如圖2A和圖2B所示，焊料流動區(qū)122的長度或?qū)挾仁侵辽傩∮诮雍蠀^(qū)121的長度或?qū)挾?，以限制限制發(fā)光二極管200在熔融焊料101上的浮動情形，而達到定位功效，且同時可通過焊料流動區(qū)122來提供多余的熔融焊料101的流動空間。因此，當(dāng)發(fā)光二極管200焊接接合于基板100上時，基板100的焊墊120可藉由焊料流動區(qū)122來提供多余的熔融焊料101的流動空間，且由于焊料流動區(qū)122的長度或?qū)挾仁侵辽傩∮诮雍蠀^(qū)121的的長度或?qū)挾?，因而可定位發(fā)光二極管200于焊墊120上，因而可精確地定位發(fā)光二極管200于基板100上，減少定位偏差的情形。由上述本發(fā)明的實施例可知，本發(fā)明的發(fā)光二極管模塊可提供多余的熔融焊料的流動空間，并可有效地定位發(fā)光二極管于基板的焊墊上，因而大幅地提升定位精度。再者， 本發(fā)明的發(fā)光二極管模塊可依設(shè)計需求來形成熒光層于發(fā)光二極管芯片上，以激發(fā)出特定可見光。綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例揭露如上，但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管模塊，其特征在于所述發(fā)光二極管模塊包括 發(fā)光二極管包括承載器；發(fā)光二極管芯片，設(shè)置于所述承載器上； 熒光層，形成于所述發(fā)光二極管芯片上；以及座體，結(jié)合于所述承載器；以及基板，用以承載所述發(fā)光二極管，其中所述基板包括 板體；以及焊墊，形成于所述板體上，其中所述焊墊具有接合區(qū)和焊料流動區(qū)，所述接合區(qū)是用以接合所述發(fā)光二極管，所述焊料流動區(qū)是形成于所述接合區(qū)的周圍，用以允許熔融的焊料流動，其中所述焊料流動區(qū)的長度或?qū)挾仁切∮谒鼋雍蠀^(qū)的長度或?qū)挾取?br> 2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模塊，其特征在于所述承載器為導(dǎo)電支架。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模塊，其特征在于所述基板為印刷電路板或軟性印刷電路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模塊，其特征在于所述基板還包括防焊層，其形成于所述焊墊之外的區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管模塊，其特征在于所述防焊層為綠漆。
全文摘要
本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管模塊。此發(fā)光二極管模塊的基板是用以承載發(fā)光二極管，發(fā)光二極管設(shè)有熒光層，其中基板的焊墊包括有接合區(qū)和焊料流動區(qū)。焊料流動區(qū)是形成于接合區(qū)的一側(cè)，用以提供多余熔融焊料的流動空間。本發(fā)明可改善減少焊接的定位偏差問題，并可利用熒光層來激發(fā)可見光。
文檔編號H01L33/48GK102315356SQ201010214098
公開日2012年1月11日 申請日期2010年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月29日
發(fā)明者林翊軒 申請人:昆山旭揚電子材料有限公司