專利名稱：一種新的紫外線膠筑壩封裝芯片模塊的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片模塊封裝技術(shù)，尤其涉及一種新的紫外線膠筑壩封裝 芯片模塊的方法。
背景技術(shù)：
在智能卡芯片模塊封裝行業(yè)，由于紫外線膠封裝模塊的可靠，快速和封裝 精度高，所以通常都采用紫外線膠封裝集成電路芯片。封裝微處理器大芯片時(shí)， 由于芯片面積較大，而且對(duì)封裝的尺寸和厚度的精度要求很高。所以必須采用 有效的方法來控制模塊封裝的邊界尺寸。幾乎在智能卡模塊發(fā)展的初期，就有 人釆用將很薄的金屬環(huán)固定住封裝邊界，以祖止紫外線膠的不規(guī)則的流動(dòng)。由 于該工藝的成本很高，靈活性差，很快就被淘汰。繼而被印刷一圏聚合物所取 代。但仍然很快被精確，可控并靈活的筑壩工藝所取代。
目前通常采用筑壩的方法，就是首先在芯片微模塊四周，根據(jù)技術(shù)規(guī)范， 釆用高粘度紫外線膠精確地筑一個(gè)方形，圓形或其它形狀的環(huán)形壩，這樣就確
定了封裝的邊界尺寸。采用高粘度(一般180, 000 mPa . s)紫外線膠，目的是 防止紫外線膠在制造過程中較快改變形狀，并形成一個(gè)對(duì)以后低粘度的紫外線 填充封裝起阻擋作用，我們也稱之為"筑壩"。然后再用低粘度(一般4，000— 6, 000 mPa . s)的紫外線膠，在壩內(nèi)芯片填滿的同時(shí)，將芯片和金絲完全包封 住.這樣就完成了整個(gè)筑壩工藝。筑壩工藝可以比較精確地界定封裝尺寸，但 也有明顯的缺點(diǎn)經(jīng)常要更換'筑壩膠，更換筑壩膠時(shí)，會(huì)帶來氣泡和不穩(wěn)定。 更換前后也浪費(fèi)很多的膠水。而且，2種不同的膠水控制和使用麻煩，成本也 高，生產(chǎn)效率低下。 '

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的，就是為了解決上述問題而提供一種新的紫外線膠筑壩封裝 芯片模塊的方法，解決了技術(shù)上的瓶頸，采用同一種低粘度的紫外線膠，既用作筑壩，也用作填料，降低了成本，提高了生產(chǎn)效率。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的
一種新的紫外線膠筑壩封裝芯片模塊的方法，所述芯片模塊包括設(shè)于襯底 上的芯片、焊點(diǎn)和金絲，該方法包括以下步驟
A、 筑壩用低粘度紫外線膠在被封裝芯片模塊四周圍成一個(gè)壩，將所有 焊點(diǎn)和金絲都圍入其中；
B、 預(yù)固化將步驟A中被筑壩的芯片模塊馬上放入紫外線光源下照射；
C、 填料用步驟A中的低粘度紫外線膠將圍壩內(nèi)的芯片、焊點(diǎn)和金絲全 部包封于一個(gè)模塊中；
D、 紫外線固化將步驟C中填料好的芯片模塊在紫外線照射下固化。 上述新的紫外線膠筑壩封裝芯片模塊的方法，其中，步驟A中所述的紫外
線膠為紫外線固化環(huán)氧樹脂。
上述新的紫外線膠筑壩封裝芯片模塊的方法，其中，步驟B中所述的紫外 線光源為紫外線LED燈。
上述新的紫外線膠筑壩封裝芯片模塊的方法，其中，步驟A中所述低粘度 紫外線膠的粘度為3, 000 ~ 9， 000 mPa . s。
本發(fā)明方法由于采用同 一種低粘度紫外線膠，壩與填料之間有著最佳的結(jié) 合界面，采用本發(fā)明方法后'，不僅能夠控制邊界封裝尺寸，大幅度提高生產(chǎn)效 率，降低生產(chǎn)成本，同時(shí)還可以避免規(guī)模生產(chǎn)時(shí)由于經(jīng)常更換筑壩膠，而帶來 質(zhì)量不穩(wěn)定和產(chǎn)量損失的風(fēng)險(xiǎn)。


下面通過具體地實(shí)施例并結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行說明
圖1是本發(fā)明方法流程圖2是被封裝的芯片模塊的結(jié)構(gòu)示意圖3是圖1中A-A方向示意圖。
具體實(shí)施例方式
圖l為本發(fā)明方法的流程圖，如圖2和圖3所示，本發(fā)明用于封裝智能卡 用芯片模塊的方法，包括以下步驟
4其中，所述芯片模塊包括設(shè)于襯底4上的芯片1、焊點(diǎn)2和金絲3。
步驟A:如圖2和圖3所示，用低粘度紫外線固化環(huán)氧樹脂(粘度為3，000 ~ 9,000 mPa . s)在被封裝芯片模塊的四周圍成一個(gè)方形壩5，將所有焊點(diǎn)2和 金絲3都圍入其中。
步驟B:將步驟A中筑好壩的芯片模塊快速移入紫外線LED燈下照射，在 紫外線LED燈的照射下，紫外線固化環(huán)氧樹脂的粘度迅速提高，形成高粘度的 壩，防止了紫外線固化環(huán)氧樹脂的進(jìn)一步流動(dòng)，有效控制了封裝邊界的尺寸； 通過調(diào)整LED燈的紫外線照射能量，此步驟可控制壩體形成半固化或固化狀態(tài)。
步驟C:用步驟A中的低粘度紫外線固化環(huán)氧樹脂涂布在壩5內(nèi)，將壩5 內(nèi)的芯片1、焊點(diǎn)2和金絲3包封于一個(gè)模塊中，形成填料6。
步驟D:將步驟C中填料好的的芯片模塊移入紫外線固化爐中完成最后的 固化。
采用該方法后，不僅能夠控制邊界封裝尺寸，大幅度提高生產(chǎn)效率，降低 生產(chǎn)成本，同時(shí)還可以避免規(guī)模生產(chǎn)時(shí)由于經(jīng)常更換筑壩膠，而帶來質(zhì)量不穩(wěn) 定和產(chǎn)量損失的風(fēng)險(xiǎn)。因此，該方法.同時(shí)給大規(guī)模生產(chǎn)帶來極大的靈活性和方 便。
本發(fā)明方法也可用于其它各種微芯片模塊的封裝。
以上實(shí)施例僅供說明本發(fā)明之用，而非對(duì)本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的 技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以作出各種變換或變 型，因此所有等同的技術(shù)方案也應(yīng)該屬于本發(fā)明的范疇，應(yīng)由各權(quán)利要求所限 定。
權(quán)利要求
1.一種新的紫外線膠筑壩封裝芯片模塊的方法，所述芯片模塊包括設(shè)于襯底上的芯片、焊點(diǎn)和金絲，該方法包括以下步驟A、筑壩用低粘度紫外線膠在被封裝芯片模塊四周圍成一個(gè)壩，將所有焊點(diǎn)和金絲都圍入其中；B、預(yù)固化將步驟A中被筑壩的芯片模塊馬上放入紫外線光源下照射；C、填料用步驟A中的低粘度紫外線膠將圍壩內(nèi)的芯片、焊點(diǎn)和金絲全部包封于一個(gè)模塊中；D、紫外線固化將步驟C中填料好的芯片模塊在紫外線照射下固化。
2. 如權(quán)利要求1所述新的紫外線膠筑壩封裝芯片模塊的方法，其特征在 于，步驟A中所述的紫外線膠為紫外線固化環(huán)氧樹脂。
3. 如權(quán)利要求1所述新的紫外線膠筑壩封裝芯片模塊的方法，其特征在 于，步驟B中所述的紫外線光源為紫外線LED燈。
4. 如權(quán)利要求1所述新的紫外線膠筑壩封裝芯片模塊的方法，其特征在 于，步驟A中所述低粘度紫外線膠的粘度為3， 000 - 9,000 mPa . s。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種新的紫外線膠筑壩封裝芯片模塊的方法，采用與填料時(shí)相同的低粘度紫外線膠筑壩，在筑壩完成后對(duì)壩進(jìn)行預(yù)固化，有效地控制邊界封裝尺寸，最后進(jìn)行填料、固化。本發(fā)明方法由于采用同一種低粘度紫外線膠，壩與填料之間有著最佳的結(jié)合界面，采用本發(fā)明方法后，不僅能夠控制邊界封裝尺寸，大幅度提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，同時(shí)還可以避免規(guī)模生產(chǎn)時(shí)由于經(jīng)常更換筑壩膠，而帶來質(zhì)量不穩(wěn)定和產(chǎn)量損失的風(fēng)險(xiǎn)。
文檔編號(hào)H01L21/02GK101604640SQ20091005449
公開日2009年12月16日 申請(qǐng)日期2009年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月7日
發(fā)明者周宗濤 申請(qǐng)人:諾得卡(上海)微電子有限公司