專利名稱：配線基板及攝像裝置以及攝像裝置模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于搭載CCD (Charge Coupled Device)型或 CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)型等的攝像元件的配線基板、及使用了攝像元件的攝像裝置、以及使用了該攝像裝置的攝像裝置模塊。
背景技術(shù)：
一直以來，已知有將CXD型或CMOS型等的攝像元件搭載于配線基板的、適用于數(shù)碼相機或光學(xué)傳感器等的攝像裝置。作為這樣的攝像裝置，已知有一種具備配線基板和攝像元件的結(jié)構(gòu)，其中該配線基板在中央部形成有貫通孔，且以貫通孔位于內(nèi)側(cè)的方式在下表面形成有凹部，在下表面的貫通孔的周圍配置連接電極，且在外周部配置外部端子，該配線基板具備一端與連接電極連接且另一端與外部端子連接的配線導(dǎo)體，該攝像元件以受光部位于貫通孔內(nèi)的方式在配線基板的凹部的底面進(jìn)行倒裝片式安裝(例如，參照專利文獻(xiàn) 1)。此種攝像裝置例如通過攝像元件將經(jīng)由貫通孔向攝像元件的受光部輸入的光(圖像) 轉(zhuǎn)換成電信號，并經(jīng)由配線基板的配線導(dǎo)體及外部端子向數(shù)碼相機內(nèi)的外部電路等輸出。此種具備倒裝片型的攝像元件的攝像裝置同將搭載在配線基板上的攝像元件通過連接線與配線導(dǎo)體連接的攝像裝置(例如，參照專利文獻(xiàn)2或?qū)＠墨I(xiàn)3)相比，由于在攝像元件的周圍不需要用于通過連接線進(jìn)行連接的空間，因此能夠?qū)崿F(xiàn)攝像裝置的小型化。并且，攝像裝置利用覆蓋貫通孔而在配線基板的上表面安裝的玻璃等的透光性構(gòu)件來保護(hù)攝像元件的受光部，并通過透鏡固定構(gòu)件而在攝像元件上配置透鏡，從而形成攝像裝置模塊?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特開2006-201427號公報專利文獻(xiàn)2 日本特開平11-103039號公報專利文獻(xiàn)3 日本特開平5-183135號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的技術(shù)問題然而，在重視便攜性的便攜式電話或數(shù)碼相機等電子設(shè)備中使用的攝像裝置要求進(jìn)一步的小型化。相對于此，在上述那樣以往的攝像裝置中，為了實現(xiàn)配線基板的小型化而通過使凹部的側(cè)壁部的寬度變窄來進(jìn)行應(yīng)對，但伴隨著側(cè)壁部的寬度的變窄，而側(cè)壁部的下表面的面積減小，從而存在外部端子與外部電路基板的接合強度下降這一問題。這是因為，由于側(cè)壁部的寬度變窄而外部端子與外部電路基板的接合部的面積小，因此當(dāng)熱膨脹系數(shù)不同的外部電路基板和側(cè)壁部遭受到熱量時，由于外部電路基板與側(cè)壁部的熱膨脹差，接合部會因外部電路基板與側(cè)壁部之間會產(chǎn)生熱應(yīng)力而破裂，而外部端子從外部電路基板脫落，從而成為外部端子與外部電路基板的接合強度下降的原因。本發(fā)明鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的問題點而作出，其目的在于提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)小型化且能夠提高與外部電路基板的接合可靠性的配線基板及攝像裝置以及攝像裝置模塊。用于解決問題的技術(shù)手段本發(fā)明的配線基板的特征在于，具備第一絕緣基板，其在中央部形成有貫通孔， 在下表面的該貫通孔的周圍配置有將攝像元件的連接端子連接的連接電極，具備一端與所述連接電極連接且另一端向下表面的外周部引出的第一配線導(dǎo)體；以及第二絕緣基板，其在下表面的整面配置有多個外部端子，具備一端與該外部端子連接且另一端向上表面的外周部引出的第二配線導(dǎo)體，其中，以所述貫通孔在俯視下位于內(nèi)側(cè)的方式在所述第一絕緣基板的下表面及所述第二絕緣基板的上表面的至少一方形成有凹部，將所述第一絕緣基板的外周部和所述第二絕緣基板的外周部接合，而將所述第一配線導(dǎo)體和所述第二配線導(dǎo)體電連接。本發(fā)明的攝像裝置的特征在于，具備第一絕緣基板，其在中央部形成有貫通孔， 在下表面的該貫通孔的周圍配置有連接電極，具備一端與所述連接電極連接且另一端向下表面的外周部引出的第一配線導(dǎo)體；第二絕緣基板，其在下表面的整面配置有多個外部端子，具備一端與該外部端子連接且另一端向上表面的外周部引出的第二配線導(dǎo)體；攝像元件，其在上表面的中央部配置有受光部，且在外周部配置有連接端子，其中，以所述貫通孔在俯視下位于內(nèi)側(cè)的方式在所述第一絕緣基板的下表面及所述第二絕緣基板的上表面的至少一方形成有凹部，所述攝像元件在俯視下以上表面的所述受光部位于所述貫通孔內(nèi)的方式配置在所述第一絕緣基板的下方，將所述連接端子和所述連接電極電連接，將所述第一絕緣基板的外周部和所述第二絕緣基板的外周部接合，將所述第一配線導(dǎo)體和所述第二配線導(dǎo)體電連接，并將所述攝像元件收納在所述凹部內(nèi)。另外，本發(fā)明的攝像裝置的特征在于，在上述結(jié)構(gòu)中，所述第一絕緣基板和所述第二絕緣基板由熱膨脹系數(shù)相同的材料構(gòu)成。另外，本發(fā)明的攝像裝置的特征在于，在上述結(jié)構(gòu)中，將所述第一絕緣基板的外周部和所述第二絕緣基板的外周部接合的接合部在攝像裝置的厚度方向上配置在比所述受光部靠所述第二絕緣基板側(cè)。另外，本發(fā)明的攝像裝置的特征在于，在上述結(jié)構(gòu)中，將所述第一絕緣基板的外周部和所述第二絕緣基板的外周部接合的接合部使在所述第一絕緣基板的外周部及所述第二絕緣基板的外周部形成的凹陷部或凸部相互嚙合而進(jìn)行接合。另外，本發(fā)明的攝像裝置的特征在于，在上述結(jié)構(gòu)中，將所述第一絕緣基板的外周部和所述第二絕緣基板的外周部接合的接合部從所述第一絕緣基板的外周側(cè)及所述第二絕緣基板的外周側(cè)到所述第二絕緣基板的中央側(cè)，向所述第二絕緣基板側(cè)傾斜。另外，本發(fā)明的攝像裝置的特征在于，在上述結(jié)構(gòu)中，所述第一絕緣基板和所述第二絕緣基板的尺寸在俯視下不同，所述第一絕緣基板和所述第二絕緣基板中，在尺寸大的絕緣基板的外周部和尺寸小的絕緣基板的外周部及側(cè)面配置接合構(gòu)件而進(jìn)行接合。另外，本發(fā)明的攝像裝置的特征在于，在上述結(jié)構(gòu)中，以堵塞所述貫通孔的方式在所述第一絕緣基板的上表面安裝透光性板材。另外，本發(fā)明的攝像裝置的特征在于，在上述結(jié)構(gòu)中，對所述攝像元件及所述透光性板材以及所述第一絕緣基板所圍成的空間進(jìn)行密封。另外，本發(fā)明的攝像裝置模塊特征在于，具備上述本發(fā)明的攝像裝置；在所述第一絕緣基板的上表面的所述貫通孔的上方配置的透鏡。發(fā)明效果本發(fā)明的配線基板以貫通孔在俯視下位于內(nèi)側(cè)的方式在第一絕緣基板的下表面及第二絕緣基板的上表面的至少一方形成有凹部，將第一絕緣基板的外周部和第二絕緣基板的外周部接合，而將第一配線導(dǎo)體和第二配線導(dǎo)體電連接，因此與上述那樣以往的攝像裝置中使用的配線基板相比，能夠以大面積來形成外部端子，能夠增大外部端子與外部電路基板的配線導(dǎo)體的接合部的面積，因此在與外部電路基板接合時，能夠提高外部電路基板與配線基板的接合強度。本發(fā)明的攝像裝置以貫通孔在俯視下位于內(nèi)側(cè)的方式在第一絕緣基板的下表面及第二絕緣基板的上表面的至少一方形成有凹部，攝像元件在俯視下以上表面的受光部位于貫通孔內(nèi)的方式配置在第一絕緣基板的下方，將連接端子和連接電極電連接，將第一絕緣基板的外周部和第二絕緣基板的外周部接合，將第一配線導(dǎo)體和第二配線導(dǎo)體電連接， 并將攝像元件收納在凹部內(nèi)，因此，雖然為了小型化而使第一絕緣基板的側(cè)壁部的寬度變窄，但由于在第二絕緣基板的下表面配置有多個外部端子，因此與上述那樣以往的攝像裝置相比，能夠以大面積來形成外部端子，能夠增大外部端子與外部電路基板的配線導(dǎo)體的接合部的面積。因此，在由于使用環(huán)境的變化等而周圍的溫度發(fā)生變化時，即使在外部端子與外部電路基板的配線導(dǎo)體的接合部產(chǎn)生外部電路基板與側(cè)壁部的熱膨脹差引起的熱應(yīng)力，也能夠抑制外部端子從外部電路基板脫落的情況，從而能夠形成小型且與外部電路基板的接合強度高的攝像裝置。另外，通過以大面積將外部端子和外部電路基板連接，在因使用環(huán)境的變化等而周圍的溫度發(fā)生變化時，能抑制外部電路基板與第二絕緣基板的熱膨脹的差引起的熱應(yīng)力作用在第一絕緣基板的外周部的情況，因此能夠抑制在第一絕緣基板上搭載的攝像元件因應(yīng)力而發(fā)生變形的情況，形成能夠?qū)ν獠康墓膺M(jìn)行良好的受光的攝像裝置。另外，根據(jù)本發(fā)明的攝像裝置，在上述結(jié)構(gòu)中，第一絕緣基板和第二絕緣基板由熱膨脹系數(shù)相同的材料構(gòu)成時，即使由于使用環(huán)境的變化等而周圍的溫度發(fā)生變化，也能夠抑制第一絕緣基板的第一配線導(dǎo)體與第二絕緣基板的第二配線導(dǎo)體的接合部上作用由熱膨脹差引起的熱應(yīng)力的情況，從而能夠減少第一配線導(dǎo)體與第二配線導(dǎo)體的接合部發(fā)生破裂的情況。另外，根據(jù)本發(fā)明的攝像裝置，在上述結(jié)構(gòu)中，將第一絕緣基板的外周部和第二絕緣基板的外周部接合的接合部在攝像裝置的厚度方向上配置在比受光部靠第二絕緣基板側(cè)，因此，即使光從接合部進(jìn)入到凹部內(nèi)，也只是進(jìn)入到比受光部靠下方，因此能夠減少多余的光到達(dá)受光部的情況。另外，根據(jù)本發(fā)明的攝像裝置，在上述結(jié)構(gòu)中，將第一絕緣基板的外周部和第二絕緣基板的外周部接合的接合部在形成于第一絕緣基板的外周部及第二絕緣基板Ib的外周部上的凹陷部或凸部相互嚙合而進(jìn)行接合，因此，由于通過相互嚙合的凹凸能夠防止光從接合部進(jìn)入到凹部內(nèi)，因此能夠減少多余的光到達(dá)受光部的情況。另外，根據(jù)本發(fā)明的攝像裝置，在上述結(jié)構(gòu)中，將第一絕緣基板的外周部和第二絕緣基板的外周部接合的接合部在從第一絕緣基板的外周側(cè)及第二絕緣基板的外周側(cè)到第二絕緣基板的中央側(cè)向第二絕緣基板側(cè)傾斜，因此，即使光從接合部進(jìn)入到凹部內(nèi)，也只是進(jìn)入到比受光部靠下方的第二絕緣基板側(cè)，因此能夠減少多余的光到達(dá)受光部的情況。另外，根據(jù)本發(fā)明的攝像裝置，在上述結(jié)構(gòu)中，第一絕緣基板和第二絕緣基板的尺寸在俯視下不同，第一絕緣基板和第二絕緣基板中，將尺寸大的絕緣基板的外周部和尺寸小的絕緣基板的外周部及側(cè)面通過接合構(gòu)件進(jìn)行接合，因此，由于除了外周部之外，還將尺寸小的絕緣基板的側(cè)面和尺寸大的絕緣基板的外周部接合，因此能夠提高第一絕緣基板與第二絕緣基板的接合強度。另外，根據(jù)本發(fā)明的攝像裝置，在上述結(jié)構(gòu)中，在上述的攝像裝置中，以堵塞貫通孔的方式在第一絕緣基板的上表面安裝透光性板材時，不會發(fā)生水分或灰塵進(jìn)入到貫通孔內(nèi)而附著于攝像元件的受光部的情況，因此能夠保護(hù)攝像元件，并且能夠不妨礙受光地輸出高圖像質(zhì)量的圖像信號。另外，根據(jù)本發(fā)明的攝像裝置，在上述結(jié)構(gòu)中，對攝像元件及透光性板材以及第一絕緣基板所圍成的空間進(jìn)行密封，因此，能夠抑制水分或塵埃進(jìn)入到空間內(nèi)，能夠抑制因濕度升高而攝像元件發(fā)生腐蝕的情況。另外，本發(fā)明的攝像裝置模塊由于在上述結(jié)構(gòu)的攝像裝置的第一絕緣基板的上表面的貫通孔的上方配置透鏡，因此形成小型且能夠輸出高圖像質(zhì)量的圖像信號的攝像裝置模塊。


圖1(a)是表示本發(fā)明的攝像裝置的實施方式的一例的俯視圖，(b)是(a)的A_A 線的剖面圖。圖2是表示本發(fā)明的攝像裝置的實施方式的一例的仰視圖。圖3(a)是表示本發(fā)明的攝像裝置中的第一絕緣基板的實施方式的一例的俯視圖，(b)是(a)的A-A線的剖面圖。圖4(a)是表示本發(fā)明的攝像裝置中的第二絕緣基板的實施方式的一例的俯視圖，(b)是(a)的A-A線的剖面圖。圖5(a)及(b)分別是表示本發(fā)明的攝像裝置的實施方式的另一例的剖面圖。圖6(a)及(b)分別是表示本發(fā)明的攝像裝置的實施方式的另一例的剖面圖。圖7(a)及(b)分別是表示本發(fā)明的攝像裝置的實施方式的另一例的剖面圖。圖8(a)及(b)分別是表示本發(fā)明的攝像裝置的實施方式的另一例的剖面圖。圖9(a)及(b)分別是表示本發(fā)明的攝像裝置模塊的實施方式的一例的剖面圖。
具體實施例方式參照附圖，說明本發(fā)明的攝像裝置及攝像裝置模塊。在圖1 圖9中，1是配線基板，Ia是第一絕緣基板，Ib是第二絕緣基板，Ic是凹陷部，Id是凸部，2是貫通孔，3是配線導(dǎo)體，3a是第一配線導(dǎo)體，3b是第二配線導(dǎo)體，4是連接電極，5是外部端子，6是攝像元件， 6a是受光部，6b是連接端子，7是凹部，7a是第一凹部，7b是第二凹部，8是接合構(gòu)件，9是透光性板材，10是透鏡，11是透鏡固定構(gòu)件，12是電子部件，13是突起部。
如圖1、圖2及圖5 圖9分別所示的例子那樣，本發(fā)明的攝像裝置具備第一絕緣基板la，其在中央部形成有貫通孔2，在下表面的貫通孔2的周圍配置有連接電極4，并具備一端與連接電極4連接且另一端向下表面的外周部引出的第一配線導(dǎo)體3a ；第二絕緣基板lb，其在下表面配置有多個外部端子5，具備一端與外部端子5連接且另一端向上表面的外周部引出的第二配線導(dǎo)體北；攝像元件6，其在上表面的中央部配置有受光部6a，且在外周部配置有連接端子，其中，以貫通孔2位于內(nèi)側(cè)的方式在第一絕緣基板Ia的下表面及第二絕緣基板Ib的上表面的至少一方形成凹部7，攝像元件6在俯視下以上表面的受光部6a 位于貫通孔2內(nèi)的方式配置在第一絕緣基板Ia的下方，將連接端子6b和連接電極4電連接，將第一絕緣基板Ia的外周部和第二絕緣基板Ib的外周部接合，將第一配線導(dǎo)體3a和第二配線導(dǎo)體北電連接，并將攝像元件6收納在凹部7內(nèi)。另外，配線基板1將第一絕緣基板Ia的外周部和第二絕緣基板Ib的外周部接合而構(gòu)成。根據(jù)這樣的本發(fā)明的攝像裝置，雖然為了小型化而使第一絕緣基板Ia的側(cè)壁部的寬度變窄，但由于在第二絕緣基板Ib的下表面配置有多個外部端子5，因此與以往的攝像裝置相比，能夠以大面積來形成外部端子5，且能夠增大外部端子5與外部電路基板的配線導(dǎo)體的接合部的面積，其中該以往的攝像裝置具備配線基板和攝像元件，該配線基板在中央部形成有貫通孔，且以貫通孔位于內(nèi)側(cè)的方式在下表面形成有凹部，在下表面的貫通孔的周圍配置連接電極，在外周部配置外部端子，該配線基板還具備一端與連接電極連接且另一端與外部端子連接的配線導(dǎo)體，該攝像元件以受光部位于貫通孔內(nèi)的方式在配線基板的凹部的底面進(jìn)行倒裝片式安裝。因此，在由于使用環(huán)境的變化等而周圍的溫度發(fā)生變化時，即使在外部端子5與外部電路基板的配線導(dǎo)體的接合部產(chǎn)生外部電路基板與側(cè)壁部的熱膨脹差引起的熱應(yīng)力，也能夠抑制外部端子5從外部電路基板脫落的情況，從而能夠形成小型且與外部電路基板的接合強度高的攝像裝置。在圖1所示的例子中，以貫通孔2位于內(nèi)側(cè)的方式在第一絕緣基板Ia的下表面及第二絕緣基板Ib的上表面這雙方形成有凹部7。如圖3的例子所示，以貫通孔2位于內(nèi)側(cè)的方式在第一絕緣基板Ia的下表面形成有第一凹部7a，如圖4的例子所示，在第二絕緣基板Ib的上表面形成有第二凹部7b。并且，通過將第一絕緣基板Ia和第二絕緣基板Ib接合，而如圖1所示的例子那樣，以貫通孔2位于內(nèi)側(cè)的方式形成由第一凹部7a和第二凹部 7b構(gòu)成的凹部7。另外，也可以如圖5(a)所示的例子那樣，第一絕緣基板Ia形成為平板狀，且以貫通孔2位于內(nèi)側(cè)的方式在第二絕緣基板Ib的上表面形成有第二凹部7b。這種情況下，由于第一絕緣基板Ia形成為平板狀，因此像圖1 (b)的例子所示的形成有第一凹部7a的第一絕緣基板Ia那樣，對作為第一絕緣基板Ia的多個生片進(jìn)行層疊并壓焊時，由于在成為側(cè)壁部的部分和成為第一凹部7a底面的部分上施加有同樣大小的壓力，從而成為第一凹部7a底面的部分不會發(fā)生彎曲。因此，容易確保連接有攝像元件6的多個連接電極4的平坦性，從而減少搭載在第一絕緣基板Ia上的攝像元件6相對于第一絕緣基板Ia的傾斜，能夠使外部的光更良好地入射。這種情況下的攝像裝置能夠有效地使用作為要求輸出更高圖像質(zhì)量的圖像信號的攝像裝置。另外，如圖5(b)所示的例子那樣，以貫通孔2位于內(nèi)側(cè)的方式在第一絕緣基板Ia 的下表面形成有第二凹部7a，第二絕緣基板Ib形成為平板狀。這種情況下，即使由于使用環(huán)境的溫度發(fā)生變化而外部電路基板與第二絕緣基板Ib的熱膨脹差所產(chǎn)生的應(yīng)力施加給第二絕緣基板lb，但通過在第一絕緣基板Ia形成第一凹部7a，而比第一絕緣基板Ia為平板狀的情況更難變形，從而有利于抑制搭載在第一絕緣基板Ia上的攝像元件6因應(yīng)力而變形的情況。這種情況下的攝像裝置耐使用環(huán)境的變化強，作為通用性優(yōu)良的攝像裝置能夠有效地使用。如圖1(b)及圖5(b)以及圖8所示的例子那樣，將第一絕緣基板Ia的外周部和第二絕緣基板Ib的外周部接合的接合部在攝像裝置的厚度方向上配置在比受光部6a靠第二絕緣基板Ib側(cè)時，即使光從接合部進(jìn)入到凹部7內(nèi)，也只是進(jìn)入到比受光部6a靠下方(第二絕緣基板Ib側(cè))，因此能夠減少多余的光到達(dá)受光部6a的情況。如圖6(a)所示的例子那樣，將第一絕緣基板Ia的外周部和第二絕緣基板Ib的外周部接合的接合部在形成于第一絕緣基板Ia的外周部及第二絕緣基板Ib的外周部上的凹陷部Ic或凸部Id相互嚙合而進(jìn)行接合時，由于通過相互嚙合的凹凸能夠防止光從接合部進(jìn)入到凹部7內(nèi)，因此能夠減少多余的光到達(dá)受光部的情況。而且，若使凸部Id的高度大于凹凸的凹陷部Ic的深度，則在使用各向異性導(dǎo)電膜或各向異性導(dǎo)電糊劑來接合第一絕緣基板Ia和第二絕緣基板Ib時，會對凹凸嚙合的部分施加充分的力，因此能夠使第一配線導(dǎo)體3a與第二配線導(dǎo)體北的電連接更可靠。另外，在圖6(a)所示的例子中，可以是第二配線導(dǎo)體北形成在從凹陷部Ic的底面到凹陷部Ic的內(nèi)周面及凹陷部Ic的開口周邊，并且第一配線導(dǎo)體北形成在從凸部Id 的下表面到側(cè)面。由此，能夠?qū)⒌谝慌渚€導(dǎo)體3a和第二配線導(dǎo)體北可靠地電連接。另外，也可以是凸部Id形成為中央部比外周部高的臺階狀，而凹陷部Ic以與凸部 Id嚙合的方式從中央部朝向外周部形成為臺階狀。由此，能夠有效地增大凹陷部Ic與凸部 Id的接合面而將第一絕緣基板Ia和第二絕緣基板Ib牢固地連接。如圖6(b)所示的例子那樣，將第一絕緣基板Ia的外周部和第二絕緣基板Ib的外周部接合的接合部在從第一絕緣基板Ia的外周側(cè)及第二絕緣基板Ib的外周側(cè)到第二絕緣基板Ib的中央側(cè)向第二絕緣基板Ib側(cè)傾斜時，即使光從接合部進(jìn)入到凹部7內(nèi)，也只是進(jìn)入到比受光部6a更靠下方的第二絕緣基板Ib側(cè)，因此能夠減少多余的光到達(dá)受光部6a的情況。如圖7(a)所示的例子那樣，可以在第二絕緣基板Ib的上表面的中央部以與攝像元件6的下表面相接的方式形成俯視下比攝像元件6大的突起部13。這種情況下，能夠?qū)z像元件6產(chǎn)生的熱量經(jīng)由突起部13向第二絕緣基板Ib散熱。而且，通過利用突起部13 來支承攝像元件6，而能夠抑制攝像元件6的彎曲。突起部13的上表面只要與攝像元件6 的下表面相接即可，但攝像元件6的下表面和突起部13的上表面通過釬料或包含金屬的樹脂等的高導(dǎo)熱率的接合構(gòu)件來接合時，容易從攝像元件6向突起部13散熱，因此在對攝像元件6產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱時更有效。這樣的突起部13可以通過使第二絕緣基板Ib的上表面中央部比外周部局部性地變厚來形成。而且，也可以通過由銀-銅合金等構(gòu)成的釬料或包含銀-銅合金等的樹脂等的高導(dǎo)熱率的接合構(gòu)件，使比第二絕緣基板Ib的導(dǎo)熱率高的材料例如銅(Cu)、銅-鎢(Cu-W) 或鋁(Al)等金屬材料所構(gòu)成的部件與第二絕緣基板Ib的上表面接合來形成突起部13。另外，即使在未設(shè)置突起部13的情況下，但通過以攝像元件6的下表面與第二絕緣基板Ib的上表面相接的方式進(jìn)行制作時，也能夠?qū)z像元件6產(chǎn)生的熱量向第二絕緣基板Ib散熱，并能夠抑制攝像元件6的彎曲，因此優(yōu)選。這種情況下，攝像元件6的下表面和第二絕緣基板Ib的上表面優(yōu)選利用上述的高導(dǎo)熱率的接合構(gòu)件進(jìn)行接合。如圖7(b)所示的例子那樣，第一絕緣基板Ia和第二絕緣基板Ib的尺寸在俯視下不同，第一絕緣基板Ia和第二絕緣基板Ib中，將尺寸大的絕緣基板的外周部和尺寸小的絕緣基板的外周部及側(cè)面通過接合構(gòu)件8接合時，由于除了外周部之外，還將尺寸小的絕緣基板的側(cè)面和尺寸大的絕緣基板的外周部接合，因此能夠提高第一絕緣基板Ia與第二絕緣基板Ib的接合強度。另外，在圖7(b)所示的例子的情況下，接合構(gòu)件8使用能夠粘附第一絕緣基板Ia 側(cè)面的材料、例如各向異性導(dǎo)電性糊劑那樣的高粘性的材料。而且，接合構(gòu)件8使用與絕緣基板1的浸潤性良好的材料時，在第一絕緣基板Ia的側(cè)面與第二絕緣基板Ib的上表面的外周部之間形成所謂的嵌縫物(7 4 > 7卜)，因此有利于提高接合強度。而且，第一絕緣基板Ia在俯視下小于第二絕緣基板Ib的情況下，不會減小外部端子5與外部電路基板的配線導(dǎo)體的接合部的面積，而能夠提高第一絕緣基板Ia與第二絕緣基板Ib的接合強度，因此有效。攝像裝置如下所述來制作。首先，準(zhǔn)備上述那樣的第一絕緣基板Ia及第二絕緣基板lb。第一絕緣基板Ia及第二絕緣基板Ib用的絕緣基板由陶瓷或樹脂等絕緣體形成。 在由陶瓷構(gòu)成時，列舉有例如氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體(氧化鋁陶瓷)、氮化鋁質(zhì)燒結(jié)體、多鋁紅柱石(A，4卜)質(zhì)燒結(jié)體及玻璃陶瓷質(zhì)燒結(jié)體等，在由樹脂構(gòu)成時，列舉有例如環(huán)氧樹脂、 聚亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、聚酯樹脂、及以四氟化乙烯樹脂為首的氟系樹脂等。而且，列舉有如玻璃環(huán)氧樹脂那樣在由玻璃纖維構(gòu)成的基材中浸漬有樹脂的材料。絕緣基板例如在由氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體構(gòu)成時，在氧化鋁(A1203)、二氧化硅(Si02)、 氧化鈣(CaO)及氧化鎂(MgO)等原料粉末中添加混合適當(dāng)?shù)挠袡C溶劑及溶媒而形成為泥漿狀，并采用以往周知的刮刀法(K々夕一O— F )或壓延輥法等將其成形為片狀而得到陶瓷生片，接著，對陶瓷生片實施適當(dāng)?shù)臎_裁加工并根據(jù)需要層疊多張，通過在高溫(約 1500 1800°C )下進(jìn)行燒成來制作?？梢酝ㄟ^利用模具或基于沖頭的沖孔方法或激光加工方法等在絕緣基板用的陶瓷生片的幾張上預(yù)先形成貫通孔2用及凹部7用的貫通孔，來形成絕緣基板的貫通孔2及凹部7 (第一凹部7a及第二凹部7b)。而且，如圖3 (b)所示的例子那樣，在第一絕緣基板Ia上形成第一凹部7a時，可以在陶瓷生片上形成比貫通孔2用的貫通孔大的第一凹部7a用的貫通孔，并通過對這些陶瓷生片進(jìn)行層疊來形成。第一絕緣基板Ia及第二絕緣基板Ib用的絕緣基板例如在由樹脂形成時，可以使用能夠成形為規(guī)定的絕緣基板的形狀的模具，通過利用轉(zhuǎn)送成形(卜，> 7 7 Τ" — 一&
K)法或注射成形法等進(jìn)行成形來形成。而且，例如也可以是像玻璃環(huán)氧樹脂那樣在由玻璃纖維形成的基材中浸漬樹脂的材料，這種情況下，可以在由玻璃纖維構(gòu)成的基材中浸漬環(huán)氧樹脂的前驅(qū)體，通過使該環(huán)氧樹脂前驅(qū)體以規(guī)定的溫度進(jìn)行熱硬化來形成。當(dāng)絕緣基板由陶瓷構(gòu)成時，配線導(dǎo)體3 (第一配線導(dǎo)體3a及第二配線導(dǎo)體3b)、連接電極4、外部端子5由鎢(W)、鉬(Mo)、錳(Mn)、銀(Ag)、銅(Cu)等金屬粉末噴鍍法(乂夕 7 )形成，利用絲網(wǎng)印刷法等在絕緣基板用的陶瓷生片上將配線導(dǎo)體3用的導(dǎo)體糊劑印刷成規(guī)定形狀，通過與絕緣基板用的陶瓷生片同時進(jìn)行燒成，而形成在絕緣基板的規(guī)定位置。內(nèi)部導(dǎo)體中，沿厚度方向貫通陶瓷生片的貫通導(dǎo)體通過印刷導(dǎo)體糊劑來對形成于陶瓷生片的貫通孔進(jìn)行填充即可。此種導(dǎo)體糊劑通過在上述金屬粉末中添加適當(dāng)?shù)娜軇┖驼澈蟿┎⑦M(jìn)行攪拌，而調(diào)制成適度的粘度來制作。另外，為了提高與絕緣基板的接合強度，也可以包含玻璃或陶瓷。當(dāng)絕緣基板由樹脂構(gòu)成時，配線導(dǎo)體3、連接電極4、外部端子5由銅、金、鋁、鎳、 鉻、鉬、鈦及它們的合金等金屬材料形成。例如在由玻璃環(huán)氧樹脂構(gòu)成的樹脂片上轉(zhuǎn)印加工成配線導(dǎo)體3、連接電極4、外部端子5的形狀的銅箔，對轉(zhuǎn)印了銅箔后的樹脂片進(jìn)行層疊， 并利用粘接劑進(jìn)行粘接而形成。內(nèi)部導(dǎo)體中，沿厚度方向貫通樹脂片的貫通導(dǎo)體只要通過導(dǎo)體糊劑的印刷或鍍敷法而在形成于樹脂片的貫通孔的內(nèi)表面粘附(被著)形成，或填充貫通孔形成即可。而且，將金屬箔或金屬柱利用樹脂成形進(jìn)行一體化，或使用濺射法、蒸鍍法等、鍍敷法等使其粘附于絕緣基板上而形成。在配線導(dǎo)體3、連接電極4及外部端子5的露出的表面上利用電解鍍敷法或無電解鍍敷法等鍍敷法而粘附有鍍敷層。鍍敷層由鎳及金等的耐腐蝕性或與連接端子6b的連接性優(yōu)良的金屬構(gòu)成，例如，依次粘附有厚度1 IOym左右的鎳鍍敷層和厚度0. 1 3μπι 左右的金鍍敷層。由此，能夠有效地抑制配線導(dǎo)體3、連接電極4及外部端子5的腐蝕，且能夠牢固地進(jìn)行第一配線導(dǎo)體3a與第二配線導(dǎo)體北的接合、攝像元件6的連接端子6b與連接電極4的接合、配線導(dǎo)體3與電子部件12的接合、以及外部端子5與外部電路基板的配線導(dǎo)體的連接。接著，以受光部6a位于貫通孔2內(nèi)的方式將CXD型或CMOS型的攝像元件6配置在第一絕緣基板加的下方，為了將連接端子6b和連接電極4電連接，而通過基于焊料的接合或Au塊的超聲波接合、或基于各向異性導(dǎo)電性樹脂的粘接來進(jìn)行倒裝片接合。另外，在進(jìn)行基于焊料或Au塊的倒裝片接合時，優(yōu)選對攝像元件6的連接端子6b與連接電極4的接合進(jìn)行固強，并對貫通孔2內(nèi)進(jìn)行密封，為了保護(hù)受光部6a而填充底部填充材料(未圖示)°接著，將在第一絕緣基板Ia和第二絕緣基板Ib各自的外周部露出的第一配線導(dǎo)體3a和第二配線導(dǎo)體北電連接，并通過接合構(gòu)件8將第一絕緣基板Ia和第二絕緣基板Ib接合。例如，通過焊料等的導(dǎo)電性的接合材料將第一配線導(dǎo)體3a和第二配線導(dǎo)體 3b電連接，并通過在其周圍涂敷環(huán)氧系樹脂等接合材料，而對第一絕緣基板Ia與第二絕緣基板Ib的接合進(jìn)行加強，并對第一絕緣基板Ia與第二絕緣基板Ib之間進(jìn)行密封?；蛘咭部梢允褂酶飨虍愋詫?dǎo)電膜(Anisotropic Conductive Film、ACF)、或各向異性導(dǎo)電糊劑 (Anisotropic Conductive Paste, ACP)，同時進(jìn)行第一絕緣基板Ia與第二絕緣基板Ib的接合及第一配線導(dǎo)體3a與第二配線導(dǎo)體北的電連接。另外，第一絕緣基板Ia和第二絕緣基板Ib由熱膨脹系數(shù)相同的材料構(gòu)成時，即使由于使用環(huán)境的變化等而周圍的溫度發(fā)生變化，也能夠抑制在第一絕緣基板Ia的第一配線導(dǎo)體3a與第二絕緣基板Ib的第二配線導(dǎo)體北的接合部上作用由熱膨脹的差引起的熱應(yīng)力的情況，從而能夠減少第一配線導(dǎo)體3a與第二配線導(dǎo)體北的接合部發(fā)生破裂的情況。為了將第一絕緣基板Ia和第二絕緣基板Ib形成為熱膨脹系數(shù)相同的材料，例如在第一絕緣基板Ia及第二絕緣基板Ib由陶瓷構(gòu)成時，使用添加混合有同樣的原料粉末的陶瓷生片來制作第一絕緣基板Ia和第二絕緣基板lb，從而能夠使熱膨脹系數(shù)相同。例如在第一絕緣基板加為氧化鋁陶瓷(熱膨脹系數(shù)、約7X 10_6/°C )時，第二絕緣基板Ib也使用氧化鋁陶瓷。而且，在形成圖6(a)所示的例子那樣的凹陷部Ic及凸部Id時，若第一絕緣基板 Ia及第二絕緣基板Ib由陶瓷構(gòu)成，則通過模具或基于沖頭的沖孔方法或激光加工方法等將多個生片加工成適當(dāng)?shù)某叽?，并進(jìn)行層疊，從而能夠在第一絕緣基板Ia的下表面及第二絕緣基板Ia的上表面形成凹陷部Ic或凸部Id。而且，凹陷部Ic及凸部Id既可以通過使用與陶瓷生片相同的材料的陶瓷糊劑來形成，也可以通過一方的配線導(dǎo)體3來形成凸部Id。 而且，第一絕緣基板Ia及第二絕緣基板Ib由樹脂形成時，只要使用適當(dāng)?shù)哪＞叱尚蜑樗Ｍ男螤罴纯伞Ａ硗?，?dāng)?shù)谝唤^緣基板Ia及第二絕緣基板Ib由陶瓷構(gòu)成時，將由與第一絕緣基板 Ia及第二絕緣基板Ib相同的材料構(gòu)成的糊劑涂敷多次，能夠在圖6(b)所示的例子那樣的第一絕緣基板Ia的外周側(cè)和第二絕緣基板Ib的外周側(cè)，形成向第二絕緣基板側(cè)傾斜形成的傾斜面。而且，也可以通過向陶瓷生片按壓模具來形成傾斜面。而且，在第一絕緣基板Ia 及第二絕緣基板Ib由樹脂形成時，只要使用能得到所希望的形狀的適當(dāng)?shù)哪＞邅硇纬杉纯?。另外，如圖8(a)及圖8(b)所示的例子那樣，在上述的攝像裝置中，優(yōu)選以堵塞貫通孔2的方式在第一絕緣基板Ia的上表面安裝透光性板材9。形成為這樣的結(jié)構(gòu)時，不會發(fā)生水分或灰塵進(jìn)入到貫通孔2內(nèi)而附著于攝像元件6的受光部6a的情況，因此能夠保護(hù)攝像元件6，并且不會妨礙受光而能夠輸出高圖像質(zhì)量的圖像信號。例如，能夠防止固定有透鏡10的固定構(gòu)件11與第一絕緣基板加的上表面接合時產(chǎn)生的碎屑進(jìn)入貫通孔2而附著于攝像元件6的受光部6a的情況。另外，在對由攝像元件6、透光性板材9以及第一絕緣基板Ia所圍成的空間進(jìn)行密封時，只要在透光性板材9的外周部與第一絕緣基板Ia的上表面之間呈環(huán)狀地配置樹脂等接合材料，而將透光性板材9與第一絕緣基板Ia接合即可。通過形成為這樣的結(jié)構(gòu)，能夠抑制水分或塵埃進(jìn)入到密封的空間內(nèi)，能夠抑制因濕度升高而使攝像元件發(fā)生腐蝕的情況。另外，如圖8(b)所示的例子那樣，根據(jù)需要也可以在攝像裝置上搭載與攝像元件 6不同的電子部件12。電子部件12是處理電信號的IC或電容器、線圈或電阻等，例如，通過焊料等的導(dǎo)電性的接合材料而連接并搭載于第一配線導(dǎo)體3a。電子部件12的向第一絕緣基板Ia的搭載既可以在對第一絕緣基板Ia和第二絕緣基板Ib進(jìn)行了接合之后，也可以在接合之前。如圖8(b)所示的例子那樣，將電子部件12搭載于與凹部7在俯視下重合的位置上時，貫通孔2的周圍的絕緣基板的厚度變薄，其下方成為凹部7形成的空間，因此存在由于搭載電子部件12時的沖擊而在第一絕緣基板的貫通孔2的周圍產(chǎn)生裂縫，或在攝像元件6的連接端子6b和連接電極4發(fā)生剝離的情況，所以優(yōu)選在第一絕緣基板Ia搭載電子部件12，且在第一絕緣基板Ia搭載了攝像元件6之后，將第一絕緣基板Ia和第二絕緣基板Ib接合。在第一絕緣基板Ia搭載電子部件12的情況下，如圖1(b)及圖5(b)所示的例子那樣的在第一絕緣基板Ia形成有凹部7的攝像裝置上搭載電子部件12時，為了抑制發(fā)生同樣的破損等，而優(yōu)選在具備與第一絕緣基板Ia的貫通孔2的形狀對應(yīng)的形狀的凸?fàn)畈康闹С邪迳陷d置第一絕緣基板la。另外，如圖8(b)所示的例子那樣，在將第一絕緣基板Ia和第二絕緣基板Ib接合之后，利用焊料搭載電子部件12時，若在安裝了透光性板材9之后搭載電子部件12，則能夠防止膏狀焊料中包含的焊劑或焊料粒子發(fā)生飛散并進(jìn)入到貫通孔2c而附著于攝像元件 6的受光部6a的情況。透光性板材9由水晶、玻璃或環(huán)氧樹脂等樹脂等構(gòu)成，利用熱硬化型或紫外線硬化型等的環(huán)氧樹脂或玻璃等粘接劑而與第一絕緣基板Ia接合。例如，在第一絕緣基板加的上表面的貫通孔2的周圍或透光性板材9的外緣部利用分配法涂敷由紫外線硬化型的環(huán)氧樹脂構(gòu)成的粘接劑，在第一絕緣基板Ia的上方載置透光性板材9而照射紫外線，從而使粘接劑硬化而實現(xiàn)密封。在透光性板材9的上方也可以形成濾波器，這種情況下，與在透光性板材9的上方配置另外制作的濾波器的情況相比，能夠減少攝像裝置的厚度，因此優(yōu)選。作為濾波器，是將結(jié)晶方位角不同的2 3張水晶板重合，利用水晶板的雙折射的特性而防止攝像元件6拍攝到的影像中發(fā)生莫爾條紋現(xiàn)象的低通濾波器。使用水晶板作為透光性板材9時，可以將透光性板材9兼用作該低通濾波器的一張水晶板。另外，為了使通常從紅色到紅外區(qū)域中的靈敏度具有比人類的視覺高的靈敏度傾向的攝像元件6與人類的眼睛的配色靈敏度一致，而存在用于將從紅色到紅外區(qū)域的波長的光截止的頂截止濾波器。頂截止濾波器可以通過在透光性板材9的表面上交替形成幾十層的電介質(zhì)多層膜來制作。電介質(zhì)多層膜通常使用蒸鍍法或濺射法等，將折射率為1.7 以上的電介質(zhì)材料構(gòu)成的高折射率電介質(zhì)層和折射率為1.6以下的電介質(zhì)材料構(gòu)成的低折射率電介質(zhì)層交替層疊幾十層來形成。作為折射率為1.7以上的電介質(zhì)材料，例如使用五氧化鉭或氧化鈦、五氧化鈮、氧化鑭、氧化鋯等，作為折射率為1.6以下的電介質(zhì)材料，例如使用氧化硅或氧化鋁、氟化鑭、氟化鎂等。另外，如圖9(a)及圖9(b)所示的例子那樣，本發(fā)明的攝像裝置模塊在上述各結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的攝像裝置的第一絕緣基板Ia的貫通孔2的上方配置透鏡10。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)， 形成小型·薄型且能夠輸出高圖像質(zhì)量的圖像信號的攝像裝置模塊。透鏡10由玻璃或環(huán)氧樹脂等樹脂等形成，安裝于透鏡固定構(gòu)件11，能夠使經(jīng)由透鏡固定構(gòu)件11的開口部而透過透鏡10的光向受光部6a入射。透鏡固定構(gòu)件11由樹脂或金屬等形成，如圖9(a)及圖 9(b)所示的例子那樣，通過環(huán)氧樹脂或焊料等粘接劑而固定在第一絕緣基板加的上表面。 或者通過在透鏡固定構(gòu)件11預(yù)先設(shè)置的鉤部等而固定于第一絕緣基板加。另外，本發(fā)明并未限定為上述的實施方式的例子，只要在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍即可，能夠進(jìn)行各種變更。例如，也可以是側(cè)壁部在俯視下形成在上下或左右相面對的位置，并將攝像元件6 收納在敞開的凹部7中的攝像裝置。由此，在將第一絕緣基板Ia和第二絕緣基板Ib接合時，能夠在將凹部7內(nèi)產(chǎn)生的熱量或氣體向外部釋放的同時進(jìn)行接合，因此能有效地抑制第一絕緣基板Ia與第二絕緣基板Ib的接合時發(fā)生變形的情況。另外，第一絕緣基板Ia與第二絕緣基板Ib的接合部可以在第一絕緣基板Ia及第二絕緣基板Ib的至少一方設(shè)置凹凸。由此，接合面積增加而接合強度升高，而且若設(shè)置相互嵌合的凹凸，則第一絕緣基板Ia與第二絕緣基板Ib的對位也變得容易。而且，在接合部處利用焊料將第一絕緣基板Ia的第一配線導(dǎo)體3a和第二絕緣基板Ib的第二配線導(dǎo)體北接合時等，能夠防止膏狀焊料中包含的焊劑或粒子發(fā)生飛散而附著于攝像元件3的受光部 3a等的情況。即使在通過導(dǎo)電性樹脂進(jìn)行接合時，也能夠防止導(dǎo)電性樹脂流入凹部2內(nèi)而使得凹部2內(nèi)的配線導(dǎo)體Ic彼此發(fā)生短路的情況等。
0086]符號說明0087]1 · · 配線基板0088]Ia · 第一絕緣基板0089]Ib · 第二絕緣基板0090]Ic · 凹陷部0091]Id · 凸部0092]2 · · 貫通孔0093]3 · · 配線導(dǎo)體0094]3a · 第一配線導(dǎo)體0095]3b · 第二配線導(dǎo)體0096]4 · · 連接電極0097]5 · · 外部端子0098]6 · · 攝像元件0099]6a · 受光部0100]6b · 連接端子0101]7 · · ·凹部0102]7 a · 第一凹部0103]7b · 第二凹部0104]8 · · 接合構(gòu)件0105]9 · · 透光性板材0106]10 · · ·透鏡0107]11 · 透鏡固定構(gòu)件0108]12 · ·電子部件0109]13 · 突起部
權(quán)利要求
1. 一種配線基板，其特征在于，第一絕緣基板，其在中央部形成有貫通孔，在下表面的該貫通孔的周圍配置有將攝像元件的連接端子連接的連接電極，并具備一端與所述連接電極連接且另一端向下表面的外周部引出的第一配線導(dǎo)體；第二絕緣基板，其在下表面的整面配置有多個外部端子，并具備一端與該外部端子連接且另一端向上表面的外周部引出的第二配線導(dǎo)體，以所述貫通孔在俯視下位于內(nèi)側(cè)的方式在所述第一絕緣基板的下表面及所述第二絕緣基板的上表面的至少一方形成有凹部，并將所述第一絕緣基板的外周部和所述第二絕緣基板的外周部接合，從而將所述第一配線導(dǎo)體和所述第二配線導(dǎo)體電連接。
2. 一種攝像裝置，其特征在于，第一絕緣基板，其在中央部形成有貫通孔，在下表面的該貫通孔的周圍配置有連接電極，具備一端與所述連接電極連接且另一端向下表面的外周部引出的第一配線導(dǎo)體；第二絕緣基板，其在下表面的整面配置有多個外部端子，具備一端與該外部端子連接且另一端引出到上表面的外周部的第二配線導(dǎo)體；以及攝像元件，其在上表面的中央部配置有受光部，且在外周部配置有連接端子，其中，以所述貫通孔位于內(nèi)側(cè)的方式在所述第一絕緣基板的下表面及所述第二絕緣基板的上表面的至少一方形成有凹部，所述攝像元件在俯視下以上表面的所述受光部位于所述貫通孔內(nèi)的方式配置在所述第一絕緣基板的下方，將所述連接端子和所述連接電極電連接，將所述第一絕緣基板的外周部和所述第二絕緣基板的外周部接合，將所述第一配線導(dǎo)體和所述第二配線導(dǎo)體電連接，并將所述攝像元件收納在所述凹部內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像裝置，其特征在于，所述第一絕緣基板和所述第二絕緣基板由熱膨脹系數(shù)相同的材料構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的攝像裝置，其特征在于，將所述第一絕緣基板的外周部和所述第二絕緣基板的外周部接合的接合部，在攝像裝置的厚度方向上配置在比所述受光部更靠所述第二絕緣基板側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項所述的攝像裝置，其特征在于，將所述第一絕緣基板的外周部和所述第二絕緣基板的外周部接合的接合部使在所述第一絕緣基板的外周部及所述第二絕緣基板的外周部形成的凹陷部或凸部相互嚙合而進(jìn)行接合。
6.根據(jù)權(quán)利要求2至5中任一項所述的攝像裝置，其特征在于，將所述第一絕緣基板的外周部和所述第二絕緣基板的外周部接合的接合部從所述第一絕緣基板的外周側(cè)及所述第二絕緣基板的外周側(cè)到所述第二絕緣基板的中央側(cè)，向所述第二絕緣基板側(cè)傾斜。
7.根據(jù)權(quán)利要求2至5中任一項所述的攝像裝置，其特征在于，所述第一絕緣基板和所述第二絕緣基板的尺寸在俯視下不同，所述第一絕緣基板和所述第二絕緣基板中，在尺寸大的絕緣基板的外周部和尺寸小的絕緣基板的外周部及側(cè)面配置接合構(gòu)件而進(jìn)行接合。
8.根據(jù)權(quán)利要求2至7中任一項所述的攝像裝置，其特征在于，以堵塞所述貫通孔的方式在所述第一絕緣基板的上表面安裝透光性板材。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的攝像裝置，其特征在于，對所述攝像元件及所述透光性板材以及所述第一絕緣基板所圍成的空間進(jìn)行密封。
10.一種攝像裝置模塊，其特征在于， 具備權(quán)利要求2至9中任一項所述的攝像裝置；以及在所述第一絕緣基板的上表面的所述貫通孔的上方配置的透鏡。
全文摘要
本發(fā)明提供一種小型且與外部電路基板的接合可靠性高的配線基板及攝像裝置以及攝像裝置模塊。攝像裝置具備第一絕緣基板(1a)，其具備貫通孔(2)、連接電極(4)及第一配線導(dǎo)體(3a)；第二絕緣基板(1b)，其具備外部端子(5)及第二配線導(dǎo)體(3b)；攝像元件(6)，其在上表面的中央部配置有受光部(6a)，且在外周部配置有連接端子(6b)，其中，以貫通孔(2)位于內(nèi)側(cè)的方式在第一絕緣基板(1a)的下表面及第二絕緣基板(1b)的上表面的至少一方形成有凹部(7)，攝像元件(6)以受光部(6a)位于貫通孔(2)內(nèi)的方式將連接端子(6b)和連接電極(4)電連接而配置在第一絕緣基板(1a)的下方，收納在凹部(7)內(nèi)，將第一絕緣基板(1a)和第二絕緣基板(1b)在外周部電連接而接合。在攝像裝置的下表面以大面積來形成外部端子(5)，因此能夠抑制外部端子(5)從外部電路基板脫落的情況。
文檔編號H01L23/02GK102379039SQ201080014598
公開日2012年3月14日 申請日期2010年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月26日
發(fā)明者森山陽介, 竹下文章 申請人:京瓷株式會社