專利名稱：模塊、配線板及模塊的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及模塊、配線板及模塊的制造方法，特別涉及在配線板上將功能元件面 向下地安裝，用密封樹(shù)脂密封功能元件和配線板的間隙的模塊。本申請(qǐng)根據(jù)2007年10月3日在日本申請(qǐng)的2007-259467號(hào)主張優(yōu)先權(quán)，這里援
用其內(nèi)容。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，電子設(shè)備系統(tǒng)中輕量化、薄型化、短小化、小型化、低耗電化、多功能化及 高可靠性化的要求日益提高。還有，隨著高集成化，根據(jù)楞次定律(Rent' s rule)，出現(xiàn)了 超多端子且窄間距的半導(dǎo)體元件等功能元件。另一方面，在安裝這些功能元件的工序中，面對(duì)如何高密度地安裝此超高速、超發(fā) 熱、多端子且窄間距的功能元件并保障高可靠性的問(wèn)題，其安裝方式呈現(xiàn)復(fù)雜化及多樣化。-特別是隨著電子設(shè)備的高功能化的發(fā)展，對(duì)于所使用的部件也要求能夠相對(duì)應(yīng) 于高功能化。對(duì)于印刷配線板等配線板、和其上被裝載的半導(dǎo)體元件等功能元件都不例外。與此要求相對(duì)，配線板被要求的技術(shù)是電路的高密度化。作為其代表的方法列舉 是電路的細(xì)間距化。特別在LCD(Liquid Crystal Display)用COF(Chip On Film)基板上， 35 μ m間距的窄間距的電路已被實(shí)用化。另外，如上所述，作為半導(dǎo)體元件被要求的技術(shù)，列舉出多引腳化。伴隨此多引腳 化，電極的間距也被要求窄間距化。作為將半導(dǎo)體元件安裝到印刷配線板上的技術(shù)，有在印刷配線板上面向上地搭載 半導(dǎo)體元件，通過(guò)金線連接兩者的電極的引線鍵合法。然而，在窄間距的電極彼此的連接 中，由于電線的彎曲，存在電線彼此接觸、發(fā)生短路之類的問(wèn)題。另外，在比半導(dǎo)體元件的外 周更外側(cè)，印刷配線板和半導(dǎo)體元件通過(guò)電線被電連接，所以連接需要規(guī)定的空間，不適合 高密度的安裝。作為將半導(dǎo)體元件安裝到印刷配線板上的其他技術(shù)，有TAB (TapeAutomated Bonding:帶自動(dòng)鍵合)法(也稱為膜形載體法)。此方法適于自動(dòng)化，適合量產(chǎn)，但TAB芯 片的供給體制上存在問(wèn)題。因此，只能得到被限制的芯片。因此，作為解決上述問(wèn)題的方法，將半導(dǎo)體元件面向下地與印刷配線板連接的倒 裝式鍵合被實(shí)用化。此方法使印刷配線板的電路和半導(dǎo)體元件的電極直接電連接，所以很 難發(fā)生短路，與引線鍵合相比易于對(duì)應(yīng)窄間距化。另外，接合點(diǎn)比半導(dǎo)體元件的外周靠?jī)?nèi) 側(cè)，所以能夠省空間地安裝到印刷配線板上，所以是適合高密度安裝的技術(shù)。特別在C0F、 TAB的印刷配線板和半導(dǎo)體元件的接合中此方法主要被采用。作為倒裝式鍵合的方法，列舉出通過(guò)ACF(Anisotropic ConductiveFilm、各向異 性導(dǎo)電薄膜)連接的方法、通過(guò)焊錫連接半導(dǎo)體元件和印刷配線板之間的電極的方法、用 導(dǎo)電膏連接半導(dǎo)體元件和印刷配線板的電極的方法、用熱壓焊接合半導(dǎo)體元件的金凸點(diǎn)和 印刷配線板上的鍍錫層的方法、通過(guò)熱壓焊或外加超聲波接合半導(dǎo)體元件的金凸點(diǎn)和印刷配線板上的鍍金層的方法等。ACF能夠同時(shí)實(shí)施電連接、和半導(dǎo)體元件及印刷配線板間的樹(shù)脂密封。但是，上述 其他方法的場(chǎng)合，接合了上述電極彼此后，需要用密封樹(shù)脂填充半導(dǎo)體元件和印刷配線板 的間隙。圖1是表示倒裝式鍵合后的樹(shù)脂密封方法(印刷配線板的表面視圖)的圖。圖2 是示意地表示用此方法得到的模塊100的剖視圖。此樹(shù)脂密封的方法如圖1所示，是在半 導(dǎo)體元件105的一側(cè)面105a側(cè)上涂敷密封樹(shù)脂107，通過(guò)在印刷配線板103電路的間隙產(chǎn) 生的毛細(xì)管現(xiàn)象使密封樹(shù)脂107流入半導(dǎo)體元件105下方，如圖2所示在印刷配線板103 和半導(dǎo)體元件101間、及凸點(diǎn)104的周圍填充密封樹(shù)脂107的方法(參照非專利文獻(xiàn)1)。非專利文獻(xiàn)1 :C0F安裝的高密度化中的材料、施工方法的問(wèn)題及其對(duì)策尾崎史郎 等共著技術(shù)信息協(xié)會(huì)2003年第三章第1節(jié)pl43-pl49

發(fā)明內(nèi)容
然而，在上述的方法中，用密封樹(shù)脂107密封半導(dǎo)體元件105和印刷配線板103的 間隙時(shí)，常常有密封樹(shù)脂107中混入氣泡的情況。此氣泡被配置在半導(dǎo)體元件105的電極 和印刷配線板103的電極間時(shí)，存在由于此氣泡導(dǎo)體電阻上升、發(fā)生導(dǎo)通不良之虞。還有， 存在因該氣泡發(fā)生裂縫、發(fā)生電極間剝離之虞。另外，由于半導(dǎo)體元件105、印刷配線板103 及密封樹(shù)脂107的熱膨脹系數(shù)的差，有由該氣泡逐漸進(jìn)行剝離，發(fā)生電極剝離之虞。為了不混入氣泡地填充密封樹(shù)脂107，優(yōu)選印刷配線板103上的半導(dǎo)體元件105的 投影面積盡量小些。其理由在于半導(dǎo)體元件105越小、密封區(qū)域也越小，所以能夠使氣泡混 入的概率降低；在半導(dǎo)體元件105的旁邊涂敷密封樹(shù)脂107并使其流入時(shí)，從涂敷的場(chǎng)所到 需要使之流入的場(chǎng)所的距離小。然而，在特別被要求高功能化的半導(dǎo)體元件中，由于需要增多電極數(shù)，所以使半導(dǎo) 體元件小型化很難，需要克服如上的問(wèn)題。本發(fā)明正是鑒于上述的技術(shù)背景而進(jìn)行的，其目的在于提供一種不依賴半導(dǎo)體元 件的尺寸而降低氣泡的混入概率的模塊、和此模塊的制造方法及被此模塊包含的配線板。本發(fā)明為了解決上述課題、達(dá)到相關(guān)目的，采用了以下的方法。(1)有關(guān)本發(fā)明的模塊是具備在絕緣層的一個(gè)面上形成了導(dǎo)體的圖案的配線板和 在上述導(dǎo)體上通過(guò)凸點(diǎn)面向下地被安裝的功能元件的模塊，具有開(kāi)口部，其在上述配線板 的安裝了上述功能元件的位置上的、比上述功能元件的投影面小且比上述凸點(diǎn)被接合到上 述導(dǎo)體的部位靠?jī)?nèi)側(cè)的區(qū)域上，沿著上述絕緣層的厚度方向被形成，和密封上述功能元件 及上述配線板間的間隙、上述開(kāi)口部的密封樹(shù)脂。通過(guò)上述(1)記載的模塊，在絕緣層的安裝了功能元件位置的、比功能元件的投 影面小且比凸點(diǎn)被接合到導(dǎo)體的部位靠?jī)?nèi)側(cè)的區(qū)域上，形成了開(kāi)口部。因此，配線板和功能 元件重疊的區(qū)域變小，可使配線板和功能元件間的密封樹(shù)脂中混入氣泡的概率降低。因此 能夠提供難以發(fā)生氣泡引起的導(dǎo)通電阻上升、配線板和功能元件剝離的模塊。另外，從開(kāi)口 部能夠目視地簡(jiǎn)便確認(rèn)有無(wú)氣泡的混入。因此，在保管中、輸送前后的模塊或使用中的模塊 中，能夠很容易確認(rèn)密封樹(shù)脂中的氣泡的有無(wú)。(2)上述密封樹(shù)脂優(yōu)選具有從上述開(kāi)口部向上述絕緣層的其他面突起、且擴(kuò)展到 比上述開(kāi)口部大的區(qū)域的部位。
上述(2)的場(chǎng)合，當(dāng)模塊上被施加外部沖擊時(shí)，其沖擊通過(guò)此部位被緩和。因此， 對(duì)于外部沖擊的抗性提高。(3)有關(guān)本發(fā)明的配線板，是在絕緣層的一個(gè)面上形成導(dǎo)體的圖案，在上述導(dǎo)體上 面向下地安裝功能元件的配線板，在比上述功能元件的投影面小且比上述功能元件與上述 導(dǎo)體電性接合的部位靠?jī)?nèi)側(cè)的區(qū)域上，沿著上述絕緣層的厚度方向形成開(kāi)口部。通過(guò)上述(3)記載的配線板，安裝功能元件并密封時(shí)，即使氣泡混入密封樹(shù)脂中， 此氣泡也能夠從開(kāi)口部中除去。因此，采用本發(fā)明的配線板，能夠簡(jiǎn)便地得到在密封樹(shù)脂中 難以存在氣泡的模塊。另外，能夠邊從開(kāi)口部確認(rèn)氣泡的有無(wú)、邊進(jìn)行密封樹(shù)脂的密封，所 以可實(shí)現(xiàn)作業(yè)性的提高和成品率的提高。
(4)有關(guān)本發(fā)明的模塊的制造方法，是具備在絕緣層的一面上形成導(dǎo)體的圖案的 配線板和在上述導(dǎo)體上通過(guò)凸點(diǎn)面向下地被安裝的功能元件，在上述配線板的安裝了上述 功能元件的位置的、比上述功能元件的投影面小且比上述凸點(diǎn)被接合到上述導(dǎo)體上的部位 靠?jī)?nèi)側(cè)的區(qū)域上，沿著上述絕緣層的厚度方向形成開(kāi)口部，上述功能元件及上述配線板間 的間隙、上述開(kāi)口部通過(guò)密封樹(shù)脂密封的模塊的制造方法，具有安裝工序，在上述配線板 的上述導(dǎo)體上通過(guò)上述凸點(diǎn)安裝上述功能元件；和樹(shù)脂密封工序，通過(guò)上述密封樹(shù)脂密封 上述功能元件及上述配線板間的間隙、上述開(kāi)口部。通過(guò)上述(4)記載的模塊的制造方法，由于形成了開(kāi)口部，所以功能元件和配線 板重疊的區(qū)域變小，能夠使氣泡混入的概率降低。即使氣泡混入了密封樹(shù)脂中時(shí)，此氣泡也 能夠從開(kāi)口部除去。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)成品率的提高、簡(jiǎn)便地得到密封樹(shù)脂中難以存在氣泡的 模塊。另外，能夠邊從開(kāi)口部確認(rèn)氣泡的有無(wú)、邊進(jìn)行密封樹(shù)脂的密封，所以能實(shí)現(xiàn)作業(yè)性 的提高。(5)上述樹(shù)脂密封工序中，優(yōu)選以形成從上述開(kāi)口部向上述絕緣層的另一面突出 且在上述絕緣層的另一面?zhèn)壬蠑U(kuò)展到比上述開(kāi)口部大的區(qū)域的部位的方式，注入上述密封 樹(shù)脂。上述(5)的場(chǎng)合，通過(guò)形成部位，能夠制造出實(shí)現(xiàn)了對(duì)于外部沖擊的抗性提高的 模塊。(6)在上述樹(shù)脂密封工序中，優(yōu)選從上述功能元件的至少一組對(duì)置的兩側(cè)注入密 封樹(shù)脂。上述(6)的場(chǎng)合，從兩側(cè)被注入的密封樹(shù)脂在功能元件下碰到的位置上有氣泡被 封入之虞，但能夠從開(kāi)口部去除此氣泡。(7)上述樹(shù)脂密封工序中，優(yōu)選從上述開(kāi)口部注入密封樹(shù)脂。上述(7)的場(chǎng)合，由于密封樹(shù)脂從開(kāi)口部向功能元件的四邊流動(dòng)，所以即使是氣 泡混入的場(chǎng)合，也能在半導(dǎo)體元件的四邊排出此氣泡。另外，由于能夠在開(kāi)口部上配置密封 樹(shù)脂，所以密封樹(shù)脂配置在適當(dāng)位置上時(shí)的定位變得容易。(8)在上述樹(shù)脂密封工序中，優(yōu)選使上述絕緣層的另一面?zhèn)扰c上述絕緣層的一個(gè) 面?zhèn)认啾葹樨?fù)壓，注入上述密封樹(shù)脂。上述(8)的場(chǎng)合，密封樹(shù)脂從功能元件的至少一組對(duì)置的兩側(cè)向開(kāi)口部流入，能 夠促進(jìn)密封樹(shù)脂被填充到功能元件及配線板間的間隙和開(kāi)口部。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)制造時(shí)間 的縮短化。
(9)在上述樹(shù)脂密封工序中，優(yōu)選使上述絕緣層的一個(gè)面?zhèn)扰c上述絕緣層的另一 面?zhèn)认啾葹樨?fù)壓，注入上述密封樹(shù)脂。上述(9)的場(chǎng)合，密封樹(shù)脂從開(kāi)口部流入功能元件的四邊，能夠促進(jìn)功能元件及 配線板間的間隙和開(kāi)口部用密封樹(shù)脂填充。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)制造時(shí)間的縮短化。(10)上述樹(shù)脂密封工序優(yōu)選具有放置工序，以使上述配線板的另一面?zhèn)任挥谂_(tái) 側(cè)的方式使上述配線板放置在被設(shè)置了多個(gè)吸引孔的吸附臺(tái)上；固定工序，通過(guò)從上述吸 引孔進(jìn)行吸引，將上述配線板固定在上述吸附臺(tái)上；填充工序，在被吸引的狀態(tài)下，向上述 功能元件的至少一組對(duì)置的兩側(cè)涂敷上述密封樹(shù)脂，用上述密封樹(shù)脂填充上述功能元件及 上述配線板間的間隙和上述開(kāi)口部。上述(10)的場(chǎng)合，通過(guò)吸引能夠簡(jiǎn)便地使上述絕緣層的另一面?zhèn)扰c上述絕緣層 的一個(gè)面?zhèn)认啾葹樨?fù)壓。另外，能夠有效地除掉氣泡。(11)優(yōu)選在上述臺(tái)的與上述開(kāi)口部對(duì)置的位置上，設(shè)置凹部。
上述(11)的場(chǎng)合，填充密封樹(shù)脂時(shí)，能夠防止此密封樹(shù)脂附著在臺(tái)上。(12)上述樹(shù)脂密封工序優(yōu)選具有放置工序，以上述功能元件位于臺(tái)側(cè)的方式使 上述配線板放置在被設(shè)置了多個(gè)吸引孔的吸附臺(tái)上；固定工序，通過(guò)從上述吸引孔進(jìn)行吸 弓丨，將上述配線板固定在上述吸附臺(tái)上；填充工序，在被吸引的狀態(tài)下，從上述開(kāi)口部涂敷 密封樹(shù)脂，用上述密封樹(shù)脂填充上述功能元件及上述配線板間的間隙和上述開(kāi)口部。上述(12)的場(chǎng)合，通過(guò)吸引能夠簡(jiǎn)便地使上述絕緣層的一個(gè)面?zhèn)扰c上述絕緣層 的另一面?zhèn)认啾葹樨?fù)壓。另外，能夠有效地除掉氣泡。(13)優(yōu)選在上述臺(tái)的與上述功能元件相對(duì)的位置上設(shè)置凹部。在上述(13)的場(chǎng)合，能夠使功能元件收納在凹部?jī)?nèi)，提高配線板和臺(tái)的密合性。根據(jù)本發(fā)明，能夠得到不依賴所用的功能元件尺寸而降低氣泡混入概率的模塊寸。


圖1是表示以往的倒裝式接合后的一般的樹(shù)脂密封方法的圖。圖2是示意地表示向以往的印刷配線板安裝半導(dǎo)體元件而得到的以往的模塊的 剖視圖。圖3是示意地表示有關(guān)本發(fā)明的第1實(shí)施方式的模塊的剖視圖。圖4是示意地表示有關(guān)本發(fā)明的第2實(shí)施方式的模塊的剖視圖。圖5是示意地表示有關(guān)本發(fā)明的一實(shí)施方式的配線板的剖視圖。圖6A是表示本發(fā)明的模塊的制造方法(第一制造方法)的工序的圖。圖6B是表示本發(fā)明的模塊的制造方法(第一制造方法)的工序的圖。圖6C是表示本發(fā)明的模塊的制造方法(第一制造方法)的工序的圖。圖7A是表示本發(fā)明的模塊的制造方法(第一制造方法)的工序的圖。圖7B是表示本發(fā)明的模塊的制造方法(第一制造方法)的工序的圖。圖8A是表示本發(fā)明的模塊的制造方法(第一制造方法)的工序的圖。圖8B是表示本發(fā)明的模塊的制造方法(第一制造方法)的工序的圖。圖8C是表示本發(fā)明的模塊的制造方法(第一制造方法)的工序的圖。
圖9是表示本發(fā)明的模塊的制造方法(第一制造方法)的工序的圖。圖IOA是表示本發(fā)明的模塊的制造方法(第二制造方法)的工序的圖。圖IOB是表示本發(fā)明的模塊的制造方法(第二制造方法)的工序的圖。圖IOC是表示本發(fā)明的模塊的制造方法(第二制造方法)的工序的圖。圖IOD是表示本發(fā)明的模塊的制造方法(第二制造方法)的工序的圖。圖IlA是表示比較例1的模塊的制造方法的圖。圖IlB是表示比較例1的模塊的制造方法的圖。圖IlC是表示比較例1的模塊的制造方法的圖。圖12A是表示比較例2的模塊的制造方法的圖。圖12B是表示比較例2的模塊的制造方法的圖。圖12C是表示比較例2的模塊的制造方法的圖。符號(hào)說(shuō)明1-絕緣層2-導(dǎo)體3-配線板4-凸點(diǎn)5-功能元件6-開(kāi)口部7-密封樹(shù)脂8-阻焊劑10 (10A、10B)-模塊21-臺(tái)22-吸引孔
具體實(shí)施例方式以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式詳細(xì)地進(jìn)行說(shuō)明。[模塊][第1實(shí)施方式]圖3是示意地表示有關(guān)本發(fā)明的第1實(shí)施方式的模塊IOA(IO)的剖視圖。該模塊 10由在絕緣層1的一個(gè)面Ia上形成了導(dǎo)體2的圖案的配線板3、在導(dǎo)體2上通過(guò)凸點(diǎn)4面 向下地被安裝的功能元件5概略構(gòu)成。在配線板3的安裝功能元件5的位置上的、比功能 元件5的投影面小且比電極4被接合在導(dǎo)體2上的部位靠?jī)?nèi)側(cè)的區(qū)域上，形成有開(kāi)口部6。 另外，功能元件5及配線板3間的間隙和開(kāi)口部6通過(guò)密封樹(shù)脂7被密封。絕緣層1例如由聚酰亞胺等樹(shù)脂、Si02、BCB、Al203、結(jié)晶化玻璃等組成。從提高電 氣特性及機(jī)械特性的可靠性這一優(yōu)點(diǎn)來(lái)看，優(yōu)選玻璃環(huán)氧。從低成本這一優(yōu)點(diǎn)來(lái)看，優(yōu)選紙 酚醛的單面配線板。還有，從高耐熱性來(lái)看，BT樹(shù)脂為優(yōu)選。對(duì)高速元件安裝來(lái)說(shuō)PPE、聚 酰亞胺為特別優(yōu)選。作為導(dǎo)體2，例如可適用Cu、Al、Au、Ni、及它們的合金等各種各樣的材料。作為配線板3，可適用各種配線板。作為其例子，例如印刷配線板、有機(jī)配線板、剛性配線板、紙基材覆銅箔疊層板、玻璃基材覆銅箔疊層板、耐熱熱可塑性配線板、復(fù)合覆銅 箔疊層板、柔性基板、聚酯覆銅箔薄膜、玻璃布環(huán)氧覆銅箔疊層板、聚酰亞胺覆銅箔薄膜、無(wú) 機(jī)配線板、陶瓷配線板、氧化鋁類配線板、高導(dǎo)熱類配線板、低介電常數(shù)類配線板、低溫?zé)Y(jié) 配線板、金屬配線板、金屬基配線板、金屬芯配線板、搪瓷配線板、復(fù)合配線板、電阻電容內(nèi) 置配線板、樹(shù)脂/陶瓷配線板、樹(shù)脂/硅配線板、玻璃基板、金剛石基板、紙酚醛基板、紙環(huán)氧 基板、玻璃復(fù)合基板、玻璃環(huán)氧基板、特氟隆(注冊(cè)商標(biāo))基板、氧化鋁基板、復(fù)合基板、有機(jī) 材料和無(wú)機(jī)材料的復(fù)合基板等。另外，其構(gòu)造可以是單面基板、兩面基板、2層基板、多層基 板、組合基板等。作為功能元件5，能夠適用各種功能元件。作為其例子列舉出半導(dǎo)體元件、集成電 路、電阻器、電容等電子部件、半導(dǎo)體集成電路元件、電子功能元件、光功能元件、量子化功 能元件、利用信道效應(yīng)或光的存儲(chǔ)效應(yīng)等的電子元件或光元件、利用分子集合體或人工超 晶格的量子效應(yīng)或生物體分子構(gòu)造的開(kāi)關(guān)、存儲(chǔ)、放大、變換等的電路元件及物質(zhì)檢測(cè)元件 等。另外，其構(gòu)造可以是裸芯片、單芯片封裝、多芯片封裝等。作為電連接功能元件5和導(dǎo)體2的凸點(diǎn)4，能夠適用各種凸點(diǎn)。作為其例子列舉出 金凸點(diǎn)、焊錫凸點(diǎn)等。這些也可以包含以Ag、Ni、Cu等為材質(zhì)的支柱。另外，材料是軟焊料 硬焊料都可，作為其例子例如Mg焊料、Al焊料、Cu-P焊料、Au焊料、Cu-Cu-Zn焊料、Pd焊 料、Ni 焊料、Ag-Mn 焊料、Sn-Pb、Sn-Zn, Sn-Ag, Sn-Sb, Cd-Zn, Pb-Ag, Cd-Ag, Zn-Al、Sn-Bi等。導(dǎo)體2的表面上例如被施加錫、金等的電鍍。此時(shí)，電鍍和被配置在功能元件5的 電極上的凸點(diǎn)4相接合。此電鍍根據(jù)凸點(diǎn)4的潤(rùn)濕性等可適當(dāng)?shù)剡x擇利用。作為樹(shù)脂密封7，能夠適用各種樹(shù)脂。例如甲酚、線型酚醛樹(shù)脂類、雙酚A及脂環(huán)類 等的環(huán)氧樹(shù)脂等。密封樹(shù)脂7中還包含固化劑、觸媒(固化催化劑)、偶合材料、脫模材料、 阻燃助劑、著色劑、低應(yīng)力添加劑、密合性附加劑、可塑性附加劑、硅石等填充物(填充劑)等。在本發(fā)明的模塊10中，在絕緣層1的安裝了功能元件5的位置上的、比功能元件 5的投影面小且比電極被接合到導(dǎo)體2的部位靠?jī)?nèi)側(cè)的區(qū)域上形成開(kāi)口部6。因此，配線板 3和功能元件5重疊的區(qū)域變小，能夠使氣泡混入密封樹(shù)脂7的概率降低。因此，能夠提供 由氣泡引起的導(dǎo)通電阻的上升、配線板3和功能元件5的剝離難以發(fā)生的模塊10。另外，能 夠從開(kāi)口部6以目視簡(jiǎn)便地確認(rèn)有無(wú)氣泡的混入。因此，在保管中、輸送前后的模塊10或 使用中的模塊10上，能夠很容易地把握密封樹(shù)脂中的氣泡的有無(wú)。即使在密封樹(shù)脂7中混 入氣泡、發(fā)生了氣泡的膨脹及密封樹(shù)脂7的膨脹時(shí)，也能夠通過(guò)開(kāi)口部6，緩和此膨脹引起 的應(yīng)力。還有，即使是成為在絕緣層1 (例如薄膜狀的絕緣體(基薄膜)等)的一個(gè)面Ia 上形成粘合層、進(jìn)而其上形成了導(dǎo)體2的構(gòu)造、且凸點(diǎn)4被接合的區(qū)域以外被絕緣體覆蓋保 護(hù)那樣的配線板3，本發(fā)明也能夠適用。另外，導(dǎo)體2伸展到功能元件5下面的相當(dāng)內(nèi)側(cè)時(shí)，最好形成有也貫通導(dǎo)體2的開(kāi) 口部。另一方面，到功能元件5下方的外側(cè)停止時(shí)，也可不貫通導(dǎo)體2。[第2實(shí)施方式]圖4是示意地表示有關(guān)本發(fā)明的第2實(shí)施方式的模塊IOB(IO)的剖視圖。本實(shí)施方式的模塊IOB與第1實(shí)施方式的模塊IOA不同點(diǎn)是密封樹(shù)脂7具有從開(kāi)口部6向絕緣層 1的另一面Ib側(cè)突起、且擴(kuò)展到比開(kāi)口部6大的區(qū)域的部位7a。這樣，通過(guò)密封樹(shù)脂7具有部位7a，向模塊IOB施加外部沖擊時(shí)，其沖擊被此部位7a緩和，所以對(duì)于外部沖擊的抗性提高。因此，如果采用本實(shí)施方式的模塊10B，就能夠提 供難以產(chǎn)生因外部沖擊引起的損傷的電子設(shè)備等。圖5是示意地表示本發(fā)明的配線板3的剖視圖。本發(fā)明的配線板3在絕緣層1的 一個(gè)面Ia上形成導(dǎo)體2的圖案，并且面向下地安裝功能元件5。另外，在比功能元件5的投 影面小且比功能元件5被電氣接合到導(dǎo)體2上的部位靠?jī)?nèi)側(cè)的區(qū)域上，沿絕緣層1的厚度 方向配置開(kāi)口部6。絕緣層1、導(dǎo)體2及開(kāi)口部6與上述的模塊10相同。根據(jù)本發(fā)明的配線板3，絕緣層1上安裝功能元件5的位置上的、比功能元件5的 投影面小且接合凸點(diǎn)4的部位靠?jī)?nèi)側(cè)的區(qū)域上，形成了開(kāi)口部6。因此，在本發(fā)明的配線板 3上安裝功能元件5、用密封樹(shù)脂7密封功能元件5及配線板3間的間隙和開(kāi)口部6時(shí)，即 使氣泡混入密封樹(shù)脂7中，此氣泡也能夠從開(kāi)口部6中除去。因此，如果利用本發(fā)明的配線 板3，能夠簡(jiǎn)便地得到功能元件5和配線板3間的密封樹(shù)脂7中氣泡難以存在的模塊。另 夕卜，由于能夠邊從開(kāi)口部6確認(rèn)氣泡的有無(wú)、邊進(jìn)行密封樹(shù)脂7的密封，所以可實(shí)現(xiàn)成品率 的提高。[模塊的制造方法]針對(duì)本發(fā)明的模塊的制造方法說(shuō)明其工序。圖6A、6B、6C、圖7A、7B、圖8A、8B、8C及圖9是示意地表示本發(fā)明的模塊的制造方 法(第一制造方法)的工序圖。圖6A和圖7A是俯視圖，圖6B和圖7B分別是圖6A、7A中 的L-L剖視圖。首先，如圖6A所示，具備在絕緣層1的一個(gè)面Ia上形成了導(dǎo)體2的圖案的配線板 3、和功能元件5。利用如電鍍法、印刷法、光刻法等以往公知的方法將導(dǎo)體2形成在絕緣層1的一個(gè) 面Ia上由此得到配線板3。根據(jù)需要，在導(dǎo)體2的表面上進(jìn)行電鍍處理。配線板3上的、安 裝功能元件5的區(qū)域以外也可以通過(guò)阻焊劑8保護(hù)導(dǎo)體2。在本實(shí)施方式中，對(duì)配置了阻 焊劑的場(chǎng)合進(jìn)行記載。在配線板3 (絕緣層1)上，安裝功能元件5的位置上的比功能元件 5的投影面小且比凸點(diǎn)被接合到導(dǎo)體2的部位靠?jī)?nèi)側(cè)的區(qū)域上形成開(kāi)口部6。圖6C用虛線 表示在配線板3上投影了功能元件5時(shí)的功能元件5的投影面5a的位置。另一方面，在功能元件5的電極上形成凸點(diǎn)。如圖6B所示，配線板3的截面構(gòu)造為從下方起順序地形成了絕緣層1、導(dǎo)體2、阻 焊劑8的多層構(gòu)造。接著，如圖7A及圖7B所示，以功能元件5和配線板3 (導(dǎo)體2)通過(guò)凸點(diǎn)4被電連 接的方式，在配線板3上安裝功能元件5。功能元件5的凸點(diǎn)4和導(dǎo)體2的電連接在例如利用金凸點(diǎn)4作為凸點(diǎn)4、對(duì)導(dǎo)體2 的表面進(jìn)行了鍍錫時(shí)，金和錫共晶，兩者的接合由此得到。對(duì)接合方法，也可以使導(dǎo)體2的 表面處理為鍍金、熱壓焊金凸點(diǎn)4和導(dǎo)體2的金或外加超聲波進(jìn)行接合。另外，也可以是利 用金焊料的接合、利用C4技術(shù)(Controlled Collapse Chip Connection 可控塌陷芯片連接)的接合。接著，如圖8A所示，將安裝了功能元件5的配線板3放置在設(shè)置了多個(gè)吸引用的 孔(吸引孔)22的臺(tái)21上。臺(tái)21具有使配線板3的開(kāi)口部6周邊凹陷的凹部21a。此凹 部21a防止其后的密封樹(shù)脂的涂敷，使得密封樹(shù)脂附著在臺(tái)21上。當(dāng)將安裝了功能元件5的配線板3放置在臺(tái)21上時(shí)，絕緣層1的另一面Ib和臺(tái) 21的形成了凹部21a的面21b接合。之后，在圖8A箭頭方向所示的方向上，通過(guò)從吸引孔22吸引環(huán)境氣體，將安裝了 功能元件5的配線板3固定在臺(tái)21上。這樣通過(guò)吸引，相對(duì)于安裝了功能元件5的絕緣層 1的一個(gè)面la，絕緣層1的另一面Ib側(cè)及臺(tái)21的凹部21a變?yōu)樨?fù)壓，環(huán)境氣體的流動(dòng)從功 能元件5側(cè)朝向臺(tái)21的凹部21a側(cè)。接著，如圖8B所示，在功能元件5的與配線板3對(duì)置的邊5a、5b的兩側(cè)涂敷密封 樹(shù)脂7。于是，密封樹(shù)脂7沿著圖8B所示的箭頭方向的氣流，侵入到功能元件5下方。以此 狀態(tài)放置一段時(shí)間，如圖8C所示，能夠用密封樹(shù)脂7填充功能元件5及配線板3間的間隙 9、開(kāi)口部6和凸點(diǎn)4的周邊。作為采用的密封樹(shù)脂7的粘度，例如常溫下的粘度為0. 5Pa · s以上、3. OPa · s以下。接著，如圖9所示，解除臺(tái)21的吸引，從臺(tái)21上拆掉安裝了功能元件5的配線板 3，由此得到本發(fā)明的模塊10。根據(jù)本發(fā)明的模塊的第一制造方法，在配線板3(絕緣層1)上形成了開(kāi)口部6，所 以功能元件5和配線板3重疊的區(qū)域變小，能夠降低氣泡混入的概率。即使氣泡混入密封 樹(shù)脂7中，此氣泡也能夠從開(kāi)口部6去除。因此，能夠可實(shí)現(xiàn)成品率的提高，能夠簡(jiǎn)便地制 作出密封樹(shù)脂7中氣泡難以存在的模塊10。另外，由于邊從開(kāi)口部6確認(rèn)氣泡的有無(wú)、邊進(jìn) 行利用密封樹(shù)脂7的密封，所以能夠?qū)崿F(xiàn)作業(yè)性的提高。另外，通過(guò)從功能元件5的旁邊注入密封樹(shù)脂7，密封樹(shù)脂7在功能元件5下碰到 時(shí)有氣泡被封入之虞，但通過(guò)本發(fā)明的模塊的制造方法，能夠從開(kāi)口部6除掉此氣泡。還有，通過(guò)在吸引的狀態(tài)下填充密封樹(shù)脂7，能夠簡(jiǎn)便地使絕緣層1的另一面Ib側(cè) 與絕緣層1的一個(gè)面Ia相比為負(fù)壓，所以密封樹(shù)脂7能夠從功能元件5的兩邊5a、5b流入 開(kāi)口部6，能夠促進(jìn)用密封樹(shù)脂7填充功能元件5及配線板3間的間隙9和開(kāi)口部6的狀 態(tài)。故能夠?qū)崿F(xiàn)密封樹(shù)脂7的填充所需時(shí)間的縮短化。特別地通過(guò)吸引，能夠大范圍、高效 地使密封樹(shù)脂7流入。因此，即使在功能元件5變?yōu)榇笮蜁r(shí)，通過(guò)適用本發(fā)明的制造方法， 也能夠很容易地制作出氣泡難以混入密封樹(shù)脂7中的模塊。另外，如果在真空狀態(tài)進(jìn)行吸 入、脫氣，能夠更有效地進(jìn)行氣泡的除去。圖IOA IOD是示意地表示本發(fā)明的模塊的制造方法的其他一例的剖視工序圖 (第二制造方法)。在配線板3上安裝功能元件5的工序，與上述的第一制造方法相同，由于與圖6A、 6B、6C及圖7A、7B中記載的工序相同，所以省略說(shuō)明。首先，如圖IOA所示，將第一制造方法中安裝了功能元件5的配線板3表里翻轉(zhuǎn)， 以功能元件5位于臺(tái)21側(cè)的方式，放置在設(shè)置了多個(gè)吸引孔22的臺(tái)21上。臺(tái)21具有至 少使與功能元件5對(duì)置的部位凹陷的凹部21a。此凹部21a能夠?qū)⒐δ茉?容納在凹部21a內(nèi)，能夠提高配線板3與臺(tái)21的密合性。之后，在如圖IOA箭頭方向所示的方向上，通過(guò)從吸引孔22吸引環(huán)境氣體，而將安裝了功能元件5的配線板3固定在臺(tái)21上。這樣通過(guò)吸引，相對(duì)于絕緣層1的另一面Ib 側(cè)及開(kāi)口部6，絕緣層1的一個(gè)面Ia側(cè)及臺(tái)21的凹部21a變?yōu)樨?fù)壓，環(huán)境氣體的流動(dòng)變?yōu)?從配線板3的開(kāi)口部6朝向臺(tái)21的凹部21a側(cè)。下面，如圖IOB所示，在配線板3的開(kāi)口部6上涂敷密封樹(shù)脂7。于是，密封樹(shù)脂7隨著圖中箭頭所示方向的氣流，侵入到功能元件5和導(dǎo)體2之 間。以這種狀態(tài)放置一段時(shí)間，如圖IOC所示，能夠用密封樹(shù)脂7填充功能元件5及配線板 3間的間隙、開(kāi)口部6、凸點(diǎn)4的周邊。作為采用的密封樹(shù)脂的粘度，例如常溫下的粘度為0.5Pa·s以上、7. OPa 以下。接著，如圖IOD所示，解除臺(tái)21的吸引，從臺(tái)21拆掉安裝了功能元件5的配線板 3，由此得到本發(fā)明的模塊10。根據(jù)本發(fā)明的模塊的第二制造方法，能夠在開(kāi)口部6上配置密封樹(shù)脂7，所以與在 功能元件5的旁邊放置密封樹(shù)脂7的第一制造方法相比，將密封樹(shù)脂7配置在適當(dāng)位置時(shí) 的定位很容易。另外，在鉛垂方向上比功能元件5靠上側(cè)地配置并填充密封樹(shù)脂7，所以氣 泡向上方移動(dòng)。因此，氣泡向離開(kāi)凸點(diǎn)4和導(dǎo)體2的電連接部分移動(dòng)，能夠很容易從開(kāi)口部 6中除去。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)成品率的提高，簡(jiǎn)便地制作出密封樹(shù)脂7中難以存在氣泡的模塊 10。另外，能夠邊從開(kāi)口部6邊確認(rèn)氣泡的有無(wú)，邊進(jìn)行利用密封樹(shù)脂7的密封，從而可實(shí) 現(xiàn)作業(yè)性的提高。另外，通過(guò)在吸引的狀態(tài)下填充密封樹(shù)脂7，能夠簡(jiǎn)便地使絕緣層1的一個(gè)面Ia側(cè) 與絕緣層1的另一面Ib側(cè)相比為負(fù)壓。因此，密封樹(shù)脂7能夠從開(kāi)口部6流入功能元件5 的兩邊5a、5b，能夠促進(jìn)用密封樹(shù)脂7填充功能元件5及配線板3間的間隙9和開(kāi)口部6的 狀態(tài)。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)密封樹(shù)脂7的填充所需的時(shí)間的縮短化。特別在本實(shí)施方式的第二制造方法中，與第一制造方法相比較，能夠降低密封樹(shù) 脂7的涂敷時(shí)間。在第一制造方法中，密封樹(shù)脂7侵入到功能元件5和導(dǎo)體2之間后，在功 能元件5上擴(kuò)展，到開(kāi)口部6的間隙被填充。因此，直到移動(dòng)了填充到開(kāi)口部6范圍所需的 量的密封樹(shù)脂為止，需要時(shí)間。與此相對(duì)，在第二制造方法中，密封樹(shù)脂7在功能元件5上 進(jìn)行擴(kuò)展后，侵入到功能元件5和導(dǎo)體2間。因此，比第一制造方法還能夠使密封樹(shù)脂7的 填充時(shí)間縮短。另外，通過(guò)吸引，能夠使密封樹(shù)脂7簡(jiǎn)便地大范圍地流入。因此，即使在功能元件 5變?yōu)榇笮蜁r(shí)，通過(guò)適用本發(fā)明的制造方法，也能夠很容易制造出密封樹(shù)脂7中難以混入氣 泡的模塊。另外，如果在真空狀態(tài)下進(jìn)行吸入、脫氣，能夠更有效地進(jìn)行氣泡的除去。在上述的第一制造方法及第二制造方法中，優(yōu)選通過(guò)樹(shù)脂密封工序，以形成從開(kāi) 口部6向絕緣層1的另一面Ib側(cè)突出且在絕緣層1的另一面Ib側(cè)擴(kuò)展到比開(kāi)口部6大的 區(qū)域的部位7a的方式，注入密封樹(shù)脂7。部位7a，通過(guò)調(diào)節(jié)填充密封樹(shù)脂7的時(shí)間，吸引環(huán) 境氣體的強(qiáng)度等，能夠簡(jiǎn)便地形成。通過(guò)形成部位7a，能夠制作出實(shí)現(xiàn)對(duì)于外部沖擊的抗性 提高的第2實(shí)施方式的模塊10B。將密封樹(shù)脂7填充到功能元件5及配線板3間的間隙和開(kāi)口部6中并密封的方法， 除上述方法以外能夠適用各種方法。例如不僅僅是利用毛細(xì)管現(xiàn)象等注入的方法、直接埋入密封樹(shù)脂7的方法，也可通過(guò)澆鑄法、旋涂法、傾倒法、灌注法、流動(dòng)浸漬法等進(jìn)行密封。 通過(guò)設(shè)置開(kāi)口部6，更有效地進(jìn)行氣泡的去除。[實(shí)施例1]制作圖3所示的本發(fā)明的模塊。首先制作以40 μ m厚的聚酰亞胺作為絕緣層，形成厚度18 μ m的導(dǎo)體圖案作為回 路的印刷配線板。接著，在絕緣層的功能元件被安裝的位置上形成14. 5mmX14. 5mm的開(kāi) 口部。之后，在形成了開(kāi)口部的配線板上，安裝在電極上形成高度15μπι的金凸點(diǎn)的外形 15mmX15mm的半導(dǎo)體元件。接著，將安裝了半導(dǎo)體元件的配線板如圖6A所示，放置在設(shè)置 了多個(gè)吸引孔的臺(tái)上，通過(guò)從吸引孔向圖8A箭頭方向所示的方向吸引，將配線板固定在臺(tái) 上。接著，如圖8B所示，在配線板上及半導(dǎo)體元件的與配線板對(duì)置的邊的兩側(cè)上涂敷常溫 下粘度為1. 5Pa.s的密封樹(shù)脂。于是，密封樹(shù)脂隨著圖8B的箭頭方向的氣流，侵入到功能 元件下方，以此狀態(tài)放置一段時(shí)間，如圖8C所示，功能元件和配線板間、開(kāi)口部及金凸點(diǎn)的 周邊被密封樹(shù)脂填充，得到了圖3所示的實(shí)施例的模塊。制作5個(gè)樣本的上述實(shí)施例的模塊，通過(guò)目視對(duì)各個(gè)密封樹(shù)脂中的氣泡的混入進(jìn) 行了確認(rèn)。其結(jié)果5個(gè)樣本的密封樹(shù)脂內(nèi)都未觀察到氣泡的混入。[比較例1]利用圖IlA IlC所示的方法，制作了比較例1的模塊110。首先，如圖IlA所示，制作了以40 μ m厚的聚酰亞胺作為絕緣層111、形成了厚度 18 μ m的導(dǎo)體112的圖案作為電路的印刷配線板113。接著，在此印刷配線板113上安裝了， 在電極上被形成高度15 μ m的金凸點(diǎn)114的外形15mmX15mm的半導(dǎo)體元件115。接著，如 圖IlB所示，在半導(dǎo)體元件115的1邊115a的旁邊上涂敷了粘度為1. 5Pa · s的密封樹(shù)脂 117。于是，如圖IlC所示，通過(guò)印刷配線板113的導(dǎo)體112間的毛細(xì)管現(xiàn)象，成功通過(guò) 密封樹(shù)脂117密封附近的凸點(diǎn)114a周邊，但密封樹(shù)脂117未到達(dá)對(duì)置的另一方的1邊Illb 側(cè)。[比較例2]利用圖12A 圖12C所示的方法，制作了比較例2的模塊120。首先，如圖12A所示，與比較例1相同，在印刷配線板123上安裝了半導(dǎo)體元件 125。接著121，如圖12B所示，在半導(dǎo)體元件125對(duì)置的兩邊125a、125b的旁邊上涂敷粘度 1. 5Pa · s的密封樹(shù)脂127。于是，如圖12C所示，通過(guò)導(dǎo)體122間的毛細(xì)管現(xiàn)象，成功通過(guò)密封樹(shù)脂127密封 兩邊附近的凸點(diǎn)124周邊。但變成了半導(dǎo)體元件125和印刷配線板123間的間隙129殘留， 空氣被封入密封樹(shù)脂127的狀態(tài)，變?yōu)榘雽?dǎo)體元件125的下方出現(xiàn)氣泡混入的結(jié)果。從這些結(jié)果看，通過(guò)本發(fā)明，即使功能元件為15mmX15mm的大型，密封樹(shù)脂中也 不混入氣泡，能夠密封功能元件和配線板間、開(kāi)口部及凸點(diǎn)周邊的事實(shí)被確認(rèn)。通過(guò)本發(fā)明，即使是裝載了大型功能元件的場(chǎng)合，也能得到降低氣泡的混入概率的模塊。
權(quán)利要求
一種模塊，具備在絕緣層的一個(gè)面上形成了導(dǎo)體的圖案的配線板和在上述導(dǎo)體上通過(guò)凸點(diǎn)面向下地被安裝的功能元件，其特征在于，具有開(kāi)口部，其在上述配線板的安裝了上述功能元件的位置上的、比上述功能元件的投影面小且比上述凸點(diǎn)被接合到上述導(dǎo)體上的部位靠?jī)?nèi)側(cè)的區(qū)域上，沿著上述絕緣層的厚度方向被形成，密封樹(shù)脂，其密封上述功能元件及上述配線板間的間隙、上述開(kāi)口部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊，其特征在于，上述密封樹(shù)脂具有從上述開(kāi)口部向上述絕緣層的另一面突起、且擴(kuò)展到比上述開(kāi)口部 大的區(qū)域的部位。
3.—種配線板，在絕緣層的一個(gè)面上形成導(dǎo)體的圖案，在上述導(dǎo)體上面向下地安裝功 能元件，其特征在于，在比上述功能元件的投影面小且比上述功能元件與上述導(dǎo)體電性接合的部位靠?jī)?nèi)側(cè) 的區(qū)域上，沿著上述絕緣層的厚度方向形成開(kāi)口部。
4.一種模塊的制造方法，該模塊具備在絕緣層的一個(gè)面上形成導(dǎo)體圖案的配線板和在 上述導(dǎo)體上通過(guò)凸點(diǎn)面向下地被安裝的功能元件，在上述配線板的安裝了上述功能元件的 位置的、比上述功能元件的投影面小且比上述凸點(diǎn)被接合到上述導(dǎo)體上的部位靠?jī)?nèi)側(cè)的區(qū) 域上，沿著上述絕緣層的厚度方向形成開(kāi)口部，上述功能元件及上述配線板間的間隙、上述 開(kāi)口部通過(guò)密封樹(shù)脂密封，其特征在于，具有安裝工序，在上述配線板的上述導(dǎo)體上通過(guò)上述凸點(diǎn)安裝上述功能元件；樹(shù)脂密封工序，通過(guò)上述密封樹(shù)脂密封上述功能元件及上述配線板間的間隙、上述開(kāi) 口部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模塊的制造方法，其特征在于，在上述樹(shù)脂密封工序中，以形成從上述開(kāi)口部向上述絕緣層的另一面突起且在上述絕 緣層的另一面?zhèn)壬蠑U(kuò)展到比上述開(kāi)口部大的區(qū)域的部位的方式，注入上述密封樹(shù)脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模塊的制造方法，其特征在于，在上述樹(shù)脂密封工序中，從上述功能元件的至少一組對(duì)置的兩側(cè)注入密封樹(shù)脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模塊的制造方法，其特征在于，在上述樹(shù)脂密封工序中，從上述開(kāi)口部注入密封樹(shù)脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的模塊的制造方法，其特征在于，在上述樹(shù)脂密封工序中，使上述絕緣層的另一面?zhèn)扰c上述絕緣層的一面?zhèn)认啾葹樨?fù) 壓，注入上述密封樹(shù)脂。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的模塊的制造方法，其特征在于，在上述樹(shù)脂密封工序中，使上述絕緣層的一個(gè)面?zhèn)扰c上述絕緣層的另一面?zhèn)认啾葹樨?fù) 壓，注入上述密封樹(shù)脂。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的模塊的制造方法，其特征在于，上述樹(shù)脂密封工序具有放置工序，以使上述配線板的另一面?zhèn)任挥谂_(tái)側(cè)的方式使上述配線板放置在被設(shè)置了多個(gè)吸引孔的吸附臺(tái)上；固定工序，通過(guò)從上述吸引孔進(jìn)行吸引，將上述配線板固定在上述吸附臺(tái)上；填充工序，在被吸引的狀態(tài)下，向上述功能元件的至少一組對(duì)置的兩側(cè)涂敷上述密封樹(shù)脂，用上述密封樹(shù)脂填充上述功能元件及上述配線板間的間隙和上述開(kāi)口部。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的模塊的制造方法，其特征在于， 在上述臺(tái)的與上述開(kāi)口部對(duì)置的位置上，設(shè)置凹部。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的模塊的制造方法，其特征在于，上述樹(shù)脂密封工序具有 放置工序，以上述功能元件位于臺(tái)側(cè)的方式，使上述配線板放置在被設(shè)置了多個(gè)吸引孔的吸附臺(tái)上；固定工序，通過(guò)從上述吸引孔進(jìn)行吸引，將上述配線板固定在上述吸附臺(tái)上； 填充工序，在被吸引的狀態(tài)下，從上述開(kāi)口部涂敷密封樹(shù)脂，用上述密封樹(shù)脂填充上述 功能元件及上述配線板間的間隙和上述開(kāi)口部。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的模塊的制造方法，其特征在于， 在上述臺(tái)的與上述功能元件對(duì)置的位置上設(shè)置凹部。
全文摘要
本發(fā)明的模塊具備在絕緣層上形成了導(dǎo)體的圖案的配線板和在上述導(dǎo)體圖案上通過(guò)電極面向下地被安裝的功能元件。在上述配線板的功能元件的安裝位置上的比功能元件的投影面小且比接合上述電極的部位靠?jī)?nèi)側(cè)的區(qū)域上形成開(kāi)口部，上述功能元件及上述配線板間的間隙和上述開(kāi)口部通過(guò)密封樹(shù)脂密封。
文檔編號(hào)H01L21/60GK101828254SQ200880102498
公開(kāi)日2010年9月8日 申請(qǐng)日期2008年10月3日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月3日
發(fā)明者中谷祐介, 伊藤彰二, 大湊忠則, 高見(jiàn)良 申請(qǐng)人:株式會(huì)社藤倉(cāng)