專利名稱：粘接帶粘貼裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種粘接帶粘貼裝置，其用于在半導(dǎo)體晶圓和 印刷電路板等各種電子基板和環(huán)形框的整個范圍上粘貼支承用 粘接帶，將電子基板保持在環(huán)形框上。
背景技術(shù)：
以往的粘接帶粘貼裝置例如是在基臺上配置有如下構(gòu)件 的一體的結(jié)構(gòu)，這些結(jié)構(gòu)是晶圓供給部、輸送機(jī)構(gòu)、對準(zhǔn)臺、 紫外線照射單元、在半導(dǎo)體晶圓和環(huán)形框的整個范圍上粘貼支 承用粘接帶的粘貼機(jī)構(gòu)、剝離被粘貼在晶圓表面上的表面保護(hù)
用粘接帶的剝離單元等。(參照日本特開平2 —28347號公報)。
或者是，構(gòu)成有將上述單元作為單獨(dú)裝置配置在各自位置 的獨(dú)立工序。(參照日本特開平7—14807號公報和日本特開平IO 一233372號乂^才艮)。
不過，在上述裝置的情況下，在任一單元因故障等停止的 情況下，需要使裝置整體停止來進(jìn)行維護(hù)。該維護(hù)需要長時間 或長期進(jìn)行的情況下，存在工作效率顯著降低的間題。
而且，使后述的各單元獨(dú)立構(gòu)成的情況下，能有效地分別 進(jìn)行維護(hù)。不過，為了方便地配置各單元，必須將輸送半導(dǎo)體 晶圓和環(huán)形框等的輸送機(jī)構(gòu)隔開距離配置在各單元之間。因此， 也產(chǎn)生裝置構(gòu)成復(fù)雜且增加裝置的設(shè)置面積等不良情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能使裝置構(gòu)成小型化，并且能 提高工作效率的粘接帶粘貼裝置。本發(fā)明為了達(dá)到這樣的目的，采用如下構(gòu)成。 一種粘接帶粘貼裝置，用于將粘接帶粘貼在環(huán)形框和電子 基板上并將電子基板保持在環(huán)形框上，上述裝置包括以下構(gòu)成
要素
俯視上述裝置時，為由橫向長的矩形部和在該矩形部的中 央部連接的突出部構(gòu)成的凸形配置，
在上述突出部配置有將粘接帶粘貼在環(huán)形框和電子基板上 的粘接帶粘貼部，
上述矩形部上配置有對電子基板、環(huán)形框、保持在環(huán)形框 上的電子基板進(jìn)行輸送的輸送機(jī)構(gòu)，
能將電子基板處理單元連結(jié)在與上述矩形部鄰接的2個區(qū) 域中的至少一區(qū)域，該2個區(qū)域隔著上述突出部。
根據(jù)本發(fā)明的粘接帶粘貼裝置，在俯視粘接帶粘貼裝置時 的凸形配置中，在突出部上配置有粘接帶粘貼部，在橫向長的 矩形部上配置有輸送機(jī)構(gòu)。根據(jù)該配置構(gòu)成，在隔著該突出部 且與矩形鄰接的兩區(qū)域形成能與輸送機(jī)構(gòu)連結(jié)的空間。因此， 通過在該空間內(nèi)配置成為粘接帶粘貼部的前工序和后工序的電 子基板處理單元等，能以一個單元的輸送機(jī)構(gòu)將電子基板和保 持在環(huán)形框上的電子基板輸送到各電子基板處理單元。換句話 說，能抑制裝置的設(shè)置面積。
另外，上述裝置優(yōu)選具有如下構(gòu)成。
即，上述裝置具有保持臺，該保持臺用于將電子基板和環(huán) 形框載置保持在上述粘接帶粘貼部和輸送機(jī)構(gòu)的連接部分的輸 送機(jī)構(gòu)側(cè)，該保持臺在該輸送機(jī)構(gòu)側(cè)和粘接帶粘貼部的帶粘貼 位置之間進(jìn)退移動，
上述輸送機(jī)構(gòu)包括將電子基板供給到夾著粘接帶粘貼部 的輸送機(jī)構(gòu)的長度方向的 一 端側(cè)的電子基板供給部；進(jìn)行上述電子基板的位置對準(zhǔn)的對準(zhǔn)器；
在與上述電子基板供給部、對準(zhǔn)器、上述矩形部鄰接的區(qū) 域被連結(jié)配置時的電子基板處理單元與保持臺之間輸送電子基 板的電子基板輸送裝置；
將環(huán)形框供給到輸送機(jī)構(gòu)的長度方向的另 一端側(cè)的框供給
部；
進(jìn)行上述環(huán)形框的位置對準(zhǔn)的對準(zhǔn)器；
對被保持在環(huán)形框上的電子基板進(jìn)行收納的收納部；
在與上述框供給部、對準(zhǔn)器、保持臺、上述矩形部鄰接的
區(qū)域被連結(jié)配置時的電子基板處理單元與收納部之間輸送環(huán)形
框的框輸送裝置。
根據(jù)該構(gòu)成，在粘接帶粘貼部和輸送機(jī)構(gòu)之間能進(jìn)行環(huán)形
框和電子基板的交接。即，在俯視時的凸形狀中能將進(jìn)行電子
基板和環(huán)形框的供給、貼合、到回收這一連串處理的粘接帶粘
貼裝置作為最小單元構(gòu)成。
另外，上述構(gòu)成能采用如下構(gòu)成。
例如，上述電子基板粘貼有表面保護(hù)用粘接帶，
在上述框供給部側(cè)的區(qū)域被連結(jié)配置的電子基板處理單元
是從被保持在環(huán)形框上的電子基板剝離表面保護(hù)用粘接帶的帶
剝離單元。
根據(jù)該構(gòu)成，將附帶有表面保護(hù)用粘接帶的電子基板保持 在環(huán)形框上之后，粘接帶從該電子基板被剝離。因此，在電子 基板為半導(dǎo)體晶圓的情況下，有效地將半導(dǎo)體晶圓輸送到下一 工序的切割工序。
而且，作為另一構(gòu)成，電子基板是粘貼有保護(hù)用的紫外線 固化型粘接帶的電子基板，
在上述電子基板供給部側(cè)的區(qū)域被連結(jié)配置的電子基板處
7理單元是對粘貼在電子基板上的粘接帶照射紫外線的紫外線照 射單元。
根據(jù)該構(gòu)成，通過對保護(hù)用粘接帶照射紫外線，粘著層被 固化，能容易剝離粘接帶。
而且，作為另一構(gòu)成，電子基板利用隔著基材形成有不同 的粘著層的雙面粘接帶貼合支承基板。
根據(jù)該構(gòu)成，例如，電子基板是被背面磨削而簿型化的半 導(dǎo)體晶圓的情況下，能在貼合支承基板而具有剛性的狀態(tài)下保 持在環(huán)形框上。因此，能不使半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)生彎曲等而高精度 地粘貼粘接帶。
而且，作為另一構(gòu)成，雙面粘接帶的粘著層的至少一粘著 層是紫外線固化型的粘著層，
在上述電子基板供給部側(cè)的區(qū)域被連結(jié)配置的電子基板處 理單元是對雙面粘接帶照射紫外線的紫外線照射單元。
根據(jù)該構(gòu)成，紫外線固化型的粘著層被固化，容易從電子 基板和支承基板中的任一個剝離。
而且，作為另一構(gòu)成，在環(huán)形框供給部側(cè)的區(qū)域被連結(jié)配 置的電子基板處理單元是從電子基板剝離支承基板并進(jìn)行回收 的基板剝離單元。
根據(jù)該構(gòu)成，在連結(jié)了基板處理單元的單個裝置內(nèi)，能高 效率地進(jìn)行從將粘接帶粘貼到電子基板上到剝離貼合在電子基 板上的支承基板等 一 連串的處理。
而且，作為另一構(gòu)成，具有帶剝離單元，該帶剝離單元與 基板剝離單元連結(jié)配置，用于對殘留在電子基板和支承基板中 的任一個上的雙面粘接帶進(jìn)行剝離。
根據(jù)該構(gòu)成，能對殘留在支承基板和電子基板中的任 一 個 上的雙面粘接帶進(jìn)行剝離，因此能再利用剝離后的支承基板。另外，將粘接帶粘貼部和輸送機(jī)構(gòu)作為基本單元，
上述基本單元以及各電子基板處理單元具有能獨(dú)立驅(qū)動每 個單元的控制部，
優(yōu)選在將各電子基板處理單元連結(jié)于上述基本單元上時， 該基本單元所具有的控制部與各電子基板處理單元的控制部電 連接來控制裝置整體。
根據(jù)該構(gòu)成，能作為將各種電子基板處理單元與基本單元 連結(jié)的裝置加以利用，并且在任一單元因故障等需要維護(hù)的情 況下，能各自分離開而獨(dú)立驅(qū)動單一功能的單元來進(jìn)行工作。
另外，優(yōu)選凸形配置的粘接帶粘貼部與配置在矩形部的輸 送^L構(gòu)能分離。
根據(jù)該構(gòu)成，在粘接帶粘貼部中，在更換粘接帶的原材料 巻時，不需要跨越在輸送機(jī)構(gòu)之上進(jìn)行更換作業(yè)。即，能避免 更換作業(yè)時所發(fā)生的塵埃落到輸送機(jī)構(gòu)上而造成污染。


為了說明發(fā)明，示出了認(rèn)為是現(xiàn)在最佳的實(shí)施方式，但應(yīng) 該被理解為發(fā)明不是被限定圖示的構(gòu)成和方法。
圖l是表示粘接帶粘貼裝置的基本構(gòu)成的俯視圖。
圖2是粘接帶粘貼裝置的主視圖。 圖3是表示輸送機(jī)構(gòu)的一部分的主視圖。 圖4是表示輸送機(jī)構(gòu)的一部分的俯一見圖。 圖5是電子基板輸送裝置的主視圖。 圖6是表示電子基板輸送裝置的主要部分的俯視圖。 圖7是表示電子基板輸送裝置(框輸送裝置)的前后移動構(gòu) 造的俯—見圖。
圖8-9是表示電子基板輸送裝置(框輸送裝置)的前后移動構(gòu)造的一部分的主視圖。
圖IO是框輸送裝置的主視圖。 圖ll是粘接帶粘貼部的俯視圖。
圖12是粘接帶粘貼部的主視圖。
圖13是表示粘接帶粘貼裝置的第l例子的俯視圖。
圖14是帶剝離單元和安裝框輸送裝置的側(cè)視圖。
圖15是帶剝離單元的前方附近的俯視圖。
圖16是翻轉(zhuǎn)單元的俯視圖。
圖17是翻轉(zhuǎn)單元的主視圖。
圖18是輸出裝置的俯視圖。
圖19是輸出裝置的側(cè)視圖。
圖2 0是表示粘接帶粘貼裝置的第2例子的俯視圖。
圖21是基板剝離單元的側(cè)視圖。
圖22是表示粘接帶粘貼裝置的第3例子的俯視圖。
圖23是安裝框的立體圖。
圖24是表示粘接帶的剝離過程的立體圖。
圖25是以支承基板增強(qiáng)后的電子基板的安裝框的立體圖。
圖26是表示單元間的控制聯(lián)動的關(guān)系的概略圖。
具體實(shí)施例方式
以下參照附圖對本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說明。 基本構(gòu)成
圖l示出了本發(fā)明的粘接帶粘貼裝置的基本構(gòu)成的俯視 圖。圖2分別表示其主視圖。
如圖23所示，該粘接帶粘貼裝置用于將粘接帶DT粘貼到在 表面上粘貼有保護(hù)用粘接帶PT (以下、簡稱為"保護(hù)帶PT") 的電子基板的一個例子即半導(dǎo)體晶圓W(以下、簡稱為"晶圓W")和環(huán)形框f上來制作安裝框MF。如圖l所示，該裝置由橫 向長的矩形部A和在該矩形部A的中央部連4妾并向內(nèi)側(cè)突出的 突出部B構(gòu)成。也就是說，粘接帶粘貼裝置構(gòu)成為凸形配置的 基本單元。另外，在以后的說明中，將矩形部A的長度方向稱 為左右。而且，將與矩形部A正交的水平方向稱為^艮前側(cè)和內(nèi) 側(cè)(圖l中的下側(cè)和上側(cè))。
在矩形部A上配置有對晶圓W、環(huán)形框f以及安裝框MF進(jìn)行 輸送的輸送機(jī)構(gòu)l。另外，在突出部B上配置有將粘接帶DT粘貼 到環(huán)形框f和晶圓W上來制作安裝框M F的粘接帶粘貼部2 。
如圖1及圖2所示，在從矩形部A左右中心靠近右側(cè)的跟前 側(cè)部位配置有將晶圓W層疊收容到晶圓盒3來進(jìn)行供給的基板 供給部4。在/人矩形部A左右中心靠近左側(cè)的跟前側(cè)部位配置有 將環(huán)形框f層疊收容到盒5來進(jìn)行供給的框供給部6。另外，在矩 形部A的左右中心附近的內(nèi)側(cè)(粘接帶粘貼部2側(cè))部位配置有 可前后移動的保持臺7，該保持臺7用于載置晶圓W和環(huán)形框f 并送到粘接帶粘貼部2。另外，電子基板供給部4相當(dāng)于本發(fā)明 的電子基板供給部。
在輸送機(jī)構(gòu)1上具有基板輸送裝置9和框輸送裝置10，該基 板輸送裝置9能左右移動地被支承在左右水平地架設(shè)在矩形部 A的上部的導(dǎo)軌8的右側(cè)，該框輸送裝置10能左右移動地被支承 在導(dǎo)軌8的左側(cè)。另外，在矩形部A的右內(nèi)側(cè)部位設(shè)置有利用凹 口和取向平面來進(jìn)行晶圓W的定位的對準(zhǔn)器ll。在框供給部6 的內(nèi)側(cè)部位設(shè)置有進(jìn)行環(huán)形框f的定位的對準(zhǔn)器12。
基板輸送裝置9構(gòu)成為能將從晶圓盒3取出的晶圓W前后左 右輸送，并且能使晶圓W的姿勢表里翻轉(zhuǎn)。其詳細(xì)的構(gòu)造如圖 3 ~圖9所示。
而且，如圖3-圖5所示，基板輸送裝置9設(shè)置有沿著導(dǎo)軌8
ii能左右移動的前后長的左右移動臺14。沿著設(shè)置在該左右移動 臺14上的導(dǎo)軌15設(shè)置有能前后移動的前后移動臺16。并且，在 該前后移動臺16的下部設(shè)置有能上下移動的電子基板保持單元 17。
如圖3、圖4所示，在導(dǎo)軌8的右端附近可轉(zhuǎn)動地支承有由 電動機(jī)18正反轉(zhuǎn)驅(qū)動的驅(qū)動皮帶輪19，并且在導(dǎo)軌8的中央部位 可轉(zhuǎn)動地支承有空轉(zhuǎn)皮帶輪20。巻掛在上述驅(qū)動皮帶輪19和空 轉(zhuǎn)皮帶4侖20之間的皮帶21與左右移動臺14的滑動卡合部14a連 結(jié)。利用該皮帶21的正反轉(zhuǎn)動，左右移動臺14被左右移動。
如圖7~圖9所示，在左右移動臺14的內(nèi)側(cè)附近可轉(zhuǎn)動地支 承有由電動機(jī)22正反轉(zhuǎn)驅(qū)動的驅(qū)動皮帶輪23,并且在左右移動 臺14的前端附近可轉(zhuǎn)動地支承有空轉(zhuǎn)皮帶輪24。巻掛在上述驅(qū) 動皮帶輪23和空轉(zhuǎn)皮帶輪24之間的皮帶25與前后移動臺16的滑 動卡合部16a連結(jié)。利用該皮帶25的正反轉(zhuǎn)動，前后移動臺16 被前后移動。
如圖5和圖6所示，電子基板保持單元17包括與前后移動 臺16的下部連結(jié)的倒L字形的支承框26、由電動機(jī)27沿著該支 承框2 6的縱框部被絲桿進(jìn)給升降的升降臺2 8 、通過轉(zhuǎn)軸2 9能繞 縱向支軸p旋轉(zhuǎn)地支承在升降臺2 8上的轉(zhuǎn)動臺3 0 、通過皮帶31 巻掛在轉(zhuǎn)軸29上而聯(lián)動的旋轉(zhuǎn)用電動機(jī)32、通過轉(zhuǎn)軸33能繞水
基板保持臂34、通過皮帶輪35巻掛在轉(zhuǎn)軸38上并聯(lián)動的翻轉(zhuǎn)用 電動機(jī)36等。
如圖6所示，在基板保持臂3 4的頂端側(cè)具有設(shè)置了真空吸 附孔37的U形吸附部34a。通過利用上述可動構(gòu)造，使吸附寸呆持 在電子基板保持臂34上的晶圓W前后移動、左右移動、繞縱向 支軸p旋轉(zhuǎn)，并且利用如圖5所示的繞水平方向支軸q進(jìn)行翻轉(zhuǎn)用的轉(zhuǎn)動而使晶圓W表里翻轉(zhuǎn)。
如圖2所示，在框供給部6的左側(cè)配置有收納部39,該收納 部39用于將通過粘接帶DT將晶圓W保持在環(huán)形框f上來制作成 的安裝框M F進(jìn)行層積并進(jìn)行回收。該收納部3 9包括與裝置框4 0 連結(jié)固定的縱軌41、由電動機(jī)42沿著該縱軌41被絲桿進(jìn)給升降 的升降臺43。因此，框供給部6構(gòu)成為將安裝框MF載置在升降 臺43上，進(jìn)行間歇地下降。
框輸送裝置10構(gòu)成為能將層疊地載置在框供給部6上的環(huán) 形框f從最上層依次耳又出，向左右和前后輸送。其左右移動構(gòu)造 和前后移動構(gòu)造與電子基板輸送裝置9相同。
即，如圖7和圖10所示，設(shè)置有能沿導(dǎo)軌8左右移動的前后 長的左右移動臺44。設(shè)置有能沿著設(shè)置在該左右移動臺44上的 導(dǎo)軌45前后移動的前后移動臺46。并且，在該前后移動臺46的 下部設(shè)置有能上下移動的框保持單元47。
如圖3和圖4所示，在導(dǎo)軌8的左端附近可轉(zhuǎn)動地用軸支承 有由電動機(jī)48正反轉(zhuǎn)驅(qū)動的驅(qū)動皮帶輪49,并且在導(dǎo)軌8的中央 側(cè)部位用軸可轉(zhuǎn)動地支承有空轉(zhuǎn)皮帶輪50。巻掛在上述驅(qū)動皮 帶輪49和空轉(zhuǎn)皮帶輪50之間的皮帶51與左右移動臺44的滑動卡 合部44a連結(jié)。因此，左右移動臺44利用皮帶51的正反轉(zhuǎn)而被左 右移動。
將用于說明基板輸送裝置9的圖7 ~圖9的構(gòu)成適用于框輸 送裝置10的說明時，在左右移動臺44的內(nèi)端附近可轉(zhuǎn)動地支承 有由電動機(jī)52正反轉(zhuǎn)驅(qū)動的驅(qū)動皮帶輪53，并且在左右移動臺 44的內(nèi)端附近可轉(zhuǎn)動地支承有空轉(zhuǎn)皮帶輪54。巻掛在上述驅(qū)動 皮帶輪53和空轉(zhuǎn)皮帶輪54之間的皮帶55與前后移動臺46的滑動 卡合部46a連結(jié)。因此，利用皮帶55的正反轉(zhuǎn)，前后移動臺46 被前后移動。如圖10所示，框保持單元47包括與前后移動臺46的下部 連結(jié)的縱框56、能沿該縱框56滑動升降地支承的升降框57、使 升降框57的上下移動的屈伸連桿機(jī)構(gòu)58、使該屈伸連桿機(jī)構(gòu)58 正反收縮驅(qū)動的電動機(jī)59、設(shè)置在升降框57的下端的前后左右 部位的吸附墊60等。因此，由吸附墊60從最上層將層積在升降 臺43上的環(huán)形框f吸附保持而上升，能前后左右輸送。另外，吸 附墊6 0能與環(huán)形框f的尺寸相對應(yīng)地沿水平方向滑動調(diào)節(jié)。
輸送機(jī)構(gòu)l如上所述那樣構(gòu)成，將晶圓W和環(huán)形框f如下所 述那樣,皮輸送到粘接帶粘貼部2 。
在基板輸送裝置9中，由基板保持臂34吸附保持的晶圓W， 首先被送到對準(zhǔn)器ll來進(jìn)行位置對準(zhǔn)。被位置對準(zhǔn)的晶圓W再 次由基板保持臂34吸附保持之后，被表里翻轉(zhuǎn)，以使粘貼有保 護(hù)帶PT的表面向下的姿勢輸入并載置在保持臺7上。
另一方面，在框輸送裝置10中，由吸附墊60吸附保持的環(huán) 形框f,首先，被送到對準(zhǔn)器12來進(jìn)行位置對準(zhǔn)。被位置對準(zhǔn)的 環(huán)形框f由吸附墊6 0再次吸附保持之后，被輸入到保持臺7上， 與晶圓W呈同心狀載置。
如圖11和12所示，粘接帶粘貼部2包括裝填有巻成巻的 寬幅的粘接帶(切割膠帶)DT的帶供給部61、粘貼輥62、剝離 輥63、帶切斷機(jī)構(gòu)64、帶回收部65等。即，載置在保持臺7上的 背面朝上的晶圓W和環(huán)形框f被輸入到帶粘貼位置時，使粘貼輥 62在圖12中從右側(cè)移動到左側(cè)，將粘接帶DT粘貼在晶圓W和環(huán) 形框f的整個上表面上。之后，以使帶切斷機(jī)構(gòu)64下降的狀態(tài)使 未圖示的圓板狀的刀刃旋轉(zhuǎn)，沿著環(huán)形框f將粘貼的粘接帶DT 切斷成圓形。之后，使剝離輥63在圖12中從右側(cè)移動到左側(cè)， 將殘留在切斷線外側(cè)的不需要的帶從環(huán)形框f剝離，將剝離后的 不需要的帶巻在帶回收部65上進(jìn)行回收。如圖1所示，通過使各種電子基板處理單元與上述基本構(gòu)
成中的與矩形部A鄰接的2個區(qū)域C、 D連結(jié)，該2個區(qū)域C、 D 隔著突出部B，能構(gòu)成各式各樣的粘接帶粘貼裝置。下面舉例 說明其中幾個例子。 第l例子
如圖13所示，示出了第l例子的粘接帶粘貼裝置的俯視圖。 在該例子中，在位于突出部B的右側(cè)的區(qū)域C設(shè)置有紫外線照射 單元70,并且在位于突出部B的左側(cè)的區(qū)域設(shè)置有D帶剝離單元 71。
即，兩單元70、 71能與基本單元連結(jié)地構(gòu)成。
在該例子中，粘貼在晶圓W表面上的保護(hù)帶PT采用了紫外 線固化型的保護(hù)帶。使附著有保護(hù)用粘接帶的面朝上地從基板 供給部4取出的晶圓W首先輸入紫外線照射單元70,接受紫外線 照射。由此，形成降低了保護(hù)帶PT的粘著力的狀態(tài)。被實(shí)施了 紫外線照射處理的晶圓W如上所述那樣，用對準(zhǔn)器ll進(jìn)行位置 對準(zhǔn)之后，被表里翻轉(zhuǎn)而載置在保持臺7上，與由框輸送裝置IO 輸送來的環(huán)形框f 一起送到粘接帶粘貼部2的粘貼位置。由粘接 帶粘貼部2進(jìn)行將粘接帶DT粘貼到環(huán)形框f和晶圓W上的粘貼 處理。利用該處理，制作出在上表面粘貼有粘接帶DT的背面朝 上姿勢的安裝框MF。
粘接帶粘貼部2的粘貼處理結(jié)束時，保持臺7復(fù)位移動到跟 前位置。在復(fù)位的位置由框輸送裝置10將安裝框M F從保持臺7 取出，輸送到帶剝離單元71的前方。
如圖15所示，在帶剝離單元71的前方配置有接收從保持臺 7取出的背面朝上姿勢的安裝框MF的安裝框輸送裝置72、將背 面朝上姿勢的安裝框MF翻轉(zhuǎn)成表面朝上的翻轉(zhuǎn)單元73,并且配 置有將安裝框MF送到收納部39的輸出裝置74。如圖14所示，安裝框輸送裝置72在能沿著導(dǎo)軌75前后移動 地被支承的可動臺76上配置有能旋轉(zhuǎn)且能升降的安裝框保持臺 77。
如圖16和圖17所示，翻轉(zhuǎn)單元73在能沿著豎立固定的縱軌 78升降的升降臺79上呈懸臂狀安裝有在旋轉(zhuǎn)驅(qū)動器80驅(qū)動下能 繞水平支軸r轉(zhuǎn)動的承接框81。而且，在承接框81的基部和頂端 部分別安裝有能繞支軸s轉(zhuǎn)動的卡爪82。
由框輸送裝置10從保持臺7取出的安裝框MF首先被載置在 安裝框輸送裝置72的安裝框保持臺77上。這種情況下，安裝框 MF稍微從安裝框保持臺77伸出地被支承。
接著退避到上方的翻轉(zhuǎn)單元73下降到安裝框保持臺77的 高度。此時，敞開的卡爪82向下轉(zhuǎn)動，從安裝框保持臺77伸出， 把持安裝框MF的對角位置。之后，把持安裝框MF的翻轉(zhuǎn)單元 73上升，并且承接框81繞水平支軸r反向旋轉(zhuǎn)。因此，安裝框 MF成為使晶圓W朝上地露出的表面朝上的姿勢。
成為表面朝上姿勢的安裝框MF再次返回到安裝框保持臺 77上之后，安裝框保持臺77向內(nèi)移動而被輸送到帶剝離單元7 上。
如圖14所示，帶剝離單元71借助于引導(dǎo)輥83將巻成巻的窄 幅的剝離帶t引導(dǎo)到刀刃狀的剝離桿84并折返翻轉(zhuǎn)之后，用巻取 軸85巻取來進(jìn)行回收。也就是說，將剝離帶t粘貼到被載置在安 裝框保持臺7 7上并被吸附保持的安裝框M F的晶圓表面的保護(hù) 帶PT上，并使安裝框保持臺77向圖14中的右方移動。由此，如 圖24所示，剝離帶t在剝離桿84的頂端折返移動，保護(hù)帶PT與剝 離帶t成為一體，從晶圓表面逐漸剝離。這種情況下，保護(hù)帶PT 的粘著力被上 一 工序的紫外線照射處理降低，因此能順利地從 晶圓W表面進(jìn)行帶剝離。保護(hù)帶PT被剝離時，安裝框保持臺77就復(fù)位移動到跟前 側(cè)。在該復(fù)位位置處理后的安裝框M F移交到輸出裝置7 4上之 后，被回收到收納部39。
如圖18和圖19所示，輸出裝置74在能沿著導(dǎo)軌88水平前后 動的可動臺89的上部設(shè)置有固定承接片90和由作動缸(氣缸或 液壓缸)開閉的夾緊片92。通過上述固定承接片90、夾緊片92 從上下挾持安裝框MF的一端部。而且，在電動;f幾93的驅(qū)動下轉(zhuǎn) 動的皮帶94與可動臺89的下部連結(jié)。也就是"i兌，利用電動才幾93 的正反動作而^f吏可動臺89前后往返移動。
第2例子
圖20示出了第2例子的粘接帶粘貼裝置的俯視圖。該例子的 晶圓W非常薄，如圖25所示，在其表面上由雙面粘接帶(未圖 示)粘貼有玻璃基板等加強(qiáng)用的支承基板g。該雙面粘接帶例如 使用了通過加熱而使 一 粘著層膨脹起泡的具有熱剝離性的粘接 帶。另外，另一粘著層是紫外線固化型的粘著層。而且，位于 基本單元的突出部B的右側(cè)的 一 區(qū)域C設(shè)置有紫外線照射單元 70。位于突出部B的左側(cè)的另一區(qū)域D設(shè)置有帶剝離單元71，并 且，帶剝離單元71的內(nèi)側(cè)部配置有基板剝離單元95。即，基板 剝離單元95也與帶剝離單元71連結(jié)地構(gòu)成，能與基本單元一體 化。
如圖21所示，基板剝離單元95在能沿著水平架設(shè)的導(dǎo)軌96 左右移動的可動臺97上安裝配置有由電動機(jī)98絲桿進(jìn)給升降的 升降框99。在該升降框99的下部設(shè)置有內(nèi)置了加熱器100的向下 的吸附臺101。
吸附臺IOI被壓靠在被保持于越過帶剝離單元71而輸送來 的表面朝上的安裝框MF的晶圓W的表面(支承基板g)上，加 熱支承基板g。通過加熱器100的加熱，將W上的雙面粘接帶加熱膨脹而降低粘性或使粘性顯著降低。之
后，在用吸附臺101吸附支承基板g的狀態(tài)下使升降框99上升， 僅支承基板g可從晶圓W分離。分離的支承基板g插入配置在基 板剝離單元9 5的左側(cè)跟前部位的回收部10 2的盒10 3,被回收。
剝離了支承基板g的安裝框MF被送到帶剝離單元71。殘留 在基板表面上的雙面粘接帶如第1例子所說明那樣，能借助于剝 離帶t從晶圓W表面剝離。之后，露出晶圓W表面的安裝框MF -波回收到收納部39。
第3例子
圖2 2示出了第3例子的粘接帶粘貼裝置的俯視圖。該例子的 構(gòu)成本身與圖l所示的基本單元的構(gòu)成大致相同，但如下構(gòu)成不 同。作為處理對象的電子基板W例如，是用于印刷電路板等的 矩形的陶瓷基板。而且，矩形部A的右端內(nèi)側(cè)配置有對預(yù)先粘 貼在電子基板表面的保護(hù)用覆面層的覆面層剝離單元105。另 外，對與基本構(gòu)成相同的功能部位和機(jī)構(gòu)標(biāo)上相同的附圖標(biāo)記， 省略其說明。
從基板供給部4取出的電子基板W被送到覆面層剝離單元 105,電子基板表面的覆面層被剝離除去。之后，進(jìn)行對準(zhǔn)器ll 的定位、表里翻轉(zhuǎn)、向保持臺7的移送。同時，從框供給部6取 出的環(huán)形框f在對準(zhǔn)器12被定位之后，移送到保持臺7上。保持 臺7移動到粘接帶粘貼部2的粘貼位置，粘接帶D T粘貼在背面朝 上的電子基板W和環(huán)形框f上。該粘接帶DT^皮切斷成圓形而制 作出安裝框M F 。所制作的背面朝上姿勢的安裝框M F由保持臺7 返回送到前方之后，被翻轉(zhuǎn)成電子基板W朝上露出的表面朝上 的姿勢，被回收到收納部39。
另外，在使電子基板處理單元與基本單元連結(jié)的上述第1 例子和第2例子中，如圖26所示，基本單元和各電子基板處理單元具有能獨(dú)立驅(qū)動每個單元的控制部。在各電子基板處理單元 與基本單元連結(jié)時，設(shè)置在基本單元上的控制部與各電子基板 處理單元的控制部電連接，控制裝置整體。
如上所述，在配置在橫向長的矩形部A上的輸送機(jī)構(gòu)1的中 央部內(nèi)側(cè)連接的突出部B上配置有粘接帶粘貼部2 ，由此在該突 出部B的兩側(cè)的區(qū)域C、 D上能連結(jié)紫外線照射照射單元70、帶 剝離單元71等任意電子基板處理單元。即，與將進(jìn)行電子基板 處理的 一連串的處理單元配置在以往的裝置的矩形狀的基臺上 相比，能縮小設(shè)置面積。
而且，連接了各種電子基板處理單元的狀態(tài)下，任一單元 發(fā)生故障和不良情況而能在規(guī)定期間使用的情況下，能將所連 接的單元各個分離，能分別進(jìn)行電子基板處理。即，不會使裝 置整體停止，因此能提高工作效率。
本發(fā)明也能以上述之外的方式實(shí)施，下面列舉幾個。 (1 )在上述實(shí)施例中，優(yōu)選能將構(gòu)成基本單元的輸送機(jī) 構(gòu)1和粘4妄帶粘貼部2分離地構(gòu)成。才艮據(jù)該構(gòu)成，在粘接帶粘貼 部2中，在更換粘接帶DT的材料巻時，不需要跨過輸送機(jī)構(gòu)l 上進(jìn)行更換作業(yè)。即，能避免更換作業(yè)時發(fā)生的塵埃落到輸送 機(jī)構(gòu)1上而產(chǎn)生污染的情況。
(2)在上述第l例子中，保護(hù)帶PT使用了紫外線固化型的 保護(hù)帶，但也可以利用即使不照射紫外線也能將保護(hù)帶P T從晶 圓W容易剝離的易于剝離的保護(hù)帶。例如，能列舉出壓敏型粘 接帶。這種情況下，能實(shí)現(xiàn)在區(qū)域C上不配置紫外線照射單元 70的構(gòu)成。
替換帶狀的粘接帶DT。該構(gòu)成的情況下，將以規(guī)定間隔設(shè)在帶 狀的基膜上的環(huán)形框形狀的粘接帶DT拉出到粘貼位置，用剝離
19單元頂端的刀刃將基膜折返而將粘接帶DT剝離。也可以構(gòu)成為 以推壓輥等從剝離的粘接帶DT的頂端推壓而將該粘接帶DT粘 貼在這個環(huán)形框f和晶圓W等電子基板上。
本發(fā)明在不脫離其發(fā)明構(gòu)思和本質(zhì)的情況下而能以其他具體實(shí)施方式
實(shí)施，因此，作為表示發(fā)明的范圍不是以上的說 明，應(yīng)該參照所附的權(quán)利要求。
權(quán)利要求
1. 一種粘接帶粘貼裝置，用于將粘接帶粘貼在環(huán)形框和電子基板上并將電子基板保持在環(huán)形框上，上述裝置包括以下構(gòu)成要素俯視上述裝置時，為由橫向長的矩形部和在該矩形部的中央部連接的突出部構(gòu)成的凸形配置，在上述突出部配置有將粘接帶粘貼在環(huán)形框和電子基板上的粘接帶粘貼部，上述矩形部上配置有對電子基板、環(huán)形框、保持在環(huán)形框上的電子基板進(jìn)行輸送的輸送機(jī)構(gòu)，能將電子基板處理單元連結(jié)在與上述矩形部鄰接的2個區(qū)域中的至少一個區(qū)域，該2個區(qū)域隔著上述突出部。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接帶粘貼裝置，上述裝置還包括 以下構(gòu)成要素具有保持臺，該保持臺用于將電子基板和環(huán)形框載置保持 在上述粘接帶粘貼部和輸送機(jī)構(gòu)的連接部分的輸送機(jī)構(gòu)側(cè)，該 保持臺在輸送機(jī)構(gòu)側(cè)和粘接帶粘貼部的帶粘貼位置之間進(jìn)退移 動，上述輸送機(jī)構(gòu)包括將電子基板供給到夾著粘接帶粘貼部 的輸送機(jī)構(gòu)的長度方向的 一端側(cè)的電子基板供給部；進(jìn)行上述電子基板的位置對準(zhǔn)的對準(zhǔn)器；能在與上述電子基板供給部、對準(zhǔn)器、上述矩形部鄰接的 區(qū)域被連結(jié)配置時的電子基板處理單元與保持臺之間輸送電子 基板的電子基板輸送裝置；將環(huán)形框供給到輸送機(jī)構(gòu)的長度方向的另 一端側(cè)的框供給部；進(jìn)行上述環(huán)形框的位置對準(zhǔn)的對準(zhǔn)器；對被保持在環(huán)形框上的電子基板進(jìn)行收納的收納部；能在與上述框供給部、對準(zhǔn)器、保持臺、上述矩形部鄰接 的區(qū)域被連結(jié)配置時的電子基板處理單元與收納部之間輸送環(huán) 形框的框輸送裝置。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘接帶粘貼裝置，其特征在于， 上述電子基板粘貼有表面保護(hù)用粘接帶， 在上述框供給部側(cè)的區(qū)域被連結(jié)配置的電子基板處理單元是從被保持在環(huán)形框上的電子基板剝離表面保護(hù)用粘接帶的帶 剝離單元。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘接帶粘貼裝置，上述電子基板是粘貼有保護(hù)用的紫外線固化型粘接帶的電 子基板，在上述電子基板供給部側(cè)的區(qū)域被連結(jié)配置的電子基板處 理單元是對粘貼在電子基板上的粘接帶照射紫外線的紫外線照 射單元。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接帶粘貼裝置， 上述電子基板利用隔著基材形成有不同的粘著層的雙面粘接帶粘貼有支承基板。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的粘接帶粘貼裝置， 上述雙面粘接帶的粘著層中的至少一粘著層是紫外線固化型的粘著層，在上述電子基板供給部側(cè)的區(qū)域被連結(jié)配置的電子基板處 理單元是對雙面粘接帶照射紫外線的紫外線照射單元。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的粘接帶粘貼裝置， 在上述環(huán)形框供給部側(cè)的區(qū)域被連結(jié)配置的電子基板處理單元是從電子基板剝離支承基板并進(jìn)行回收的基板剝離單元。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的粘接帶粘貼裝置， 具有帶剝離單元，該帶剝離單元與上述基板剝離單元連結(jié)配置，用于對殘留在電子基板和支承基板中的任一個上的雙面 粘接帶進(jìn)行剝離。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接帶粘貼裝置，將上述粘接帶粘貼部和輸送機(jī)構(gòu)作為基本單元， 上述基本單元以及與該基本單元連結(jié)的各電子基板處理單元具有能獨(dú)立驅(qū)動每個單元的控制部，在將各電子基板處理單元連結(jié)于上述基本單元時，或?qū)⑵渌娮踊逄幚韱卧B結(jié)于與基本單元連結(jié)的電子基板處理單元上時，該基本單元所具有的控制部與各電子基板處理單元的控制部電連接來控制裝置整體。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接帶粘貼裝置，配置在突出部的粘接帶粘貼部與配置在矩形部的輸送機(jī)構(gòu) 能分離。
全文摘要
本發(fā)明提供一種粘接帶粘貼裝置，其中，俯視上述裝置時，為由橫向長的矩形部和在該矩形部的中央部連接的突出部構(gòu)成的凸形配置，在該突出部配置有將粘接帶粘貼在環(huán)形框和晶圓上的粘接帶粘貼部，矩形部上配置有對晶圓(W)、環(huán)形框、對保持在環(huán)形框上的晶圓進(jìn)行輸送的輸送機(jī)構(gòu)，能將電子基板處理單元連結(jié)在與矩形部鄰接的2個區(qū)域中的至少一區(qū)域，該2個領(lǐng)域隔著突出部。
文檔編號H01L21/683GK101521173SQ200910117809
公開日2009年9月2日 申請日期2009年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月25日
發(fā)明者宮本三郎, 山本雅之 申請人:日東電工株式會社