專利名稱：半導(dǎo)體器件密封封裝的金屬底座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半導(dǎo)體器件的配件，特別涉及一種半導(dǎo)體器件密封 封裝的金屬底座。
技術(shù)背景金屬底座是半導(dǎo)體芯片金屬封裝的重要部件，芯片安裝到底座上后，芯 片上的各焊盤需要通過焊接到管腳上與外部形成電氣連接。并且在完成上蓋 的密封以后，整個封裝后的腔體內(nèi)又必須保持干燥的無氧氣氛，所以，底座 封裝的氣密性和可靠性在整個封裝結(jié)構(gòu)中也顯得十分重要。而目前在半導(dǎo)體芯片金屬封裝底座的領(lǐng)域， 一般金屬底座大多采用可伐(Kovar)合金材料， 但不適合在一管腳上焊接多根引線，另外目前所用的金屬封裝底座與外殼焊 接時熔接面較大，對焊接夾具的維護(hù)要求嚴(yán)格，提高了原材料和生產(chǎn)維護(hù)成 本，不利于成品率提高和降低生產(chǎn)成本。 發(fā)明內(nèi)容本實用新型的發(fā)明目的針對已有技術(shù)中存在的缺陷，本實用新型提供了 一種半導(dǎo)體器件密封封裝的金屬底座。本實用新型主要包括金屬平臺、玻璃絕緣子、管腳，其特征在于所述 管腳通過玻璃絕緣子融化后密封固定于金屬底座的通孔中心線位置上，不銹 鋼材料制成表面鍍金的金屬底座其邊緣為臺階狀，外圈的高度低于金屬底座 的上表面，外圈的邊緣上表面設(shè)有一圈凸邊，金屬底座的外沿設(shè)有一凸出的 方形塊，采用可伐(Kovar)合金材料制成表面鍍金的管腳其頂端面為平臺結(jié)構(gòu)，平臺直徑大于引線的直徑。本實用新型的優(yōu)點是采用金屬平臺邊緣 設(shè)有一圈凸邊，減小焊接時與外殼的接觸面積，有利于大電流通過時金屬迅 速融化，保證焊接的密封度，管腳頂端的平臺可在同一管腳上焊接多根引線， 該結(jié)構(gòu)可靠性高，成本低，降低相關(guān)加工夾具的維護(hù)成本，易于定位。

圖l本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖1A是圖1平臺邊緣局部放大結(jié)構(gòu)示意圖；圖2本實用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。1金屬底座、2玻璃絕緣子、3管腳、4凸邊、5方形塊具體實施方式
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本實用新型的實施例參見圖l、圖2，管腳3采用Kovar合金材料(其成分鐵54%、鎳29%、 鈷17%)制成，管腳3的表面鍍金，其頂端面為一平臺結(jié)構(gòu)，平臺直徑大于引 線直徑，適合在同一管腳上焊接多根引線。管腳3上的平臺下部被玻璃絕緣 子飽滿包裹密封固定在金屬底座1的通孔中心線位置上。金屬底座1的邊緣 為臺階狀，外圈的高度低于金屬底座1的上表面，外圈的邊緣上表面設(shè)有一圈 凸邊4，凸邊4為三角形，參見圖1A，由于凸邊4的作用減小了與外殼焊接時 的接觸面積，有利于封裝焊接時大電流通過后讓金屬迅速融化，保證焊接的密 封度，金屬底座l的外沿設(shè)有一凸出的方形塊5，方便元器件的管腳識別。
權(quán)利要求1. 一種半導(dǎo)體器件密封封裝的金屬底座，主要包括金屬底座、玻璃絕緣子、管腳，其特征在于所述管腳通過玻璃絕緣子融化后密封固定于金屬底座的通孔中心線位置上，不銹鋼材料制成表面鍍金的金屬底座其邊緣為臺階狀，外圈的高度低于金屬底座的上表面，外圈的邊緣上表面設(shè)有一圈凸邊，金屬底座的外沿設(shè)有一凸出的方形塊，采用可伐(Kovar)合金材料制成表面鍍金的管腳其頂端面為平臺結(jié)構(gòu)，平臺直徑大于引線的直徑。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述半導(dǎo)體器件密封封裝的金屬底座，其特征在于所述 所有管腳頂端的平臺處于同一平面上，并且與金屬底座的平面平行。
專利摘要一種半導(dǎo)體器件密封封裝的金屬底座，主要包括金屬平臺、玻璃絕緣子、管腳，其特征在于所述管腳通過玻璃絕緣子融化后密封固定于金屬底座的通孔內(nèi)，金屬底座邊緣設(shè)有一圈凸邊，管腳頂端為平臺結(jié)構(gòu)。本實用新型的優(yōu)點是采用金屬底座邊緣設(shè)有一圈凸邊，保證焊接的密封度，管腳頂端的平臺可焊接多根引線，結(jié)構(gòu)可靠性高，成本及維護(hù)成本低，易于定位。
文檔編號H01L23/13GK201112375SQ20072007287
公開日2008年9月10日 申請日期2007年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月25日
發(fā)明者勝 劉, 媛 姚, 陳君杰 申請人:上海飛恩微電子有限公司