導(dǎo)電性粘接劑及電子零件的連接方法
【專利摘要】本發(fā)明提供對于經(jīng)預(yù)焊劑處理的基板可得到良好的導(dǎo)通的導(dǎo)電性粘接劑和電子零件的連接方法。使用以下導(dǎo)電性粘接劑，所述導(dǎo)電性粘接劑含有聚合性丙烯酸類化合物、有機(jī)過氧化物和焊劑粒子，有機(jī)過氧化物的1分鐘半衰期溫度比焊劑粒子的固相線溫度低。在熱壓接時(shí)壓碎焊劑粒子，除去氧化膜，并且通過熔融/流動(dòng)而除去凸塊表面的預(yù)焊劑層，在確保導(dǎo)通后，粘接劑成分完全固化。
【專利說明】導(dǎo)電性粘接劑及電子零件的連接方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及分散有導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電性粘接劑、使用該導(dǎo)電性粘接劑的電子零件的連接方法。本申請以在日本國于2011年12月15日申請的日本專利申請?zhí)柼卦?011-274841為基礎(chǔ)主張優(yōu)先權(quán)，該申請通過參考而被引用在本申請中。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，為了保護(hù)基板的電路部分而實(shí)施樹脂類的預(yù)焊劑處理。但是，在使用于較低溫下進(jìn)行壓接的導(dǎo)電性粘接劑的連接施工方法中，產(chǎn)生存在于端子上的預(yù)焊劑層阻礙導(dǎo)通這一問題。
[0003]為了解決該問題，提出了在各向異性導(dǎo)電性粘接薄膜中摻混酸成分等有機(jī)膜分解成分(例如參考專利文獻(xiàn)I。)、在壓接前用三氯乙烷等清洗除去預(yù)焊劑(例如參考專利文獻(xiàn)2。)等。
[0004]但是，在專利文獻(xiàn)I的方法中，對摻混的自由度產(chǎn)生制約，并且存在酸成分等腐蝕端子等部件的擔(dān)憂。另外，在專利文獻(xiàn)2的方法中，由于工序增加，所以制備成本增大。
[0005]先前技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本 特開2011-77045號公報(bào)；
專利文獻(xiàn)2:日本特開平5-63355號公報(bào)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明所要解決的課題
本發(fā)明鑒于這樣的目前的實(shí)際情況而提出，提供對于經(jīng)預(yù)焊劑處理的基板可得到良好的導(dǎo)通的導(dǎo)電性粘接劑和電子零件的連接方法。
[0007]解決課題的手段
本件發(fā)明人進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn):通過使用焊劑粒子作為導(dǎo)電性粒子，使用I分鐘半衰期溫度比焊劑粒子的固相線溫度低的有機(jī)過氧化物作為聚合引發(fā)劑，從而對于經(jīng)預(yù)焊劑處理的基板能得到良好的導(dǎo)通。
[0008]即，本發(fā)明所涉及的導(dǎo)電性粘接劑的特征在于:含有聚合性丙烯酸類化合物、有機(jī)過氧化物和焊劑粒子，所述有機(jī)過氧化物的I分鐘半衰期溫度比所述焊劑粒子的固相線溫度低。
[0009]另外，本發(fā)明所涉及的電子零件的連接方法的特征在于:將導(dǎo)電性粘接劑夾在經(jīng)預(yù)焊劑處理的第I電子零件的電極與第2電子零件的電極之間，所述導(dǎo)電性粘接劑含有成膜樹脂、聚合性丙烯酸類化合物、有機(jī)過氧化物和焊劑粒子，所述有機(jī)過氧化物的I分鐘半衰期溫度比所述焊劑粒子的固相線溫度低，將第I電子零件與第2電子零件熱壓接，將第I電子零件的電極與第2電子零件的電極電氣連接。
[0010]發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，由于有機(jī)過氧化物的I分鐘半衰期溫度比焊劑粒子的固相線溫度低，從而在熱壓接時(shí)將焊劑粒子壓碎，除去氧化膜，并且通過熔融/流動(dòng)而除去凸塊表面的預(yù)焊劑層，在確保導(dǎo)通后，粘接劑成分完全固化。另外，對于經(jīng)預(yù)焊劑處理的基板可得到良好的導(dǎo)通。
[0011]實(shí)施發(fā)明的方式
以下通過下列順序詳細(xì)地對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0012]1.導(dǎo)電性粘接劑
2.電子零件的連接方法
3.實(shí)施例
〈1.導(dǎo)電性粘接劑〉
為了連接時(shí)的固化溫度的低溫化、縮短節(jié)拍時(shí)間，本實(shí)施方式的導(dǎo)電性粘接劑將用有機(jī)過氧化物引發(fā)自由基聚合的聚合性丙烯酸類化合物作為熱固化性粘接主要成分。
[0013]即，本實(shí)施方式的導(dǎo)電性粘接劑含有成膜樹脂、聚合性丙烯酸類化合物、有機(jī)過氧化物和導(dǎo)電性粒子。
[0014]作為成膜樹脂，可使用苯氧基樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、聚酰胺、EVA等熱塑性彈性體等。其中，為了耐熱性、粘接性，可優(yōu)選使用由雙酚A和表氯醇合成的苯氧基樹脂。
[0015]若成膜樹脂的使用量過少，則不形成薄膜，若過多，則有用以得到電氣連接的樹脂的排除性變低的趨勢，所以為樹脂固體成分(聚合性丙烯酸類化合物與成膜樹脂的總和)的80~30質(zhì)量％，更優(yōu)選為70~40質(zhì)量％。
[0016]作為聚合性丙烯酸類化合物，可列舉出二丙烯酸聚乙二醇酯、磷酸酯型丙烯酸酯、丙烯酸-2-羥基乙酯、丙烯酸-2-羥基丙酯、丙烯酸-4-羥基丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸異辛酯、雙苯氧乙醇芴二丙烯酸酯、丁二酸-2-丙烯酰氧基乙酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸十八烷基酯、丙烯酸異冰片酯、二甲基丙烯酸三環(huán)癸烷二甲醇酯、丙烯酸環(huán)己酯、三(2-羥基乙基)異氰脲酸酯三丙烯酸酯、丙烯酸四氫糠基酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油醚丙烯酸酯、環(huán)氧化雙酚A 二甲基丙烯酸酯、雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯、氨基甲酸乙酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯和與它們相當(dāng)?shù)?甲基)丙烯酸酯。其中，為了固化物的凝集力的提高、導(dǎo)通可靠性的提高、粘接性的提高等，優(yōu)選并用氨基甲酸乙酯丙烯酸酯、單官能團(tuán)丙烯酸酯
坐寸ο
[0017]若聚合性丙烯酸類化合物的使用量過少，則導(dǎo)通可靠性變低，若過多，則粘接強(qiáng)度變低，進(jìn)而有無法形成薄膜的趨勢，所以優(yōu)選為樹脂固體成分(聚合性丙烯酸類化合物與成膜樹脂的總和)的20-70質(zhì)量％，更優(yōu)選為30-60質(zhì)量％。
[0018]作為有機(jī)過氧化物，可列舉出過氧化二(4-甲基苯甲酰)(I分鐘半衰期溫度為128.2°C )、過氧化二(3-甲 基苯甲酰)(I分鐘半衰期溫度為131.TC )、過氧化二苯甲酰(I分鐘半衰期溫度為130.(TC )、過氧化苯甲酸叔己酯(I分鐘半衰期溫度為160.3°C )、過氧化苯甲酸叔丁酯(I分鐘半衰期溫度為166.8°C )、過氧化二異丁酰(I分鐘半衰期溫度為85.10C )、過氧化2-乙基己酸1，I, 3，3-四甲基丁酯(I分鐘半衰期溫度為124.3°C )、過氧化二月桂酰(I分鐘半衰期溫度為116.4°C)、過氧化二(3，5，5-三甲基己酰)(I分鐘半衰期溫度為112.60C )、過氧化特戊酸叔丁酯(I分鐘半衰期溫度為110.30C )、過氧化特戊酸叔己酯(I分鐘半衰期溫度為109.TC )、過氧化新庚酸叔丁酯(I分鐘半衰期溫度為104.60C )、過氧化新癸酸叔丁酯(I分鐘半衰期溫度為103.5°C )、過氧化新癸酸叔己酯(I分鐘半衰期溫度為100.90C )、過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯(I分鐘半衰期溫度為90.6°C )、過氧化二碳酸二(4-叔丁基環(huán)己基)酯(I分鐘半衰期溫度為92.10C )、過氧化新癸酸1，I, 3，3-四甲基丁酯(I分鐘半衰期溫度為92.rc )、過氧化二碳酸二醋酸酯(I分鐘半衰期溫度為85.10C )、過氧化二碳酸二正丙酯(I分鐘半衰期溫度為85.10C )、過氧化新癸酸異丙基苯酯(I分鐘半衰期溫度為85.rc)等。它們可并用2種以上。
[0019]若有機(jī)過氧化物的使用量過少，則反應(yīng)性消失，若過多，則各向異性導(dǎo)電薄膜的制品壽命有降低的趨勢，所以相對于100質(zhì)量份的聚合性丙烯酸類化合物，優(yōu)選為fio質(zhì)量份，更優(yōu)選為3~7質(zhì)量份。
[0020]在本實(shí)施方式中，使用有機(jī)過氧化物的I分鐘半衰期溫度比焊劑粒子的固相線溫度低的有機(jī)過氧化物。更優(yōu)選使用有機(jī)過氧化物的I分鐘半衰期溫度比焊劑粒子的固相線溫度低0°C以上且20°C以下的有機(jī)過氧化物。
[0021]若有機(jī)過氧化物的I分鐘半衰期溫度比焊劑粒子的固相線溫度高，則即使焊劑粒子熔融，樹脂的固化也不會進(jìn)行，所以對于經(jīng)預(yù)焊劑處理的基板無法得到良好的導(dǎo)通。另外，若I分鐘半衰期溫度比焊劑粒子的固相線溫度低超過20°c，則在熱壓接時(shí)導(dǎo)電性粘接劑的固化反應(yīng)過快地進(jìn)行，所以在低壓的熱壓接條件下的良好的導(dǎo)通變得困難。
[0022]另外，有機(jī)過氧化物的I分鐘半衰期溫度優(yōu)選為160°C以下。由此，在200°C以下、2^3MPa的低溫/低壓的熱壓接條件下可得到良好的導(dǎo)通。
[0023]作為焊劑粒子，從固化溫度的低溫化的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選使用Sn (47) -Bi (53)類(固相線溫度:139 V )、Sn (49)-1n (34)-Pb (17)類(固相線溫度:130 V )、Sn (22)-Bi (50)-Pb (28)類(固相線溫度:124°C )、Sn (48)-1n (52)類(固相線溫度:117°C)等低熔點(diǎn)的焊劑粒子。
[0024]若焊劑粒子的使用量過少，則產(chǎn)生導(dǎo)通不良的可能性升高，若過多，則產(chǎn)生短路的可能性升高，所以相對于100質(zhì)量份的樹脂固體成分，優(yōu)選為0.1~20質(zhì)量份，更優(yōu)選為
0.2~10質(zhì)量份。另外，焊劑粒子的平均粒徑通常為廣15 4!11，更優(yōu)選為5~1(^111。
[0025]另外，作為構(gòu)成本實(shí)施方式的導(dǎo)電性粘接劑的其它的添加組合物，根據(jù)需要，可含有各種丙烯酸單體等稀釋用單體、填充劑、軟化劑、著色劑、阻燃劑、觸變劑、偶聯(lián)劑等。
[0026]包含這樣的構(gòu)成的導(dǎo)電性粘接劑由于有機(jī)過氧化物的I分鐘半衰期溫度比焊劑粒子的固相線溫度，從而在熱壓接時(shí)壓碎焊劑粒子，除去氧化膜，并且通過熔融/流動(dòng)而除去凸塊表面的預(yù)焊劑層，在確保導(dǎo)通后，粘接劑成分完全固化，所以對于經(jīng)預(yù)焊劑處理的基板可得到良好的導(dǎo)通。
[0027]另外，由于有機(jī)過氧化物的I分鐘半衰期溫度比焊劑粒子的固相線溫度低0°C以上且20°C以下，從而在低壓的熱壓接條件下可得到良好的導(dǎo)通。此外，由于有機(jī)過氧化物的I分鐘半衰期溫度為160°C以下、具體而言為80°C以上且160°C以下，從而在200°C以下、2^3MPa的低溫/低壓的熱壓接條件下可得到良好的導(dǎo)通。
[0028]接著，對于上述導(dǎo)電性粘接劑的制備方法，列舉各向異性導(dǎo)電性薄膜為例進(jìn)行說明。本實(shí)施方式的各向異性導(dǎo)電性薄膜的制備方法具有以下工序:在剝離基材上涂布含有成膜樹脂、聚合性丙烯酸類化合物、有機(jī)過氧化物和焊劑粒子的組合物的涂布工序，和使剝離基材上的組合物干燥的干燥工序。
[0029]在涂布工序中，如上所述地?fù)交煊袡C(jī)過氧化物的I分鐘半衰期溫度比焊劑粒子的固相線溫度低的有機(jī)過氧化物，在使用有機(jī)溶劑進(jìn)行調(diào)整后，使用刮棒涂布機(jī)、涂布裝置等將該組合物涂布在剝離基材上。
[0030]作為有機(jī)溶劑，可使用甲苯、醋酸乙酯或它們的混合溶劑、其它各種有機(jī)溶齊Li。另外，剝離基材例如包含在 PET (Poly Ethylene Terephthalate)、OPP (OrientedPolypropylene)、PMP (Poly-4-methlpentene-l)、PTFE (Polytetrafluoroethylene)等上涂布有硅酮等剝離劑的層壓結(jié)構(gòu)，維持組合物的薄膜形狀。
[0031]在下一步的干燥工序中，通過熱烘箱、加熱干燥裝置等使剝離基材上的組合物干燥。由此，可得到將上述導(dǎo)電性粘接劑形成為膜狀的各向異性導(dǎo)電薄膜。
[0032]〈2.電子零件的連接方法>
接著，對于使用導(dǎo)電性粘接劑的電子零件的連接方法進(jìn)行說明。作為具體例示出的電子零件的連接方法，將導(dǎo)電性粘接劑夾在經(jīng)預(yù)焊劑處理的第I電子零件的電極與第2電子零件的電極之間，所述導(dǎo)電性粘接劑含有成膜樹脂、聚合性丙烯酸類化合物、有機(jī)過氧化物和焊劑粒子，有機(jī)過氧化物的I分鐘半衰期溫度比焊劑粒子的固相線溫度低，將第I電子零件與第2電子零件熱壓接，將第I電子零件的電極與第2電子零件的電極電氣連接。再有，第2電子零件已進(jìn)行預(yù)焊劑處理或未進(jìn)行預(yù)焊劑處理均可。
[0033]在本實(shí)施方式中，在比焊劑粒子的固相線溫度高5°C以上的溫度、具體而言高5°C以上且30°C以下的溫度下將第I電子零件與第2電子零件熱壓接。由此，壓碎焊劑粒子，除去氧化膜，并且可通過熔 融/流動(dòng)而除去凸塊表面的預(yù)焊劑層。另外，由于有機(jī)過氧化物的I分鐘半衰期溫度比焊劑粒子的固相線溫度低，所以可使粘接劑成分完全固化。
[0034]另外，在使用有機(jī)過氧化物的I分鐘半衰期溫度比焊劑粒子的固相線溫度低0°C以上且20°C以下的導(dǎo)電性粘接劑的情況下，即使在低壓下也可充分壓碎焊劑粒子，除去氧化膜，并且可通過熔融/流動(dòng)而除去凸塊表面的預(yù)焊劑層。
[0035]另外，由于有機(jī)過氧化物的I分鐘半衰期溫度為160°C以下，所以在200°C以下、2^3MPa的低溫/低壓的熱壓接條件下可得到良好的導(dǎo)通。
[0036]本實(shí)施方式的導(dǎo)電性粘接劑可在各種場所使用，但可優(yōu)選應(yīng)用于第I電氣零件為液晶面板、印刷線路板(PWB)等，另外，第2電氣零件為柔性印刷電路基板、帶載封裝(TCP)基板、覆晶薄膜(COF)基板等的情況。另外，也可用于太陽能電池模塊的太陽能電池單元的電極與焊片線的連接。
[0037]另外，通過本實(shí)施方式的導(dǎo)電性粘接劑連接的連接體通過作為導(dǎo)電性粒子的焊劑粒子進(jìn)行連接，所以具有高的連接可靠性。
實(shí)施例
[0038]<3.實(shí)施例 >
以下列舉實(shí)施例，具體地說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限于這些實(shí)施例。此處，制作含有焊劑粒子和有機(jī)過氧化物的丙烯酸類熱固化型導(dǎo)電性粘接薄膜，所述焊劑粒子具有既定的固相線溫度，所述有機(jī)過氧化物具有既定的I分鐘半衰期溫度。然后，使用該導(dǎo)電性粘接薄膜使經(jīng)預(yù)焊劑處理的剛性基板與柔性基板連接，評價(jià)導(dǎo)通電阻。[0039][實(shí)施例1]
(各向異性導(dǎo)電薄膜的制作)
摻 混38質(zhì)量份的苯氧基樹脂(商品名:YP50，東都化成社制)、20質(zhì)量份的氨基甲酸乙酯丙烯酸酯(商品名:ΜΡ1600，東亞合成社制)、20質(zhì)量份的2官能團(tuán)丙烯酸單體(商品名:DCP，新中村化學(xué)社制)、10質(zhì)量份的單官能團(tuán)丙烯酸單體(商品名:A-SA，新中村化學(xué)社制)、3質(zhì)量份的有機(jī)過氧化物(商品名=Nyper ( f 4 〃一)Bff,日本油脂社制，I分鐘半衰期溫度:130°C )、2質(zhì)量份的氧化硅(商品名:RY200，Nippon Aerosil C0.，Ltd.(日本7工口社)制)、10質(zhì)量份的橡膠成分(商品名:JER_91, Japan Epoxy Resins C0.Ltd.(夕\ A >工>夕 >社)制)、I質(zhì)量份的硅烷偶聯(lián)劑(商品名:KMB503，信越化學(xué)工業(yè)社制)和5質(zhì)量份的平均粒徑為10 μ m的焊劑粒子(固相線溫度:139°C )，調(diào)制樹脂組合物。
[0040]在將該樹脂組合物溶解/混合于100質(zhì)量份的甲苯中后，使用刮棒涂布機(jī)涂布在經(jīng)剝離處理的PET上，在60°C的烘箱中干燥10分鐘，制作厚度為30 μ m的各向異性導(dǎo)電薄膜。
[0041]焊劑粒子(固相線溫度:139°C )如下制作。通過水霧化法，將Sn和Bi熔融而得的合金(Sn:47%, Bi:53%)從既定的噴嘴噴霧至水中，驟冷凝固，得到平均粒徑為10 μ m的焊劑粒子。
[0042](連接可靠性評價(jià)用結(jié)構(gòu)體的制作/評價(jià))
在既定的條件下使用上述各向異性導(dǎo)電薄膜將經(jīng)預(yù)焊劑處理(也稱OSP (OrganicSolderability Preservative)處理。)的剛性基板與對間距為200 μ m的Cu布線已進(jìn)行鍍Sn處理的柔性基板連接。預(yù)焊劑處理使剛性基板在25~40°C的水溶性預(yù)焊劑(商品名:F2LX，四國化成社制)中浸潰3飛分鐘后，使該剛性基板經(jīng)過3次峰值為260°C的回流。
[0043]通過4端子法測定該連接結(jié)構(gòu)體的初期和溫度循環(huán)試驗(yàn)(TCT:_55°C、15分鐘——125°C、15分鐘循環(huán)1000次)后的導(dǎo)通電阻。將初期的導(dǎo)通電阻和TCT后的導(dǎo)通電阻雙方為0.5 Ω以下的連接結(jié)構(gòu)體評價(jià)為〇、除此之外評價(jià)為X。
[0044]使用實(shí)施例1的各向異性導(dǎo)電薄膜，在145°C、2MPa、10秒這一條件下進(jìn)行熱壓接的連接結(jié)構(gòu)體的導(dǎo)通電阻的評價(jià)為〇。另外，使用實(shí)施例1的各向異性導(dǎo)電薄膜，在140°C、2MPa、10秒這一條件下進(jìn)行熱壓接的連接結(jié)構(gòu)體的導(dǎo)通電阻的評價(jià)為X。在表1中示出導(dǎo)通電阻的評價(jià)結(jié)果。
[0045][實(shí)施例2]
(各向異性導(dǎo)電薄膜的制作)
將有機(jī)過氧化物(商品名=Peroyl ( ^—口 O ) L,日本油脂社制，I分鐘半衰期溫度:116°C )設(shè)為3質(zhì)量份，除此之外，與實(shí)施例1同樣地制作實(shí)施例2的各向異性導(dǎo)電薄膜。
[0046](連接可靠性評價(jià)用結(jié)構(gòu)體的制作/評價(jià))
使用實(shí)施例2的各向異性導(dǎo)電薄膜，在145°C、2MPa、10秒這一條件下進(jìn)行熱壓接的連接結(jié)構(gòu)體的導(dǎo)通電阻的評價(jià)為X。另外，使用實(shí)施例2的各向異性導(dǎo)電薄膜，在145°C、5MPa、10秒這一條件下進(jìn)行熱壓接的連接結(jié)構(gòu)體的導(dǎo)通電阻的評價(jià)為〇。在表1中示出導(dǎo)通電阻的評價(jià)結(jié)果。[0047][實(shí)施例3]
(各向異性導(dǎo)電薄膜的制作)
將固相線溫度為130°C的焊劑粒子設(shè)為5質(zhì)量份，以及將I分鐘半衰期溫度為116°C的有機(jī)過氧化物(商品名=Peroyl ( 〃一口 O ) L,日本油脂社制)設(shè)為3質(zhì)量份，除此之外，與實(shí)施例1同樣地制作實(shí)施例3的各向異性導(dǎo)電薄膜。
[0048]焊劑粒子(固相線溫度:130°C )如下制作。通過水霧化法,將Sn、In和Pb熔融而得的合金(Sn:49%, In:34%，Pb:17%)從既定的噴嘴噴霧至水中，驟冷凝固，得到平均粒徑為10 μ m的焊劑粒子。
[0049](連接可靠性評價(jià)用結(jié)構(gòu)體的制作/評價(jià))
使用實(shí)施例3的各向異性導(dǎo)電薄膜，在135°C、2MPa、10秒這一條件下進(jìn)行熱壓接的連接結(jié)構(gòu)體的導(dǎo)通電阻的評價(jià)為〇。在表1中示出導(dǎo)通電阻的評價(jià)結(jié)果。
[0050][實(shí)施例4]
(各向異性導(dǎo)電薄膜的制作)
將固相線溫度為130°C的焊劑粒子設(shè)為5質(zhì)量份，以及將I分鐘半衰期溫度為92°C的有機(jī)過氧化物(商品名=Peroyl ( ^—口 O ) TCP,日本油脂社制)設(shè)為3質(zhì)量份，除此之外，與實(shí)施例1同樣地制作實(shí)施例4的各向異性導(dǎo)電薄膜。
[0051 ](連接可靠性評價(jià)用結(jié)構(gòu)體的制作/評價(jià))
使用實(shí)施例4的各向異性導(dǎo)電薄膜，在135°C、2MPa、10秒這一條件下進(jìn)行熱壓接的連接結(jié)構(gòu)體的導(dǎo)通電阻的評價(jià)為X。另外，使用實(shí)施例2的各向異性導(dǎo)電薄膜，在135°C、5MPa、10秒這一條件下進(jìn)行熱壓接的連接結(jié)構(gòu)體的導(dǎo)通電阻的評價(jià)為〇。在表1中示出導(dǎo)通電阻的評價(jià)結(jié)果。
[0052][比較例I]
(各向異性導(dǎo)電薄膜的制作)
將I分鐘半衰期溫度為153°C的有機(jī)過氧化物(商品名:Pertetra (卜9 ) A，
日本油脂社制)設(shè)為3質(zhì)量份，除此之外，與實(shí)施例1同樣地制作比較例I的各向異性導(dǎo)電薄膜。
[0053](連接可靠性評價(jià)用結(jié)構(gòu)體的制作/評價(jià))
使用比較例I的各向異性導(dǎo)電薄膜，在145°C、2MPa、10秒這一條件下進(jìn)行熱壓接的連接結(jié)構(gòu)體的導(dǎo)通電阻的評價(jià)為X。在表1中示出導(dǎo)通電阻的評價(jià)結(jié)果。
[0054][參考例I]
(各向異性導(dǎo)電薄膜的制作)
代替焊劑粒子，將已實(shí)施鍍Ni/Au的樹脂粒子(日本化學(xué)制，平均粒徑為ΙΟμπι)設(shè)為5質(zhì)量份，除此之外，與實(shí)施例1同樣地制作參考例I的各向異性導(dǎo)電薄膜。
[0055](連接可靠性評價(jià)用結(jié)構(gòu)體的制作/評價(jià))
使用參考例I的各向異 性導(dǎo)電薄膜，在145°C、2MPa、10秒這一條件下進(jìn)行熱壓接的連接結(jié)構(gòu)體的導(dǎo)通電阻的評價(jià)為X。另外，使用未進(jìn)行預(yù)焊劑處理的剛性基板，在145°C、2MPa、10秒這一條件下進(jìn)行熱壓接的連接結(jié)構(gòu)體的導(dǎo)通電阻的評價(jià)為〇。在表1中示出導(dǎo)通電阻的評價(jià)結(jié)果。
[0056][表 I]
【權(quán)利要求】
1.一種導(dǎo)電性粘接劑，所述導(dǎo)電性粘接劑含有聚合性丙烯酸類化合物、有機(jī)過氧化物和焊劑粒子， 所述有機(jī)過氧化物的1分鐘半衰期溫度比所述焊劑粒子的固相線溫度低。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性粘接劑，所述有機(jī)過氧化物的I分鐘半衰期溫度比所述焊劑粒子的固相線溫度低0°C以上且20°C以下。
3.如權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性粘接劑，所述有機(jī)過氧化物的I分鐘半衰期溫度為160°C以下。
4.一種電子零件的連接方法，所述連接方法將導(dǎo)電性粘接劑夾在經(jīng)預(yù)焊劑處理的第1電子零件的電極與第2電子零件的電極之間，所述導(dǎo)電性粘接劑含有成膜樹脂、聚合性丙烯酸類化合物、有機(jī)過氧化物和焊劑粒子，所述有機(jī)過氧化物的1分鐘半衰期溫度比所述焊劑粒子的固相線溫 度低，將第1電子零件與第2電子零件熱壓接，將第1電子零件的電極與第2電子零件的電極電氣連接。
5.如權(quán)利要求4所述的電子零件的連接方法，在比所述焊劑粒子的固相線溫度高5°C以上的溫度下將所述第1電子零件與所述第2電子零件熱壓接。
6.如權(quán)利要求4或5所述的電子零件的連接方法，在2~3MPa的壓力下將所述第I電子零件與所述第2電子零件熱壓接。
【文檔編號】C09J11/04GK103987801SQ201280061643
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2012年12月10日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月15日
【發(fā)明者】佐藤大祐, 小高良介 申請人:迪睿合電子材料有限公司