專利名稱：電連接器及其與電路板的組裝方法
電連接器及其與電路板的組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器及其與電路板的組裝方法，特別是指一種跨接式電連接器及其與電路板的組裝方法。
背景技術(shù)：
目前電子產(chǎn)品上一般均會(huì)設(shè)有至少一個(gè)輸入輸出接口連接外部設(shè)備，提供這些輸 入輸出接口的電連接器一般是焊接在電路板的其中一表面上。但隨著電子產(chǎn)品的日益輕薄 化，這些電連接器的高度已成為制約輕薄化的瓶頸，因此，將電連接器兩排端子分別跨設(shè)焊 接于電路板上下表面的組裝方式(即跨接式)應(yīng)運(yùn)而生。但當(dāng)電路板插入時(shí)，電連接器端 子會(huì)頂推電路板上的錫膏，使錫膏被刮掉造成焊接不良，或相鄰錫膏接觸造成短路。因此，有必要設(shè)計(jì)一種電連接器及其與電路板的組裝方法，以克服上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的創(chuàng)作目的在于提供一種不頂推錫膏的電連接器及其與電路板的組裝方法。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的電連接器采用如下技術(shù)方案一種電連接器，用于通過(guò)電路板上的錫膏焊接于電路板的上下表面，包括一第一 主體，其包括一設(shè)有若干第一收容槽的第一絕緣本體及分別收容于所述第一收容槽的若干 第一端子，每一所述第一端子具有用于焊接所述電路板一表面的第一焊接部；以及一第二 主體，其包括一設(shè)有若干第二收容槽的第二絕緣本體及分別收容于所述第二收容槽的若干 第二端子，每一所述第二端子具有用于焊接所述電路板另一表面的第二焊接部；其中，所述 第一主體與所述第二主體配合形成張開(kāi)狀態(tài)與閉合狀態(tài)，在張開(kāi)狀態(tài)，所述第一焊接部與 所述第二焊接部之間的間隙大于所述電路板兩表面上錫膏最外側(cè)之間的距離，使所述第一 焊接部與所述第二焊接部均跟所述電路板相應(yīng)側(cè)的錫膏之間具有間隙，在閉合狀態(tài)，所述 第一焊接部與所述第二焊接部之間的間隙小于所述電路板兩表面上錫膏最外側(cè)之間的距 離，使所述第一焊接部與所述第二焊接部均接觸相應(yīng)側(cè)的錫膏。本發(fā)明的電連接器與電路板的組裝方法采用如下技術(shù)方案一種電連接器與電路板的組裝方法，包括如下步驟提供一電連接器，所述電連接 器包括一第一主體，其包括一設(shè)有若干第一收容槽的第一絕緣本體及分別收容于所述第 一收容槽的若干第一端子，每一所述第一端子具有用于焊接電路板一表面的第一焊接部； 以及一第二主體，所述第二主體包括一設(shè)有若干第二收容槽的第二絕緣本體及分別收容于 所述第二收容槽的若干第二端子，每一所述第二端子具有用于焊接電路板另一表面的第二 焊接部，所述第二主體與所述第一主體活動(dòng)連接使兩者可張開(kāi)或閉合，且兩者形成一電路 板容納槽；提供一電路板，所述電路板上下表面對(duì)應(yīng)所述第一焊接部與所述第二焊接部設(shè) 有多個(gè)錫膏；張開(kāi)所述第一主體與所述第二主體；將所述電路板插入所述電路板容納槽， 在插入過(guò)程中，使所述第一焊接部、所述第二焊接部與相應(yīng)所述錫膏之間有間隙；閉合所述第一主體與所述第二主體，使所述第一焊接部、所述第二焊接部均接觸對(duì)應(yīng)所述錫膏；以及 加熱，使所述第一焊接部與所述第二焊接部分別通過(guò)所述錫膏與所述電路板焊接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所述電連接器及其與電路板的組裝方法通過(guò)第一主體與 第二主體的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，使電路板插入時(shí)上下兩排端子具有較大間隙而不會(huì)接觸到電路板上 的錫膏，而后具有較小間隙使端子均接觸到電路板上的錫膏，從而使端子不會(huì)在插入方向頂推錫膏，避免焊接不良和短路，保證電連接器的正常信號(hào)傳輸。

圖1為本發(fā)明電連接器實(shí)施例的立體分解圖；圖2為圖1所示電連接器中第一絕緣本體的立體圖；圖3為圖1所示電連接器中第二絕緣本體的立體圖；圖4為圖1所示電連接器與電路板插入前的立體圖；圖5為圖4的剖視圖；圖6為圖1所示電連接器與電路板插入后閉合前的立體圖；圖7為圖6的剖視圖；圖8為圖1所示電連接器與電路板閉合后的立體圖；圖9為圖8的剖示圖。
具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明第一主體1第一絕緣本體10 第一收容槽11 第一基部12第一側(cè)壁13 第一容納槽14 第一通槽15第一凸柱15第一凸起17 第一端子20第一固定部21 第一接觸部22第一焊接部23 第二主體3第二絕緣本體30 第二收容槽31第二基部32 第二側(cè)壁33第二容納槽34 第二通槽35第二凸柱35 第二凸起37凹槽38定位面380凸塊39第二端子40第二固定部41 第二接觸部42第二焊接部43 電路板5錫膏50
具體實(shí)施方式為便于更好的理解本發(fā)明的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施 方式對(duì)本發(fā)明電連接器及其與電路板的組裝方法作進(jìn)一步說(shuō)明。本發(fā)明電連接器用于通過(guò)電路板5上的錫膏50焊接于所述電路板5的上下表面 (如圖3)，如圖1，本發(fā)明電連接器包括一通過(guò)一樞接結(jié)構(gòu)連接的第一主體1和第二主體3。 所述電連接器與所述電路板5組合形成電子組件。如圖1與圖2，所述第一主體1包括一設(shè)有若干第一收容槽11的第一絕緣本體10 及分別收容于所述第一收容槽11的若干第一端子20。每一所述第一收容槽11沿縱向延伸 且沿橫向排成一列，每一所述第一端子20包括用于固定于所述第一收容槽11的第一固定 部21，沿所述第一固定部21向前延伸形成用于與對(duì)接電子組件接觸的第一接觸部22，以及 所述沿第一固定部21向后延伸形成用于與所述電路板5焊接的第一焊接部23。所述第一絕緣本體10大致呈長(zhǎng)方體，其包括一板狀的第一基部12，所述第一基部12兩側(cè)向下延伸設(shè)有兩第一側(cè)壁13，在前端所述第一基部12與兩所述第一側(cè)壁13形成朝 下朝前開(kāi)口的第一容納槽14，在后端所述第一絕緣本體10在兩所述第一側(cè)壁13之間設(shè)有 若干用以收容所述第一端子20的第一通槽15。所述第一基部12在其后端內(nèi)側(cè)向內(nèi)(在 此為向下)延伸設(shè)有多個(gè)交錯(cuò)設(shè)置第一凸柱16和第一凸起17 (即第一凸柱16和第一凸起 17與第一收容槽11迭置)。所述第一凸柱16和所述第一凸起17形成第一樞接結(jié)構(gòu)。所 述第一凸柱16頂部截面呈圓形，相鄰的所述第一凸起17形成一對(duì)，每一所述第一凸起對(duì)具 有相對(duì)設(shè)置的內(nèi)凹弧面，形成一截面大致呈圓形的凹槽。如圖1與圖3，所述第二主體3包括一設(shè)有若干第二收容槽31的第二絕緣本體30及分別收容于所述第二收容槽31的若干第二端子40。每一所述第二端子40包括用于固定 于所述第二收容槽31的第二固定部41，沿所述第二固定部41向前延伸形成用于與所述對(duì) 接電子組件接觸的第二接觸部42，以及沿所述第二固定部41向后延伸形成用于與所述電 路板5焊接的第二焊接部43。所述第一主體1與所述第二主體3組裝后，所述第一焊接部 23與所述第二焊接部43具有間隙，形成電路板容納槽6 (如圖5)。所述第二絕緣本體30大致呈長(zhǎng)方體，其包括一板狀的第二基部32，所述第二基部 32兩側(cè)向下延伸設(shè)有兩第二側(cè)壁33，在前端所述第二基部32與兩所述第二側(cè)壁33形成朝 下朝前開(kāi)口的第二容納槽34，在后端所述第二絕緣本體30在兩所述第二側(cè)壁33之間設(shè)有 若干用以收容所述第二端子20的第二通槽35。所述第二基部32在其后端內(nèi)側(cè)向內(nèi)(在 此為向上)延伸設(shè)有多個(gè)交錯(cuò)設(shè)置第二凸柱36和第二凸起37 (即第二凸柱36和第二凸起 37與第二收容槽31迭置)。所述第二凸柱36和所述第二凸起37形成第二樞接結(jié)構(gòu)。所 述第二凸柱36頂部截面呈圓形，相鄰的所述第二凸起37形成一對(duì)，每一所述第二凸起對(duì)具 有相對(duì)設(shè)置的內(nèi)凹弧面，形成一截面大致呈圓形的凹槽。所述第一凸柱16和所述第一凸起17與所述第二凸起37和所述第二凸柱36分別 對(duì)應(yīng)，使所述第一主體1與所述第二主體3組裝后，所述第一凸柱16和第一凸起17分別與 所述第二凸起37和第二凸柱36配合形成所述樞接結(jié)構(gòu)，所述第一絕緣本體10與所述第二 絕緣本體30因此可在自由位置與最終位置之間旋轉(zhuǎn)，使所述第一主體1與所述第二主體3 樞接連接形成張開(kāi)狀態(tài)和閉合狀態(tài)(如圖5)。所述第二絕緣本體30上的所述第二側(cè)壁33后部設(shè)有朝后的凹槽38，所述凹槽38 與所述第二側(cè)壁33之間形成凸塊39，所述凹槽38的上壁部(亦即凸塊39的下壁部)形 成一供所述電路板5插入時(shí)定位的定位結(jié)構(gòu)(本實(shí)施例中為定位面380)。所述定位面380 的位置為其與所述第二焊接部43之間的間隙要大于所述電路板5與相應(yīng)側(cè)錫膏50的厚 度之和(如圖7)，且大于閉合狀態(tài)時(shí)所述第一焊接部23與所述第二焊接部43之間的間隙 (如圖9)，在張開(kāi)狀態(tài)，其與所述第一焊接部23之間的間隙要大于相應(yīng)側(cè)錫膏50的厚度 (如圖7)。如圖4至圖9，所述電連接器與所述電路板5的組裝方法包括如下步驟提供上述電連接器；提供所述電路板5，所述電路板5上下表面對(duì)應(yīng)第一焊接部23與所述第二焊接部 43設(shè)有多個(gè)所述錫膏50 ；通過(guò)按壓電連接器前端，張開(kāi)所述第一主體1與所述第二主體3，使所述第一焊接 部23與所述第二焊接部43之間的間隙增大，大于所述電路板5兩側(cè)所述錫膏50的最外側(cè)之間的距離，從而提供所述第一焊接部23與所述第二焊接部43跟所述電路板5相應(yīng)側(cè)的 所述錫膏50之間的間隙(如圖4與圖5，并可結(jié)合圖7)；將所述電路板5插入所述電路板容納槽6，在插入過(guò)程中，所述電路板5上表面貼 靠所述定位面380，因?yàn)樗龆ㄎ幻?80的位置關(guān)系(定位面380與第二焊接部43之間的 間隙要大于電路板5與相應(yīng)側(cè)錫膏50的厚度之和，且在張開(kāi)狀態(tài)，其與第一焊接部23之間 的間隙要大于相應(yīng)側(cè)錫膏50的厚度)，使得所述第一焊接部23、所述第二焊接部43與相應(yīng) 所述錫膏50之間有間隙，不會(huì)頂推相應(yīng)所述錫膏50 (如圖6與圖7)；閉合所述第一主體1與所述第二主體3，因?yàn)樗龆ㄎ幻?80與所述第二焊接部 43之間的間隙大于閉合狀態(tài)時(shí)所述第一焊接部23與所述第二焊接部43之間的間隙，故所 述第一焊接部23將向下移動(dòng)，接觸對(duì)應(yīng)所述錫膏50且抵壓所述電路板5使所述電路板5 朝所述第二主體3移動(dòng)(也可由其它部位，如第一側(cè)壁13抵壓電路板5)，而所述第一焊接 部23與所述第二焊接部43之間的間隙小于所述電路板5兩表面上所述錫膏50最外側(cè)之間的距離，從而使得所述第一焊接部23、所述第二焊接部43均接觸對(duì)應(yīng)所述錫膏(如圖8 與圖9)；以及加熱，使所述第一焊接部23與所述第二焊接部43分別通過(guò)所述錫膏50與所述電 路板5焊接。這樣就完成了所述電連接器與所述電路板5的組裝。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電連接器及其與電路板的組裝方法中，所述第一主體與 所述第二主體配合形成張開(kāi)狀態(tài)與閉合狀態(tài)，在張開(kāi)狀態(tài)，所述第一焊接部與所述第二焊 接部之間的間隙大于所述電路板兩表面上錫膏最外側(cè)之間的距離，使所述第一焊接部與所 述第二焊接部均跟所述電路板相應(yīng)側(cè)的錫膏之間具有間隙，在閉合狀態(tài)，所述第一焊接部 與所述第二焊接部之間的間隙小于所述電路板兩表面上錫膏最外側(cè)之間的距離，使所述第 一焊接部與所述第二焊接部均接觸相應(yīng)側(cè)的所述錫膏，這樣，所述電連接器上下端子均不 會(huì)在插入方向頂推所述錫膏，避免焊接不良和短路，保證所述電連接器的正常信號(hào)傳輸。本發(fā)明電連接器第二絕緣本體上第二側(cè)壁后部設(shè)有朝后的凹槽，所述凹槽與所述 第二側(cè)壁之間形成凸塊，所述凹槽的上壁部(亦即凸塊的下壁部)形成一供所述電路板插 入時(shí)定位的定位面，從而可很好地保證操作的準(zhǔn)確性，保證端子焊接部與相應(yīng)錫膏之間的 相對(duì)位置，從而保證所述錫膏不會(huì)被頂推。當(dāng)然，所述定位面也可不限設(shè)在所述第二側(cè)壁的 所述凹槽或所述凸塊上，而可在所述第二側(cè)壁的其它結(jié)構(gòu)上形成定位面，甚至可以不在所 述第二絕緣本體上(例如若電連接器具有外殼時(shí)，可在外殼上形成定位面)。同時(shí)，也可不 以所述定位面的方式，而是用其它結(jié)構(gòu)(例如可用兩定位凸點(diǎn))，只要是供所述電路板插入 時(shí)定位的所述定位結(jié)構(gòu)即能實(shí)現(xiàn)操作準(zhǔn)確的效果。本發(fā)明電連接器的定位結(jié)構(gòu)與第二焊接部之間的間隙大于所述電路板與相應(yīng)側(cè) 所述錫膏的厚度之和，從而在張開(kāi)狀態(tài)所述定位結(jié)構(gòu)貼靠所述電路板時(shí)，能確保所述第二 焊接部與相應(yīng)側(cè)所述錫膏之間具有間隙，從而可避免所述第二焊接部頂推相應(yīng)側(cè)錫膏。本發(fā)明電連接器在張開(kāi)狀態(tài)，所述定位結(jié)構(gòu)與所述第一焊接部之間的間隙大于 相應(yīng)側(cè)所述錫膏的厚度，從而在張開(kāi)狀態(tài)所述定位結(jié)構(gòu)貼靠所述電路板時(shí)，能確保所述第 一焊接部與相應(yīng)側(cè)所述錫膏之間具有間隙，從而可避免所述第一焊接部頂推相應(yīng)側(cè)所述錫膏。本發(fā)明電連接器定位結(jié)構(gòu)與第二焊接部之間的間隙大于閉合狀態(tài)時(shí)所述第一焊接部與所述第二焊接部之間的間隙，從而使閉合過(guò)程中所述第一焊接部頂推所述電路板朝 所述第二焊接部方向移動(dòng)。本發(fā)明電連接器第一絕緣本體與第二絕緣本體通過(guò)一樞接結(jié)構(gòu)連接，所述樞接結(jié)構(gòu)使所述第一主體與所述第二主體形成張開(kāi)狀態(tài)與閉合狀態(tài)，使所述第一焊接部與所述第 二焊接部之間能相對(duì)運(yùn)動(dòng)而增減兩者之間的間隙，使所述電路板插入時(shí)上下端子均不會(huì)在 插入方向頂推所述錫膏，避免焊接不良和短路，保證電連接器的正常信號(hào)傳輸。當(dāng)然，也可 不通過(guò)所述樞接結(jié)構(gòu)連接，而用其它方式，比如上下垂直移動(dòng)結(jié)構(gòu)，讓所述第一主體與所述 第二主體形成張開(kāi)狀態(tài)與閉合狀態(tài)，同樣可實(shí)現(xiàn)其目的。本發(fā)明電連接器第一絕緣本體包括兩頂部截面呈圓形的凸柱，所述第二絕緣本體 包括一對(duì)凸起，所述凸起對(duì)具有相對(duì)設(shè)置的內(nèi)凹弧面，形成用于與所述凸柱配合的所述凹 槽，且每一所述凸起分別與對(duì)應(yīng)所述凸柱配合，所述相互配合的所述凸起和所述凸柱形成 所述樞接結(jié)構(gòu)，這樣，不需另外的樞軸等結(jié)構(gòu)，就能達(dá)到樞接的效果，故能節(jié)省材料，降低成 本。本發(fā)明電連接器與電路板的組裝方法通過(guò)第一主體抵壓電路板使所述電路板朝 所述第二焊接部移動(dòng)，使所述第二焊接部接觸對(duì)應(yīng)焊料，來(lái)實(shí)現(xiàn)在張開(kāi)狀態(tài)所述第一焊接 部與所述第二焊接部均跟所述電路板相應(yīng)側(cè)的錫膏之間具有間隙，在閉合狀態(tài)所述第一焊 接部與所述第二焊接部均接觸相應(yīng)側(cè)的錫膏，這種方式操作簡(jiǎn)單，定位準(zhǔn)確。以上詳細(xì)說(shuō)明僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例的說(shuō)明，非因此局限本發(fā)明的專利范圍， 所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說(shuō)明書(shū)及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本發(fā)明的專利范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
一種電連接器，用于通過(guò)電路板上的錫膏焊接于所述電路板的上下表面，其特征在于，包括一第一主體，其包括一設(shè)有若干第一收容槽的第一絕緣本體及分別收容于所述第一收容槽的若干第一端子，每一所述第一端子具有用于焊接所述電路板一表面的第一焊接部；以及一第二主體，其包括一設(shè)有若干第二收容槽的第二絕緣本體及分別收容于所述第二收容槽的若干第二端子，每一所述第二端子具有用于焊接所述電路板另一表面的第二焊接部；所述第一主體與所述第二主體配合形成張開(kāi)狀態(tài)與閉合狀態(tài)，在張開(kāi)狀態(tài)，所述第一焊接部與所述第二焊接部之間的間隙大于所述電路板兩表面上錫膏最外側(cè)之間的距離，在閉合狀態(tài)，所述第一焊接部與所述第二焊接部之間的間隙小于所述電路板兩表面上錫膏最外側(cè)之間的距離。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于電連接器設(shè)有一供所述電路板插入時(shí) 定位的定位結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述第二絕緣本體兩側(cè)朝所述電路板 插入方向設(shè)有一凹槽，所述凹槽鄰近所述第一絕緣本體一側(cè)的壁部形成所述定位結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述第二絕緣本體兩側(cè)朝所述電路板 插入方向設(shè)有一凸塊，所述凸塊遠(yuǎn)離所述第一絕緣本體一側(cè)的壁部形成所述定位結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求2或3或4所述的電連接器，其特征在于所述定位結(jié)構(gòu)與所述第二焊 接部之間的間隙大于所述電路板與相應(yīng)側(cè)錫膏的厚度之和。
6.如權(quán)利要求2或3或4所述的電連接器，其特征在于在張開(kāi)狀態(tài)，所述定位結(jié)構(gòu)與 所述第一焊接部之間的間隙大于相應(yīng)側(cè)錫膏的厚度。
7.如權(quán)利要求2或3或4所述的電連接器，其特征在于所述定位結(jié)構(gòu)與所述第二焊 接部之間的間隙大于閉合狀態(tài)時(shí)所述第一焊接部與所述第二焊接部之間的間隙。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述第一絕緣本體與所述第二絕緣本 體通過(guò)一樞接結(jié)構(gòu)連接，所述樞接結(jié)構(gòu)使所述第一主體與所述第二主體形成張開(kāi)狀態(tài)與閉 合狀態(tài)。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述第一絕緣本體包括兩頂部截面呈 圓形的凸柱，所述第二絕緣本體包括一對(duì)凸起，所述凸起對(duì)具有相對(duì)設(shè)置的內(nèi)凹弧面，形成 用于與所述凸柱配合的凹槽，且每一所述凸起分別與對(duì)應(yīng)所述凸柱配合，相互配合的所述 凸起和所述凸柱形成所述樞接結(jié)構(gòu)。
10.一種電連接器，用于通過(guò)電路板上的錫膏焊接于電路板的上下表面，其特征在于， 包括一第一主體，其包括一設(shè)有若干第一收容槽的第一絕緣本體及分別收容于所述第一收 容槽的若干第一端子，每一所述第一端子具有用于焊接所述電路板一表面的第一焊接部； 以及一第二主體，其包括一設(shè)有若干第二收容槽的第二絕緣本體及分別收容于所述第二 收容槽的若干第二端子，每一所述第二端子具有用于焊接所述電路板另一表面的第二焊接 部；所述第一主體與所述第二主體配合形成張開(kāi)狀態(tài)與閉合狀態(tài)，在張開(kāi)狀態(tài)，所述第一 焊接部與所述第二焊接部均跟所述電路板相應(yīng)側(cè)的錫膏之間具有間隙，在閉合狀態(tài)，所述 第一焊接部與所述第二焊接部均接觸相應(yīng)側(cè)的錫膏。
11.如權(quán)利要求10所述的電連接器，其特征在于電連接器設(shè)有一供所述電路板插入 時(shí)定位的定位結(jié)構(gòu)。
12.如權(quán)利要求11所述的電連接器，其特征在于所述第二絕緣本體兩側(cè)朝所述電路 板插入方向設(shè)有一凹槽，所述凹槽鄰近所述第一絕緣本體一側(cè)的壁部形成所述定位結(jié)構(gòu)。
13.如權(quán)利要求12所述的電連接器，其特征在于所述第二絕緣本體兩側(cè)朝所述電路 板插入方向設(shè)有一凸塊，所述凸塊遠(yuǎn)離所述第一絕緣本體一側(cè)的壁部形成所述定位結(jié)構(gòu)。
14.如權(quán)利要求10或11或12所述的電連接器，其特征在于在張開(kāi)狀態(tài)時(shí)，所述定位 結(jié)構(gòu)貼靠所述電路板，且所述定位結(jié)構(gòu)與所述第二焊接部之間的間隙大于所述電路板與相 應(yīng)側(cè)錫膏的厚度之和，使所述第二焊接部與相應(yīng)側(cè)錫膏之間具有間隙。
15.如權(quán)利要求10或11或12所述的電連接器，其特征在于在張開(kāi)狀態(tài)，所述定位 結(jié)構(gòu)貼靠所述電路板，且所述定位結(jié)構(gòu)與所述第一焊接部之間的間隙大于相應(yīng)側(cè)錫膏的厚 度，使所述第一焊接部與相應(yīng)側(cè)錫膏之間具有間隙。
16.如權(quán)利要求10或11或12所述的電連接器，其特征在于所述定位結(jié)構(gòu)與所述第 二焊接部之間的間隙大于閉合狀態(tài)時(shí)所述第一焊接部與所述第二焊接部之間的間隙，使閉 合過(guò)程中所述第一焊接部頂推所述電路板朝所述第二焊接部方向移動(dòng)。
17.如權(quán)利要求10所述的電連接器，其特征在于所述第一絕緣本體與所述第二絕緣 本體通過(guò)一樞接結(jié)構(gòu)連接，所述樞接結(jié)構(gòu)使所述第一主體與所述第二主體形成張開(kāi)狀態(tài)與 閉合狀態(tài)。
18.如權(quán)利要求17所述的電連接器，其特征在于所述第一絕緣本體包括兩頂部截面 呈圓形的凸柱，所述第二絕緣本體包括一對(duì)凸起，所述凸起對(duì)具有相對(duì)設(shè)置的內(nèi)凹弧面，形 成用于與所述凸柱配合的所述凹槽，且每一所述凸起分別與對(duì)應(yīng)所述凸柱配合，相互配合 的所述凸起和所述凸柱形成所述樞接結(jié)構(gòu)。
19.一種電連接器，用于通過(guò)電路板上的錫膏焊接于所述電路板上下表面，其特征在 于，包括一第一主體，其包括一設(shè)有若干第一收容槽的第一絕緣本體及分別收容于所述第一收 容槽的若干第一端子，每一所述第一端子具有用于焊接所述電路板一表面的第一焊接部； 以及一第二主體，所述第二主體與所述第一主體樞接連接，形成張開(kāi)狀態(tài)與閉合狀態(tài)，所述 第二主體包括一設(shè)有若干第二收容槽的第二絕緣本體及分別收容于所述第二收容槽的若 干第二端子，每一所述第二端子具有用于焊接所述電路板另一表面的第二焊接部，所述第 二絕緣本體設(shè)有一供所述電路板插入時(shí)貼靠的定位面，在張開(kāi)狀態(tài)，所述第一焊接部位于 所述定位面外側(cè)，且所述定位面與所述第一焊接部之間的間隙大于相應(yīng)側(cè)錫膏的厚度，所 述定位面與所述第二焊接部之間的間隙大于所述電路板與相應(yīng)側(cè)錫膏的厚度之和，在閉合 狀態(tài)，所述第一焊接部與所述第二焊接部均接觸相應(yīng)側(cè)的錫膏。
20.一種電連接器與電路板的組裝方法，其特征在于，包括如下步驟提供一電連接器，所述電連接器包括一第一主體，其包括一設(shè)有若干第一收容槽的第一絕緣本體及分別收容于所述第一收 容槽的若干第一端子，每一所述第一端子具有用于焊接電路板一表面的第一焊接部；以及一第二主體，所述第二主體包括一設(shè)有若干第二收容槽的第二絕緣本體及分別收容于所述第二收容槽的若干第二端子，每一所述第二端子具有用于焊接電路板另一表面的第二 焊接部，所述第二主體與所述第一主體活動(dòng)連接使兩者可張開(kāi)或閉合，且兩者形成一電路 板容納槽；提供一電路板，所述電路板上下表面對(duì)應(yīng)所述第一焊接部與所述第二焊接部設(shè)有多個(gè) 焊料；張開(kāi)所述第一主體與所述第二主體；將所述電路板插入所述電路板容納槽，在插入過(guò)程中，使所述第一焊接部、所述第二焊 接部與相應(yīng)所述焊料之間有間隙；閉合所述第一主體與所述第二主體，使所述第一焊接部、所述第二焊接部均接觸對(duì)應(yīng) 所述焊料；以及加熱，使所述第一焊接部與所述第二焊接部分別通過(guò)所述焊料與所述電路板焊接。
21.如權(quán)利要求20所述的電連接器與電路板的組裝方法，其特征在于所述第二絕緣 本體在所述容納槽靠近所述第一絕緣本體的一側(cè)設(shè)有一定位面，所述電路板插入過(guò)程中， 相應(yīng)表面貼靠所述定位面，確保所述所述第一焊接部、所述第二焊接部與相應(yīng)所述焊料之 間具有間隙，所述第一主體與所述第二主體閉合過(guò)程中，所述第一焊接部接觸對(duì)應(yīng)所述焊 料，且所述第一主體抵壓所述電路板使所述電路板朝所述第二焊接部移動(dòng)，使所述第二焊 接部接觸對(duì)應(yīng)所述焊料。
全文摘要
本發(fā)明電連接器及其與電路板的組裝方法通過(guò)第一主體與第二主體的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，使所述電路板插入時(shí)上下兩排端子具有較大間隙而不會(huì)接觸到所述電路板上的所述錫膏，而后具有較小間隙使所述端子均接觸到所述電路板上的所述錫膏，從而使所述端子不會(huì)在插入方向頂推所述錫膏，避免焊接不良和短路，保證所述電連接器的正常信號(hào)傳輸。
文檔編號(hào)H01R12/71GK101847793SQ20101015365
公開(kāi)日2010年9月29日 申請(qǐng)日期2010年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月20日
發(fā)明者蔡友華 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司