專利名稱：一種大功率led的封裝底座的制作方法
技術領域：
一種大功率LED的封裝底座
技術領域：
本實用新型涉及一種照明設備，尤其涉及一種大功率LED的封裝底座。背景4支術
LED的封裝目前最大問題就是要解決LED的散熱和光提取問題，目前 大功率LED的封裝一般是通過在鋁基板上注塑或將注塑好的材料再連接在 鋁基板上的結構，從總體上來看，這些結構在散熱和光提取上都有一定的成 效，但加工過程麻煩，成本過高。
實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種大功率LED的封裝底座， 通過在鋁基板上直接澆鑄杯座和電極，使LED芯片可以置于鋁基板上，所 產(chǎn)生的熱量無需通過注塑的絕緣體，而是通過鋁基板直接散發(fā)出去，并且鋁 基板上無需再注塑其他材料，大大降低了成本。
本實用新型是這樣實現(xiàn)的 一種大功率LED的封裝底座，該封裝底座 為一鋁基板，鋁基板包括自下而上設置的一鋁層、 一絕緣層以及一銅層；該 鋁基板上設有一凹陷且穿透所述銅層以及絕緣層，但不完全穿透鋁層的錐體 形的反光杯；所述銅層沿該反光杯的任一直徑方向斷開為正極和負極兩部 分。
所述銅層的表面還覆蓋一鍍銀層。
所述反光杯在絕緣層處的側壁徑向向外設一 圓形的平臺。
所述銅層的正極和負極兩部分均分別向該平臺徑向延伸一電極段，且該 電極段的表面也覆蓋一鍍銀層。
本實用新型的優(yōu)點在于通過在鋁基板上直接澆鑄杯座和電極，使LED 芯片可以置于鋁基板上，所產(chǎn)生的熱量無需通過注塑的絕緣體，而是通過鋁 基板直接散發(fā)出去，可以最大限度避免LED芯片因為溫度升高而導致光效下降的問題；此結構的鋁基板上無需再注塑其他材料，且反光杯口所設置的 平臺可以使透鏡在鋁基板上固定得更牢固，降低了 LED封裝的成本。
下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一步的說明。
圖1是本實用新型大功率LED的封裝底座的俯視結構示意圖。
圖2是圖1的A-A剖視圖。
具體實施方式
請參閱圖1和圖2所示，本實用新型的封裝底座為一鋁基板1，鋁基板 1包括自下而上設置的一鋁層11、 一絕緣層12以及一銅層13;該鋁基板1 上設有一凹陷且穿透所述銅層13以及絕緣層12,但不完全穿透鋁層11的 錐體形的反光杯15;所述銅層13沿該反光杯15的任一直徑10方向腐蝕后 斷開為正極131和負極132兩部分，在所述銅層13的表面再覆蓋一鍍銀層 14。
所述反光杯15在絕緣層12處的側壁徑向向外設一圓形的平臺16。所 述銅層13的正極和負極兩部分均分別向該平臺16徑向延伸一電極段17， 且該電極段17的表面也覆蓋一鍍銀層14,用于反光。
大功率的LED芯片(圖未示)可放置在所述反光杯15的杯底的鋁層 11上，即可通過所述鋁層11散熱，其散熱效果顯著。所述銅層13充當LED 芯片的正負兩個電極，其表面覆蓋的鍍銀層14主要是起到反光的作用。所 述反光杯15的側壁可將置放后的LED芯片所產(chǎn)生的光能反射至杯口 ，而所 述平臺16的設置一方面便于將電極段17引入，另一方面是用于安放LED 封裝的透鏡(圖未示)，給透鏡一個穩(wěn)固的支撐和固定。
本實用新型通過在鋁基板上直接澆鑄杯座和電極，使LED芯片可以置 于鋁基板上，所產(chǎn)生的熱量無需通過注塑的絕緣體，而是通過鋁基板直接散 發(fā)出去，可以最大限度避免LED芯片因為溫度升高而導致光效下降的問題； 此結構的鋁基板上無需再注塑其他材料，且反光杯口所設置的平臺可以使透 鏡在鋁基板上固定得更牢固，降低了 LED封裝的成本。
權利要求1、一種大功率LED的封裝底座，其特征在于該封裝底座為一鋁基板，鋁基板包括自下而上設置的一鋁層、一絕緣層以及一銅層；該鋁基板上設有一凹陷且穿透所述銅層以及絕緣層，但不完全穿透鋁層的錐體形的反光杯；所述銅層沿該反光杯的任一直徑方向斷開為正極和負極兩部分。
2、 根據(jù)權利要求1所述的一種大功率LED的封裝底座，其特征在于 所述銅層的表面還覆蓋一鍍4艮層。
3、 根據(jù)權利要求2所述的一種大功率LED的封裝底座，其特征在于 所述反光杯在絕緣層處的側壁徑向向外設一圓形的平臺。
4、 根據(jù)權利要求3所述的一種大功率LED的封裝底座，其特征在于 所述銅層的正極和負極兩部分均分別向該平臺徑向延伸一電極段，且該電極 段的表面也覆蓋一鍍銀層。
專利摘要本實用新型提供了一種大功率LED的封裝底座，該封裝底座為一鋁基板，包括自下而上設置的一鋁層、一絕緣層以及一銅層；該鋁基板上設有一凹陷且穿透所述銅層以及絕緣層，但不完全穿透鋁層的錐體形的反光杯；所述銅層沿該反光杯的任一直徑方向斷開為正極和負極兩部分。其優(yōu)點在于通過在鋁基板上直接澆鑄杯座和電極，使LED芯片可以置于鋁基板上，所產(chǎn)生的熱量無需通過注塑的絕緣體，而是通過鋁基板直接散發(fā)出去，并且鋁基板上無需再注塑其他材料，大大降低了成本。
文檔編號H01L33/60GK201430164SQ200920139058
公開日2010年3月24日 申請日期2009年6月25日 優(yōu)先權日2009年6月25日
發(fā)明者何文銘 申請人:福建中科萬邦光電股份有限公司