專利名稱：工件輸送方法以及具有工件交接機構的裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及使用密接固定半導體晶片等薄板狀的工件的固定夾具的工件輸送方
法以及具有工件交接機構的裝置。
背景技術：
在半導體制造工序中存在如下的各種工序為了使半導體芯片(以下稱為"芯片") 小型化而對半導體晶片(以下稱為"晶片")的背面進行磨削而使其變薄的背面磨光(back grind)工序；將形成有電路的晶片切斷成單獨的半導體芯片的切割工序；以及將芯片化后的 半導體芯片粘接于具有配線圖案的安裝基板的電極部位的固晶(die bonding)工序等。
此處，通過背面磨光工序而極薄化了的晶片會由于細微的沖擊而破損。因此，提出 有由板狀的夾具主體和設置于夾具主體的單面并將工件密接保持為能夠自由裝卸的密接 層構成的用于支承固定晶片的固定夾具，以免當輸送極薄化后的晶片時或者對該晶片進行 加工時，該晶片由于自重、加速度或者加工應力而變形并破損(例如參照專利文獻1)。該夾 具主體在單面具有支承密接層的多個支承突起，并且，在單面的外周部具有與支承突起同
等高度的側壁，密接層粘接于該側壁的端面，在密接層和夾具主體之間形成由側壁包圍的 劃分空間，并且在夾具主體上形成有與劃分空間連通的通氣孔。 進而，在晶片密接固定于該固定夾具的期間內，晶片以不會出現位置偏移或破損 的方式被保持。另一方面，當通過從上述通氣孔抽真空而經由通氣孔抽吸劃分空間內的空 氣時，密接層在支承突起間以凹陷的方式變形，從而晶片與密接層的接觸面積減少。因此， 不用施加過強的力就能夠將晶片從固定夾具脫離。
從上述的固定夾具的優(yōu)點出發(fā)，提出有如下的方案通過將晶片密接固定于固定 夾具來制作晶片和固定夾具合體的晶片的保護構造體，在該保護構造體的狀態(tài)下進行背面 磨光工序等、或者為了進行下一工序而進行輸送。
專利文獻1 :日本特開2006-216775號公報 然而，在上述半導體制造工序中，在對晶片的一面(即與密接于固定夾具的面相 反側的面)進行規(guī)定的處理之后，在下一工序對晶片的另一面(即密接于固定夾具的面) 進行規(guī)定的處理。在這種情況下，需要使晶片暫時從保持構造體狀態(tài)脫離，將晶片的上下反 轉并再次使固定夾具和晶片進行密接固定，由此，不僅作業(yè)性差，而且當使晶片上下反轉時 存在極薄的晶片破損的可能性。 另一方面，以往公知有如下的交接方法將粘接帶粘接在晶片的處理完畢的面上 并經由粘接帶將晶片固定于環(huán)形框架(ring frame)，然后使固定夾具脫離從而將晶片交接 到該環(huán)形框架上，但是，在該方法中，粘接帶部分處的晶片的支承性欠缺，并且，只能應用于 具有環(huán)形框架的尺寸的處理工作臺。進一步，粘接帶是一次性的，存在導致高成本的問題。

發(fā)明內容
因此，本發(fā)明的課題在于，鑒于上述各點，提供一種當依次處理薄板狀的工件的兩
3面時能夠在可靠地保持工件的狀態(tài)下對工件進行規(guī)定的處理或者輸送該工件的低成本的 工件輸送方法以及具有工件交接機構的裝置。 為了解決上述課題，第一方面所記載的工件輸送方法包含以下工序在將第一固 定夾具密接固定于薄板狀的工件的一面，并對另一面進行規(guī)定的處理之后，或者，在使第一 固定夾具密接于對一面進行了規(guī)定的處理的薄板狀的工件的該一面之后，將第二固定夾具 密接固定于該工件的另一面的工序；以及使第一固定夾具從該工件脫離從而將工件交接到 第二固定夾具的工序，其特征在于，所述第一固定夾具和第二固定夾具這兩個固定夾具由 板狀的夾具主體和設于該夾具主體的單面并將該工件密接保持為裝卸自如的密接層構成， 所述夾具主體在單面具有支承所述密接層的多個支承突起，并且，在單面的外周部具有與 所述支承突起同等高度的側壁，所述密接層粘接于該側壁的端面，在所述密接層和所述夾 具主體之間劃分出由所述側壁包圍的劃分空間，在所述夾具主體上形成有與所述劃分空間 連通的通氣孔，通過經由該通氣孔抽吸所述劃分空間內的空氣，所述密接層變形，所述脫離 通過以下方法進行在使所述第一固定夾具的密接層變形之后，使所述兩個固定夾具朝相 互離開的方向相對移動。 并且，為了解決上述課題，本發(fā)明的具有工件交接機構的裝置具有將密接固定有 第一固定夾具的薄板狀的工件交接到第二固定夾具的工件交接機構，其特征在于，所述第 一固定夾具和第二固定夾具這兩個固定夾具由板狀的夾具主體和設于該夾具主體的單面 并將該工件密接保持為裝卸自如的密接層構成，所述夾具主體在單面具有支承所述密接層 的多個支承突起，并且，在單面的外周部具有與所述支承突起同等高度的側壁，所述密接層 粘接于該側壁的端面，在所述密接層和所述夾具主體之間劃分出由所述側壁包圍的劃分空 間，在所述夾具主體上形成有與所述劃分空間連通的通氣孔，通過經由該通氣孔抽吸所述 劃分空間內的空氣，所述密接層變形，所述工件交接機構具備裝卸部，其具有與第一固定 夾具的通氣孔連通、并與抽吸單元連接的貫通孔；以及輸送單元，其具有指狀部，該指狀部 形成為能夠支承工件或者固定夾具并且能夠上下反轉，還設有臨時保管交接所述工件后的 固定夾具的夾具待機部。 根據本發(fā)明，由于使用兩個固定夾具并在兩個固定夾具之間交接工件，因此僅通 過改變這兩個固定夾具中的密接固定工件的固定夾具，就能夠使工件的待處理的面敞開。 因此，為了進行下一工序，與沒有支承體的狀態(tài)下使工件自身反轉的作業(yè)相比能夠顯著提 高使工件的待處理面反轉并進行輸送時的作業(yè)性。進而，不僅在對工件進行規(guī)定的處理的 期間內以及輸送工件的期間內，即便是在兩個固定夾具之間交接工件的期間內，由于形成 為利用固定夾具可靠地保持工件的保護構造體，因此即便工件極薄也能夠防止破損等。
這樣，根據本發(fā)明，由于不用使用用于保護工件表面的片等，能夠使用可循環(huán)利用 的固定夾具依次輸送工件并對其兩面進行規(guī)定的處理，因此能夠有效地消除伴隨著保護片 的利用的高成本或廢棄物的增加等各種問題。


圖1是本發(fā)明的實施方式的晶片輸送裝置的示意俯視圖。 圖2中，(a)是在本發(fā)明的晶片輸送裝置中使用的固定夾具的示意剖視圖。(b)是 該固定夾具的夾具主體的俯視圖。
圖3是輸送臂的示意立體圖。 圖4中，(a)至(d)是對固定夾具之間的晶片的交接進行說明的示意剖視圖。
圖5是示出將本發(fā)明的晶片輸送裝置組裝在磨削裝置中的變形例的俯視圖。
標號說明 1 :晶片輸送裝置(工件輸送裝置)；3 :固定夾具；31 :夾具主體；32 :密接層；33 : 支承突起；34 :側壁；35 :劃分區(qū)間；36 :通氣孔；4 :輸送單元(工件交接機構)；41 :指狀部； 43 :馬達(反轉機構)；5 :裝卸部(工件交接機構)；W :晶片；S1、 S2 :保護構造體收納部； S3 :夾具待機部。
具體實施例方式
參照圖l，l表示本發(fā)明的輸送薄板狀的工件即晶片W的晶片輸送裝置。晶片輸送 裝置1具有俯視呈長方形的基座2，且設置于進行上游的工序的規(guī)定的裝置(以下稱為"上 游裝置")10a和進行下游的工序的規(guī)定的裝置(以下稱為"下游裝置")10b之間。進而，在 利用上游裝置10a對晶片W的一面進行規(guī)定的處理之后，為了對晶片W的另一面進行規(guī)定 的處理，敞開該晶片W的應處理的另一面并將該晶片W輸送到下游裝置10b。
在上游裝置10a和下游裝置10b中具備保護構造體收納部Sl、 S2，該保護構造體 收納部S1、S2以開口面與晶片輸送裝置l對置的方式配置。在上游裝置10a的保護構造體 收納部SI中，在上下方向隔開規(guī)定的間隔收納有多個處于被后述的固定夾具3a支承固定 的狀態(tài)的晶片W(以下稱為"保護構造體30a")。另外，也可以將晶片W和固定夾具3收納 在公知構造的盒中，并通過裝卸(handling)裝置設置于上游裝置10a的規(guī)定位置。并且， 保護構造體收納部S2能夠在上下方向隔開規(guī)定的間隔收納多個處于被后述的固定夾具3b 支承固定的狀態(tài)的晶片W(以下稱為"保護構造體30b")。 此處，支承固定晶片W的固定夾具3由板狀的夾具主體31和設于夾具主體31的 單面的密接層32構成(參照圖2(a)和圖2(b))。夾具主體31形成為直徑比晶片W稍大的 圓板狀。夾具主體31的材料只要是機械強度優(yōu)異的材料即可，并無特殊限定，例如可以舉 出鋁合金、鎂合金、不銹鋼等金屬材料，聚酰胺、聚碳酸酯、聚丙烯、丙烯、聚氯乙烯等樹脂成 形材料，玻璃等無機材料，以及玻璃纖維強化環(huán)氧樹脂等有機無機復合材料等。
在夾具主體31的單面上，以0. 2 2. Omm的程度的間距形成有多個高度為0. 05 0. 5mm的程度、直徑為0. 05 1. Omm的程度的圓柱狀的支承突起33。進一步，在夾具主體 31的單面的外周部形成有與支承突起33同等高度的圓筒狀的側壁34。另外，支承突起33 也可以形成為圓柱狀以外的形狀、例如形成為圓錐臺形狀。另一方面，優(yōu)選預先對夾具主體 31的另一面進行平滑加工以使其具有規(guī)定的表面粗糙度。 密接層32由厚度為20 200ym的薄膜形成，該薄膜由撓性、柔軟性、耐熱性、彈 性、粘接性等優(yōu)異的聚氨酯類、丙烯類、氟類、聚硅氧烷類等的彈性體形成。進而，利用粘接 劑、熱封等將密接層32的外周部粘接于夾具主體31的側壁34的端面。由此，在密接層32 和夾具主體31之間形成由側壁34包圍的劃分空間35。并且，密接層32與各支承突起33 的平坦的端面抵接并由該端面支承。在夾具主體31上形成有至少一個沿厚度方向貫通夾 具主體31并與劃分空間35連通的通氣孔36。 在基座2的作業(yè)面2a的中央部設有具有公知的構造的多關節(jié)式的輸送臂(輸送單元)4(參照圖1和圖3)。輸送臂4的前端部形成為俯視大致呈U字狀的指狀部41，在指 狀部41的至少單面上開設有吸附孔42，從而能夠利用指狀部41以吸附保持晶片W以及/ 或者固定夾具3的狀態(tài)進行輸送。另外，該吸附孔42以與固定夾具3的通氣孔36不一致 的方式配置，從而當吸附固定固定夾具3時不會對劃分空間35進行減壓。
并且，該指狀部41能夠通過作為反轉機構的馬達43上下反轉，并且，輸送臂4相 對于作業(yè)面2a的安裝軸44與泵體(cylinder)等驅動單元連結，從而能夠沿與作業(yè)面2a 正交的方向上下移動。另外，也可以在基座2的作業(yè)面2a上設置兩臺后述的第一固定夾具 3a和第二固定夾具3b分別專用的輸送臂4。 在基座2的作業(yè)面2a的長度方向的一端(在圖1中為右側)設有裝卸部5，該裝 卸部5用于進行晶片W相對于固定夾具3的裝卸。在該情況下，輸送臂(輸送單元)4和裝 卸部5構成晶片交接機構。裝卸部5具備與固定夾具3的外形大致一致并形成于基座的作 業(yè)面2a的凹部6和組裝于基座2的多根升程銷(lift pin)7(參照圖l和圖4)。為了從輸 送臂4進行固定夾具3的交接，升程銷7通過未圖示的氣缸在從基座2的作業(yè)面2a突出到 上方的上升位置和收納在基座2內的下降位置之間往復移動。 并且，裝卸部5具有貫通孔8，當將固定夾具3放置于凹部6時，該貫通孔8與該固 定夾具3的通氣孔36連通，真空泵(抽吸單元)V經由未圖示的波紋管與該貫通孔8連接。 在該情況下，也可以在凹部6的底面上以圍繞貫通孔8的周圍的方式設置0型圈。
進而，通過升程銷7的下降，固定夾具3落入凹部6中，由此將該固定夾具3設置 于凹部6，此時，該固定夾具3的通氣孔36與貫通孔8連通，當通過利用真空泵V抽真空而 經由貫通孔8和通氣孔36抽吸劃分空間35內的空氣時，密接層32在支承突起33之間以 凹陷的方式變形，從而晶片W相對于密接層32的接觸面積減少。因此，不用施加過強的力 就能夠使晶片W從固定夾具3脫離。 進一步，在基座2的作業(yè)面2a的長度方向的另一端(在圖1中為左側)設有夾具 待機部S3，在該夾具待機部S3，沿上下方向隔開規(guī)定的間隔臨時保管有至少一個固定夾具 3。另外，在圖l中，將固定夾具3收納在公知構造的盒中，并通過裝卸裝置設置于作業(yè)面2a 的規(guī)定位置，但是，也可以僅有僅能臨時放置一枚固定夾具3的空間。 下面，對本發(fā)明的晶片輸送裝置1的動作進行說明。首先，通過輸送臂4從保護構 造體收納部Sl取出一個保護構造體30a，并朝裝卸部5輸送。此時，利用指狀部41吸附固 定夾具3的夾具主體31側，并使指狀部41適當地上下反轉，以保持構造體30a的晶片W位 于上側的方式進行輸送。 在保護構造體30a通過輸送臂4到達裝卸部5之前，使升程銷7上升，將保護構造 體30a交接到升程銷7。當保護構造體30a由升程銷7支承時，在解除輸送臂4的吸附之后 使輸送臂4后退。進而，當使升程銷7返回下降位置時，第一固定夾具3a被放置于裝卸部 5的凹部6中，從而保護構造體30a被固定于晶片輸送裝置1 (參照圖4(a)和圖4(b))。
接著，利用輸送臂4吸附保持一枚固定夾具3、即第二固定夾具3b的夾具主體31 側以將其從夾具待機部S3取出，并朝裝卸部5輸送。此時，固定夾具3b的密接層32位于下 側。進而，遍及整面使第二固定夾具3b的密接層32與保護構造體30a的晶片W的表面接觸， 使輸送臂4稍稍朝下方移動并施加按壓力從而使晶片W密接固定于第二固定夾具3b (參照 圖4(c))。
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接著，使真空泵V工作而通過貫通孔8和通氣孔36抽真空，由此經由通氣孔36抽 吸劃分空間35內的空氣，這樣第一固定夾具3a的密接層32在支承突起33之間以凹陷的 方式變形，晶片W與密接層32接觸的接觸面積減少，從而晶片W成為能夠從第一固定夾具 3a脫離的狀態(tài)。進而，當以兩個固定夾具3a、3b相互離開的方式通過輸送臂4使第二固定 夾具3b朝正上移動時，第一固定夾具3a從晶片W完全脫離，從而晶片被交接到第二固定夾 具3b，形成保護構造體30b (參照圖4 (d))。 接著，通過輸送臂4將第二固定夾具3b和晶片W的保護構造體30b輸送到下游側 的裝置10b的保護構造體收納部S2并進行收納。并且，留在裝卸部5的凹部6的第一固定 夾具3a通過輸送臂4被移送到夾具待機部S3，并作為處理接下來的晶片W的第二固定夾具 3b臨時保管。最后，通過未圖示的下游裝置10b的處理機構以保護構造體30b的狀態(tài)對晶 片W的敞開面、即原本由第一固定夾具3a覆蓋側的面進行處理。 這樣，在本實施方式中，由于使用兩個固定夾具3a、3b來交接晶片W，因此僅通過 改變兩個固定夾具3a、3b中的晶片W所密接固定的固定夾具，就能夠使晶片W的待處理的 面敞開。因此，為了下面的工序而使晶片W的應處理的面反轉并進行輸送時的作業(yè)性比使 晶片W自身反轉的作業(yè)性顯著提高。進而，在晶片W暫時密接固定于固定夾具3之后，不僅 在對晶片W進行規(guī)定的處理的期間內以及輸送晶片W的期間內，即便是在兩個固定夾具3a、 3b之間交接晶片W的情況下，通過形成為利用固定夾具3可靠地保持晶片W的保護構造體 30a、30b，即便晶片W極薄也不會破損等。 這樣，根據本實施方式，由于不用使用一次性的粘接片等，能夠使用可循環(huán)使用的
兩個固定夾具3a、3b依次輸送晶片W并對該晶片W的兩面進行規(guī)定的處理，因此能夠有效
地消除伴隨著粘接片的利用而產生的高成本或廢棄物的增加等各種問題。 另外，在本實施方式中對晶片輸送裝置1構成為獨立的裝置的情況進行了說明，
但是，例如也可以將本發(fā)明的工件輸送裝置組裝在具有公知的構造的晶片磨削用的磨削裝
置20中。 g卩，如圖5所示，磨削裝置20具有基座21，在該基座21的作業(yè)面22上設有具備步 進馬達的旋轉工作臺23，從而使該旋轉工作臺23每隔規(guī)定的旋轉角就間歇停止。在旋轉工 作臺23上，在周方向隔開規(guī)定的間隔設有四個吸盤工作臺24。吸盤工作臺24例如由多孔 工作臺構成，能夠通過負壓吸附固定晶片而使其裝卸自如。 并且，在作業(yè)面22的上方，與吸盤工作臺24的停止位置對應地從其旋轉方向的上 游側懸掛設有具有公知的構造的粗磨削裝置25和精磨削裝置26。進而，在基座21的作業(yè) 面22上，輸送臂4a和用于進行晶片W相對于固定夾具3的裝卸的裝卸部5以與上述實施 方式相同的方式配置。 在本磨削裝置20中，在作業(yè)面22上的規(guī)定的位置配置有晶片收納部SA，多枚晶 片W沿上下方向隔開規(guī)定的間隔收納在該晶片收納部SA中；夾具收納部SB，多枚固定夾具 3沿上下方向隔開規(guī)定的間隔收納在該夾具收納部SB中；以及保護構造體收納部SC，在晶 片W由固定夾具3支承固定的狀態(tài)下，能夠沿上下方向隔開規(guī)定的間隔收納多個。除此之 外，為了改變晶片W與固定夾具3之間的密接面以變更晶片W的待處理的面，還設有夾具待 機部SD和構造與輸送臂4a相同的另一輸送臂4b。 進而，利用輸送臂4a吸附保持一枚晶片W的進行磨削處理的一側的面并將該晶片
7從晶片收納部SA取出，并將其輸送到旋轉工作臺23上的吸盤工作臺24所處于輸入位置A 時之上。此時，根據晶片收納部SA的收納狀態(tài)使輸送臂4a適當地上下反轉，以使晶片W的 待處理的面(吸附面?zhèn)?位于上側。 接著，使旋轉工作臺24旋轉，使晶片W移動到粗磨削裝置25下方的粗磨削位置B， 對晶片W的背面進行粗磨削，磨削至規(guī)定的厚度。然后，使旋轉工作臺進一步旋轉以使晶片 移動到精磨削裝置下方的精加工位置C，對磨削成規(guī)定厚度的晶片W的背面進行精磨削，并 進行清洗。 接著，使旋轉工作臺24進一步旋轉，將磨削結束后的晶片W移動到排出位置D。當 磨削結束后的晶片W到達排出位置D時，利用輸送臂4a從夾具收納部SB取出一枚固定夾 具3、即第一固定夾具3a，并朝排出位置D輸送。此時，利用指狀部41吸附固定夾具3a的 夾具主體31側，使指狀部41適當地上下反轉，以使固定夾具3的密接層32位于下側。
接著，遍及整面使第一固定夾具3a的密接層32與位于排出位置的晶片W的上表 面(進行了磨削的面)接觸，并使輸送臂4稍稍朝下方移動以施加按壓力。由此，晶片W密 接固定于第一固定夾具3a，利用晶片W和固定夾具3a的合體制作保護構造體30a。
接著，利用輸送臂4a將該保護構造體30a輸送到裝卸部5。此時，使指狀部41上 下反轉，以晶片W的被處理面位于上側的方式進行輸送，并且，使升程銷7移動到上升位置， 將保護構造體30a交接到升程銷7，并通過升程銷7的下降將保護構造體30a放置于裝卸部 接著，利用輸送臂4a吸附保持一枚固定夾具3、即第二固定夾具3b的夾具主體31 側并將其從夾具待機部SD取出，并朝裝卸部5輸送。此時，固定夾具3b的密接層32位于 下側。在該情況下，第二固定夾具3b是在前面的處理中使用且留在裝卸部5的第一固定夾 具3a，使用由輸送臂4a移送到夾具待機部SD并臨時保管的固定夾具。另外，在作業(yè)面22 上，也可以利用輸送臂4b將留在裝卸部5的第一固定夾具3a再次收納到原來的夾具收納 部SB。 進而，遍及整面使第二固定夾具3b的密接層32與位于裝卸部5的保護構造體30a 的晶片W表面接觸，并使輸送臂4稍稍朝下方移動以施加按壓力，從而使晶片W密接固定于 第二固定夾具3b。 接著，當通過使真空泵工作而通過貫通孔8和通氣孔36的抽真空經由通氣孔36 抽吸劃分空間35內的空氣時，第一固定夾具3a的密接層32在支承突起32之間以凹陷的 方式變形，從而晶片W相對于密接層32的接觸面積減少，從而成為晶片W能夠從第一固定 夾具3a脫離的狀態(tài)。進而，當以兩個固定夾具3a、3b相互離開的方式通過輸送臂4使第二 固定夾具3b朝正上移動時，第一固定夾具3a從晶片W完全脫離，從而晶片W被交接到第二 固定夾具3b，形成保護構造體30b。保護構造體30b通過輸送臂4b被收納到放置于保護構 造體收納部SC的盒中，盒被移載到下一工序的加工裝置。 接著，為了在下一工序、例如切割工序中對晶片W的電路面(與磨削面相反側的 面)進行規(guī)定的處理，利用未圖示的其他的輸送臂將晶片W以保護構造體30b的狀態(tài)輸送 到進行切割工序的切割裝置。另一方面，留在裝卸部5的第一固定夾具3a通過輸送臂4a 返回夾具待機部SD。 下面，進一步對在晶片W的其他的處理工序中使用的本發(fā)明的輸送方法進行說明。 作為第一例舉出如下的處理工序上游裝置10a為晶片磨削裝置的背面磨光工 序、下游裝置10b為固晶薄膜(die bond film)(也稱為粘片膜(DAF)的粘貼裝置的DAF粘 貼工序。 首先，在前工序中在表面形成有電路圖案的未磨削晶片W的電路面上粘貼表面保 護片，并將其搭載在上游裝置10b即晶片磨削裝置上，對晶片W進行磨削。由于磨削為極薄 的晶片W極脆，因此，在該晶片設置于晶片磨削裝置的載物臺上的狀態(tài)下，固定夾具3a被密 接固定于磨削面。所得到的保護構造體30a是以固定夾具3a、晶片W(固定夾具側為磨削 面)以及表面保護片的順序形成的構造。 接著，使用本發(fā)明的晶片輸送裝置1將保護構造體30a從固定夾具3a交接到固定
夾具3b，從而形成保護構造體30b。交接的方法是上面所說明的方法，得到的保護構造體
30b是以固定夾具3b、表面保護片以及晶片W(磨削面露出)的順序形成的構造。 接著，保護構造體30b被輸送到下游裝置10b即固晶薄膜的粘貼裝置，并在晶片W
的磨削面?zhèn)日迟N固晶薄膜。粘貼有固晶薄膜的晶片W被實施表面保護片的剝離工序、切割
工序、固晶工序等規(guī)定的處理。另外，表面保護片的剝離工序也可以在DAF粘貼工序之前進
行。在這些工序中，優(yōu)選在晶片支承固定于固定夾具3的狀態(tài)下進行處理。 作為第二例舉出如下的處理工序上游裝置10a為切割裝置的切割工序，下游裝
置10b為拾取裝置的芯片揀選(chip sort)工序。 首先，在前工序中在表面形成有電路圖案的未磨削晶片W的電路面上粘貼表面保 護片，進一步，第一固定夾具3a密接固定于表面保護片上。接著，設置于上游裝置10a即晶 片磨削裝置，從晶片W的背面?zhèn)乳_始進行磨削直到成為規(guī)定的厚度。得到的保護構造體30a 是以固定夾具3a、表面保護片以及晶片W(磨削面露出)的順序形成的構造。
接著，晶片W以保護構造體30a的狀態(tài)被輸送到第一例中的上游裝置即切割裝置 中。在切割裝置中，以切入到表面保護片的一部分的厚度的方式進行晶片W的切割，從而晶 片W被芯片化。這樣，得到固定夾具3a、表面保護片以及芯片(工件)的結構的保護構造體 30a。 接著，使用本發(fā)明的晶片輸送裝置1將保護構造體30a從固定夾具3a交接到固定 夾具3b，從而形成保護構造體30b。交接的方法是上面所說明的方法，得到的保護構造體 30b是以固定夾具3b、芯片(磨削面位于固定夾具側)以及表面保護片的順序形成的構造。
接著，保護構造體30b被輸送到下游裝置10b即片剝離裝置，表面保護片被從芯片 剝離。進一步，保護構造體30b被輸送到拾取裝置，從而針對每一芯片或者固晶在規(guī)定的基 板上、或者移載到芯片托盤(chiptray)上。另外，拾取裝置能夠使用具有經由固定夾具3b 的通氣路36使劃分空間35減壓的功能的裝置。通過使劃分空間35減壓，能夠使固定夾具 3b的密接層32變形，從而弱化固定于固定夾具3b的整個芯片的密接。由此，由于不用使針 頂起就能夠進行拾取工序，因此不會對芯片造成損傷。 并且，在本發(fā)明的實施方式中，并不限定于上述說明了的工序，在其他的工序之間 的輸送中也能夠應用本發(fā)明。并且，在上述說明的工序的順序或組合不同的工序之間的輸 送中也能夠應用本發(fā)明。 進一步，在本實施方式中，對改變晶片W的待處理面進行輸送的情況進行了說明，但是，在由石英玻璃等形成的精密基板之類的晶片W以外的薄板狀工件的處理中使用的固 定夾具中也同樣能夠應用本發(fā)明。
權利要求
一種工件輸送方法，其包含以下工序在將第一固定夾具密接固定于薄板狀的工件的一面，并對另一面進行規(guī)定的處理之后，或者，在使第一固定夾具密接于對一面進行了規(guī)定的處理的薄板狀的工件的該一面之后，將第二固定夾具密接固定于該工件的另一面的工序；以及使第一固定夾具從該工件脫離并將工件交接到第二固定夾具的工序，所述工件輸送方法的特征在于，所述第一固定夾具和第二固定夾具這兩個固定夾具由板狀的夾具主體和設于該夾具主體的單面并將該工件密接保持為裝卸自如的密接層構成，所述夾具主體在單面具有支承所述密接層的多個支承突起，并且，在單面的外周部具有與所述支承突起同等高度的側壁，所述密接層粘接于該側壁的端面，在所述密接層和所述夾具主體之間劃分出由所述側壁包圍的劃分空間，在所述夾具主體上形成有與所述劃分空間連通的通氣孔，通過經由該通氣孔抽吸所述劃分空間內的空氣，而使所述密接層變形，所述脫離通過以下方法進行在使所述第一固定夾具的密接層變形之后，使所述兩個固定夾具朝相互離開的方向相對移動。
2. —種具有工件交接機構的裝置，其具有將密接固定有第一固定夾具的薄板狀的工件 交接到第二固定夾具的工件交接機構，具有工件交接機構的裝置的特征在于，所述第一固定夾具和第二固定夾具這兩個固定夾具由板狀的夾具主體和設于該夾具 主體的單面并將該工件密接保持為裝卸自如的密接層構成，所述夾具主體在單面具有支承 所述密接層的多個支承突起，并且，在單面的外周部具有與所述支承突起同等高度的側壁， 所述密接層粘接于該側壁的端面，在所述密接層和所述夾具主體之間劃分出由所述側壁包 圍的劃分空間，在所述夾具主體上形成有與所述劃分空間連通的通氣孔，通過經由該通氣 孔抽吸所述劃分空間內的空氣，而使所述密接層變形，所述工件交接機構具備裝卸部，其具有與第一固定夾具的通氣孔連通、并與抽吸單元 連接的貫通孔；以及輸送單元，其具有指狀部，該指狀部形成為能夠支承工件或者固定夾具 并且能夠上下反轉，還設有臨時保管交接所述工件后的固定夾具的夾具待機部。
全文摘要
在依次處理工件的兩面的情況下，能夠可靠地保持晶片并進行規(guī)定的處理或輸送的工件輸送方法以及具有工件交接機構的裝置。在將第一固定夾具(3a)密接固定于晶片的一面，并對另一面進行規(guī)定的處理之后，將第二固定夾具(3b)密接固定于晶片的另一面，并使第一固定夾具(3a)脫離從而將工件交接到第二固定夾具(3b)。兩個固定夾具由夾具主體(31)和設于其單面的密接層(32)構成。夾具主體具有支承密接層的多個支承突起(33)和側壁(34)，密接層粘接于側壁的端面從而在密接層和夾具主體之間劃分由側壁包圍的劃分空間(35)，形成有與劃分空間連通的通氣孔(36)，通過抽吸劃分空間內的空氣，密接層變形。脫離時，使第一固定夾具的密接層變形，并使兩個固定夾具朝相互離開的方向相對移動。
文檔編號H01L21/683GK101772835SQ20088010091
公開日2010年7月7日 申請日期2008年7月31日 優(yōu)先權日2007年8月9日
發(fā)明者瀨川丈士, 田中清文 申請人:琳得科株式會社;信越聚合物株式會社