專利名稱：磁性構(gòu)件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種磁性構(gòu)件，尤指一種基板邊緣成形有一破孔狀的導(dǎo)槽， 且導(dǎo)槽與一第一電極電連接，以避免于上板制作后產(chǎn)生黏著情況及導(dǎo)電情況不佳的磁性構(gòu)件。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)的電子設(shè)備，其內(nèi)部主要由無(wú)數(shù)個(gè)主動(dòng)元件及被動(dòng)元件所組構(gòu)而成，借助被動(dòng)元件與主動(dòng)元件的搭配，以形成一具特定功效的電子控制回路，其中，所稱的被動(dòng)元件諸如磁性元件、電阻器等，而磁性元件(如變壓器、電感器等)其具有電流導(dǎo)入隨即產(chǎn)生磁場(chǎng)的特性，且磁性元件也為現(xiàn)今電子設(shè)備中相當(dāng)重要的元件之一，以攜帶式手機(jī)為例，其諸多的功能皆需搭配被動(dòng)磁性元件，才可達(dá)成特定的功效，然而，現(xiàn)今電子設(shè)備逐漸追求微型化，效能需適當(dāng)?shù)奶嵘?，因此，磁性元件的微型化?shì)在必行，且為使磁性元件于制作中可較輕易的布設(shè)于電路板上，磁性元件也封裝成近似集成電路晶片的樣式，以利快速布設(shè)；如圖1所示，圖中所示為現(xiàn)有磁性構(gòu)件的立體外觀圖，如圖所示，磁性構(gòu)件10主要由一基板 101、一磁性元件102所組構(gòu)而成，其中，基板101上成形有一組設(shè)槽1011，以供磁性元件 102容置于其中，又，基板101平面上成形有一第一電極1012，相對(duì)于第一電極1012的另一平面則成形有一第二電極1013，且兩導(dǎo)電端子(1012、1013)之間成形有一貫孔1014，貫孔 1014中填充有導(dǎo)電材料1015，因此，第一電極1012與第二電極1013呈電連接，借此以使磁性構(gòu)件10可進(jìn)行適當(dāng)?shù)奈⑿突欢?，上述磁性?gòu)件10于上板作業(yè)時(shí)，易導(dǎo)致磁性構(gòu)件10 無(wú)法確實(shí)附著于所需布設(shè)的電極上，并請(qǐng)搭配參照?qǐng)D2，圖中所示為現(xiàn)有磁性構(gòu)件的實(shí)施示意圖，承上述，上述的磁性構(gòu)件10于上板作業(yè)(IR Reflow，表面黏著作業(yè))時(shí)，錫液11往往無(wú)法順利的進(jìn)入至第二電極1013底緣與電路板12之間，致使磁性構(gòu)件10無(wú)法借助錫液11 凝固后，穩(wěn)固的黏著于電路板12上，且因錫液11僅與部分的第二電極1013產(chǎn)生接觸，致使電路板12僅能借助所接觸的部分與第二電極1013電連接，因此，易產(chǎn)生導(dǎo)電性不佳的情況發(fā)生，故，若能針對(duì)磁性構(gòu)件10的基板結(jié)構(gòu)進(jìn)行改良，必能避免磁性構(gòu)件10于上板制作后， 產(chǎn)生黏著情況及導(dǎo)電情況不佳的情事發(fā)生。
實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于上述問(wèn)題，本創(chuàng)作者以多年來(lái)從事相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)磁性構(gòu)件的實(shí)施方式及其基板結(jié)構(gòu)，進(jìn)行相關(guān)的分析及研究，其能設(shè)計(jì)出解決上述問(wèn)題的磁性構(gòu)件結(jié)構(gòu)，緣此，本實(shí)用新型主要的目的在于提供一種可避免上板制作后產(chǎn)生黏著情況及導(dǎo)電情況不佳的磁性構(gòu)件。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型所稱的磁性構(gòu)件，其包括一個(gè)基板，成形有一個(gè)組設(shè)槽，且該基板的表面成形有一個(gè)第一電極；一個(gè)磁性元件，容置于該組設(shè)槽之中，且該磁性元件所繞設(shè)的一個(gè)導(dǎo)電線圈，與該第一電極呈電連接；以及，一個(gè)導(dǎo)槽，破孔成形于該基板邊緣，且該導(dǎo)槽與該第一電極相組設(shè)，又，該導(dǎo)槽內(nèi)填充有一個(gè)導(dǎo)電材料，使該導(dǎo)電材料與該第一電極呈電連接。借此，本實(shí)用新型所稱的磁性構(gòu)件于上板制作后，錫液與導(dǎo)槽產(chǎn)生較大面積的接觸，也使磁性元件可穩(wěn)固的黏著于一電路板上方，且因?qū)щ娒娣e增加，進(jìn)而避免了導(dǎo)電情況不佳的情事發(fā)生。該基板于該第一電極所相對(duì)應(yīng)的另一平面成形有一個(gè)第二電極，該導(dǎo)電材料與該第二電極呈電連接。該基板上緣組設(shè)有一蓋板。該基板下緣組設(shè)有一蓋板。該組設(shè)槽內(nèi)填充有一膠層。該組設(shè)槽呈透空狀。該基板上緣組設(shè)有一蓋板。該基板下緣組設(shè)有一蓋板。該組設(shè)槽內(nèi)填充有一膠層。本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果在于本實(shí)用新型磁性元件容置于基板上所成形的一組設(shè)槽之中，而繞設(shè)于磁性元件上的導(dǎo)電線圈分別與第一電極呈電連接，如此，磁性構(gòu)件于上板制作中，錫液可與導(dǎo)槽表緣產(chǎn)生接觸，并成形“爬錫現(xiàn)象”，據(jù)此，本實(shí)用新型其據(jù)以實(shí)施后，確實(shí)可達(dá)到提供一種避免上板制作后產(chǎn)生黏著情況及導(dǎo)電情況不佳的磁性構(gòu)件。


[0016]圖1為現(xiàn)有磁性構(gòu)件的立體外觀圖。[0017]圖2為現(xiàn)有磁性構(gòu)件的實(shí)施示意圖。[0018]圖3為本實(shí)用新型的立體外觀圖。[0019]圖4為本實(shí)用新型的構(gòu)件組合示意圖(一)。[0020]圖5為本實(shí)用新型的構(gòu)件組合示意圖(二)。[0021]圖6為本實(shí)用新型的實(shí)施示意圖。[0022]圖7為本實(shí)用新型的另--實(shí)施例(一)。[0023]圖8為本實(shí)用新型的另--實(shí)施例(二)。[0024]圖9為本實(shí)用新型的另--實(shí)施例(三)。[0025]圖10為本實(shí)用新型的另-一實(shí)施例(四)。[0026]主要元件符號(hào)說(shuō)明[0027]10磁性構(gòu)件101基板102磁性元件[0028]1011組設(shè)槽1012第一電極1013第二電極[0029]1014貫孔1015導(dǎo)電材料11錫液[0030]12電路板20磁性構(gòu)件201基板[0031]202磁性元件2011組設(shè)槽2021導(dǎo)電線圈[0032]2012第一電極2013導(dǎo)槽2014線槽[0033]2015膠層2016第二電極203蓋板[0034]2031電性線路21錫液22電路板[0035]具體實(shí)施方式
[0036]以上關(guān)于本實(shí)用新型內(nèi)容的說(shuō)明及以下的實(shí)施方式的說(shuō)明，用以示范與解釋本實(shí)
用新型的精神與原理，并且提供本實(shí)用新型的專利范圍更進(jìn)一步解釋。 如圖3所示，圖中所示為本實(shí)用新型的立體外觀圖，如圖所示，本實(shí)用新型所稱的磁性構(gòu)件20，其主要具有一基板201、一磁性元件202，其中，基板201為一電子基板的形態(tài)， 成形有一組設(shè)槽2011，以供磁性元件202可容置于之中，且組設(shè)槽2011的大小、深度可依據(jù)所欲容置的磁性元件202，進(jìn)行適當(dāng)?shù)母淖?，又，基?01的外表面成形有一第一電極2012， 而鄰近第一電極2012的位置，成形有一破孔狀的導(dǎo)槽2013，導(dǎo)槽2013之中填充有一導(dǎo)電材料，如此，常態(tài)下第一電極2012與導(dǎo)槽2013呈電連接，又，第一電極2012的周緣可進(jìn)一步成形有一線槽2014，而線槽2014的另一端緣則與組設(shè)槽2011呈連通狀，以供磁性元件202 上的一導(dǎo)電線圈2021可容置于其中，又，磁性元件202其可為一預(yù)先纏繞有導(dǎo)電線圈2021 的磁性元件，然而，本實(shí)用新型所稱的磁性元件202僅以繞設(shè)單一導(dǎo)電線圈2021進(jìn)行舉例， 但并不以此為限，本實(shí)用新型所使用的磁性元件202也可同時(shí)繞設(shè)有多組導(dǎo)電線圈2021， 而第一電極2012也隨著導(dǎo)電線圈2021數(shù)量進(jìn)行增減，主要仍以一導(dǎo)電線圈2021搭配一第一電極2012進(jìn)行實(shí)施，但并不以此為限，再者，本實(shí)用新型以單一磁性元件202進(jìn)行舉例， 而本實(shí)用新型并不以此為限，也可成形有數(shù)個(gè)組設(shè)槽2011，以分別容置數(shù)個(gè)磁性元件202， 且第一電極2012也隨著磁性元件202的數(shù)量增減，又，基板201的表緣也可成形有一電性線路，以產(chǎn)生特定功效的電連接。如圖4所示，圖中所示為本實(shí)用新型的構(gòu)件組合示意圖(一)，承上所述，磁性構(gòu)件 20于組設(shè)時(shí)，將磁性元件202置放于組設(shè)槽2011之中，再將繞設(shè)于磁性元件202上的導(dǎo)電線圈2021末端，分別置于所相對(duì)應(yīng)的線槽2014之中，使導(dǎo)電線圈2021兩端分別與一第一電極2012呈電連接，又，當(dāng)磁性元件202完成組設(shè)后，可進(jìn)一步于組設(shè)槽2011之中，填充一膠層2015，以使磁性元件202可受到膠層2015保護(hù)，而所述的膠層可為一環(huán)氧樹(shù)脂等化合物，又，經(jīng)上述制作所完成的磁性構(gòu)件20，如圖5所示，圖中所示為本實(shí)用新型的構(gòu)件組合示意圖(二)，承上所述，磁性元件202的各組件完成組設(shè)后，其所形成的電性布設(shè)如下所述(導(dǎo)槽2013—第一電極2012 —磁性元件202 —第一電極2012 —...)，如此，括號(hào)內(nèi)呈一串聯(lián)式的電路，且外部電路可借助導(dǎo)槽2013與磁性構(gòu)件20內(nèi)部所組設(shè)的磁性元件202產(chǎn)生電連接。如圖6所示，圖中所示為本實(shí)用新型的實(shí)施示意圖，承上述，本實(shí)用新型所稱的磁性構(gòu)件20于上板制作時(shí)，錫液21是可附著于導(dǎo)槽2013的表緣，并形成“爬錫現(xiàn)象”，如圖中所示的A，如此，磁性構(gòu)件20便可穩(wěn)固的黏著于一電路板22上，且因錫液21與導(dǎo)槽2013產(chǎn)生較多的接觸面積，致使電路板22與磁性構(gòu)件20產(chǎn)生較佳的導(dǎo)電性。如圖7所示，圖中所示為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例(一)，如圖所示，基板201上除可成形有一第一電極2012外，更可于第一電極2012所相對(duì)應(yīng)的另一平面成形有一第二電極2016，且導(dǎo)槽2013成形于兩導(dǎo)電端子(2012、2016)之間，使兩導(dǎo)電端子(2012、2016) 可呈電連接，依此，本實(shí)施例所稱磁性構(gòu)件20，其組設(shè)完成后，所形成的電性布設(shè)如下所述 第二電極2016 —導(dǎo)槽2013 —第一電極2013 —磁性元件202 —第一電極2013 —...，如此，本實(shí)施例于上板制作時(shí)，錫液除可與導(dǎo)槽2013產(chǎn)生接觸外，更可與第二電極2016產(chǎn)生接觸，而使磁性構(gòu)件20可更佳穩(wěn)固的黏著于電路板22上，且接觸面積的擴(kuò)大使得導(dǎo)電面積也產(chǎn)生擴(kuò)大，使磁性構(gòu)件20與電路板22之間可產(chǎn)生較佳的導(dǎo)電性。如圖8所示，圖中所示為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例(二)，如圖所示，本實(shí)用新型所稱的磁性構(gòu)件20，可進(jìn)一步于基板201上緣，組設(shè)一蓋板203，以使磁性構(gòu)件20上所載的相關(guān)元件及所成形的電路，可受到蓋板203的保護(hù)，而所述的蓋板203可為一陶瓷基板等，又， 蓋板203的表緣可成形有一電性線路2031，且此電性線路2031也可與磁性構(gòu)件20呈電連接，整體制成后，以形成一電路板式的磁性構(gòu)件；再者，上述實(shí)施例以基板201上緣增設(shè)一蓋板203進(jìn)行舉例，但本實(shí)施例并不以此為限，也可于基板201的下緣增設(shè)蓋板203，又或是基板201的上、下緣分別增設(shè)一蓋板203。如圖9所示，圖中所示為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例(三)，如圖所示，基板201上的組設(shè)槽2011，可呈一透空狀，本實(shí)施例于組裝時(shí)，僅需借助一治具(本圖未示)，提供磁性元件202暫時(shí)性的限位，而于磁性元件202組設(shè)完畢，并完成膠層2015的填充后，方可將治具移除，又，組設(shè)完成后的電性布設(shè)如上所述，在此不于贅述。如圖10所示，圖中所示為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例(四)，如圖9所示所述，上述實(shí)施例實(shí)施時(shí)，也可于基板201的上緣組設(shè)一蓋板203，以使磁性構(gòu)件20內(nèi)的相關(guān)組件及電路可受到蓋板203的保護(hù)，且蓋板203上也可成形有一電性線路2031，而詳細(xì)的實(shí)施情形， 如圖8所示，在此不于贅述，又，本實(shí)施例僅以基板201上緣組設(shè)蓋板203進(jìn)行舉例，但并不以此為限，也可于基板201下緣組設(shè)蓋板203，又或是基板201的上、下兩緣分別組設(shè)一蓋板 203。綜上所述，本實(shí)用新型所稱的磁性構(gòu)件，主要是具有一基板及一磁性元件，其中， 基板的周緣成形有一破孔狀的導(dǎo)槽，導(dǎo)槽之中填充有導(dǎo)電材料，且導(dǎo)槽與基板表面所成形的一第一電極呈電連接，又，磁性元件容置于基板上所成形的一組設(shè)槽之中，而繞設(shè)于磁性元件上的導(dǎo)電線圈分別與第一電極呈電連接，如此，磁性構(gòu)件于上板制作中，錫液可與導(dǎo)槽表緣產(chǎn)生接觸，并成形“爬錫現(xiàn)象”，據(jù)此，本實(shí)用新型其據(jù)以實(shí)施后，確實(shí)可達(dá)到提供一種避免上板制作后產(chǎn)生黏著情況及導(dǎo)電情況不佳的磁性構(gòu)件。只是以上所述者，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本實(shí)用新型實(shí)施范圍；故，凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍及實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種磁性構(gòu)件，其特征在于包括一個(gè)基板，成形有一個(gè)組設(shè)槽，且該基板的表面成形有一個(gè)第一電極； 一個(gè)磁性元件，容置于該組設(shè)槽之中，且該磁性元件所繞設(shè)的一個(gè)導(dǎo)電線圈，與該第一電極呈電連接；以及一個(gè)導(dǎo)槽，破孔成形于該基板邊緣，且該導(dǎo)槽與該第一電極相組設(shè)，又，該導(dǎo)槽內(nèi)填充有一個(gè)導(dǎo)電材料，使該導(dǎo)電材料與該第一電極呈電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性構(gòu)件，其特征在于該基板于該第一電極所相對(duì)應(yīng)的另一平面成形有一個(gè)第二電極，該導(dǎo)電材料與該第二電極電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性構(gòu)件，其特征在于該基板上緣組設(shè)有一個(gè)蓋板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性構(gòu)件，其特征在于該基板下緣組設(shè)有一個(gè)蓋板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性構(gòu)件，其特征在于該組設(shè)槽內(nèi)填充有一個(gè)膠層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性構(gòu)件，其特征在于該組設(shè)槽呈透空狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的磁性構(gòu)件，其特征在于該基板上緣組設(shè)有一個(gè)蓋板。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的磁性構(gòu)件，其特征在于該基板下緣組設(shè)有一個(gè)蓋板。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的磁性構(gòu)件，其特征在于該組設(shè)槽內(nèi)填充有一個(gè)膠層。
專利摘要本實(shí)用新型是一種磁性構(gòu)件，主要具有一基板及一磁性元件，其中，基板上成形有一組設(shè)槽，以供磁性元件可容置于其中，又，基板周緣成形有一第一電極，以供磁性元件上的一導(dǎo)電線圈末端可電性布設(shè)于上方，而鄰近第一電極的位置，成形有一導(dǎo)槽，導(dǎo)槽之中填充有一導(dǎo)電金屬，使第一電極與導(dǎo)槽呈電連接，借此，以避免磁性構(gòu)件于上板作業(yè)后產(chǎn)生黏著異常、導(dǎo)電性不佳的情況；本實(shí)用新型所稱的磁性構(gòu)件可應(yīng)用于各類型需磁性元件的電子設(shè)備之中，諸如通訊電路，變頻電路等。
文檔編號(hào)H01F41/00GK202150312SQ20112013306
公開(kāi)日2012年2月22日 申請(qǐng)日期2011年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月29日
發(fā)明者鄭景元 申請(qǐng)人:美磊科技股份有限公司