技術(shù)編號：7189488
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種半導體芯片的封裝技術(shù)，特別是涉及一種表面貼片元件的封裝結(jié)構(gòu)，以有效避免在焊錫時該封裝結(jié)構(gòu)的引腳出現(xiàn)吃錫不易等問題。 背景技術(shù)現(xiàn)今電子產(chǎn)品的微小化以及高運行速度需求不斷地增加，而為提高單一半導體封 裝結(jié)構(gòu)的性能與容量，以符合電子產(chǎn)品小型化的需求，以縮減電子產(chǎn)品整體電路結(jié)構(gòu)體積， 并提升電性功能，目前電路板上多數(shù)布設(shè)有不同功能的半導體芯片，而依據(jù)各該半導體芯 片的不同封裝形態(tài)(有引腳或無引腳)對應(yīng)有不同的封裝形式，例如插入式(pin-thro...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。