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一種加強散熱的金屬電路板的制作方法

文檔序號:7197291閱讀:162來源:國知局
專利名稱:一種加強散熱的金屬電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種用于大功率發(fā)熱元器件使用的金屬電路板,特別是絕緣層上
對應(yīng)安裝發(fā)熱元器件位置上設(shè)有鏤空孔的散熱金屬電路板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)中,發(fā)熱元器件與金屬電路板的連接結(jié)構(gòu)多為發(fā)光源粘接在復(fù)合在金屬 電路板上的絕緣層實現(xiàn),由于絕緣層導(dǎo)熱性能差,導(dǎo)致發(fā)熱元器件與金屬電路板組成的導(dǎo) 熱通路的導(dǎo)熱效率低,影響了發(fā)光源的散熱效果、縮短發(fā)光源的使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容為解決現(xiàn)有技術(shù)中金屬電路板導(dǎo)熱性差、發(fā)熱元器件散熱率低的缺點和不足,本 實用新型提出一種加強散熱的金屬電路板,在絕緣層上設(shè)置鏤空孔,發(fā)熱元器件可直接焊 接在金屬電路板上,通過回流焊等方法利用焊錫膏實現(xiàn)發(fā)熱元器件與金屬電路板的緊密連 接,既不影響金屬電路板電氣性能,同時利用了金屬電路板的導(dǎo)熱性能,提高了發(fā)光源的散 熱效率,金屬散熱電路板具有良好的散熱效果使發(fā)熱元器件散熱。 本實用新型解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是,一種加強散熱的金屬電路板,在 所述的金屬電路板上復(fù)合的絕緣層上,對應(yīng)安裝發(fā)熱元器件的位置設(shè)置可使發(fā)熱元器件與 金屬電路板接觸的鏤空孔。 本實用新型的有益效果是,充分利用了金屬電路板的導(dǎo)熱性能和發(fā)熱元器件的散 熱效率,延長了大功率發(fā)熱元器件的使用壽命。

附圖1為本實用新型實施例1結(jié)構(gòu)示意圖。 附圖2為本實用新型實施例2結(jié)構(gòu)示意圖。 附圖3為本實用新型應(yīng)用示意圖。 附圖中,1發(fā)熱元器件,2焊料連接層,3鏤空孔,4金屬電路板,5散熱基座,6絕緣層。
具體實施方式
參看附圖l,一種加強散熱的金屬電路板,包括金屬電路板和復(fù)合在金屬電路板
上的絕緣層組成,在所述的金屬電路板4上復(fù)合的絕緣層6上,對應(yīng)安裝發(fā)熱元器件的位置
設(shè)置可使發(fā)熱元器件與金屬電路板4接觸的鏤空孔3。所述的發(fā)熱元器件1為LED發(fā)光源。 使用時,將發(fā)熱元器件1直接焊接在金屬電路板4上,大大提高了金屬電路板4的
導(dǎo)熱性能和發(fā)熱元器件的散熱效率,延長了大功率發(fā)熱元器件的使用壽命。 參看附圖2,為進一步實現(xiàn)本實用新型應(yīng)用在金屬電路上設(shè)置多個發(fā)熱元器件1
的需要,本實用新型在金屬電路板4上設(shè)置多個樓空孔3、并且每個鏤空孔3的大小與安裝在金屬電路板4上的發(fā)熱元器件1需要設(shè)置的尺寸對應(yīng)。 使用時,在金屬電路板4上可以設(shè)置多個樓空孔3、多個樓空孔3上安裝不同型號 或相同型號的發(fā)熱元器件l,通過金屬電路板4使發(fā)熱元器件1散熱,延長發(fā)熱元器件1的 使用壽命。 參看附圖3,以本實用新型應(yīng)用在LED發(fā)光源為例,在金屬電路板4上設(shè)有對應(yīng)安 裝LED發(fā)光源1的鏤空孔3,使用時LED發(fā)光源1直接焊接在金屬電路板4上,LED發(fā)光源 1與金屬電路板4之間使用焊料連接層2實現(xiàn)緊密焊接,金屬電路板4另一側(cè)與散熱基座5 連接,散熱基座5的下端為多個散熱片組成的散熱體,發(fā)熱元器件1產(chǎn)生的熱量將直接通過 金屬電路板4傳輸給散熱座5上,再由散熱座5將熱量傳出給周圍的環(huán)境,本實用新型有效 的改善了金屬電路板4的導(dǎo)熱性能,提高了大功率發(fā)熱元器件1的散熱效率,延長了大功率 發(fā)熱元器件的使用壽命。利用焊料連接層2的好處是,不影響金屬電路板的電氣性的同時 提高了金屬電路板的導(dǎo)熱性能,結(jié)構(gòu)簡單。
權(quán)利要求一種加強散熱的金屬電路板結(jié)構(gòu),該金屬電路板結(jié)構(gòu),包括金屬電路板和復(fù)合在金屬電路板上的絕緣層組成,其特征在于在所述的金屬電路板(4)上復(fù)合的絕緣層(6)上,對應(yīng)安裝發(fā)熱元器件的位置設(shè)置可使發(fā)熱元器件與金屬電路板(4)接觸的鏤空孔(3)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加強散熱的金屬電路板,其特征在于所述的發(fā)熱元器 件(1)為LED發(fā)光源。
專利摘要一種加強散熱的金屬電路板,解決現(xiàn)有技術(shù)中金屬電路板導(dǎo)熱性差,影響了LED發(fā)光源的散熱效果的缺點和不足,本實用新型解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是,一種加強散熱的金屬電路板,在所述的金屬電路板上復(fù)合的絕緣層上,對應(yīng)安裝發(fā)熱元器件的位置設(shè)置可使發(fā)熱元器件與金屬電路板接觸的鏤空孔。本實用新型的優(yōu)點是,增強了金屬電路板的導(dǎo)熱性能,大大提高了金屬電路板的導(dǎo)熱性能和發(fā)熱元器件的散熱效率,延長了大功率發(fā)熱元器件的使用壽命。
文檔編號H01L33/00GK201533448SQ20092020549
公開日2010年7月21日 申請日期2009年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月28日
發(fā)明者袁明健 申請人:深圳市華匯光能科技有限公司
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