專利名稱：表面貼片元件的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體芯片的封裝技術(shù)，特別是涉及一種表面貼片元件的封
裝結(jié)構(gòu)，以有效避免在焊錫時(shí)該封裝結(jié)構(gòu)的引腳出現(xiàn)吃錫不易等問題。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今電子產(chǎn)品的微小化以及高運(yùn)行速度需求不斷地增加，而為提高單一半導(dǎo)體封 裝結(jié)構(gòu)的性能與容量，以符合電子產(chǎn)品小型化的需求，以縮減電子產(chǎn)品整體電路結(jié)構(gòu)體積， 并提升電性功能，目前電路板上多數(shù)布設(shè)有不同功能的半導(dǎo)體芯片，而依據(jù)各該半導(dǎo)體芯 片的不同封裝形態(tài)(有引腳或無引腳)對(duì)應(yīng)有不同的封裝形式，例如插入式(pin-through) 等，使得各該半導(dǎo)體芯片也針對(duì)其不同封裝形式而有插入式元件(Pin-through-hole ; PTH)、或表面貼片元件(Surface-mount-technology ;SMT)等稱謂。 同時(shí)，對(duì)應(yīng)不同封裝類型的半導(dǎo)體芯片，其固定技術(shù)也不相同。舉例來說，對(duì)于上
述表面貼片元件的固定而言，通常會(huì)采取人工或貼片機(jī)印刷作業(yè)的方式，但無論何種方式，
均需將該表面貼片元件的所有引腳對(duì)準(zhǔn)電路板的焊盤，然后將該表面貼片元件的引腳或其
底部的錫球，經(jīng)由錫膏(solder paste)對(duì)應(yīng)粘接至該電路板的各焊盤上。 又，現(xiàn)行的電路板集成度很高，其布線也往往非常密集，故選用的半導(dǎo)體芯片也多
為密集引腳的封裝結(jié)構(gòu)，尤其對(duì)于表面貼片半導(dǎo)體元件而言，其引腳數(shù)量甚至多達(dá)幾百個(gè)，
因而其引腳的間距更是小之又小，通常該表面貼片半導(dǎo)體元件的相鄰引腳間距有l(wèi).Omm、
0. 8mm、0. 65mm、0. 5mm、0. 4mm、0. 3mm等多種規(guī)格。且，由于現(xiàn)有的表面貼片半導(dǎo)體元件的引
腳長(zhǎng)度皆為均等，故，在進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，時(shí)常出現(xiàn)引腳的空焊、漏焊，以及引腳之間產(chǎn)生短
路或吃錫不易等問題，進(jìn)而影響該電路板的制造良率。 是故，如何設(shè)計(jì)一種表面貼片元件的封裝結(jié)構(gòu)，以保證在不改變?cè)摲庋b結(jié)構(gòu)的引 腳數(shù)量為前提下，有效加大相鄰引腳末端間的距離，以避免上述引腳出現(xiàn)吃錫不良等不利 情況，實(shí)為相關(guān)領(lǐng)域的業(yè)者目前急待解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的是提供一種表面貼片元件
(Surface-mount-technology ;SMT)的封裝結(jié)構(gòu)，以在不改變?cè)摲庋b結(jié)構(gòu)的引腳數(shù)量為前
提下，有效加大相鄰引腳末端間的距離，以避免上述引腳出現(xiàn)吃錫不良等不利情況。 為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種表面貼片元件的封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)包
括一元件本體以及設(shè)于該元件本體邊緣的多個(gè)引腳(pin)，該多個(gè)引腳中相鄰的兩引腳的
長(zhǎng)度不均等。 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該多個(gè)引腳中由一引腳隔開彼此的兩引腳的長(zhǎng)度均 等，但不以此為限。 在本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，該封裝結(jié)構(gòu)可為窄間距小外型封裝(Shrink Small Outline Package, SS0P)結(jié)構(gòu)、或者塑料方型扁平封裝(Plastic Quad FlatPackage, PQFP)結(jié)構(gòu)等。 如上所述，本實(shí)用新型的表面貼片元件的封裝結(jié)構(gòu)中具有多個(gè)引腳(pin)，且該多 個(gè)引腳中相鄰的兩引腳的長(zhǎng)度不均等，如此，以在不改變?cè)摲庋b結(jié)構(gòu)的引腳數(shù)量為前提下， 有效加大相鄰引腳末端間的距離，進(jìn)而避免現(xiàn)有技術(shù)中在進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，時(shí)常出現(xiàn)引腳 的空焊、漏焊，以及引腳之間產(chǎn)生短路或吃錫不易等問題，即有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種 缺陷。

圖1為本實(shí)用新型的表面貼片元件的封裝結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本實(shí)用新型的表面貼片元件的另一封裝結(jié)構(gòu)示意圖。 元件符號(hào)簡(jiǎn)單說明 1 表面貼片元件的封裝結(jié)構(gòu) 11 元件本體 12、12a、12b、12c 引腳
具體實(shí)施方式以下通過特定的具體實(shí)例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說 明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型也可通過其他不 同的具體實(shí)例加以施行或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不背 離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。 請(qǐng)參閱圖1以及圖2，圖1為本實(shí)用新型的表面貼片元件的一封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖 2為本實(shí)用新型的表面貼片元件的另一封裝結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，本實(shí)用新型提供一種表 面貼片元件(Surface-mount-technology ;SMT)的封裝結(jié)構(gòu)l，該封裝結(jié)構(gòu)1包括一元件本 體11以及設(shè)于該元件本體11邊緣的多個(gè)引腳12，更為詳細(xì)地，該封裝結(jié)構(gòu)1可為窄間距小 外型封裝(Shrink Small Outline Package, SS0P)結(jié)構(gòu)、或者塑料方型扁平封裝(Plastic Quad Flat Package,PQFP)結(jié)構(gòu)等。但是，并非局限以上所列舉的元件及其封裝形式，凡具 有一元件本體以及具有設(shè)于該元件本體邊緣的多個(gè)引腳的電子元件均適用于本實(shí)用新型。 如圖1及圖2所示，本實(shí)用新型的表面貼片元件的封裝結(jié)構(gòu)1的多個(gè)引腳12中， 相鄰引腳12a及12b的長(zhǎng)度不均等，如此設(shè)計(jì)，在后續(xù)的元件焊接過程中，由于較長(zhǎng)引腳12a 的末端與較短引腳12b的末端不在同一高度的水平線上，較長(zhǎng)的引腳12a可以起到搶錫的 作用，從而很大程度上降低了該封裝結(jié)構(gòu)1的引腳12吃錫不良的發(fā)生機(jī)率，進(jìn)而避免出現(xiàn) 引腳12空焊、漏焊以及造成錫橋短路等現(xiàn)象。且在本實(shí)施例中，該多個(gè)引腳12中由一引腳 12b隔開彼此的兩引腳12a、12c的長(zhǎng)度均等，但不以此為限，仍可依設(shè)計(jì)需求適當(dāng)改變。 同樣，當(dāng)對(duì)該封裝結(jié)構(gòu)1的較短引腳12b進(jìn)行焊接時(shí)，由于較長(zhǎng)引腳12a的末端與 較短引腳12b的末端也不在同一高度的水平線上，故，得以在不改變?cè)摲庋b結(jié)構(gòu)1的引腳數(shù) 量為前提下，有效加大相鄰引腳12a、12b末端間的距離，以避免上述引腳出現(xiàn)吃錫不良等 不利情況。 綜上所述，本實(shí)用新型的表面貼片元件的封裝結(jié)構(gòu)中具有多個(gè)引腳，且該多個(gè)引 腳中相鄰的兩引腳的長(zhǎng)度不均等，如此，以保證在不改變?cè)摲庋b結(jié)構(gòu)的引腳數(shù)量為前提下，有效加大相鄰引腳末端間的距離，進(jìn)而避免現(xiàn)有技術(shù)中在進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，時(shí)常出現(xiàn)引腳 的空焊、漏焊，以及引腳之間產(chǎn)生短路或吃錫不易等問題，即有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種 缺陷而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。 上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新 型。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修 飾與改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技 術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由權(quán)利要求書的范圍所涵蓋。
權(quán)利要求一種表面貼片元件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括元件本體；以及多個(gè)引腳，設(shè)于該元件本體的邊緣，該多個(gè)引腳中相鄰的兩引腳的長(zhǎng)度不均等。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼片元件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該多個(gè)引腳中由一 引腳隔開彼此的兩引腳的長(zhǎng)度均等。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼片元件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該封裝結(jié)構(gòu)為窄間 距小外型封裝結(jié)構(gòu)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼片元件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該封裝結(jié)構(gòu)為塑料 方型扁平封裝結(jié)構(gòu)。
專利摘要一種表面貼片元件的封裝結(jié)構(gòu)，包括一元件本體以及設(shè)于該元件本體邊緣的多個(gè)引腳(pin)，該多個(gè)引腳中相鄰的兩引腳的長(zhǎng)度不均等，以在不改變?cè)摲庋b結(jié)構(gòu)的引腳數(shù)量為前提下，有效加大相鄰引腳末端間的距離，以避免上述引腳出現(xiàn)吃錫不良等不利情況。
文檔編號(hào)H01L23/482GK201466020SQ20092007562
公開日2010年5月12日 申請(qǐng)日期2009年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月27日
發(fā)明者曹慶娟, 范文綱 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)科技有限公司;英業(yè)達(dá)股份有限公司