專利名稱：引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝工藝，尤其是針對(duì)引腳外露的半導(dǎo)體器件的封裝工藝 方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)于引腳外露的半導(dǎo)體器件的封裝方法，一般采用以下工藝進(jìn)行，具 體包含步驟步驟1、芯片粘貼對(duì)引線框架上的每個(gè)引線框架單元，分別將芯片粘貼至其載片 臺(tái)上；其中，所述的引線框架包含若干引線框架單元，每個(gè)引線框架單元中包含載片臺(tái)、以 及位于該載片臺(tái)兩側(cè)的若干引腳；相鄰引線框架單元是通過將各個(gè)引腳連接至金屬筋而實(shí) 現(xiàn)連接的；步驟2、連線鍵合對(duì)于每個(gè)引線框架單元，分別用金屬線鍵合連接其中的芯片和 引腳；步驟3、塑封對(duì)引線框架進(jìn)行塑封，將芯片、載片臺(tái)和部分引腳均封裝在塑封體 內(nèi)；該步驟中，是以引線框架上的若干金屬筋為分隔，從而形成若干由各個(gè)引線框架單元為 單位的塑封腔體；該步驟完成后，所述的每個(gè)引腳被分為塑封在封裝內(nèi)的引腳內(nèi)置部分，和 暴露在封裝外的引腳外露部分，所述的金屬筋縱橫連接各個(gè)塑封腔體單元；步驟4、去溢膠在塑封過程中，會(huì)在塑封體邊緣或者外露引腳之間等區(qū)域殘留有 廢料，所以，在該步驟中，將所形成的各個(gè)塑封腔體邊緣的廢料去除；步驟5、切割分離沖壓切除各個(gè)塑封腔體之間的金屬筋，將各個(gè)引線框架單元的 引腳之間的連接分割開，同時(shí)保留各個(gè)引腳暴露在封裝外的引腳外露部分，從而形成若干 獨(dú)立的引腳外露的半導(dǎo)體器件產(chǎn)品。但是，采用上述封裝方式來封裝形成引腳外露的半導(dǎo)體器件，具有以下缺點(diǎn)由于 上述步驟中所涉及到的塑封、去溢膠以及切割分離等工藝，在操作過程中都具有一定的獨(dú) 特性，例如，塑封步驟中，需要以金屬筋為分隔，在整個(gè)引線框架上，塑封形成若干條塑封腔 體；又例如，沖壓分離步驟中，需要根據(jù)塑封腔體及其間距制備獨(dú)特沖壓模具以分離每個(gè)塑 封體內(nèi)的引線框架單元，最終才能形成若干獨(dú)立的半導(dǎo)體器件。針對(duì)所提到的這些獨(dú)特的 工藝操作要求，并且針對(duì)不同類型的引腳外露的半導(dǎo)體器件的封裝，需要另外來設(shè)計(jì)并制 造能滿足并實(shí)現(xiàn)該些工藝要求的加工模具或者機(jī)械工具等，從而不可避免的導(dǎo)致整個(gè)工藝 具有較長的準(zhǔn)備周期和較高的制造成本。綜上所述，需要提供一種新的對(duì)引腳外露的半導(dǎo)體器件進(jìn)行封裝的工藝方法，且 該方法所使用的加工模具或者機(jī)械工具等基本上適用于一般封裝工藝，并且同樣適用于不 同類型的引腳外露的半導(dǎo)體封裝，有效提高了封裝效率，降低了制造成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法，其所利用的加工模
4具以及機(jī)械工具均同時(shí)適用于普通封裝工藝及不同類型的引腳外露的半導(dǎo)體封裝工藝，無 需額外設(shè)計(jì)并制造特有的模具等操作工具，有效提高封裝效率，降低制造成本。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝 方法，包括以下步驟步驟1、在引線框架上進(jìn)行芯片粘貼和連接鍵合；其中所述的引線框架包含若干排列分布的引線框架單元、以及用于連接該引線框架單 元的金屬筋；所述的每個(gè)引線框架單元包含載片臺(tái)、以及位于該載片臺(tái)兩側(cè)的若干引腳； 該引腳包含封裝后位于塑封體內(nèi)的內(nèi)置部分以及暴露在塑封體外的外露部分；在每個(gè)引線框架單元上，分別將芯片粘貼至載片臺(tái)，并用金屬連接體連接鍵合所 述的芯片和引腳；步驟2、塑封對(duì)整個(gè)引線框架進(jìn)行塑封，利用封裝模具將所有引線框架單元，包 括芯片、載片臺(tái)和引腳均封裝在塑封體內(nèi)；其中，所述引腳的下表面可通過塑封體的底部暴 露；步驟3、第一次封裝切割利用切割具將位于金屬筋以及各個(gè)引腳的外露部分上 方的塑封材料通過切割除去，形成以金屬筋分隔的若干塑封條；步驟4、第二次封裝切割利用切割具對(duì)整個(gè)引線框架進(jìn)行橫向和縱向的切割后， 分離各個(gè)引線框架單元，形成若干獨(dú)立的引腳外露的半導(dǎo)體封裝器件。進(jìn)一步，所述的相鄰引線框架單元之間通過將各個(gè)引腳的外露部分連接至金屬筋 而實(shí)現(xiàn)連接。所述的相鄰引線框架單元的載片臺(tái)之間無金屬連接，相對(duì)獨(dú)立。所述的步驟3中，切割過程為從整個(gè)塑封體封裝的頂部表面處沿金屬筋的設(shè)置 方向垂直向下切割塑封材料，且切割至引線框架的引腳外露部分的上表面為止。所述的步驟3中，在完成第一次封裝切割后，露出整條金屬筋的表面，以及露出每 個(gè)引線框架單元中與該金屬筋連接的各個(gè)引腳外露部分的表面。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，所述的步驟3之后進(jìn)一步包刮步驟3. 5，將在塑封過程 中形成在相鄰引腳的外露部分之間的塑封材料去除.在所述步驟3. 5中可以通過去溢膠的方式去除相鄰引腳的外露部分之間的塑封 材料。本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中，在所述步驟3. 5中也可以利用激光去除相鄰引腳的外 露部分之間的塑封材料。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，所述的步驟4中，還包含步驟4. 1、切筋切除相鄰塑 封條之間的金屬筋，將各個(gè)引線框架單元的引腳之間的連接分割獨(dú)立，并保留各個(gè)引腳的 外露部分；步驟4. 2、切割在塑封條的各個(gè)引線框架單元間進(jìn)行切割，分離后形成若干獨(dú) 立的引腳外露的半導(dǎo)體器件。本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中，所述的步驟4中也可以先進(jìn)行切割步驟，再進(jìn)行切 筋步驟，即步驟4. 1、切割在塑封條的各個(gè)引線框架單元間進(jìn)行切割；步驟4. 2、切筋再 分別切除相鄰引線框架單元之間的金屬筋，將各個(gè)引線框架單元的引腳之間的連接分割獨(dú) 立，并保留各個(gè)引腳的外露部分，形成若干獨(dú)立的引腳外露的半導(dǎo)體器件。本發(fā)明的另一種技術(shù)方案是提供一種引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法，包括以 下步驟
步驟1、在引線框架上進(jìn)行芯片粘貼和連接鍵合；其中所述的引線框架包含若干排列分布的引線框架單元、以及用于連接該引線框架單 元的金屬筋；所述的每個(gè)引線框架單元包含載片臺(tái)、以及位于該載片臺(tái)兩側(cè)的若干引腳； 該引腳包含封裝后位于塑封體內(nèi)的內(nèi)置部分以及暴露在塑封體外的外露部分；在每個(gè)引線框架單元上，分別將芯片粘貼至載片臺(tái)，并用金屬連接體連接鍵合所 述的芯片和引腳；步驟2、塑封對(duì)整個(gè)引線框架進(jìn)行塑封，利用封裝模具將所有引線框架單元，包 括芯片、載片臺(tái)和引腳均封裝在塑封體內(nèi)，其中，所述引腳的下表面可通過塑封體的底部暴 露；步驟3、第一次封裝切割利用切割具將位于金屬筋以及各個(gè)引腳的外露部分上 方的塑封材料通過切割除去，形成以金屬筋分隔的若干塑封條；步驟4、第二次封裝切割利用切割具對(duì)整個(gè)引線框架進(jìn)行橫向和縱向的切割后， 分離各個(gè)引線框架單元，形成若干獨(dú)立的引腳外露的半導(dǎo)體封裝器件。進(jìn)一步，所述的相鄰引線框架單元之間通過將引腳的外露部分連接至金屬筋而實(shí) 現(xiàn)連接且相鄰引腳的外露部分之間通過金屬無間隙連接。所述的相鄰引線框架單元的載片臺(tái)之間無金屬連接，相對(duì)獨(dú)立。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，所述的步驟2之后進(jìn)一步包刮步驟2. 5，由塑封體底部 去除相鄰弓I腳的外露部分之間的金屬。在所述步驟2. 5中可以通過對(duì)封裝后的塑封體進(jìn)行底部蝕刻，以去除相鄰引腳的 外露部分之間的金屬。本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中，在所述步驟3中也可以利用激光切割 去除封裝底部的相鄰引腳的外露部分之間的金屬。所述的步驟3中，切割過程為從整個(gè)塑封體封裝的頂部表面處沿金屬筋的設(shè)置 方向垂直向下切割塑封材料，且切割至引線框架的引腳外露部分的上表面為止。所述的步驟3中，在完成第一次封裝切割后，露出整條金屬筋的表面，以及露出每 個(gè)引線框架單元中與該金屬筋連接的各個(gè)引腳外露部分的表面。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，所述的步驟4中，還包含步驟4. 1、切筋切除相鄰塑 封條之間的金屬筋，將各個(gè)引線框架單元的引腳之間的連接分割獨(dú)立，并保留各個(gè)引腳的 外露部分；步驟4. 2、切割在塑封條的各個(gè)引線框架單元間進(jìn)行切割，分離后形成若干獨(dú) 立的引腳外露的半導(dǎo)體器件。本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中，所述的步驟4中也可以先進(jìn)行切割步驟，再進(jìn)行切 筋步驟，即步驟4. 1、切割在塑封條的各個(gè)引線框架單元間進(jìn)行切割；步驟4. 2、切筋再 分別切除相鄰引線框架單元之間的金屬筋，將各個(gè)引線框架單元的引腳之間的連接分割獨(dú) 立，并保留各個(gè)引腳的外露部分，形成若干獨(dú)立的引腳外露的半導(dǎo)體器件。本發(fā)明提供的引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法，具有以下有益的技術(shù)效果和優(yōu) 點(diǎn)本方法所利用的加工模具以及機(jī)械工具均同時(shí)適用于普通封裝工藝及不同類型的引腳 外露的半導(dǎo)體封裝工藝，無需額外設(shè)計(jì)并制造特有的模具等操作工具，有效提高封裝效率， 降低制造成本。


圖1為本發(fā)明引腳外露的半導(dǎo)體封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2A 2F為本發(fā)明引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法的第一種具體實(shí)施例的各 步驟俯視圖；圖3A 3F為本發(fā)明引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法的第一種具體實(shí)施例的各 步驟側(cè)面剖面圖；圖4為本發(fā)明引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法的第一種具體實(shí)施例的流程圖；圖5A 5F為本發(fā)明引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法的第二種具體實(shí)施例的各 步驟俯視圖；圖6A 6F為本發(fā)明引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法的第二種具體實(shí)施例的各 步驟側(cè)面剖面圖；圖7為本發(fā)明引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法的第二種具體實(shí)施例的流程圖。
具體實(shí)施例方式以下根據(jù)圖1 圖7，詳細(xì)說明本發(fā)明的較佳實(shí)施例，以更好的理解本發(fā)明的技術(shù) 方案和有益效果。實(shí)施例1如圖2A 2F，圖3A 3F以及圖4所示，為本發(fā)明所提供的引腳外露的半導(dǎo)體封 裝的工藝方法的一種具體實(shí)施例，其是針對(duì)具有如下結(jié)構(gòu)特征的引線框架來封裝形成引腳 外露的半導(dǎo)體器件的。如圖2A和圖3A所示，所述的引線框架包含若干排列分布的引線框架單元1、以及 用于連接該引線框架單元的金屬筋2。為了清楚簡潔的顯示說明該引線框架的結(jié)構(gòu)，在本實(shí) 施例中，以包含4個(gè)引線框架單元(圖2A中通過虛線框出)為例。其中，每個(gè)引線框架單 元1包含載片臺(tái)11、以及位于該載片臺(tái)11兩側(cè)的若干引腳12 ；每個(gè)引腳又包含封裝后位于 塑封體內(nèi)的內(nèi)置部分121以及預(yù)定暴露在塑封體外的外露部分122。進(jìn)一步，所述的相鄰 引線框架單元1之間通過將各個(gè)引腳12的預(yù)定外露部分122連接至金屬筋2而實(shí)現(xiàn)連接。 相鄰引腳12的預(yù)定外露部分122之間由一空間相互分離。針對(duì)上述結(jié)構(gòu)的引線框架，如圖4所示，本實(shí)施例所提供的封裝工藝方法包含以 下步驟步驟1、芯片粘貼和連接鍵合如圖2B和圖:3B所示，對(duì)于引線框架上的每個(gè)引線 框架單元1，分別將芯片13粘貼至載片臺(tái)11上，再利用金屬線14連接鍵合該芯片13和引 腳12 ；其中，所述的金屬線也可被金屬平板，或金屬帶等金屬連接體替代來實(shí)現(xiàn)芯片13和 引腳12之間的連接。步驟2、塑封如圖2C和3C所示，對(duì)整個(gè)引線框架進(jìn)行塑封，利用一個(gè)通用的封裝 模具將4個(gè)引線框架單元1，包括芯片13、載片臺(tái)11和引腳12均封裝在塑封體15內(nèi)，其中， 所述引腳的下表面可通過塑封體的底部暴露。步驟3、第一次封裝切割如圖2D和3D所示，利用一個(gè)較厚的切割具將位于金屬 筋2以及各個(gè)引腳的預(yù)定外露部分122上方的塑封材料通過切割除去，形成以金屬筋2分 隔的若干塑封條151 ；具體切割方法是從整個(gè)塑封體15的頂部表面處沿金屬筋2的設(shè)置方向垂直向下切割塑封材料，且切割至引線框架的引腳預(yù)定外露部分122的上表面為止， 生產(chǎn)過程中，可通過將塑封體15的高度減去引線框架的高度，來預(yù)估得到需要向下切割的 厚度，通過對(duì)切割具預(yù)先設(shè)定該切割厚度，以使得該切割步驟達(dá)到所需的精度。在實(shí)際操作過程中，為避免發(fā)生未將塑封材料完全切割去除的情況，可對(duì)預(yù)估得 到的切割厚度稍作提高，保證切割操作一次性完成，并露出整條金屬筋2的表面，以及露出 每個(gè)引線框架單元中與該金屬筋2連接的各個(gè)引腳預(yù)定外露部分122的表面。在這個(gè)過程 中，即使因切割厚度增大，而使得在切除引線框架上方的塑封材料的同時(shí)，也將引線框架表 面向下切除極小一部分，都不會(huì)對(duì)整個(gè)封裝工藝產(chǎn)生影響。相反，若是該切割操作完成后， 仍然有極小部分的塑封材料未被去除，勢(shì)必導(dǎo)致需要再操作一次該切割步驟，從而將殘留 的塑封材料去除干凈，由此導(dǎo)致整個(gè)封裝工藝的周期加長，生產(chǎn)效率降低。步驟3. 5、將在塑封過程中形成在相鄰引腳的預(yù)定外露部分122之間的塑封材料152 通過沖壓去溢膠的方式去除。在本發(fā)明的又一較佳實(shí)施例中，也可以利用激光切割來去除所 述的相鄰引腳的預(yù)定外露部分122之間的塑封材料152。如圖1D，2E和3E所示，為去除所述 塑封材料152后的示意圖，此時(shí)，相鄰引腳的外露部分122之間不存在任何塑封材料。步驟4、第二次封裝切割利用較薄的切割具對(duì)整個(gè)引線框架進(jìn)行橫向和縱向的 切割后，分離各個(gè)引線框架單元1，形成4個(gè)獨(dú)立的引腳外露的半導(dǎo)體封裝器件3(如圖2F 和3F所示)；具體包含以下步驟步驟4. 1、切筋縱向切除相鄰塑封條151之間的金屬筋 2，將各個(gè)引線框架單元的引腳12之間的連接分割獨(dú)立，并保留各個(gè)引腳的預(yù)定外露部分 122 ；步驟4. 2、切割在塑封條151的各個(gè)引線框架單元間進(jìn)行橫向切割，分離后形成若干 獨(dú)立的引腳外露的半導(dǎo)體器件3 (如圖1所示)。在本發(fā)明的又一較佳實(shí)施例中，步驟4中也可以先進(jìn)行橫向切割步驟，再進(jìn)行縱 向切筋步驟，S卩步驟4. 1、切割在塑封條151的各個(gè)引線框架單元間進(jìn)行橫向切割；步驟 4. 2、切筋再縱向分別切除相鄰引線框架單元之間的金屬筋2，將各個(gè)引線框架單元的引 腳12之間的連接分割獨(dú)立，并保留各個(gè)引腳的預(yù)定外露部分122，形成若干獨(dú)立的引腳外 露的半導(dǎo)體器件3 (如圖1所示)。實(shí)施例2如圖5A 5F，圖6A 6F以及圖7所示，為本發(fā)明所提供的引腳外露的半導(dǎo)體封 裝的工藝方法的另一種具體實(shí)施例，其是針對(duì)具有如下結(jié)構(gòu)特征的引線框架來封裝形成引 腳外露的半導(dǎo)體器件的。如圖5A和圖6A所示，所述的引線框架包含若干排列分布的引線框架單元1’、以及 用于連接該引線框架單元的金屬筋2’。為了清楚簡潔的顯示說明該引線框架的結(jié)構(gòu)，在本 實(shí)施例中，同樣以包含4個(gè)引線框架單元(圖5A中通過虛線框出)為例。其中，每個(gè)引線 框架單元1’包含載片臺(tái)11’、以及位于該載片臺(tái)11’兩側(cè)的若干引腳12’;每個(gè)引腳又包含 封裝后位于塑封體內(nèi)的內(nèi)置部分121’以及預(yù)定暴露在塑封體外的外露部分122’，且相鄰 引腳的預(yù)定外露部分122’之間通過金屬無間隙連接而形成一體。進(jìn)一步，所述的相鄰引線 框架單元1’之間通過將各個(gè)引腳12’的預(yù)定外露部分122’連接至金屬筋2’而實(shí)現(xiàn)連接。 實(shí)施例2的引線框架與實(shí)施例1的引線框架差別在于，預(yù)定外露部分122’之間通過金屬無 間隙連接而形成一體而使金屬筋2’顯得較寬。針對(duì)上述結(jié)構(gòu)的引線框架，如圖7所示，本實(shí)施例提供的封裝工藝方法包含以下步驟步驟1、芯片粘貼和連接鍵合如圖5B和圖6B所示，對(duì)于引線框架上的每個(gè)引線 框架單元1’，分別將芯片13粘貼至載片臺(tái)11’上，再利用金屬線14連接鍵合該芯片13和 引腳12’ ；其中，所述的金屬線也可被金屬平板，或金屬帶等金屬連接體替代來實(shí)現(xiàn)芯片13 和引腳12’之間的連接。步驟2、塑封如圖5C和6C所示，對(duì)整個(gè)引線框架進(jìn)行塑封，利用一個(gè)通用的封裝 模具將4個(gè)引線框架單元1，包括芯片13、載片臺(tái)11’和引腳12’均封裝在塑封體15’內(nèi)，其 中，所述的引腳下表面可通過塑封體的底部暴露，其中圖5C為塑封后封裝的底部示意圖。步驟2. 5、通過對(duì)封裝后的塑封體15’進(jìn)行底部掩膜蝕刻，去除相鄰引腳的預(yù)定外 露部分122’之間的金屬。在本發(fā)明的又一較佳實(shí)施例中，也可以利用激光切割來去除塑封 體15底部的相鄰引腳的預(yù)定外露部分122’之間的金屬。如圖5D和6D所示，其中，圖5D 為底部俯視圖，顯示了相鄰引腳的預(yù)定外露部分122’之間的金屬被去除后的示意圖，此時(shí)， 相鄰引腳的外露部分122’之間不存在任何物質(zhì)，從而在圖5D中可見位于引腳上方的塑封 材料。金屬筋2’也顯得較窄。步驟3、第一次封裝切割如圖5E和6E所示，利用一個(gè)較厚的切割具將位于金屬 筋2’以及各個(gè)引腳的預(yù)定外露部分122’上方的塑封材料通過切割除去，形成以金屬筋2’ 分隔的若干塑封條151’;具體切割方法是從整個(gè)塑封體15’的頂部表面處沿金屬筋2’的 設(shè)置方向垂直向下切割塑封材料，且切割至引線框架的引腳外露部分122’的上表面為止， 生產(chǎn)過程中，可通過將塑封體15’的高度減去引線框架的高度，來預(yù)估得到需要向下切割的 厚度，通過對(duì)切割具預(yù)先設(shè)定該切割厚度，以使得該切割步驟達(dá)到所需的精度。該步驟在實(shí)際操作過程中，仍然和實(shí)施例1中所述的一致，為避免發(fā)生未將塑封 材料完全切割去除的情況，可對(duì)預(yù)估得到的切割厚度稍作提高，保證切割操作一次性完成， 并露出整條金屬筋2’的表面，以及露出每個(gè)引線框架單元中與該金屬筋2’連接的各個(gè)引 腳預(yù)定外露部分122’的表面，有效提高切割質(zhì)量和封裝效率。步驟4、第二次封裝切割利用較薄的切割具對(duì)整個(gè)引線框架進(jìn)行橫向和縱向的 切割后，分離各個(gè)引線框架單元1’，形成4個(gè)獨(dú)立的引腳外露的半導(dǎo)體封裝器件3’(如圖 5F和6F所示)；具體包含以下步驟步驟4. 1、切筋縱向切除相鄰塑封條151之間的金屬 筋2’，將各個(gè)引線框架單元的引腳12’之間的連接分割獨(dú)立，并保留各個(gè)引腳的外露部分 122’ ；步驟4. 2、切割在塑封條151’的各個(gè)引線框架單元間進(jìn)行橫向切割，分離后形成若 干獨(dú)立的引腳外露的半導(dǎo)體器件3’。在本發(fā)明的又一較佳實(shí)施例中，步驟4中也可以先進(jìn)行橫向切割步驟，再進(jìn)行縱 向切筋步驟，即步驟4. 1、切割在塑封條151’的各個(gè)引線框架單元間進(jìn)行橫向切割；步驟 4. 2、切筋再縱向分別切除相鄰引線框架單元之間的金屬筋2’，將各個(gè)引線框架單元的引 腳12’之間的連接分割獨(dú)立，并保留各個(gè)引腳的外露部分122’，形成若干獨(dú)立的引腳外露 的半導(dǎo)體器件3’。本發(fā)明提供的引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法，所利用的加工模具以及機(jī)械工 具均同時(shí)適用于普通封裝工藝及不同類型的引腳外露的半導(dǎo)體封裝工藝，無需額外設(shè)計(jì)并 制造特有的模具等操作工具，有效提高封裝效率，降低制造成本。盡管本發(fā)明的內(nèi)容已經(jīng)通過上述優(yōu)選實(shí)施例作了詳細(xì)介紹，但應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到上述的
9描述不應(yīng)被認(rèn)為是對(duì)本發(fā)明的限制。在本領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀了上述內(nèi)容后，對(duì)于本發(fā)明的 多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)由所附的權(quán)利要求來限定。
權(quán)利要求
1.一種引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法，其特征在于，具體包括以下步驟步驟1、在引線框架上進(jìn)行芯片粘貼和連接鍵合；所述的引線框架包含若干排列分布的引線框架單元、以及用于連接該引線框架單元的 金屬筋；所述的每個(gè)引線框架單元包含載片臺(tái)、以及位于該載片臺(tái)兩側(cè)的若干引腳；該引 腳包含封裝后位于塑封體內(nèi)的內(nèi)置部分以及暴露在塑封體外的外露部分；在每個(gè)引線框架單元上，分別將芯片粘貼至載片臺(tái)，并用金屬連接體連接鍵合所述的 芯片和引腳；步驟2、塑封對(duì)整個(gè)引線框架進(jìn)行塑封，利用封裝模具將所有引線框架單元，包括芯 片、載片臺(tái)和引腳均封裝在塑封體內(nèi)；步驟3、第一次封裝切割利用切割具將位于金屬筋以及各個(gè)引腳的外露部分上方的 塑封材料通過切割除去，形成以金屬筋分隔的若干塑封條；步驟4、第二次封裝切割利用切割具對(duì)整個(gè)引線框架進(jìn)行橫向和縱向的切割后，分離 各個(gè)引線框架單元，形成若干獨(dú)立的引腳外露的半導(dǎo)體封裝器件。
2.如權(quán)利要求1所述的引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法，其特征在于，在所述步驟3 之后進(jìn)一步包括步驟3. 5 去除相鄰引腳的外露部分之間的塑封材料。
3.如權(quán)利要求2所述的引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法，其特征在于，所述步驟3.5 中，通過去溢膠的方式去除相鄰引腳的外露部分之間的塑封材料。
4.如權(quán)利要求2所述的引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法，其特征在于，所述步驟3.5 中，利用激光去除相鄰引腳的外露部分之間的塑封材料。
5.如權(quán)利要求1所述的引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法，其特征在于，所述的相鄰 引線框架單元之間通過將各個(gè)引腳的外露部分連接至金屬筋而實(shí)現(xiàn)連接且相鄰引腳的外 露部分之間通過金屬無間隙連接。
6.如權(quán)利要求5所述的引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法，其特征在于，在所述步驟2 之后進(jìn)一步包括步驟2. 5 由塑封體底部去除相鄰引腳的外露部分之間的金屬。
7.如權(quán)利要求6所述的引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法，其特征在于，所述步驟2.5 中，通過對(duì)封裝后的塑封體進(jìn)行底部蝕刻，以去除相鄰引腳的預(yù)定外露部分之間的金屬。
8.如權(quán)利要求6所述的引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法，其特征在于，所述步驟2.5 中，利用激光去除塑封體封裝底部的相鄰引腳的預(yù)定外露部分之間的金屬。
9.如權(quán)利要求1或2或6所述的引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法，其特征在于，所述 的相鄰引線框架單元之間通過將各個(gè)引腳的外露部分連接至金屬筋而實(shí)現(xiàn)連接。
10.如權(quán)利要求1或2或6所述的引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法，其特征在于，所 述的相鄰引線框架單元的載片臺(tái)之間通過連接至金屬筋而實(shí)現(xiàn)連接。
11.如權(quán)利要求1或2或6所述的引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法，其特征在于，所 述的步驟3中，切割過程為從整個(gè)塑封體封裝的頂部表面處沿金屬筋的設(shè)置方向垂直向 下切割塑封材料，且切割至引線框架的引腳外露部分的上表面為止。
12.如權(quán)利要求11所述的引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法，其特征在于，完成步驟 3所述的切割步驟后，露出整條金屬筋的表面，以及露出每個(gè)引線框架單元中與該金屬筋連 接的各個(gè)引腳外露部分的表面。
13.如權(quán)利要求1或2或6所述的引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法，其特征在于，所述的步驟4中，還包含以下步驟步驟4. 1、切筋切除相鄰塑封條之間的金屬筋，將各個(gè)引線框架單元的引腳之間的連 接分割獨(dú)立，并保留各個(gè)引腳的外露部分；步驟4. 2、切割在塑封條的各個(gè)引線框架單元間進(jìn)行切割，分離后形成若干獨(dú)立的引 腳外露的半導(dǎo)體器件。
14.如權(quán)利要求1或2或6所述的引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法，其特征在于，所 述的步驟4中，還包含以下步驟步驟4. 1、切割在塑封條的各個(gè)引線框架單元間進(jìn)行切割；步驟4. 2、切筋再分別切除相鄰引線框架單元之間的金屬筋，將各個(gè)引線框架單元的 引腳之間的連接分割獨(dú)立，并保留各個(gè)引腳的外露部分，形成若干獨(dú)立的引腳外露的半導(dǎo) 體器件。
全文摘要
一種引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法，包括步驟1、在引線框架上進(jìn)行芯片粘貼和連接鍵合；步驟2、將整個(gè)引線框架封裝在塑封體內(nèi)；步驟3、將金屬筋以及各個(gè)引腳的外露部分上方的塑封材料切割除去，形成以金屬筋分隔的若干塑封條；步驟4、對(duì)引線框架進(jìn)行縱向切筋和橫向切割，形成若干獨(dú)立的引腳外露的半導(dǎo)體封裝器件。本發(fā)明提供的引腳外露的半導(dǎo)體封裝的工藝方法，所利用的加工模具以及機(jī)械工具均同時(shí)適用于普通封裝工藝及不同類型的引腳外露的半導(dǎo)體封裝工藝，無需額外設(shè)計(jì)并制造特有的模具等操作工具，有效提高封裝效率，降低制造成本。
文檔編號(hào)H01L21/50GK102082099SQ20091025229
公開日2011年6月1日 申請(qǐng)日期2009年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月30日
發(fā)明者薛彥迅, 魯軍 申請(qǐng)人:萬國半導(dǎo)體有限公司