專利名稱：一種控制引線高度一致性的金屬封裝外殼燒結(jié)模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種金屬封裝外殼燒結(jié)的模具，特別是一種控制引線高度一致性的金屬封裝外殼燒結(jié)模具。
背景技術(shù)：
在金屬封裝外殼的制造過程中，金屬封裝外殼的底板與引線需用玻璃絕緣子在氮?dú)獗Ｗo(hù)的高溫爐中將它們燒結(jié)成一體。在這一燒結(jié)過程中，外殼的底板、玻璃絕緣子與引線必須相對(duì)固定在石墨模具中再置于高溫爐中進(jìn)行燒結(jié)。對(duì)引線直插式的外殼，一種方法是將殼體的芯片安裝面同時(shí)也是引線的鍵合面朝上放置于石墨模具中后置于高溫爐中進(jìn)行燒結(jié)。這時(shí)引線鍵合面與安放芯片的殼體底平面的高度是靠引線長(zhǎng)度、石墨模具厚度與殼體底平面厚度來決定的。用這種方式燒結(jié)時(shí)，如果引線長(zhǎng)度不一致將直接造成鍵合區(qū)的引線高度不一致。而隨著電子工業(yè)的精細(xì)化要求增加，引線長(zhǎng)度以及其表面的光潔度、平整度直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量、性能。另一種方法是將芯片安裝面朝下裝于石墨模具中，由于要將引線插入模具孔中并使引線不致歪斜，所以必須要求石墨模具有一定的厚度。而這一厚度一股都比引線鍵合面到殼體底面的高度大許多，所以必須在燒結(jié)后將多余的引線用專用設(shè)備切割掉，然后還要將引線的鍵合面磨光至符合技術(shù)要求。由于在切割與磨光的過程中很容易對(duì)玻璃造成損傷而降低產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度以及氣密性等技術(shù)性能，因此還必須將產(chǎn)品重新放入高溫爐中處理。采用前一種燒結(jié)方法時(shí)如果對(duì)引線高度要求較高也常常采用先加長(zhǎng)引線，待燒結(jié)后再切除多余部分引線的方法。以上兩種燒結(jié)方式，第一種容易造成引線鍵合面高度不一致而提高了對(duì)引線制備的難度。第二種方法需增加設(shè)備與工序，提高了產(chǎn)品的成本，實(shí)際上也很難控制切割與磨光后引線斷面的光潔度、平整度。
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明目的本實(shí)用新型是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能夠控制引線高度一致性的金屬封裝外殼燒結(jié)模具。技術(shù)方案本實(shí)用新型所述的控制引線高度一致性的金屬封裝外殼燒結(jié)模具，包括底模，在該底模上匹配設(shè)置一塊蓋板，在該蓋板上設(shè)有深度一致的引線孔。與正裝燒結(jié)石墨模具相比增加了一塊鉆有沉孔的石墨蓋板，沉孔的深度即為鍵合端引線的高度。在按正裝燒結(jié)方式將產(chǎn)品安裝于石墨模具上后，將蓋板蓋上，然后將石墨模具上下顛倒翻轉(zhuǎn)后放入爐內(nèi)燒結(jié)。此時(shí)的蓋板變?yōu)榱四＞咄邪?，鍵合端引線高度由沉孔的深度所決定，這樣引線高度的一致性就得到了控制。使用此實(shí)用新型模具后，由于蓋板的沉孔尺寸易于加工與控制，就保證了引線高度的尺寸精度與一致性，而引線加工時(shí)造成的長(zhǎng)度不一致的誤差將全部積累在另一端，而這一端的誤差對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)沒有影響。而且，采用該實(shí)用新型再也不用切割多余的引線并磨光回爐的工藝。[0008]有益效果本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其顯著優(yōu)點(diǎn)是在燒結(jié)時(shí)引線與底板的位置由底?？刂疲€的高度由蓋板上的引線孔深度來控制，這樣，引線高度尺寸精度就得到了保證。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所述，本實(shí)用新型公開了一種控制引線高度一致性的金屬封裝外殼燒結(jié)模具，包括底模1，在該底模1上匹配設(shè)置一塊蓋板2，在該蓋板2上設(shè)有深度一致的引線孔3 ； 在使用時(shí)，將石墨模具底模1安放在模具托架或工作臺(tái)面上；將引線穿于玻璃絕緣子孔中， 再將穿好玻璃絕緣子的引線穿放于石墨模具底模1上相對(duì)應(yīng)的孔中，或用專用設(shè)備分別將引線與玻璃絕緣子篩入模具對(duì)應(yīng)的孔中；將金屬封裝外殼平板型的底板置于石墨模具底模 1上相應(yīng)的位置，；將蓋板2蓋在底板1上，所述蓋板2上鉆有有沉孔，沉孔的深度即為鍵合端引線的高度。在燒結(jié)時(shí)引線與底板的位置由底模1控制，而引線的高度由蓋板上的引線孔3深度來控制。這樣，引線高度尺寸精度就得到了保證，并讓引線長(zhǎng)度的誤差都集中到了另一端而提高了金屬封裝外殼的品質(zhì)。
權(quán)利要求1. 一種控制引線高度一致性的金屬封裝外殼燒結(jié)模具，包括底模(1)，其特征在于在該底模(1)上匹配設(shè)置一塊蓋板O)，在該蓋板( 上設(shè)有深度一致的引線孔(3)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種控制引線高度一致性的金屬封裝外殼燒結(jié)模具，在傳統(tǒng)正裝燒結(jié)的石墨模具的底模上增加一塊蓋板，并在蓋板上加工有相應(yīng)的沉孔。在將待燒結(jié)的產(chǎn)品安裝于石墨模具的底模并蓋好蓋板后，將模具上下翻轉(zhuǎn)顛倒后再置于高溫爐中燒結(jié)。本實(shí)用新型在燒結(jié)時(shí)引線與底板的位置由原來的模具控制，而引線的高度由托板上的沉孔深度來控制。這樣，引線高度尺寸精度就得到了保證，并讓引線長(zhǎng)度的誤差都集中到了另一端而提高了產(chǎn)品的品質(zhì)。
文檔編號(hào)H01L21/48GK202067780SQ20112013318
公開日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2011年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月29日
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