專利名稱：封裝方法
技術領域：
本發(fā)明關于一種封裝方法，且特別關于一種有機發(fā)光元件的封裝方法。
背景技術：
有機發(fā)光顯示裝置(organic light-emitting display，0LED)的研發(fā)與應用近來 備受矚目；相較于現(xiàn)有液晶顯示裝置，有機發(fā)光顯示裝置具有能見角大、對比高、應答速度 快、操作溫度廣等優(yōu)勢。有機發(fā)光顯示裝置中所使用的有機發(fā)光材料和/或電極材料很容 易受到水氣、氧氣的影響而降解或氧化，因此在制造有機發(fā)光顯示裝置時，元件的封裝是非
常重要的一環(huán)。一般而言，有機發(fā)光顯示裝置包含陣列基板(下基板)、形成于陣列基板上的有機 發(fā)光顯示元件與封裝蓋板(上基板)。在封裝時，會在陣列基板與封裝蓋板間形成圍繞有機 發(fā)光顯示元件的密封件，以將有機發(fā)光顯示元件密封于此一封閉空間中。雖然密封件可以 抵擋外界的水氣、氧氣進入上述封閉空間中，在封裝過程中，存在于封閉空間的水氣與氧氣 仍會持續(xù)傷害有機發(fā)光顯示元件。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明內(nèi)容旨在提供本發(fā)明所揭示內(nèi)容的簡化摘要，以使閱讀者對本發(fā)明所揭示內(nèi) 容具備基本的理解。此發(fā)明內(nèi)容并非本發(fā)明所揭示內(nèi)容的完整概述，且其用意并非在指出 本發(fā)明實施例的重要/關鍵元件或界定本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的目的之一是提供一種封裝 方法。利用此方法來封裝發(fā)光元件時，不易傷害到發(fā)光元件中的有機發(fā)光材料或電極，且可 對發(fā)光元件時提供妥適的物理與化學防護。根據(jù)本發(fā)明具體實施例，上述方法包含以下步驟提供陣列基板，其中陣列基板 具有一有效顯示區(qū)域，且有效顯示區(qū)域內(nèi)設置有至少一發(fā)光元件；提供封裝蓋板，并于此 封裝蓋板上形成一密封結構，其中密封結構對應于有效顯示區(qū)域且大體上環(huán)繞有效顯示區(qū) 域；于密封結構內(nèi)填入密封膠；進行第一固化制程，以使密封膠部分固化且密封膠的粘度 為10，000-60，OOOcps ；將封裝蓋板與陣列基板相接合，以使發(fā)光元件位于密封結構內(nèi)；進 行第二固化制程，以使密封膠進一步固化。本發(fā)明亦提出另一種封裝方法，此方法適用于量產(chǎn)多個顯示裝置。利用此方法來 封裝發(fā)光元件時，不易傷害到發(fā)光元件中的有機發(fā)光材料或電極，且可對發(fā)光元件時提供 妥適的物理與化學防護。根據(jù)本發(fā)明具體實施例，上述方法包含以下步驟提供陣列基板，此陣列基板包 含多個子陣列基板，該每一子陣列基板具有一有效顯示區(qū)域，且該每一有效顯示區(qū)域內(nèi)設 置有至少一發(fā)光元件；提供封裝蓋板；以玻璃漿料涂布于上述封裝蓋板的一表面上，并燒 結玻璃漿料以形成多個容置區(qū)域，且每一上述容置區(qū)域對應于且大于每一上述有效顯示區(qū) 域；圍繞著該等容置區(qū)域涂布一框膠；將密封膠涂布于該等容置區(qū)域中；進行第一固化制 程，以使密封膠部分固化且密封膠至第一粘度，上述第一粘度為10，000-60，OOOcps ；將封裝蓋板與陣列基板相對組，以使每一上述有效顯示區(qū)域分別位于對應的容置區(qū)域內(nèi)，并將 該框膠固化；進行第二固化制程，以使密封膠進一步固化。本發(fā)明實施例的有益效果在于封裝發(fā)光元件時，不易傷害到發(fā)光元件中的有機 發(fā)光材料或電極，且可對發(fā)光元件時提供妥適的物理與化學防護。


為讓本發(fā)明的上述與其他目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的說 明如下圖IA至圖IE為制程示意圖，其闡明了根據(jù)本發(fā)明一具體實施例的封裝方法的制 程步驟；圖IF為概要圖式，其繪示了根據(jù)本發(fā)明一實施例所制得的顯示裝置，圖中所示的 結構是沿著圖IE的1F-1F線段的剖面圖；圖IG為制程示意圖，其闡明了根據(jù)本發(fā)明一具體實施例的封裝方法的一任選制 程步驟；以及圖2A至圖2E為制程示意圖，其闡明了根據(jù)本發(fā)明另一具體實施例的封裝方法的 制程步驟。附圖標號100、200 陣列基板105、205有效顯示區(qū)域110、210 封裝蓋板12O、22O 密封結構125、225 容置區(qū)域13O、23O 密封膠135、235 框膠140發(fā)光元件150顯示裝置202子陣列基板
具體實施例方式在參閱下文實施方式后，本發(fā)明所屬技術領域的技術人員當可輕易了解本發(fā)明的 基本精神及其他發(fā)明目的，以及本發(fā)明所采用的技術手段與實施態(tài)樣。為了使本揭示內(nèi)容的敘述更加詳盡與完備，下文針對了本發(fā)明的實施態(tài)樣與具體 實施例提出了說明性的描述；但這并非實施或運用本發(fā)明具體實施例的唯一形式。實施方 式中涵蓋了多個具體實施例的特征以及用以建構與操作這些具體實施例的方法步驟與其 順序。然而，亦可利用其他具體實施例來達成相同或均等的功能與步驟順序。有鑒于現(xiàn)有技術所提到的缺失，本發(fā)明提出一種封裝方法。此一封裝方法的原理 與精神之一是利用兩階段來固化(cure)密封膠；亦即，先進行第一次固化制程以將密封膠 部分固化(partially cured)，其后進行陣列基板與封裝蓋板的對組，待對組完成后，再進 行第二次固化制程以將密封膠進一步固化。
此處所謂的“固化”是指高分子材料的高分子鏈之間發(fā)生交聯(lián)反應的情形，此一固 化過程會使得材料的硬度提升且粘度值變高。明確地說，一般所稱的“完全固化”是指高分 子材料的粘度值實質上不再升高的情形；而“部分固化”則是在材料粘度值達到上述完全固 化的粘度值之前的情形。亦即，在部分固化的情形下，可通過再次起始交聯(lián)反應，而使材料 的粘度值進一步提高。可見，高分子材料部分固化與完全固化時的粘度值，通常取決于材料 本身的特性。利用此方法來封裝發(fā)光元件時，由于部分固化的密封膠中所含的溶劑比重較低 (相較于未固化前)，因此可以降低有機溶劑傷害到發(fā)光元件的機率。 再者，完全固化的密封膠具有較佳的機械強度，此種物理性防護不但可以支承封 裝蓋板以避免牛頓環(huán)的產(chǎn)生，還可以加強封裝的強度與封裝完成的有機發(fā)光顯示裝置的可 靠度。經(jīng)封裝的成品在后續(xù)制程以及最終產(chǎn)物在使用時，經(jīng)常會受到來自外界的壓力，若是 封裝蓋板受力而碰觸到內(nèi)部的發(fā)光元件，可能會損及產(chǎn)物的發(fā)光效率與使用壽命。舉例來 說，在貼附偏光片時或是使用者碰觸觸控螢幕時，都會施加壓力于封裝蓋板的外表面之上。 因此，根據(jù)此處提出的方法形成具有較高硬度與粘度的密封膠，可以避免或減低發(fā)生上述 問題的機率。采用多階段固化的另一個優(yōu)點在于部分固化的密封膠(相較于完全固化的密封 膠)的流動性較佳，因此密封膠與發(fā)光元件會有較佳的共形性。如此一來，密封膠能夠更完 整地包覆住發(fā)光元件的上表面與側表面，因而能夠較佳地阻隔存在于封閉空間中的水、氧， 而對發(fā)光元件提供較佳的化學防護。下文將參照圖IA至圖IF的制程示意圖，來說明根據(jù)本發(fā)明一具體實施例的封裝方法。首先，提供陣列基板100，此陣列基板100具有一有效顯示區(qū)域105，如圖IA所示， 且此有效顯示區(qū)域105內(nèi)已形成了至少一發(fā)光元件140 (如圖IF所示)。此處所述的陣列基板100可以是任何適當?shù)幕澹畿浭?可撓式)或硬式基板、 透明或不透光基板。舉例來說，陣列基板100的材料包括但不限于熱塑性或熱固性材料、玻 璃和/或金屬薄層。發(fā)光元件140例如可為有機發(fā)光二極管元件、高分子發(fā)光二極管元件 或其它各種型式的發(fā)光元件。此外，提供封裝蓋板110，并于此封裝蓋板110上形成密封結構120。如圖IB所 示，密封結構120對應于有效顯示區(qū)域105且大體上環(huán)繞有效顯示區(qū)域105。具體來說，密 封結構120可以界定出一容置區(qū)域125，且此容置區(qū)域125所界定出的面積大于有效顯示區(qū) 域 105。用以形成密封結構120的材料包括但不限于玻璃漿料(glass frit)或其他粘著 材料(如UV膠)。舉例來說，可利用網(wǎng)版印刷、噴涂或其他適當?shù)募夹g，將玻璃漿料涂布于 封裝蓋板110的一表面上；接著，燒結(sinter)上述玻璃漿料，而得到密封結構120。作為 舉例而非限制，可將涂布玻璃漿料的封裝蓋板110放置于烘箱中烘烤，以使得玻璃漿料形 成密封結構120。后文將以玻璃漿料為例，來說明本具體實施例所提出的方法。可以理解，此處并未 限定玻璃漿料的具體組成，只要此一漿料經(jīng)熔化再形成固體之后，能夠提供理想的接著力 與阻水阻氣(氧氣)性即可。
在形成了密封結構120之后，于密封結構120內(nèi)填入密封膠130，如圖IC所示。舉例來說，可利用網(wǎng)版印刷、噴涂或其他適當?shù)募夹g，將密封膠130填入密封結構 120。作為舉例而非限制，密封膠130可以是感光材料或熱感應材料。具體來說，感光材 料可為光固化型(photocurable)樹脂，如紫外光固化型樹脂或可見光固化型樹脂；而熱感 應材料可為熱固性(thermoset)樹脂。密封膠130可包含選自環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂與胺甲 酸乙酯樹脂的一或多種材料。在較佳的情形中，密封膠130對可見光的穿透率應高于90%， 以免影響發(fā)光元件的發(fā)光效率。上述適合作為陣列基板100的材料亦可作為封裝蓋板110，且封裝蓋板110的材料 可和陣列基板100相同或不同。填入密封膠130之后，進行第一固化制程，以使密封膠130部分固化，且此時上述 經(jīng)部分固化的密封膠130的粘度為10，000-60, OOOcps。舉例來說，此時經(jīng)部分固化的密封 膠 130 粘度(即，第一粘度)可為約 10，000,20, 000,30, 000,40, 000,50, 000 或 60，OOOcps。 在較佳的情形中，經(jīng)部分固化的密封膠130的高度小于或等于經(jīng)干燥的玻璃漿料形成的密 封結構120的高度。在第一固化制程之后，將封裝蓋板110與陣列基板相接合。具體而言，可先將封裝 蓋板110與陣列基板100相對設置，有效顯示區(qū)域105對應于該容置區(qū)域125，以使得發(fā)光 元件(未畫出)夾設于封裝蓋板110與陣列基板100之間并位于密封結構120所界定出的 容置區(qū)域125內(nèi)，如圖ID所示。之后，將封裝蓋板110與陣列基板100對組，并如圖IE所示利用一光束照射密封 結構120，以使得其中的玻璃漿料至少部分熔化進而與封裝蓋板110和陣列基板100相連接。雖然圖IE中繪示了使用激光輻射(如紅外線激光)來進行此一步驟，但亦可使用 其他光束(如紅外線)來實踐本實施例。此外，光束可以從陣列基板100或封裝蓋板110 的方向甚或同時從上述兩個方向照射到密封結構120。在實作中，可以視需求來調整光束的 波長、直徑和/或功率。在完成上述接合步驟之后，進行第二固化制程，以使密封膠130進一步固化。于一 實施例中，進行第二固化制程使密封膠130的粘度進一步提升例如，提升至60，OOOcps以 上。 于不同實施例中，此時密封膠130的粘度(即，第二粘度)的范圍可介于約60，000至 1015CpS，亦可為約105-1012cps或可為約108-101(lCpS。在一較佳的情形中，可調配密封膠130 的組成，以使得完全固化的密封膠130的粘度接近固體的粘度(約IO15cps)。于另一實施 例中，進行第二固化制程的步驟，使密封膠130進一步固化至固化率為85%以上。在此，固 化率的定義為進行固化反應時密封膠所消耗的單體與密封膠原有單體的比例。實施方式例 如，在進行固化反應后，以紅外線光譜量測密封膠的代表單體的波長相對應的量，即可以得 知在固化反應中所消耗的單體量，再與固化反應前紅外線光譜內(nèi)所量測單體的量相除即可 得固化率。在一實施例中，密封膠130的成分例如為環(huán)氧樹脂(epoxy resin) 0一般來說，進行上述第一固化制程與第二固化制程的方法，取決于密封膠130的 種類。具體而言，當密封膠130為紫外光固化型樹脂時，則上述第一固化制程與第二固化制 程可分別為一紫外光照射制程?；蛘呤?，當密封膠130為可見光固化型樹脂時，則上述第一固化制程與第二固化制程可分別為一可見光照射制程。又或者是密封膠130為熱固性樹脂 時，則上述第一固化制程與第二固化制程可分別為一熱制程?？梢岳斫?，可通過控制固化制程的相關參數(shù)，來調整密封膠130的固化程度。舉例 來說，可通過控制密封膠130中組成分(如樹脂材料、光或熱起始劑)的濃度、光照強度或 加熱溫度等因素，而使得可將密封膠130部分固化或完全固化。以紫外光照射制程為例，在 進行第一固化制程時所用的紫外光能量可以是約1000-6000mJ/cm2 ；而在進行第二固化制 程時，所用的紫外光能量可為約1000-6000mJ/cm2。如此一來，即可得到如圖1F所示的顯示裝置150。圖1F所示的結構為沿著圖1E 的1F-1F線段所繪示的剖面圖?？梢园l(fā)現(xiàn)到，在圖1F中，密封膠130包覆了發(fā)光元件140 的上表面與側表面；這是因為在進行接合步驟之前，僅將密封膠130部分固化，因而密封膠 130 (和完全固化的密封膠130相較之下)具有相對較佳的流動性，因此部分固化的密封膠 130和發(fā)光元件140的上表面與側表面有較佳的共形性。此外，雖然圖1F中繪示的密封膠130并未與密封結構120接觸，但本發(fā)明不限于 此。舉例來說，密封膠130可以填充于整個容置區(qū)域125中，并與密封結構120接觸。以上參照圖1A至圖1E所述的方法僅為本發(fā)明提出的方法的一種基本實施方式， 本發(fā)明不限于此。本發(fā)明所屬技術領域的技術人員可以預見，在不違背文義的情形下，可以 調整上文所述步驟的先后順序，甚至可以同時進行其中多個步驟。舉例來說，提供陣列基板 與提供封裝蓋板兩個步驟可以同時進行；或是可以在于封裝蓋板上形成密封結構之后，再 制備陣列基板。此外，在不違背本發(fā)明原理與精神的前提下，上述方法并未排除其他步驟。舉例來 說，上述方法可更包含形成一額外框膠的方法。請參見圖1G，具體來說，在將封裝蓋板110與陣列基板100相接合之前，可將感光 膠涂布于封裝蓋板110上，以形成圍繞密封結構120容置區(qū)域125的框膠135 ；在封裝蓋板 110與陣列基板130相接合之后，進行照光制程，以將框膠135固化以形成上述框膠(圖中 未畫出)結構。上述感光膠可以是紫外光固化型或可見光固化型材料；對于紫外光固化型材料， 可利用波長約200-400nm的紫外光將其固化；而對于可見光固化型材料，可利用波長約 400-700nm的可見光將其固化。此處所用的感光膠可以和上文所述的密封膠130具有相同 或不同的組成。在一實施例中，用于固化此感光膠的光線波長為約254-365nm?？扇芜x地，在密封結構120內(nèi)填入密封膠130與形成框膠的步驟可以先后或同時 進行。此外，將框膠固化的制程可以和上述第二固化制程先后或同時進行。圖1A至圖1G所述的方法亦同樣適用于量產(chǎn)的制程中。一般來說，在量產(chǎn)時，在一 陣列基板上具有由多個子陣列基板所組成的陣列。因此，本發(fā)明提出另一種封裝方法，此方 法適用于量產(chǎn)多個顯示裝置150。此一封裝方法亦具有上文所述的本發(fā)明方法的優(yōu)點。下文將參照圖2A至圖2E的制程示意圖，來說明根據(jù)本發(fā)明一具體實施例的封裝 方法。此處所述的各步驟與所使用的元件等細節(jié)皆與上文參照圖1A至圖1F所述者相似； 為求簡潔，下文不再贅述這些相似的細節(jié)部分。首先，提供陣列基板200。如第2A圖所示，此陣列基板200包含多個子陣列基板 202 (即第2A圖中以虛線劃分的區(qū)域)，每一子陣列基板202具有一有效顯示區(qū)域205，且該
8每一有效顯示區(qū)域內(nèi)設置有至少一發(fā)光元件(為求圖面簡潔，圖中未畫出)。提供如圖2B所示的封裝蓋板210。以玻璃漿料220涂布于封裝蓋板210的一表面 上，并燒結玻璃漿料220以形成多個容置區(qū)域225，且每一上述容置區(qū)域225對應于且大于 每一上述有效顯示區(qū)域205。圍繞著該等容置區(qū)225域涂布一框膠235，如圖2C所示。在圖2D中，將密封膠230分別涂布于該等容置區(qū)域225中。其后，進行第一固化 制程，以使密封膠230部分固化至第一粘度，上述第一粘度為10，000-60, OOOcps。在實施本 方法時，涂布密封膠230與框膠235的步驟，可以同時或分別進行。在可任選的具體實施例 中，部分固化的密封膠230的高度小于或等于玻璃漿料220的高度。如圖2E所示將封裝蓋板210與陣列基板200相對組，以使每一上述的有效顯示區(qū) 域205分別位于對應的容置區(qū)域225內(nèi)。舉例來說，可施加一光束(如第2E圖所示的激光 輻射)于玻璃漿料220，以使玻璃漿料220至少部分熔化進而與封裝蓋板210和陣列基板 200相連接。雖然圖2E中繪示了使用激光輻射(如紅外線激光)來進行此一步驟，但亦可使用 其他光束(如紅外線)來實踐本實施例。此外，光束可以從陣列基板200或封裝蓋板210 的方向甚或同時從上述兩個方向照射到玻璃漿料220。在實作中，可以視需求來調整光束的 波長、直徑和/或功率。可在上述施加激光光束的步驟之前或之后，進行照光制程以將框膠235固化。在 一較佳實施例中，在上述施加激光光束的步驟之前進行照光制程，以利用框膠235將封裝 蓋板210與陣列基板200進行預先接合。此外，進行第二固化制程，以使密封膠230進一 步固化。于一實施例中，進行第二固化制程使密封膠230的粘度進一步提升至60，OOOcps 以上。具體而言，進行第二固化制程以使密封膠230固化至第二粘度，上述第二粘度為 60，000-1015cps。此處所述的第二固化制程和上述框膠235的固化制程可以同時進行或分 別進行。在一例示實施例中，如果框膠235也是紫外光固化型材料，則可先進行上述施加激 光光束的步驟，之后再同時利用一紫外光照射制程，同時固化框膠235與密封膠230。于另 一實施例中，進行第二固化制程的步驟，使密封膠130進一步固化至固化率為85%以上。在實施了此處提出的密封方法之后，可將封裝后的產(chǎn)物裁切成個別的元件，并進 行后續(xù)的清洗、加工、組裝制程，以得到個別的顯示裝置，例如圖1F所示的顯示裝置150。雖然上文實施方式中揭露了本發(fā)明的具體實施例，然其并非用以限定本發(fā)明，本 發(fā)明所屬技術領域的技術人員，在不悖離本發(fā)明的原理與精神的情形下，當可對其進行各 種更動與修飾，因此本發(fā)明的保護范圍當以權利要求所界定范圍為準。
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權利要求
一種封裝方法，其特征在于，包含提供一陣列基板，其中所述陣列基板具有一有效顯示區(qū)域，且所述有效顯示區(qū)域內(nèi)設置有至少一發(fā)光元件；提供一封裝蓋板，并于所述封裝蓋板上形成一密封結構，其中所述密封結構對應于所述有效顯示區(qū)域且環(huán)繞所述有效顯示區(qū)域；于所述密封結構內(nèi)填入一密封膠；進行一第一固化制程，以使所述密封膠部分固化且所述密封膠的粘度為一第一粘度，其中所述第一粘度為10,000-60,000cps；將所述封裝蓋板與所述陣列基板相接合，以使所述有效顯示區(qū)域位于所述密封結構內(nèi)；以及進行一第二固化制程，以使所述密封膠進一步固化。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，進行所述第二固化制程的步驟中，所述密封 膠進一步固化至固化率為85%以上。
3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，進行所述第二固化制程的步驟中，所述密封 膠進一步固化至一第二粘度，所述第二粘度為60，000-1015cpS。
4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述密封結構的步驟包括以一玻璃漿 料涂布于所述封裝蓋板的一表面上，燒結所述玻璃漿料以于所述表面形成一容置區(qū)域，且 所述容置區(qū)域大于所述有效顯示區(qū)域。
5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，進行所述第一固化制程后，所述部分固化的 密封膠具有一小于或等于所述經(jīng)燒結的玻璃漿料的高度。
6.如權利要求4所述的方法，其特征在于，將所述封裝蓋板與所述陣列基板相接合的 步驟，包含將所述封裝蓋板與所述陣列基板對組，以使所述至少一發(fā)光元件位于所述容置區(qū)域 內(nèi)；以及施加一激光光束于所述玻璃漿料，以使所述玻璃漿料至少部分熔化進而與所述封裝蓋 板和所述陣列基板相連接。
7.如權利要求4所述的方法，其特征在于，更包含在進行將所述封裝蓋板與所述陣列基板相接合的步驟之前，將一感光膠涂布于所述封 裝蓋板上，以形成圍繞所述容置區(qū)域的一框膠；以及在進行將所述封裝蓋板與所述陣列基板相接合的步驟之后，進行一照光制程，以將所 述框膠固化。
8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，將所述框膠固化的波長為254-365nm。
9.如權利要求7所述的方法，其特征在于，于所述密封結構內(nèi)填入所述密封膠與形成 所述框膠的步驟同時進行。
10.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述密封膠為紫外光固化型樹脂，而所述 第一固化制程為紫外光照射制程且所用的能量為1000-6000mJ/cm2。
11.如權利要求10所述的方法，其特征在于，所述第二固化制程為紫外光照射制程，且 所用的能量為1000-6000mJ/cm2。
12.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述密封膠為感光材料，且所述第一固化制程與所述第二固化制程是照光制程。
13.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述密封膠為熱感應材料，且所述第一固 化制程與所述第二固化制程是熱制程。
14.一種封裝方法，其特征在于，包含提供一陣列基板，其中所述陣列基板包含多個子陣列基板，所述每一子陣列基板具有 一有效顯示區(qū)域，且所述每一有效顯示區(qū)域內(nèi)設置有至少一發(fā)光元件；提供一封裝蓋板；以一玻璃漿料涂布于所述封裝蓋板的一表面上，并燒結所述玻璃漿料以形成多個容置 區(qū)域，且所述每一容置區(qū)域對應于所述每一有效顯示區(qū)域且大于每一所述有效顯示區(qū)域；涂布圍繞所述等容置區(qū)域的一框膠；涂布一密封膠于所述等容置區(qū)域內(nèi)；進行一第一固化制程，以使所述密封膠部分固化至一第一粘度，其中所述第一粘度為 10，000-60，OOOcps ；將所述封裝蓋板與所述陣列基板對組，以使每一所述有效顯示區(qū)域位于對應的所述容 置區(qū)域內(nèi)，并且將所述框膠固化；以及進行一第二固化制程，以使所述密封膠進一步固化。
15.如權利要求14所述的方法，其特征在于，進行所述第二固化制程的步驟中，所述密 封膠進一步固化至固化率為85%以上。
16.如權利要求14所述的方法，其特征在于，進行所述第二固化制程的步驟中，所述密 封膠進一步固化至一第二粘度，所述第二粘度為60，000-1015cpS。
17.如權利要求14所述的方法，其特征在于，更包含施加一激光光束于所述燒結的玻 璃漿料，以使所述燒結的玻璃漿料至少部分熔化進而與所述封裝蓋板和所述陣列基板相連 接。
18.如權利要求14所述的方法，其特征在于，進行所述第一固化制程后，所述部分固化 的密封膠具有一小于或等于所述玻璃漿料的高度。
全文摘要
本發(fā)明提供一種封裝方法。此封裝方法包括提供陣列基板，此陣列基板具有一有效顯示區(qū)域，且該有效顯示區(qū)域內(nèi)設置有至少一發(fā)光元件；提供封裝蓋板，并于此封裝蓋板上形成一密封結構，其中密封結構對應于有效顯示區(qū)域且大體上環(huán)繞有效顯示區(qū)域；于密封結構內(nèi)填入密封膠；進行第一固化制程，以使密封膠部分固化且密封膠的粘度為10,000-60,000cps；將封裝蓋板與陣列基板相接合，以使發(fā)光元件位于密封結構內(nèi)；進行第二固化制程，以使密封膠進一步硬化。采用本發(fā)明在封裝發(fā)光元件時，不易傷害到發(fā)光元件中的有機發(fā)光材料或電極，且可對發(fā)光元件時提供妥適的物理與化學防護。
文檔編號H01L51/56GK101867024SQ20101019408
公開日2010年10月20日 申請日期2010年6月1日 優(yōu)先權日2010年6月1日
發(fā)明者劉至哲, 徐士峰 申請人:友達光電股份有限公司