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真空裝置和基板處理裝置的制作方法

文檔序號(hào):6939457閱讀:128來源:國(guó)知局
專利名稱:真空裝置和基板處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及真空裝置和基板處理裝置,特別涉及氣密地密封真空裝置的內(nèi)部的密
封部。
背景技術(shù)
在以液晶顯示器(LCD)為代表的平板顯示器(FPD)的制造過程中,對(duì)FPD用基板 進(jìn)行蝕刻或成膜等的規(guī)定處理。作為實(shí)施這樣的處理的基板處理裝置,已知有具備多個(gè)處 理室的多腔室類型的基板處理裝置(例如,專利文獻(xiàn)1)。 多腔室類型的基板處理裝置具有搬送室,該搬送室設(shè)置有搬送FPD用基板(被處 理基板)的搬送裝置,在該搬送室的周圍具有處理室、交換未處理的基板和處理后的基板 的負(fù)載鎖定室(基板交換室)等。這些搬送室、處理室和負(fù)載鎖定室是真空裝置,這些真空 裝置使用排氣機(jī)構(gòu)進(jìn)行排氣,由此使內(nèi)部處于規(guī)定的減壓狀態(tài)下。 真空裝置具有氣密地構(gòu)成的容器主體,在該容器主體上設(shè)置有用于使被處理基板 出入的開口部。開口部使用閘閥進(jìn)行開閉。當(dāng)通過閘閥開閉開口部時(shí),容器主體的內(nèi)部被 氣密地密封,使容器主體的內(nèi)部的壓力減壓至規(guī)定的壓力,能夠在大氣狀態(tài)和減壓狀態(tài)的 相互之間進(jìn)行變換。閘閥的構(gòu)造例被記載在上述專利文獻(xiàn)1中。 如專利文獻(xiàn)1所記載的那樣,閘閥具有閥體,閥體密合在容器主體的開口部周圍, 由此開口部周圍被密封。作為密封部件使用0形環(huán)。O形環(huán)被嵌入在容器主體的開口部周 圍形成的0形槽中。 專利文獻(xiàn)1 :日本特開平5-196150號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
閥體在每次開閉閘閥時(shí)都與容器主體的開口部周圍接觸。 另外,每次使容器主體的內(nèi)部壓力在大氣狀態(tài)和減壓狀態(tài)的相互間變換,都對(duì)閥 體反復(fù)施加因大氣壓產(chǎn)生的應(yīng)力,因此反復(fù)產(chǎn)生一定程度的變形。因此,開口部周圍在每次 反復(fù)大氣狀態(tài)和真空狀態(tài)時(shí)都與閥體摩擦,有可能在開口部周圍和閥體產(chǎn)生損傷。
在開口部周圍產(chǎn)生損傷時(shí),需要更換容器主體自身。因此,存在使用真空裝置的基 板處理裝置的保養(yǎng)維修費(fèi)容易增加這樣的情況。另外,損傷的產(chǎn)生也成為產(chǎn)生顆粒的原因。
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠抑制保養(yǎng)維修費(fèi)的增加的真空裝置和使用該真 空裝置的基板處理裝置。 本發(fā)明第一方面涉及的真空裝置具備能夠使被處理基板處于真空狀態(tài)下,氣密 地構(gòu)成的容器主體;設(shè)置在上述容器主體,使上述被處理基板出入的開口部;對(duì)上述開口 部進(jìn)行開閉的閥體;和密封板,其以包圍上述開口部的方式形成為框狀,在容器主體側(cè)表面 和與該容器主體側(cè)表面相對(duì)的閥體側(cè)表面的兩者上具有框狀密封部件,該密封板裝卸自如 地安裝在上述開口部的周圍。 本發(fā)明第二方面涉及的基板處理裝置具備能夠使被處理基板處于真空狀態(tài)下,對(duì)上述被處理基板進(jìn)行處理的處理室;能夠使上述被處理基板處于大氣狀態(tài)下和真空狀態(tài) 下的兩者,交換處理前和處理后的被處理基板的負(fù)載鎖定室;和能夠使上述被處理基板處 于真空狀態(tài)下,在上述負(fù)載鎖定室和上述處理室之間搬送上述被處理基板的搬送室,上述 處理室、上述負(fù)載鎖定室和上述搬送室中的至少任一個(gè)使用上述第一方面涉及的真空裝置 而構(gòu)成。 本發(fā)明第三方面涉及的真空裝置具備為了使被處理基板處于真空狀態(tài)下而氣密 地構(gòu)成的容器主體;設(shè)置在上述容器主體,使上述被處理基板出入的開口部;對(duì)上述開口 部進(jìn)行開閉的閥體;和設(shè)置在上述開口部的上述閥體側(cè)表面、以包圍上述開口部的方式形 成的框狀密封部件,在上述容器主體的上述閥體側(cè)表面中,比該閥體側(cè)表面所具有的框狀 密封部件靠向內(nèi)側(cè)的表面低于比該框狀密封部件靠向外側(cè)的表面。 本發(fā)明第四方面涉及的基板處理裝置具有能夠使被處理基板處于真空狀態(tài)下, 對(duì)上述被處理基板進(jìn)行處理的處理室;能夠使上述被處理基板處于大氣狀態(tài)下和真空狀態(tài) 下的兩者,交換處理前和處理后的被處理基板的負(fù)載鎖定室;和能夠使上述被處理基板處 于真空狀態(tài)下,在上述負(fù)載鎖定室和上述處理室之間搬送上述被處理基板的搬送室,上述 處理室、上述負(fù)載鎖定室和上述搬送室中的至少任一個(gè)使用上述第三方面涉及的真空裝置 而構(gòu)成。 根據(jù)本發(fā)明,能夠提供一種可以抑制保養(yǎng)維修費(fèi)的增加的真空裝置以及使用該真 空裝置的基板處理裝置。


圖1是概略地表示使用本發(fā)明第一實(shí)施方式涉及的真空裝置的基板處理裝置的 一個(gè)例子的平面圖。圖2是沿圖1中的2-2線的概略截面圖。圖3是表示打開閘閥后的狀態(tài)的截面圖。圖4是密封板的立體圖。圖5是表示卸下密封板后的狀態(tài)的截面圖。圖6是表示第一實(shí)施方式涉及的真空裝置所具有的密封板的變形例的截面圖。圖7是表示閥體61的形狀變形的圖。圖8是表示本發(fā)明第二實(shí)施方式涉及的密封板的一個(gè)例子的截面圖。圖9是表示閥體和密封板的接觸的圖。圖10是表示第二實(shí)施方式涉及的密封板的變形例的截面圖。圖11是表示第二實(shí)施方式涉及的密封板的變形例的截面圖。圖12是概略地表示本發(fā)明第三實(shí)施方式涉及的真空裝置的截面圖。圖13是概略地表示能夠同時(shí)收容多個(gè)被處理基板的真空裝置的截面圖。符號(hào)說明1…基板處理裝置10a、10b…處理部20…負(fù)載鎖定室30…搬送室
5
50…容器主體 51…開口部 60…閘閥室 61...閥體 70…密封板 71a…容器側(cè)表面 71b…閥體側(cè)表面 72a、72b…框狀密封部件 80…埋入部
具體實(shí)施例方式
以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。關(guān)于所有參照的附圖,對(duì)相同的部 分標(biāo)注相同的參照符號(hào)。 在本發(fā)明中,作為被處理基板的一個(gè)例子舉出FPD用基板,以對(duì)該FPD基板實(shí)施規(guī)
定的處理、例如蝕刻或成膜等的處理裝置為例進(jìn)行說明。(第一實(shí)施方式) 圖1是概略地表示使用本發(fā)明第一實(shí)施方式涉及的真空裝置的處理裝置的平面 圖。 如圖1所示,第一實(shí)施方式涉及的處理裝置1具備對(duì)被處理基板G實(shí)施處理的處 理室、在本例中為多個(gè)處理室10a、10b ;交換處理前和處理后的被處理基板G的負(fù)載鎖定室 20 ;在負(fù)載鎖定室20與處理室10a或10b以及處理室10a與處理室10b之間搬送被處理基 板G的搬送室30 ;設(shè)置于搬送室30、搬送被處理基板G的搬送裝置40。
在本例中,處理室10a、 10b、負(fù)載鎖定室20和搬送室30是真空裝置,分別具備能夠 使被處理基板G處于規(guī)定的減壓狀態(tài)下的氣密地構(gòu)成的容器主體50。在容器主體50上設(shè) 置有使被處理基板G出入的開口部51 。 設(shè)置在處理室10a、10b的容器主體50上的開口部51,通過閘閥60與設(shè)置在搬送 室30的容器主體50上的開口部51連接。同樣地,設(shè)置在負(fù)載鎖定室20的容器主體50上 的開口部51,通過閘閥60與設(shè)置在搬送室30的容器主體50上的開口部51連接。在閘閥 室60的內(nèi)部收容有閘閥的閥體61 ,開口部51通過閥體61進(jìn)行開閉。在本例中,閥體61構(gòu) 成為與處理室10a、10b的容器主體50和負(fù)載鎖定室20的容器主體50密合,閥體61密合 在各自的開口部51的周圍,由此氣密地密封容器主體50。 另外,負(fù)載鎖定室20具有向大氣側(cè)、即基板處理裝置1的外部開放的開口部51。 向外部開放的開口部51用于從外部搬入處理前的被處理基板G、向外部搬出處理后的被處 理基板G,通過在大氣狀態(tài)下開放的閥體61進(jìn)行開閉。 圖2是沿著圖1中的2-2線的概略截面圖。圖2表示負(fù)載鎖定室20的截面和搬 送室30的部分截面。其中,圖2是關(guān)閉閘閥的狀態(tài)的截面圖,圖3表示打開閘閥的狀態(tài)的 截面。 如圖2所示,本例中的閥體61與設(shè)置在負(fù)載鎖定室20的容器主體50的開口部51 密合。在圖2和圖3中,為了方便起見,對(duì)設(shè)置在負(fù)載鎖定室20的容器主體50的大氣側(cè)開口部51標(biāo)注參照符號(hào)51a,對(duì)減壓側(cè)(搬送室30側(cè))的開口部51標(biāo)注參照符號(hào)51b。
大氣側(cè)的開口部51a向大氣開放,減壓側(cè)(搬送室30側(cè))的開口部51b與閘閥室 60連通。閘閥室60通過框狀的密封部件62例如0形環(huán)與負(fù)載鎖定室20的容器主體50連 接,閘閥室60與負(fù)載鎖定室20的容器主體50氣密地連接。 另外,閘閥室60也與設(shè)置在搬送室30的容器主體50的開口部51連通。閘閥室 60通過框狀的密封部件63例如0形環(huán)與搬送室30的容器主體50連接。由此,閘閥室60 與搬送室30的容器主體50氣密地連接。 進(jìn)而,在第一實(shí)施方式中,以包圍容器主體50的開口部51a和51b的方式形成為 框狀的密封板70設(shè)置在開口部51的周圍。圖4表示框狀的密封板70的立體圖。
密封板70在容器主體側(cè)表面71a和與該容器主體側(cè)表面71a相對(duì)的閥體側(cè)表面 71b的兩者上具有框狀密封部件72a、72b??驙蠲芊獠考?2a、72b被嵌入分別形成在容器主 體側(cè)表面71a和閥體側(cè)表面71b的密封部件用槽73a、73b的內(nèi)部。密封板70通過框狀密封 部件72a與容器主體50連接,由此密封板70氣密地與容器主體50連接。閥體61不與容 器主體50接觸,而與密封板70的閥體側(cè)表面71b接觸。閥體61通過框狀密封部件72b與 密封板70密合,由此氣密地密封容器主體50??驙蠲芊獠考?2b的一個(gè)例子是Viton (注 冊(cè)商標(biāo))、FLUOROPLUS等氟橡膠0形環(huán)。 密封板70裝卸自如地安裝在設(shè)置于容器主體50的開口部51的周圍。因此,例如 圖5所示,密封板70可以從容器主體50上卸下。 密封板70在每次開閉閘閥時(shí)都與閥體61接觸。另外,每次使容器主體50的內(nèi)部 壓力從大氣狀態(tài)變換為減壓狀態(tài)、從減壓狀態(tài)變換為大氣狀態(tài),閥體61都發(fā)生變形。因此, 密封板70與閥體61互相摩擦。 這樣,由于密封板70與閥體61接觸和互相摩擦,所以有可能產(chǎn)生損傷。當(dāng)在密封 板70上產(chǎn)生損傷時(shí),必須進(jìn)行更換,但因密封板70能夠從容器主體50上卸下,所以容易更 換。 而且,在閥體與容器主體直接接觸的方式的情況下,當(dāng)在開口部的周圍產(chǎn)生損傷 時(shí),必須連同容器主體一起更換。 在這點(diǎn)上,在第一實(shí)施方式中,可以只更換密封板70,因此不需要更換容器主體
50。容器主體50比較昂貴,但密封板70與容器主體50相比就比較便宜了。 因此,根據(jù)第一實(shí)施方式,能夠抑制以處理室、負(fù)載鎖定室和搬送室等為代表的真
空裝置的保養(yǎng)維修費(fèi)的增加。另外,能夠得到使用可抑制保養(yǎng)維修費(fèi)的增加的真空裝置的
基板處理裝置。 另外,在第一實(shí)施方式中,在想要進(jìn)一步抑制密封板70上產(chǎn)生損傷的可能性和伴 隨損傷的產(chǎn)生而產(chǎn)生顆粒的情況下,可以實(shí)施以下的方案。 在密封板70的表面、至少與閥體61和容器主體50互相摩擦的閥體側(cè)表面71b、
容器主體側(cè)表面71a上施加硬質(zhì)耐酸鋁,在硬質(zhì)耐酸鋁上實(shí)施表面處理、例如氟樹脂浸滲
處理。由此,與密封板70的表面、構(gòu)成密封板70的材料例如鋁的表面就那樣露出的情況相
比,能夠使密封板70的表面更光滑,能夠抑制在密封板70上產(chǎn)生損傷的可能性。 另外,在第一實(shí)施方式中,在想要提高由密封板70產(chǎn)生的密封性的情況下,可以
實(shí)施以下的方案。
例如,使密封板70的容器主體側(cè)表面71a所具有的密封部件72a和閥體側(cè)表面 71b所具有的密封部件72b與閥體61的按壓方向A平行,并配置在一條直線上。具體地講, 如圖6所示,使框狀密封部件72a的中心74a與框狀密封部件72b的中心74b與閥體61的 按壓方向A平行,并配置在一條直線上。由此,與框狀密封部件72a和框狀密封部件72b相 互錯(cuò)位配置的情況下相比,在閥體61和容器主體50之間,能夠更牢固地夾持密封板70,能 夠提高由密封板70產(chǎn)生的密封性。
(第二實(shí)施方式) 第二實(shí)施方式涉及更加減小閥體61和密封板70的摩擦的例子。 閥體61在容器主體50的內(nèi)部處于減壓狀態(tài)時(shí),承受容器主體50的內(nèi)部壓力和外
部壓力的壓力差。最顯著的情況如圖7所示,是容器主體50在減壓狀態(tài)下,使閥體61成為
大氣壓的情況。該情況下能夠看見氣密地密封負(fù)載鎖定室20的大氣側(cè)開口部51a的周圍
的閥體。 當(dāng)閥體61的內(nèi)側(cè)和外側(cè)之間存在大的壓力差時(shí),閥體61變形。例如,當(dāng)閥體61 的外側(cè)在大氣狀態(tài)下,內(nèi)側(cè)為減壓狀態(tài)時(shí),閥體61如圖7所示,向著密封板70側(cè)變形為凹 形。 在圖7中表示了閥體的垂直截面的變形,但負(fù)載鎖定室20的開口部51a為在水平 方向上擴(kuò)展的開口,因此在閥體的變形中,水平截面的變形大。 為了抑制這種變形,例如實(shí)施在閥體的外側(cè)(大氣側(cè))表面安裝肋等加強(qiáng)部件等 的方案,但不能完全抑制變形。因此,密封板70的閥體側(cè)表面71b中,密封部件72b的內(nèi)側(cè) 表面(表示在圖中虛線圓75內(nèi)所示)與閥體61強(qiáng)烈地摩擦。因此,在虛線圓75所示的部 分中容易發(fā)生損傷。 圖8是本發(fā)明第二實(shí)施方式涉及的密封板的一個(gè)例子的截面圖。
在這里,如圖8所示,在第二實(shí)施方式涉及的密封板70A中,在閥體側(cè)表面71b中, 比該閥體側(cè)表面71b所具有的密封部件72b靠向內(nèi)側(cè)的表面低于比該密封部件72b靠向外 側(cè)的表面。由此可以構(gòu)成為,即使閥體61向密封板70側(cè)變形為凹形,比閥體側(cè)表面71b的 密封部件72b靠向內(nèi)側(cè)的表面也不與閥體61接觸,或者幾乎不接觸。 這樣根據(jù)第二實(shí)施方式,比密封部件72b靠向內(nèi)側(cè)的表面可以構(gòu)成為不與閥體61 接觸,或者幾乎不接觸,因此可以使閥體61和密封板70的摩擦進(jìn)一步降低。
另外,摩擦降低的結(jié)果是可以不發(fā)生損傷,或者更加難以發(fā)生損傷,也能夠抑制伴 隨損傷產(chǎn)生而產(chǎn)生顆粒。如果能夠抑制顆粒的發(fā)生,則能夠在更清潔的環(huán)境下對(duì)被處理基 板G進(jìn)行處理,因此有利于品質(zhì)良好的FPD等的生產(chǎn)。 另外,第二實(shí)施方式可以組合實(shí)施上述第一實(shí)施方式說明的方案,S卩、在密封板70 的表面、至少與閥體61和容器主體50互相摩擦的閥體側(cè)表面71b、容器主體側(cè)71a上施加 硬質(zhì)耐酸鋁,在硬質(zhì)耐酸鋁上實(shí)施表面處理的方案,以及使密封部件72a和密封部件72b與 閥體61的按壓方向A平行,并配置在一條直線上的方案。 另外,第二實(shí)施方式的構(gòu)成,S卩,使比密封部件72b向內(nèi)側(cè)的表面低于比密封部件 72b向外側(cè)的表面的構(gòu)成可以適合在容器主體50的開口部51的周圍設(shè)置密封部件用槽的 真空裝置。 另外,在第二實(shí)施方式中,在想要進(jìn)一步抑制顆粒的發(fā)生的情況下,可以采用如下的方案。 閥體61,當(dāng)與密封板70密合時(shí),與密封板70的閥體側(cè)表面71b接觸。如圖9所 示,例如,在為第二實(shí)施方式涉及的密封板70的情況下,在密封板70的閥體側(cè)表面71b之 中,比密封部件72b靠向外側(cè)的表面(圖中虛線圓76內(nèi)所示)與閥體61接觸。閥體61和 密封板70兩者為金屬時(shí),有可能由于接觸而產(chǎn)生損傷,產(chǎn)生顆粒。 因此,如圖10所示,在閥體側(cè)表面71b之中,在比密封部件72b靠向外側(cè)的表面上 設(shè)置耐磨損性部件77。耐磨損性部件77的一個(gè)例子是樹脂材料。作為樹脂材料的例子,可 以列舉聚四氟乙烯(PTFE)、聚乙縮醛(POM)等。 這樣,當(dāng)閥體61與密封板70密合時(shí),在閥體61和密封板70接觸的面,在本例中, 在閥體側(cè)表面71b之中比密封部件72b靠向外側(cè)的表面上設(shè)置耐磨損性部件77,由此閥體 61和密封板70兩者為金屬時(shí),能夠防止金屬彼此的接觸,能夠更加抑制顆粒的產(chǎn)生。
進(jìn)而,在想要使閥體61和耐磨損性部件77的接觸面積更小的情況下,如圖11所 示,可以使閥體側(cè)表面71b所具有的密封部件72b的線徑db大于容器主體側(cè)表面71a所具 有的密封部件72a的線徑da。 這樣,通過使密封部件72b的線徑db大于密封部件72a的線徑da,能夠使在閥體 側(cè)表面71b之中,比密封部件72b靠向外側(cè)的表面的面積變小,能夠使耐磨損性部件77的 面積變小。通過使耐磨損性部件77的面積變小,能夠使閥體61和耐磨損性部件77的接觸 面積變得更小。如果閥體61和耐磨損性部件77的接觸面積變小,則能夠進(jìn)一步抑制例如 在閥體61上產(chǎn)生損傷這樣的起因于閥體61自身的顆粒的產(chǎn)生。 此外,即便在使密封部件72b的線徑db大于密封部件72a的線徑da的情況下,也 可以使密封部件72b的中心74b和密封部件72a的中心74b與閥體61的按壓方向A平行, 并配置在一條直線上。這樣,可以提高由密封板70產(chǎn)生的密封性。
(第三實(shí)施方式) 第三實(shí)施方式涉及使真空裝置小型化的例子。 如第一、第二實(shí)施方式中所說明的那樣,在本發(fā)明實(shí)施方式中,新設(shè)置了密封板
70、70A。因此,真空裝置相應(yīng)地變大密封板70、70A的量。 圖12是本發(fā)明第三實(shí)施方式涉及的真空裝置的一個(gè)例子的截面圖。 在此,如圖12所示,在第三實(shí)施方式中,在容器主體50的開口部51的周圍設(shè)置有
埋入密封板70 (或70A)的埋入部80。 這樣根據(jù)第三實(shí)施方式,將密封板70(或70A)埋入在開口部51的周圍設(shè)置的埋 入部80中,因此,密封部件70 (或70A)不會(huì)從容器主體50突出,或者能夠減少突出量,能 夠促進(jìn)具有密封板70 (或70A)的真空裝置的小型化。 另外,第三實(shí)施方式中,可以組合實(shí)施上述第一實(shí)施方式說明的方案和第二實(shí)施 方式或者第二實(shí)施方式說明的方案。 另外,在圖12中表示將埋入部80設(shè)置在大氣側(cè)的開口部51a的周圍的例子,但也 可以相反地設(shè)置在減壓側(cè)(搬送室30側(cè))的開口部51b的周圍,也可以設(shè)置在開口部51a 和51b的兩者。 以上,根據(jù)第一至第三實(shí)施方式說明本發(fā)明,但本發(fā)明并不限定于上述第一至第 三實(shí)施方式,可以進(jìn)行各種變形。
例如,在第一至第三實(shí)施方式中,例示了在容器主體內(nèi)收容一個(gè)被處理基板的真 空裝置,但例如圖13所示,容器主體50也可適用于能夠同時(shí)收容多個(gè)被處理基板G的真空 裝置。 而且,能夠同時(shí)收容多個(gè)被處理基板的容器主體與收容一個(gè)被處理基板的容器主 體相比,通常是大型的,價(jià)格也比較貴。因此,在本發(fā)明中,能夠同時(shí)收容多個(gè)被處理基板的 容器主體可以更有效地適用于真空裝置。 另外,在上述第一至第三實(shí)施方式中,作為被處理基板表示了FPD用基板,但被處 理基板并不限于FPD用基板,可以使太陽電池用基板或半導(dǎo)體晶片等其它的基板。
權(quán)利要求
一種真空裝置,其特征在于,具備能夠使被處理基板處于真空狀態(tài)下,氣密地構(gòu)成的容器主體;設(shè)置在所述容器主體,使所述被處理基板出入的開口部;對(duì)所述開口部進(jìn)行開閉的閥體;和密封板,其以包圍所述開口部的方式形成為框狀,在容器主體側(cè)表面和與該容器主體側(cè)表面相對(duì)的閥體側(cè)表面的兩者上具有框狀密封部件,該密封板裝卸自如地安裝在所述開口部的周圍。
2. 如權(quán)利要求l所述的真空裝置,其特征在于所述密封板的所述容器主體側(cè)表面所具有的框狀密封部件的中心、和所述閥體側(cè)表面 所具有的框狀密封部件的中心,與所述閥體的按壓方向平行并配置在一條直線上。<
3. 如權(quán)利要求1或2所述的真空裝置,其特征在于在所述閥體側(cè)表面中,比該閥體側(cè)表面所具有的框狀密封部件靠向內(nèi)側(cè)的表面低于比 該框狀密封部件靠向外側(cè)的表面。
4. 如權(quán)利要求3所述的真空裝置,其特征在于在所述閥體側(cè)表面中,比該閥體側(cè)表面所具有的框狀密封部件靠向外側(cè)的表面上設(shè)置 有耐磨損性部件。
5. 如權(quán)利要求2所述的真空裝置,其特征在于所述閥體側(cè)表面所具有的框狀密封部件的寬度大于所述容器主體側(cè)表面所具有的框 狀密封部件的寬度。
6. 如權(quán)利要求1或2所述的真空裝置,其特征在于 在所述容器主體的開口部周圍設(shè)置有埋入所述密封板的埋入部。
7. 如權(quán)利要求1或2所述的真空裝置,其特征在于 所述容器主體能夠同時(shí)收容多個(gè)所述被處理基板。
8. 如權(quán)利要求1或2所述的真空裝置,其特征在于在所述閥體的與所述密封板側(cè)表面相反的表面安裝有用于抑制閥體的變形的加強(qiáng)部件。
9. 一種基板處理裝置,其特征在于,具備能夠使被處理基板處于真空狀態(tài)下,對(duì)所述被處理基板進(jìn)行處理的處理室;能夠使所述被處理基板處于大氣狀態(tài)下和真空狀態(tài)下的兩者,交換處理前和處理后的 被處理基板的負(fù)載鎖定室;禾口能夠使所述被處理基板處于真空狀態(tài)下,在所述負(fù)載鎖定室和所述處理室之間搬送所 述被處理基板的搬送室,所述處理室、所述負(fù)載鎖定室和所述搬送室中的至少任一個(gè)使用權(quán)利要求1或2所述 的真空裝置而構(gòu)成。
10. —種真空裝置,其特征在于,具備為了使被處理基板處于真空狀態(tài)下而氣密地構(gòu)成的容器主體; 設(shè)置在所述容器主體,使所述被處理基板出入的開口部; 對(duì)所述開口部進(jìn)行開閉的閥體;禾口設(shè)置在所述開口部的所述閥體側(cè)表面、以包圍所述開口部的方式形成的框狀密封部件,在所述容器主體的所述閥體側(cè)表面中,比該閥體側(cè)表面所具有的框狀密封部件靠向內(nèi) 側(cè)的表面低于比該框狀密封部件靠向外側(cè)的表面。
11. 一種基板處理裝置,其特征在于,具備能夠使被處理基板處于真空狀態(tài)下,對(duì)所述被處理基板進(jìn)行處理的處理室;能夠使所述被處理基板處于大氣狀態(tài)下和真空狀態(tài)下的兩者,交換處理前和處理后的 被處理基板的負(fù)載鎖定室;禾口能夠使所述被處理基板處于真空狀態(tài)下,在所述負(fù)載鎖定室和所述處理室之間搬送所 述被處理基板的搬送室,所述處理室、所述負(fù)載鎖定室和所述搬送室中的至少任一個(gè)使用權(quán)利要求10所述的 真空裝置而構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種真空裝置和基板處理裝置,該真空裝置能夠抑制保養(yǎng)維修費(fèi)的增加,其具備能夠使被處理基板(G)處于真空狀態(tài)下,氣密地構(gòu)成的容器主體(50);設(shè)置在容器主體(50),使被處理基板(G)出入的開口部(51);對(duì)開口部(51)進(jìn)行開閉的閥體(61);和密封板(70),其以包圍開口部(51)的方式形成為框狀,在容器主體側(cè)表面(71a)和與該容器主體側(cè)表面(71a)相對(duì)的閥體側(cè)表面(71b)的兩者上具有框狀密封部件(72a、72b),該密封板(70)裝卸自如地安裝在開口部(51)的周圍。
文檔編號(hào)H01L21/00GK101794709SQ20101000389
公開日2010年8月4日 申請(qǐng)日期2010年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月16日
發(fā)明者鍋山裕樹 申請(qǐng)人:東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社
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