專利名稱：安裝精度高的激光二極管外殼封裝管座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種發(fā)光元件的封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種安裝精度高的激光二
極管外殼封裝管座。
背景技術(shù)：
激光二極管在近二十年迅速發(fā)展，被廣泛的應用于光儲存、光通訊，例如作為讀寫 頭的光源，或光纖網(wǎng)路的傳輸光源等，以及其它國防、民生、實驗等領(lǐng)域的用品，諸如激光列 表機、制版、讀碼、微像產(chǎn)生、質(zhì)量控制和機器人視覺等。半導體激光二極管在使用時，為了 防止外在環(huán)境影響發(fā)光質(zhì)量，都需要對裝有芯片的激光二極管進行封裝。習用的激光二極 管外殼封裝管座(如圖1、圖2所示)由金屬底板1'、扁頭引線2'、玻璃絕緣子3'、金屬載 塊4'組成；扁頭引線2'穿置在金屬底板l'內(nèi)，起絕緣作用的玻璃絕緣子3'填充在扁頭 引線3'與金屬底板1'通孔之間，用于安置芯片5'的金屬載塊4'安裝在金屬底板1'上端 面，芯片5'固定在金屬載塊4'的頂面。這種習用的激光二極管外殼封裝管座是在金屬底 板l'臺面中心線位置先安裝上金屬載塊4'后再安裝上半導體芯片5'，而要將半導體芯 片5'安裝到金屬底板l'中心線位置需要繁瑣的校準操作，且安裝金屬載塊4'過程中安 裝焊料厚薄不均勻會導致半導體芯片5'安裝過高或過低，影響后續(xù)金絲鍵合工藝的操作， 此外，金屬載塊4'還會影響散熱性。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種安裝精度高的激光二極管外殼封裝管座。 為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)解決方案是 本實用新型是一種安裝精度高的激光二極管外殼封裝管座，它包括金屬底板、扁 頭引線、玻璃絕緣子，在金屬底板開設(shè)有多個通孔，多根扁頭引線的上端穿過金屬底板上的 通孔，在扁頭引線與金屬底板通孔之間填充有燒結(jié)融封后的玻璃絕緣子；所述的扁頭引線 向上穿出金屬底板的頂段向外延伸，形成一個環(huán)形凸緣，呈釘頭狀，該具有環(huán)形凸緣的頂端 面的面積較大。 所述的具有環(huán)形凸緣扁頭引線為位于中間的扁頭引線。 采用上述方案后，本實用新型的扁頭引線向上穿出金屬底板的頂段向外延伸，形 成一個環(huán)形凸緣，呈釘頭狀，該具有環(huán)形凸緣的頂端面的面積較大，可將芯片直接固定在環(huán) 形凸緣的頂端面上，從而取代了習用激光二極管外殼封裝管座的金屬載塊，同時還承擔導 電作用，減少了一根引線。本實用新型呈釘頭狀的扁頭引線安裝半導體芯片平面與金屬底 板上表面距離可以較容易的控制在0. 5mm內(nèi)，半導體芯片安裝精度高，避免了后續(xù)安裝工 藝帶來的誤差；將半導體芯片安裝到呈釘頭狀的扁頭引線中心線處，可減少了對準的重復 操作，操作更加簡單。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步的說明。
圖1是習用激光二極管外殼封裝管座的正視圖； 圖2是習用激光二極管外殼封裝管座的俯視圖； 圖3是本實用新型的正視圖； 圖4是本實用新型的俯視圖。
具體實施方式如圖3、圖4所示，本實用新型是一種安裝精度高的激光二極管外殼封裝管座，它 包括金屬底板1、扁頭引線2、玻璃絕緣子3。 在金屬底板1開設(shè)有三個通孔，三根扁頭引線21、22、23的上端穿過金屬底板1上 的通孔，在扁頭引線21、22、23與金屬底板1通孔之間填充有燒結(jié)融封后的玻璃絕緣子2。 所述的中間扁頭引線22向上穿出金屬底板的頂段向外延伸，形成一個環(huán)形凸緣 221，呈釘頭狀，該環(huán)形凸緣221使得扁頭引線22的頂段形成具有較大頂端面面積的平臺， 可用于將芯片直接固定在環(huán)形凸緣221的頂端面上。
權(quán)利要求一種安裝精度高的激光二極管外殼封裝管座，它包括金屬底板、扁頭引線、玻璃絕緣子，在金屬底板開設(shè)有多個通孔，多根扁頭引線的上端穿過金屬底板上的通孔，在扁頭引線與金屬底板通孔之間填充有燒結(jié)融封后的玻璃絕緣子；其特征在于所述的位于中間的扁頭引線向上穿出金屬底板的頂段向外延伸，形成一個環(huán)形凸緣，呈釘頭狀。
專利摘要本實用新型公開了一種安裝精度高的激光二極管外殼封裝管座，它包括金屬底板、扁頭引線、玻璃絕緣子。所述的扁頭引線向上穿出金屬底板的頂段向外延伸，形成一個環(huán)形凸緣，呈釘頭狀，該具有環(huán)形凸緣的頂端面的面積較大。本實用新型的扁頭引線具有環(huán)形凸緣，頂端面的面積較大，可將芯片直接固定在環(huán)形凸緣的頂端面上，從而取代了習用激光二極管外殼封裝管座的金屬載塊，同時還承擔導電作用，減少了一根引線。本實用新型呈釘頭狀的扁頭引線安裝半導體芯片平面與金屬底板上表面距離可以較容易的控制在0.5mm內(nèi)，半導體芯片安裝精度高，避免了后續(xù)安裝工藝帶來的誤差。
文檔編號H01S5/32GK201515146SQ200920138980
公開日2010年6月23日 申請日期2009年6月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月10日
發(fā)明者唐福云, 李若, 鄭水文 申請人:唐福云;鄭水文;李若