專利名稱：差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件、印制基板以及電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件、印制基板以及電子裝置。
背景技術(shù)：
存在在2條信號(hào)線上分別傳輸反相的信號(hào)來傳輸數(shù)據(jù)的差動(dòng)傳輸方式。例如，為了在安裝于印制基板上的2個(gè)電子部件之間對信號(hào)進(jìn)行差動(dòng)傳輸，要通過在印制基板上構(gòu)圖的2條布線來進(jìn)行。專利文獻(xiàn)1 日本特開2004-95876號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開平6_3似964號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明解決的課題如果考慮到阻抗匹配、抗噪聲性，則優(yōu)選2條布線的相互間隔以及長度相等。但是，根據(jù)安裝在印制基板上的電子部件的端子位置，有時(shí)必須重新排列2條布線的順序。在這樣的情況下，很難使2條布線的相互間隔以及長度相等。本發(fā)明的目的是提供在傳輸差動(dòng)信號(hào)的傳輸路徑的相互間隔以及長度相等的狀態(tài)下可轉(zhuǎn)換傳輸路徑的位置關(guān)系的差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件、印制基板以及電子裝置。本說明書所公開的差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件具有第1信號(hào)線，其具有一端以及另一端； 第2信號(hào)線，其與所述第1信號(hào)線成對，并具有與所述第1信號(hào)線的一端鄰接的一端以及與所述第1信號(hào)線的另一端鄰接的另一端，傳輸與通過所述第1信號(hào)線傳輸?shù)男盘?hào)相反相位的信號(hào)，以所述第1信號(hào)線的一端和所述第2信號(hào)線的一端的排列順序、與所述第1信號(hào)線的另一端和所述第2信號(hào)線的另一端的排列順序相反的方式，所述第1信號(hào)線以及第2信號(hào)線扭轉(zhuǎn)在一起。另外，在保持第1信號(hào)線與第2信號(hào)線的間隔以及長度相等的狀態(tài)下，可轉(zhuǎn)換第1 信號(hào)線與第2信號(hào)線的位置。由此，在傳輸差動(dòng)信號(hào)的傳輸路徑的間隔相等、傳輸路徑長度相等的狀態(tài)下，可轉(zhuǎn)換傳輸路徑的位置關(guān)系。本說明書所公開的印制基板具有上述差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件和安裝有上述差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件的印制基板主體。本說明書所公開的電子裝置具有上述印制基板。發(fā)明的效果本發(fā)明能夠提供在傳輸差動(dòng)信號(hào)的傳輸路徑的相互間隔以及長度相等的狀態(tài)下可轉(zhuǎn)換傳輸路徑的位置關(guān)系的差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件、印制基板以及電子裝置。


圖IA是信息處理裝置的說明圖，圖IB是差動(dòng)傳輸路徑的說明圖，圖IC是差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件的示意圖，圖ID是轉(zhuǎn)換布線的其它方法的說明圖。
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圖2A 2D是差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件的說明圖。圖3A 3D是差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件的說明圖。圖4A 4D是差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件的說明圖。圖5A、5B是安裝有差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件的印制基板的變形例的說明圖。圖6A、6B是差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件的內(nèi)部的說明圖。圖7A 7C是差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件的制造方法的說明圖。圖gA 8D是用作跳線時(shí)的差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件的說明圖。圖9A、9B是噪聲造成的影響的說明圖。圖IOA是差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件的安裝方法的變形例的說明圖，圖IOB是多通道用的差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件的說明圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖對實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖IA是信息處理裝置的說明圖。信息處理裝置100例如是筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)。信息處理裝置100是電子裝置的一例。信息處理裝置100具有印制基板主體(以下， 稱為印制基板)80、鍵盤103、顯示器102、硬盤104。在印制基板80上安裝有CPU電源電路 108、CPU (Central Processing Unit 中央處理單元)110、MCH (Memory Controller Hub) 112、MEM(Memory) 114、ICH(I/O Controller Hub) 116 印制基板 80 相當(dāng)于主機(jī)板 (motherboard)。在印制基板80上安裝有多個(gè)差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件(以下，稱為部件)1。部件1被安裝在連結(jié)MCH112與ICH116的布線上，另外，還被安裝在連結(jié)MCH112與顯示器102 的布線上以及連結(jié)ICH116與硬盤104的布線上。圖IB是差動(dòng)傳輸路徑的說明圖。如圖IB所例示的那樣，MCHl 12, ICHl 16各自的端子的位置關(guān)系相反。在印制基板80上設(shè)置有在MCH112、ICH116之間進(jìn)行差動(dòng)傳輸?shù)牟季€81、82。布線81傳輸差動(dòng)信號(hào)的P (正邏輯)信號(hào)，布線82傳輸差動(dòng)信號(hào)的N(負(fù)邏輯) 信號(hào)。如圖IB所示，布線81、82的排列順序通過部件1進(jìn)行轉(zhuǎn)換，構(gòu)成了 P-P以及N-N本來對應(yīng)的連接。圖IC是部件1的示意圖。如圖IC所示，在部件1內(nèi)，以使布線81與布線82的排列順序相反的方式進(jìn)行了布線。后面詳細(xì)敘述部件1的內(nèi)部構(gòu)造。在安裝于印制基板上的2個(gè)電子部件之間，當(dāng)正極端子與負(fù)極端子的位置關(guān)系相反時(shí)，可通過如下這樣地布線來確保傳輸路徑。如圖ID所示，將設(shè)置于印制基板的第1面?zhèn)鹊牟季€81x、8h中的、布線81x經(jīng)由孔86轉(zhuǎn)移到一端的印制基板的第2面?zhèn)取Ｈ缓?，在?面?zhèn)仁共季€81x與布線8 交叉，再次經(jīng)由孔87將布線Slx轉(zhuǎn)移到第1面?zhèn)?。這樣， 也可認(rèn)為轉(zhuǎn)換了 2條布線81x、8h的排列順序。但是，在此情況下，很難使2條布線81x、 82x的長度相等、且間隔恒定。在后面進(jìn)行詳細(xì)敘述，可以通過采用部件1來在使布線的間隔以及長度相等的狀態(tài)下轉(zhuǎn)換布線的排列順序。接著，對差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件進(jìn)行說明。圖2A 2D、圖3A 3D、圖4A 4D是差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件的說明圖。圖2A所例示的部件1安裝在印制基板80上。部件1具有殼體10。在殼體10的內(nèi)部收納有后述的2條信號(hào)線。殼體10是近似長方體。殼體10例如通過合成樹脂等絕緣性材料來成形。在殼體10的外表面固定有引線框架lla、llb、12a、12b。引線框架IlaUlb在殼體10內(nèi)通過一條信號(hào)線導(dǎo)通。引線框架12a、12b也同樣在殼體10內(nèi)通過一條信號(hào)線導(dǎo)通。引線框架11a、 lib與布線81導(dǎo)通，引線框架12a、12b與布線82導(dǎo)通。在圖2B所例示的部件Ia的殼體10的外表面上固定有引線框架13a、13b。引線框架13a、1 與設(shè)置在印制基板80a上的GND布線83導(dǎo)通。引線框架13a、13b相當(dāng)于接地端子。在引線框架IlaUh之間設(shè)置有引線框架13a。另外，在引線框架lib、12b之間設(shè)置有引線框架13b。在按照布線81、GND布線83、布線82的順序排列的情況下，能夠采用部件
Ia0在圖2C所例示的部件Ib的殼體10的外表面上固定有直線狀延伸的引線框架13。 引線框架13與2個(gè)83連接。在圖2D所例示的部件Ic的殼體10的外表面上固定有十字狀的引線框架13c。在印制基板80b上配置有多個(gè)GND布線83的情況下，可采用這樣的部件lc。在圖3A所例示的部件Id的殼體10的外表面上以隔著引線框架11a、1 的方式固定有2個(gè)引線框架13a，以隔著引線框架llb、12b的方式固定有2個(gè)引線框架13b。由此， 在印制基板80c上的GND布線83以隔著布線81、82的方式進(jìn)行設(shè)置的情況下，可采用部件 Id。在圖;3B所例示的部件Ie的殼體10的兩側(cè)部分別固定有2個(gè)引線框架13e。在印制基板80d中，隔著布線81、82配置有2條GND布線83，在GND布線83與布線81、82之間的間隔較寬的情況下，可采用部件le。在圖3C所例示的部件If的殼體10的外表面上固定有引線框架13f，該引線框架13f覆蓋引線框架lla、llb、12a、12b以外的大致全部區(qū)域。 在圖3D所例示的部件Ig的殼體10的外表面上固定有在殼體10的橫方向上延伸的引線框架13g。由此，設(shè)置在印制基板80d上的2條GND布線83相互導(dǎo)通。圖4A所例示的部件Ih具備殼體10h。殼體IOh是金屬制的。殼體IOh為近似長方體。在殼體IOh的前面?zhèn)?，?dǎo)線31的端部31a、導(dǎo)線32的端部32a露出。在殼體IOh的后面?zhèn)龋瑢?dǎo)線31的端部31b、導(dǎo)線32的端部32b露出。導(dǎo)線31、32是收納在殼體IOh內(nèi)的信號(hào)線的導(dǎo)線。在殼體IOh的兩側(cè)面分別固定有引線13h。如圖4B所例示的那樣，在印制基板80h的開口部89h處安裝有部件lh。開口部 89h的形狀與部件Ih的形狀對應(yīng)。導(dǎo)線31、32分別通過焊錫與布線81、82連接。另外，引線1 通過焊錫與GND布線83連接。這樣，可通過將部件Ih安裝到開口部89h，來抑制部件Ih的安裝高度。另外，如圖4B所例示的那樣，布線81、82的水平高度與端部31a、32a、31b、32b的水平高度大致相同。由此，當(dāng)例如在印制基板的內(nèi)層設(shè)置有接地層時(shí)，可抑制從接地層到設(shè)置在印制基板80i的表面上的傳輸路徑的高低差。即，能夠盡量使從接地層到傳輸路徑的距離恒定。由此，能夠抑制產(chǎn)生由于從接地層到傳輸路徑的距離不均勻而引起的問題。圖4C所例示的部件Ii的殼體IOi近似圓筒狀、且是金屬制的。在殼體IOi的內(nèi)部收納有2條信號(hào)線。2條信號(hào)線的導(dǎo)線31、32從殼體IOi露出。此外，2條信號(hào)線在殼體 IOi內(nèi)利用樹脂進(jìn)行了模塑。如圖4D所例示的那樣，通過將部件Ii安裝到開口部89i，也能夠抑制部件Ii的安裝高度。另外，能夠盡量使從接地層到傳輸路徑的距離恒定。圖5A、5B是安裝有差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件的印制基板的變形例的說明圖。如圖5A所例示的那樣，開口部89設(shè)置為長方形。另外，印制基板80j的表面層被切削而使接地層85 的一部分在上表面?zhèn)嚷冻?。在安裝上述的部件lh、li等時(shí)，利用焊錫將引線13h與接地層 85連接。在印制基板的表面上未設(shè)置GND布線的情況下，通過這樣地加工印制基板80j，可確保接地連接。另外，如圖5B所例示的那樣，印制基板80k的表面層被切削而使接地層85的一部分呈矩形狀地露出。在圖5B所示的印制基板80k上未設(shè)置開口部。也可以在所露出的接地層85的表面上安裝部件lh，利用焊錫來連接引線1 與接地層85。由此，還可以抑制部件Ih的安裝高度。此外，也可以將印制基板與接地層一起挖通，在印制基板上形成開口部，在該開口部中安裝不具有接地端子的差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件。在此情況下，在差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件的正下方不存在接地層，所以通過這樣的安裝方法也能夠調(diào)整阻抗。圖6A、6B是差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件10內(nèi)部的說明圖。如圖6A所示，導(dǎo)線31、32扭轉(zhuǎn)在一起，端部3la、32a的排列順序和端部3lb、32b的排列順序相反。如圖6B所示，收納在殼體10內(nèi)的2條信號(hào)線21、22分別包含覆蓋部41、42、導(dǎo)線31、32。導(dǎo)線31、32分別由覆蓋部41、42覆蓋。覆蓋部41、42具有絕緣性。覆蓋部41、42例如是聚氨酯(^」々 > 夕 > )、聚酰亞胺(# 'J ^ ^ K )等熱固化性樹脂制的。覆蓋部41、42的直徑相同。因此，導(dǎo)線31、32之間的距離相當(dāng)于覆蓋部41或覆蓋部42的直徑。接著，對差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件的制造方法進(jìn)行簡單說明。圖7A 7C是差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件的制造方法的說明圖。如圖7A所示，以使2條信號(hào)線21、22接觸的方式在橫方向上排列。如圖7B所示，將排列的信號(hào)線21、22扭轉(zhuǎn)成螺旋狀。在此狀態(tài)下，對信號(hào)線21、22進(jìn)行加熱，使其固化。接著，以使信號(hào)線21 —端和信號(hào)線22 —端的排列順序、與信號(hào)線21的另一端和信號(hào)線22的另一端的排列順序相反的方式，在規(guī)定的位置切割信號(hào)線21、22。由此，如圖7C所示，信號(hào)線21、22成為被一起扭轉(zhuǎn)180度的狀態(tài)。接著，以相互并行的方式研磨所切割的信號(hào)線21、22的端面，使導(dǎo)線31、32的端部 31a、32a、31b、32b從覆蓋部41、42露出。將這樣制造出的信號(hào)線21、22收納于殼體10內(nèi)。 接著，使端部31a、3h、31b、32b從設(shè)置在殼體10上的孔中露出。然后，以與端部31a、32a， 31b、32b分別導(dǎo)通的方式，將引線框架11a、12a，lib、12b固定在殼體10的外表面。以這樣的方式來制造部件1。此外，信號(hào)線21、22的捻扭轉(zhuǎn)次數(shù)沒有限定。另外，只要以使與信號(hào)線21的另一端、信號(hào)線22的另一端的排列順序相反的方式，在規(guī)定的位置切割信號(hào)線21、 22即可。除了 180度以外，所切割的信號(hào)線21、22還可以是扭轉(zhuǎn)540度或900度的狀態(tài)。因?yàn)槭窃谂帕辛诵盘?hào)線21、22的狀態(tài)下進(jìn)行扭轉(zhuǎn)，所以導(dǎo)線31、32之間的距離是固定的。另外，導(dǎo)線31、32的長度也相等。由此，收納在殼體10內(nèi)的信號(hào)線21的導(dǎo)線31 與信號(hào)線22的導(dǎo)線32是等間隔的、距離也相等。由此，在布線81、82的間隔、長度相等的情況下，通過采用部件1，能夠在傳輸差動(dòng)信號(hào)的傳輸路徑間隔相等、傳輸路徑長度相等的狀態(tài)下，轉(zhuǎn)換傳輸路徑的位置關(guān)系。由此，印制基板上的布線的自由度也得到提高。另外，如圖6B所示，部件1的特性阻抗由導(dǎo)線31、32的直徑d、導(dǎo)線31、32的間隔 D、覆蓋部41、42的介電常數(shù)來決定。通過調(diào)整它們的關(guān)系，可獲得期望的特性阻抗。接著，說明將差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件用作跳線的情況。圖8A 8D是用作跳線時(shí)的差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件的說明圖。如圖8B所示，部件Ij的殼體IOj形成得稍微比上述其它的部
6件長，部件Ij安裝在印制基板801的表面上。并且，以跨越設(shè)置在印制基板801的表面上的布線88的方式安裝。圖8A、8C、8D是收納在殼體IOj內(nèi)的信號(hào)線21、22的扭轉(zhuǎn)方法的說明圖。如圖8A 所示，在端部附近扭轉(zhuǎn)信號(hào)線21、22。另外，如圖8C所示，也可以在中央部扭轉(zhuǎn)信號(hào)線21、 22。如圖8D所示，還可以多次扭轉(zhuǎn)信號(hào)線21、22。這樣，可通過共同扭轉(zhuǎn)信號(hào)線21、22來抑制噪聲的影響。圖9A、9B是噪聲影響的說明圖。如圖9A所示，未扭轉(zhuǎn)導(dǎo)線31、32。當(dāng)一定方向的磁場B作用于導(dǎo)線31、32時(shí)，在導(dǎo)線31、32中產(chǎn)生電動(dòng)勢。在導(dǎo)線31中產(chǎn)生的電動(dòng)勢和在導(dǎo)線32中產(chǎn)生的電動(dòng)勢的方向彼此相反。該電動(dòng)勢與向?qū)Ь€31、32輸出了數(shù)據(jù)信號(hào)的情況相同，與傳輸?shù)男盘?hào)波形一起被接收側(cè)接收。在圖9B中，扭轉(zhuǎn)了導(dǎo)線31、32。由此，導(dǎo)線31、32轉(zhuǎn)換了位置關(guān)系。在位置關(guān)系轉(zhuǎn)換前的部分處的導(dǎo)線31中產(chǎn)生的電動(dòng)勢的方向和在位置關(guān)系轉(zhuǎn)換后的部分處的導(dǎo)線31中產(chǎn)生的電動(dòng)勢抵消。在導(dǎo)線32中產(chǎn)生的電動(dòng)勢也是相同的。由此，能夠抑制噪聲的影響， 傳輸差動(dòng)信號(hào)。圖IOA是差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件的安裝方法的變形例的說明圖。在印制基板80m上， 在MCH112與ICH116之間安裝有多個(gè)部件1。由此，布線81、82的位置交替地轉(zhuǎn)換。由此， 也能抑制噪聲的影響，傳輸差動(dòng)信號(hào)。圖IOB是多通道用的差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件的說明圖。如圖IOB所示，在部件Ik的殼體IOk內(nèi)，收納有多條成對的信號(hào)線。各信號(hào)線的導(dǎo)線31、32 從殼體IOk露出。接著，說明在傳輸差動(dòng)信號(hào)的路徑的長度不固定的情況下可能引起的問題。在傳輸差動(dòng)信號(hào)的路徑的長度不固定的情況下，可能會(huì)產(chǎn)生特性阻抗不匹配的問題。一般地，由評價(jià)傳輸路徑與終端電阻的阻抗匹配程度的參數(shù)規(guī)定傳輸路徑的特性阻抗的頻率特性。該參數(shù)被稱為回波損耗(return loss)。當(dāng)在印制基板上轉(zhuǎn)換傳輸P信號(hào)的布線與傳輸N信號(hào)的布線的位置關(guān)系時(shí)，難以滿足其規(guī)格。多數(shù)的回波損耗規(guī)定了恒定或者隨著頻率的提高而劣化的特性。如果利用與依賴于頻率而變化的特性阻抗中的某頻率點(diǎn)的阻抗匹配的終端電阻進(jìn)行終接，在成為具有與其大幅度地偏離的較大起伏的阻抗特性的情況下，在包含該頻帶成分的比特模式(bit pattern)的信號(hào)波形中產(chǎn)生較大的紊亂。由此，有可能使錯(cuò)誤率提高、傳輸質(zhì)量劣化。另外，當(dāng)由于并行的信號(hào)線的轉(zhuǎn)換而導(dǎo)致信號(hào)線的布線長度不平衡時(shí)，會(huì)在差動(dòng)信號(hào)的延遲中產(chǎn)生不平衡。如果僅用一個(gè)電阻對傳輸P信號(hào)的布線和傳輸N信號(hào)的布線之間進(jìn)行終接，則先到達(dá)的信號(hào)作為向一側(cè)蔓延的噪聲(串?dāng)_)進(jìn)行作用，使傳輸質(zhì)量劣化。另外，當(dāng)P信號(hào)與N信號(hào)的上升、下降時(shí)間存在差異時(shí)，相互的串?dāng)_不會(huì)抵消，由此在接收器的波形中產(chǎn)生不良影響。另外，當(dāng)對信號(hào)的上升、下降進(jìn)行高速化時(shí)，由于急劇的信號(hào)變化而產(chǎn)生急劇的磁場變化，對串?dāng)_的影響變大。另外，由于P信號(hào)與N信號(hào)的振幅的差異，也會(huì)對串?dāng)_產(chǎn)生影響。信號(hào)振幅的差不僅是因?yàn)轵?qū)動(dòng)器輸出電平的差異，還可能因?yàn)榛趯?dǎo)體集膚效應(yīng)(skin effect)的損耗、絕緣體的介電質(zhì)損耗(dielectric loss)的差異、差動(dòng)傳輸路徑間的不平衡而引起。由于傳輸路徑的不平衡，不僅僅導(dǎo)致傳輸路徑的P信號(hào)、N信號(hào)之間的偏移(skew)，還會(huì)給傳輸質(zhì)量帶來影響。
另外，如采用圖9A、9B所說明的那樣，可通過轉(zhuǎn)換傳輸路徑的位置關(guān)系來抑制噪聲的產(chǎn)生。例如，在印制基板中CPUllO的消耗電流急劇變化的情況下，產(chǎn)生較強(qiáng)的磁場。如果在CPU電源電路108中采用了輸出扼流圈，則一般配置被稱為磁隙(gap)的、磁路的局部切入(切込 )。換言之，這與在空中放出漏磁通的情況相同，會(huì)對并行的傳輸路徑帶來影響。另外，在印制基板較小的情況下，很難進(jìn)行遠(yuǎn)離扼流圈的布線。為了信號(hào)傳輸?shù)母咚倩煽紤]采用在上升、下降中不耗費(fèi)時(shí)間的較小信號(hào)電平。 為了接收電平小的信號(hào)，需要區(qū)分原本的信號(hào)電平與噪聲。因此，需要改善S/N比的特性。 為了改善S/N比，要使傳輸路徑更加不易受到噪聲的影響、以及增大信號(hào)電平。增大信號(hào)電平會(huì)在上升、下降中耗費(fèi)時(shí)間，所以不適于高速化?？赏ㄟ^將信號(hào)的傳輸設(shè)定為差動(dòng)傳輸， 來抑制來自“信號(hào)地”(signal ground)的噪聲影響，同時(shí)，接收器可接收夾著“信號(hào)地”將二個(gè)信號(hào)相加后的2倍電平的信號(hào)。因此，可將信號(hào)電平分成一半，以較小的電平來傳輸信號(hào)，在接收側(cè)將其作為較大電平的信號(hào)進(jìn)行接收。為了實(shí)現(xiàn)高速傳輸，需要使信號(hào)電平小振幅化，伴隨于此，需要改善S/N比。另外， 上升、下降的縮短化所帶來的串?dāng)_問題等上述的各種問題會(huì)更加嚴(yán)重。但是，通過采用本實(shí)施例的差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件，能夠避免上述這樣的問題。另外，日本特開2004-95786號(hào)公報(bào)所公開的發(fā)明沒有考慮傳輸質(zhì)量。此發(fā)明的實(shí)施方式僅適用于以配置在驅(qū)動(dòng)器或者接收器附近為前提的噪聲濾波器，因?yàn)橛捎跊]有揭示考慮了傳輸路徑特性后的構(gòu)造，所以在差動(dòng)傳輸路徑的中間點(diǎn)不能適用。另外，日本特開平6-34四64號(hào)公報(bào)采用了為了避免布線長不平衡而使布線彎曲的方法。在此方法中，需要使布線曲折、彎曲，從而需要多余的布線面積。另外，由于曲折導(dǎo)致兩條線的伸縮，因此出現(xiàn)周期性地輻射噪聲的部分。另外，因?yàn)椴顒?dòng)的+、_兩條線被分為具有0電阻的線和沒有0電阻的線，所以無法期待高速傳輸。以上詳細(xì)敘述了本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式，但本發(fā)明不限于特定的實(shí)施方式， 在權(quán)利要求范圍所記載的本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)，可進(jìn)行各種變形/變更。
權(quán)利要求
1.一種差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件，其具有 第1信號(hào)線，其具有一端以及另一端；第2信號(hào)線，其與所述第1信號(hào)線成對，并具有與所述第1信號(hào)線的一端鄰接的一端以及與所述第1信號(hào)線的另一端鄰接的另一端，傳輸與通過所述第1信號(hào)線傳輸?shù)男盘?hào)相反相位的信號(hào)，以所述第1信號(hào)線的一端和所述第2信號(hào)線的一端的排列順序、與所述第1信號(hào)線的另一端和所述第2信號(hào)線的另一端的排列順序相反的方式，所述第1信號(hào)線以及第2信號(hào)線扭轉(zhuǎn)在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件，所述第1信號(hào)線具有第1導(dǎo)線、以及覆蓋所述第1導(dǎo)線的第1覆蓋部， 所述第2信號(hào)線具有第2導(dǎo)線、以及覆蓋所述第2導(dǎo)線的第2覆蓋部， 所述第1導(dǎo)線與所述第2導(dǎo)線的間隔固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件， 所述第1信號(hào)線以及第2信號(hào)線一起被扭轉(zhuǎn)多次。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件，該差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件還具備收納所述第1信號(hào)線以及第2信號(hào)線的殼體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件， 所述殼體具有與印制基板的接地層或接地布線連接的接地端子。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件， 所述第1導(dǎo)線以及第2導(dǎo)線露出到所述筐體外。
7.根據(jù)權(quán)利要求4至6中任意一項(xiàng)所述的差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件， 在所述殼體內(nèi)收納有多對所述第1信號(hào)線以及第2信號(hào)線。
8.一種印制基板，其具有權(quán)利要求1至7中任意一項(xiàng)所述的差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件；以及印制基板主體，其安裝有所述差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印制基板，在安裝于所述印制基板主體上的2個(gè)電子部件間傳輸差動(dòng)信號(hào)的布線之間，安裝有多個(gè)所述差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的印制基板，在所述印制基板主體的表面上安裝有所述差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件。
11.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的印制基板，在所述印制基板主體的開口部中安裝有所述差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件。
12.根據(jù)權(quán)利要求8至11中任意一項(xiàng)所述的印制基板，其特征在于，所述印制基板主體的表面被切削，以使被設(shè)置為內(nèi)層的接地層的一部分露出， 所述差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件具有與所述接地層的露出的部分連接的接地端子。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印制基板，所述差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件以跨越設(shè)置在所述印制基板主體的表面上的布線的方式安裝。
14.一種電子裝置，其具有權(quán)利要求8至13所述的印制基板。
全文摘要
差動(dòng)路徑轉(zhuǎn)換部件(1)具有信號(hào)線(21)，其具有一端以及另一端；信號(hào)線(22)，其與信號(hào)線(21)成對，具有與信號(hào)線(21)的一端鄰接的一端以及與信號(hào)線(21)的另一端鄰接的另一端，傳輸與通過信號(hào)線(21)傳輸?shù)男盘?hào)相反相位的信號(hào)，以信號(hào)線(21)一端和信號(hào)線(22)一端的排列順序、與信號(hào)線(21)的另一端和信號(hào)線(22)的另一端的排列順序相反的方式，信號(hào)線(21、22)扭轉(zhuǎn)在一起。
文檔編號(hào)H01R11/01GK102369636SQ20098015844
公開日2012年3月7日 申請日期2009年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月30日
發(fā)明者宮本十四廣, 麻生康一郎 申請人:富士通株式會(huì)社