專利名稱：Esd保護(hù)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種第一集成電路的電連接器。本發(fā)明還涉及一種 制作第一集成電路的電連接器的方法。
背景技術(shù)：
電連接器提供對(duì)連接至電源或信號(hào)路徑下游的電氣和電子電路 (例如集成電路)的入口。然而，在電連接器連接兩個(gè)或者更多個(gè)電 子裝置的情況下，在各個(gè)裝置之間會(huì)出現(xiàn)很高的電勢(shì)差或者電壓，以 及，在零電勢(shì)連接的情況下，能夠應(yīng)用靜電電荷，當(dāng)相關(guān)的電連接器 連在一起時(shí)，會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)生電勢(shì)差的電荷的不期望的放電，或者可出現(xiàn) 靜電電荷的放電。這些放電過(guò)程容易在布置在信號(hào)或電源路徑下游的 電子設(shè)備(例如集成電路)中產(chǎn)生嚴(yán)重的破壞，這種破壞甚至有可能 導(dǎo)致連接器連接的各個(gè)設(shè)備徹底癱瘓。
隨著本領(lǐng)域集成電路中的數(shù)字內(nèi)核的工藝改進(jìn)，從而使遠(yuǎn)遠(yuǎn)小 于90nm特征尺寸的深亞微米技術(shù)變得更加容易，這時(shí)靜電放電(ESD)
問(wèn)題變得非常嚴(yán)重。
已知大量現(xiàn)有技術(shù)的ESD保護(hù)技術(shù)，通常既包括將ESD保護(hù)電 路設(shè)計(jì)成母板上的集成電路的一部分，也包括在母板上提供用于ESD 保護(hù)的分立的或者半分立元件。這些半分立元件包括帶有許多二級(jí)管 和RC濾波器的產(chǎn)品，而且特別為便攜式應(yīng)用而設(shè)計(jì)。同時(shí)，US 5,147,223和EP 1111730 A2提出現(xiàn)有技術(shù)的ESD保護(hù)技術(shù)。US 5,147,223提出用于電連接器的ESD保護(hù)的齊納二極管。EP 1111730 A2提出用來(lái)釋放電連接器的電荷的附加的電導(dǎo)材料。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為電連接器提供增強(qiáng)的ESD保護(hù)功能。在本發(fā)明的第一方面中，提供了用于第一集成電路的電連接器， 該電連接器包括帶有ESD保護(hù)功能的第二集成電路，第二集成電路集
成在該電連接器上。
在本發(fā)明的第二方面中，提供了適合集成在第一集成電路的連
接器上的ESD保護(hù)組件，該組件包括可連接至第一集成電路的專用連 接器的管腳的載體印刷電路板和帶有ESD保護(hù)功能的第二集成電路， 第二集成電路位于載體印刷電路板上。
在本發(fā)明的另一方面中，提供了制作第一集成電路的電連接器 的方法，該方法包括步驟通過(guò)將帶有ESD保護(hù)功能的第二集成電路 集成到連接器中為第一集成電路提供ESD保護(hù)。
在本發(fā)明的又一方面中，提供了包括前述電連接器的印刷電路 板，還有電子裝置。
術(shù)語(yǔ)"RF"在本申請(qǐng)的上下文中意思是傳送數(shù)據(jù)信號(hào)的頻率在 射頻范圍內(nèi)，比如至少在100MHz。具體地講，本發(fā)明提出了在頻率 至少為400MHz下使用的連接器，更具體地講，提出了符合通用串行 總線(USB) 2.0、 3.0或者其他版本的連接器。例如，USB 2. 0使用 450MHz， USB 3. 0使用3. 0GHz。
術(shù)語(yǔ)"高速"或者"高數(shù)據(jù)速率"在本申請(qǐng)的上下文中意思是 傳送數(shù)據(jù)信號(hào)的頻率處在射頻范圍。
術(shù)語(yǔ)"連接器"或者"電連接器"在本申請(qǐng)的上下文中可以是 任何與連接器相聯(lián)系的東西，即，可以是標(biāo)準(zhǔn)的USB連接器(比如， 與USB連接器的各技術(shù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)相一致的USB連接器)、袖珍型USB、 顯示器端口、高清晰多媒體接口 (HDMI)、設(shè)備中間點(diǎn)分布式接口 (INDI)、或者任何其他接口。
術(shù)語(yǔ)"標(biāo)準(zhǔn)集成電路封裝"在本申請(qǐng)的上下文中意思是該集成 電路封裝是基于引線框架的集成電路封裝。
術(shù)語(yǔ)"保護(hù)材料"在本申請(qǐng)的上下文中意思是這種稱謂的材料 屏蔽和/或者保護(hù)被涂覆了這種材料的對(duì)象免受電子的或者機(jī)械的沖 擊。比如，這種"保護(hù)材料"包括一層電絕緣材料，像滴膠封裝 (globtop)材料。本發(fā)明的ESD保護(hù)功能優(yōu)選地指系統(tǒng)級(jí)的保護(hù)功能。這種保護(hù) 優(yōu)選地在系統(tǒng)的輸入端提供，以便保護(hù)系統(tǒng)免受在使用中由于靜電放 電而導(dǎo)致的損傷或者崩潰。該功能特別應(yīng)用在便攜設(shè)備中，如手機(jī)、 便攜式計(jì)算機(jī)等，之所以如此，至少有以下原因之一首先，便攜設(shè) 備有許多用戶接口，這樣就增加了 ESD事件發(fā)生的危險(xiǎn)。其次，便攜
設(shè)備會(huì)在嚴(yán)酷的條件下使用，比如在沙漠中使用或者在冬季使用。第 三，電子系統(tǒng)通常離用戶界面很近。出于這些考慮，規(guī)定了如本領(lǐng)域
人員已知的根據(jù)人模型測(cè)量到的電壓高達(dá)15kV，優(yōu)選至少支持1000
次沖擊的保護(hù)。
這種ESD保護(hù)功能不能與集成電路適當(dāng)?shù)丶稍谝黄?，特別是 先進(jìn)技術(shù)的集成電路，諸如用C90制作的，或者用比C90更先進(jìn)的技 術(shù)制成的集成電路。應(yīng)用分立或半分立元件作為替代，半分立元件通 常包括許多有源元件(比如二極管)和無(wú)源元件的結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)濾波。
本發(fā)明包括這樣的理解在這些系統(tǒng)極的ESD保護(hù)功能的設(shè)計(jì) 中，其保護(hù)特性不妨礙通常在系統(tǒng)輸入端很大的信號(hào)傳送是個(gè)固有的 問(wèn)題。當(dāng)有線總線連接作為系統(tǒng)輸入端時(shí)，尤其會(huì)出現(xiàn)這種高電平的 信號(hào)傳送。前述的USB總線就是個(gè)例子?？紤]到這種總線連接所需要 的速度，連接的頻率需要提升。因此，系統(tǒng)級(jí)ESD保護(hù)必須被設(shè)計(jì)為 不會(huì)阻止射頻信號(hào)傳送。這樣，情況著實(shí)變得復(fù)雜，這是因?yàn)闉榱吮?持合適的信噪比，在射頻頻率下必須考慮任何互連線或者其他元件的 阻抗。而且，在使用頻率的諧振頻率下會(huì)產(chǎn)生不期望的信號(hào)交互作用。
現(xiàn)在本發(fā)明的獨(dú)到之處在于基于一個(gè)或者多個(gè)半分立元件 (即，第二集成電路)的ESD保護(hù)特性和系統(tǒng)級(jí)ESD保護(hù)的RF特性 可以優(yōu)選地通過(guò)將所述元件以系統(tǒng)級(jí)保護(hù)被直接耦接在連接器的輸 入管腳和地線管腳之間的方式集成在連接器上來(lái)優(yōu)化。
盡管從上述的US 5, 147，223現(xiàn)有技術(shù)中已知增加齊納二級(jí)管來(lái) 進(jìn)行ESD保護(hù)，這種措施是否會(huì)帶來(lái)具有所需RF特性的足夠系統(tǒng)級(jí)
保護(hù)并不清楚。這種連接器的設(shè)計(jì)與半導(dǎo)體工業(yè)中使用的尺寸相比分 辨率較低。另外，連接器包含金屬零件，這很明顯在RF頻率下會(huì)帶
來(lái)寄生交互作用。因此，為了避免這種寄生交互作用，對(duì)技術(shù)人員而言，看起來(lái)更合乎邏輯的選擇是將關(guān)鍵的ESD保護(hù)放在連接器的外部 的分辨率與用于ESD保護(hù)的元件的分辨率有可比性或者靠近需要保 護(hù)的元件的區(qū)域中。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，半分立ESD保護(hù)元件集成在連接器中。 其可以是但又不完全是USB連接器。使ESD保護(hù)正好在主印刷電路板 的入口端不僅增強(qiáng)了對(duì)第一集成電路或者主印刷電路板或者母板的 保護(hù)，而且保證了這種優(yōu)選為硅裝連接器的射頻性能。
由于ESD保護(hù)的位置更加靠近連接器內(nèi)的第一集成電路的外部 管腳，可以得到更好的射頻性能。此外，通過(guò)將ESD保護(hù)功能集成在 連接器中，會(huì)有其他的邊界條件，母板布局的效果的影響可以不必考 慮。ESD保護(hù)性能可以獨(dú)立于母板而被優(yōu)化。而且，這樣簡(jiǎn)化了母板 的設(shè)計(jì)并提高了第一集成電路的性能。
本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例在從屬權(quán)利要求中進(jìn)行了限定。
一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例公開(kāi)了一種連接器，其中第二集成電路耦接在 連接器的管腳之間。對(duì)于第二集成電路來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)非常接近第一 集成電路的外部觸點(diǎn)并且容易實(shí)施的位置。
在一個(gè)特別的實(shí)施例中，本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題第二 集成電路或者ESD保護(hù)組件附著于或者位于載體上，優(yōu)選是帶洞或孔 的載體印刷電路板，這樣連接器的管腳可以與載體進(jìn)行機(jī)械電子連 接。載體作為第二集成電路的分辨率和管腳分辨率的媒介。而且，其 允許以能夠調(diào)諧ESD保護(hù)的射頻特性來(lái)定義互連線。例如，可以通過(guò)
在載體中或者其底部提供接地平面來(lái)降低互連的內(nèi)電阻。因此，互連 線像微波傳輸帶、傳輸線纜等等一樣發(fā)揮作用。
一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例公開(kāi)了一種連接器，其中第二集成電路位于分 立的或單獨(dú)的載體印刷電路板上。第二集成電路具有自己的分立的或 獨(dú)立的載體印刷電路板使得處理這種第二集成電路變得容易。盡管在 這里提及載體印刷電路板，不排除載體印刷電路板包含陶瓷材料。這 些陶瓷載體基于氧化鋁，要不然就是用LTCC (低溫共燒陶瓷)技術(shù) 制作的多層載體。在該實(shí)施例的特定變型中，第二集成電路已經(jīng)設(shè)置 在裝配到載體印刷電路板上的標(biāo)準(zhǔn)集成電路封裝中。另一個(gè)可選的方法是，第二集成電路可通過(guò)倒裝芯片或者引線接合連接直接設(shè)置在載 體印刷電路板上。這種引線接合連接之后適合涂覆一層電絕緣材料， 例如滴膠封裝(globtop)材料。
作為選擇，線夾或者其他金屬連接器可以用于第二集成電路和 載體印刷電路板之間的連接。在使用倒裝芯片連接的情況下，第二集 成電路最好具有在第二集成電路的鈍化層頂部的底部凸起金屬化，其 上提供焊料凸起?？蛇x地，在鈍化層頂部提供附加的應(yīng)力釋放層，比 如像可以從FlipChip International購(gòu)買的商用材料即可。
一個(gè)可選的實(shí)施例公開(kāi)了一種連接器，其中第二集成電路至少 部分位于諸如載體印刷電路板之類的載體中。將第二集成電路裝配到 載體中的裝配技術(shù)被普遍研究。這些技術(shù)對(duì)于這種類型的半分立元件 在小型化和最小化不同互連之間的過(guò)渡方面顯示了優(yōu)越性。特別地， 可以省去封裝引線。
一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例公開(kāi)了一種連接器，其中載體印刷電路板在管 腳上的第一位置處連接至管腳，第一位置與第二位置相距特定距離， 優(yōu)選是大約0. 1-l.Omm，最好約O. 5mm,第二位置被指定為連接至第 一集成電路的母板。這個(gè)位置被認(rèn)為是對(duì)ESD保護(hù)目的而言優(yōu)選的位 置。
一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例公開(kāi)了一種連接器或者ESD保護(hù)組件，其中 載體印刷電路板包含適于接插專用連接器管腳的孔。因此，連接器的 管腳會(huì)更容易穿過(guò)載體印刷電路板上的孔。該方案使得能夠集成ESD 保護(hù)而無(wú)需改造連接器。
一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例公開(kāi)了一種ESD保護(hù)組件，其中該組件設(shè)計(jì)提 供至少8到15kV的ESD保護(hù)，優(yōu)選支持至少1000次ESD沖擊。因此， 可以達(dá)到特別是對(duì)計(jì)算和消費(fèi)產(chǎn)品系統(tǒng)級(jí)至少高達(dá)15kV電壓，至少 支持1000次沖擊的保護(hù)功能。
一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例公開(kāi)了一種ESD保護(hù)組件，其中該組件包括有 源硅基集成電路(也就是前述的第二集成電路)。特別地，該集成電 路是半分立元件，其包括一定分辨率的相對(duì)少量的元件，該分辨率比 高級(jí)集成電路的分辨率低。特別地，諸如晶體管、二極管、電阻器、
9電容器之類的這些元件的數(shù)量適合小于50，通常小于20。
一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例公開(kāi)了一種ESD保護(hù)組件，其中前面所說(shuō)的有 源硅基集成電路包括軌到軌配置的二級(jí)管。這樣會(huì)提供更好的射頻性 能。
一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例公開(kāi)了一種ESD保護(hù)組件，其中第二集成電路 顯示了很小的內(nèi)部電容，優(yōu)選小于3pF，最好小于1.5pF。這種小內(nèi) 部電容增強(qiáng)了RF特性，因?yàn)榇蟮膬?nèi)部電容限制數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l率。幾 pF或者更小的內(nèi)部電容允許數(shù)據(jù)以500MHz的頻率傳輸。
本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例公開(kāi)了一種ESD保護(hù)組件，其中第 二集成電路連接在載體印刷電路板上，第二集成電路和載體印刷電路 板之間的至少一些連接被涂在第二集成電路板及其與載體印刷電路 板的連接上的保護(hù)性材料保護(hù)。
在本發(fā)明的第二集成電路中，產(chǎn)生內(nèi)部電容的原因至少有一部 分是因?yàn)榻雍虾副P與基板上的導(dǎo)電區(qū)域之間的寄生耦合。為了最小化 內(nèi)部電容，有一種方法被認(rèn)為有優(yōu)越性，該方法為接合焊盤結(jié)構(gòu)提供 了在鈍化層上延伸的底部凸起金屬化和接合焊盤，該接合焊盤與鈍化 層中的孔的底部凸起金屬化相耦合，接合焊盤表面面積與底部凸起金 屬化相比有所減少。一個(gè)例子是接合焊盤裂開(kāi)為只有局部連接的一個(gè) 內(nèi)部區(qū)域和一個(gè)優(yōu)選為環(huán)形的區(qū)域。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)這種接合焊盤結(jié)構(gòu)能經(jīng) 得起和消除由在引線接合過(guò)程中的力導(dǎo)致的或由熱循環(huán)產(chǎn)生的應(yīng)力。 這在申請(qǐng)人的未公開(kāi)歐洲專利申請(qǐng)EP 07104613.0 (PH007867)中有 所描述。另一個(gè)例子是接合焊盤僅對(duì)內(nèi)部區(qū)域有限制。內(nèi)部區(qū)域應(yīng)該 剛剛比鈍化層中的孔大。鈍化層中的孔直徑與鈍化層的厚度相當(dāng)?？?的直接優(yōu)選為小于鈍化層厚度的5倍，更好的情況是小于鈍化層厚度 的2倍。
一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例公開(kāi)了一種通過(guò)將第二集成電路耦接在連接 器的管腳之間來(lái)執(zhí)行集成步驟的方法。
一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例公開(kāi)了一種通過(guò)將第二集成電路布置在載體印 刷電路板上以及將載體印刷電路板連接至連接器的管腳上來(lái)執(zhí)行耦 接步驟的方法。一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例公開(kāi)了一種進(jìn)一步包含在將連接器連接在第 一集成電路的步驟之前將載體集成電路板連接至連接器的步驟的方 法。
一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例公開(kāi)了一種進(jìn)一步包含將第二集成電路裝配 到標(biāo)準(zhǔn)集成電路封裝中，再把標(biāo)準(zhǔn)集成電路封裝連接到載體印刷電路
板上的步驟的方法。
一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例公開(kāi)了一種進(jìn)一步包含將第二集成電路連接 到載體集成電路板上，然后通過(guò)引線接合將第二集成電路的輸入引線 連接到載體印刷電路板上的步驟的方法。
一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例公開(kāi)了一種進(jìn)一步包含將第二集成電路連接 到載體集成電路板上，然后通過(guò)引線接合將第二集成電路的輸入引線 連接到載體印刷電路板上，然后通過(guò)在頂部涂保護(hù)材料來(lái)保護(hù)第二集 成電路和引線接合的步驟的方法。
一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例公開(kāi)了一種進(jìn)一步包含將第二集成電路倒裝接 合到載體印刷電路板上，從而使第二集成電路的引線和載體印刷電路 板的電軌跡進(jìn)行接觸的步驟的方法。
一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例公開(kāi)了一種進(jìn)一步包含將第二集成電路連接到 載體印刷電路板上，以及通過(guò)在第二集成電路和第二集成電路與載體 印刷電路板的連接上涂覆保護(hù)性材料的方式保護(hù)第二集成電路和載 體印刷電路板之間的至少一些連接的步驟的方法。


參考后面描述的實(shí)施例，本發(fā)明的以上和其他方面將會(huì)變得顯 而易見(jiàn)。在下面的圖示中
圖1是本發(fā)明實(shí)施例的載體印刷電路板的透視圖2是具有處于適當(dāng)位置的用以提供ESD保護(hù)組件的第二集成
電路的圖1的載體印刷電路板的透視圖3是結(jié)合圖2的ESD保護(hù)組件的連接器的分解透視圖4是安裝在母板上的具有處于適當(dāng)位置的圖2的ESD保護(hù)組
件的圖3所示的連接器的透視圖；圖5是圖4的一部分的截面圖6是具有處于適當(dāng)位置的圖2的ESD保護(hù)組件的并且未布置 到母板上的圖3的連接器的透視圖7是圖6的環(huán)繞部分的放大圖； 圖8是現(xiàn)有技術(shù)的連接器的透視圖。
具體實(shí)施例方式
圖中的元件不是按照比例進(jìn)行繪制的，僅僅用來(lái)更清楚地闡述 本發(fā)明的原理。本質(zhì)上或者功能上相同或者相似的特征用相同的參考
標(biāo)號(hào)表示。
圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的載體印刷電路板2的透視圖。載 體印刷電路板2是截然不同的和獨(dú)立的載體印刷電路板。如圖6和圖 7所示的例子，載體印刷電路板2包含適于接插連接器8的管腳的孔 4。如圖2所示，載體印刷電路板2包含第二集成電路12的電軌跡 10。圖2所示的四個(gè)軌跡，也就是，軌跡10a、 10b、 10c和10d被縮 短來(lái)避免與孔4的重疊。
圖2是帶有位于載體印刷電路板2上的用來(lái)使ESD保護(hù)組件14 提供ESD保護(hù)的第二集成電路12的圖1中的載體印刷電路板2的透 視圖。ESD保護(hù)組件14為未示出的第一集成電路提供ESD保護(hù)。所 以，例如，如圖6和圖7所示，載體印刷電路板2可以連接到未示出 的第一集成電路的專用連接器8的管腳6。為了使第二集成電路12 適于放在連接器8的器件封裝(footprint)內(nèi)，第二集成電路12 的引線12-1、 12-2和12-3中的外部引線12-1和12-3被剪短至 0. 3mm。按相同的方式，與集成電路12的后部的12-1、 12-2、 12-3 對(duì)應(yīng)的未示出引線也被相應(yīng)剪短。這意味著在位置1， 3， 4和6的引 線被剪短。
第二集成電路12是有源硅基集成電路，該電路包括未示出的軌 到軌配置的二極管。圖2所示的組件14提供至少8到15kV的ESD 保護(hù)，表現(xiàn)出數(shù)量級(jí)為lpF的很小的內(nèi)部電容。
圖3是結(jié)合圖2的ESD保護(hù)組件14的連接器8的分解透視圖。連接器8是USB連接器而且具有外殼9、底部11和前部15，如圖4 所示，底部11可以用來(lái)連接至母板13，前部15可以通過(guò)USB連接 器與另一個(gè)未示出的電子裝置連接。連接器8是根據(jù)符合USB 2.0 規(guī)范的USB連接器的各技術(shù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的USB連接器。
連接器8的底部11帶有管腳6，如圖4所示，管腳6連接至母 板13的電軌跡(electrical trace) 20。而且，底部11有支腿22， 如圖4所示，支腿22放置在母板13中的對(duì)應(yīng)孔24中從而將連接器 8固定在母板13上。
管腳6限定了連接器8的器件封裝。如圖3所示，ESD保護(hù)組件 14的載體印刷電路板2中的孔4被設(shè)計(jì)成與連接器8的器件封裝 (footprint)適合，因此孔4可以接插專用連接器8上的管腳6。
圖4是安裝在母板13上的具有處于適當(dāng)位置的圖2的ESD保護(hù) 組件14的圖3所示的連接器8的透視圖。由于ESD保護(hù)組件14在連 接器8被布置在母板13上之前根據(jù)圖3所示被集成在連接器8上， ESD保護(hù)組件14現(xiàn)在處于母板13和連接器8的外殼9之間。因此， 第二集成電路12被布置在連接器8的管腳6之間。因此，圖4顯示 了用于連接至未示出的電子裝置的母板13上的軌跡20的未示出的第 一集成電路的電連接器8，電連接器8包含帶有ESD保護(hù)功能的第二 集成電路12，第二集成電路12被集成在電連接器8上。母板13可 以是任何可能的電子裝置的一部分。
圖5是圖4的一部分的截面圖。根據(jù)圖5， ESD保護(hù)組件14的 載體印刷電路板2在管腳6上的第一位置30處連接至連接器8的管 腳6，第一位置30與第二位置34間隔特定的距離32，第二位置34 與未示出的第一集成電路的母板13連接。間距約為0. 5mm。
圖6是具有處于適當(dāng)位置的圖2的ESD保護(hù)組件的并且未布置 到母板上的圖3的連接器8的透視圖。
圖7是圖6的環(huán)繞部分的放大圖。圖6和圖7顯示出由于剪短 第二集成電路12的引線1、 3、 4和6，第二集成電路12適合放在被 連接器8的管腳6限定的器件封裝中。
圖8是現(xiàn)有技術(shù)的連接器的透視圖。相對(duì)于圖3所示的連接器8
13示出了現(xiàn)有技術(shù)連接器40的后部15。舉個(gè)例子，現(xiàn)有技術(shù)連接器40和圖6所示的連接器8的唯一不同是圖6所示的連接器8包含ESD保護(hù)組件14。因此，實(shí)施本發(fā)明ESD保護(hù)組件14無(wú)需改變現(xiàn)有技術(shù)連接器40的外殼9。
如果圖l、 2、 3、 6和4排成一行，它們顯示了根據(jù)本發(fā)明的制作用于未示出的第一集成電路的電連接器8的方法的實(shí)施例。根據(jù)附圖中的前述附圖的方法包含以下步驟在根據(jù)圖4的通過(guò)將未示出的第一集成電路插入連接至未示出的第一集成電路的母板13的孔中來(lái)將連接器8連接至未示出的第一集成電路的步驟之前，通過(guò)將帶有ESD保護(hù)功能的第二集成電路12集成到連接器8上，為在母板13上的未示出的第一集成電路提供ESD保護(hù)，其中將帶有ESD保護(hù)功能的第二集成電路集成到連接器8上通過(guò)以下方式進(jìn)行根據(jù)圖2把第二集成電路12放在圖1所示的載體印刷電路板上，根據(jù)圖3和6將載體印刷電路板2連接至連接器8的管腳6來(lái)將第二集成電路12耦接在連接器8的管腳6之間。
盡管本發(fā)明在附圖和前面的描述中被詳細(xì)闡明，這些描述被認(rèn)為是描述性的，并非限制性的，本發(fā)明并不局限于所公開(kāi)的實(shí)施例。通過(guò)對(duì)附圖、說(shuō)明書和權(quán)利要求的學(xué)習(xí)，在實(shí)踐所要求保護(hù)的本發(fā)明時(shí)，本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠理解和實(shí)現(xiàn)所公開(kāi)的實(shí)施例的其他變型。
在權(quán)利要求中，詞語(yǔ)"包含"不排除其他的元件和步驟，同時(shí)不定冠詞"一個(gè)"或"一種"不排除多數(shù)。單個(gè)元件或者其他單元可以實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求中所述的多項(xiàng)功能。在彼此不同的從屬權(quán)利要求中引用的特定措施并不表明這些措施的結(jié)合不能提供優(yōu)越性。
權(quán)利要求中的任何參考記號(hào)不應(yīng)該被解釋為限制范圍。
權(quán)利要求
1.用于第一集成電路的電連接器(8)，包含帶有ESD保護(hù)功能的第二集成電路(12)，第二集成電路(12)集成在連接器(8)中。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其中第二集成電路(12)耦 接在連接器(8)的管腳(6)之間。
3. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的連接器，其中第二集成 電路(12)位于分立的載體印刷電路板(2)上。
4. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的連接器，其中載體印刷 電路板(2)與連接器(8)的管腳(6)連接。
5. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的連接器，其中載體印刷 電路板(2)在管腳(6)上的第一位置(30)處與管腳(6)連接， 第一位置(30)與第二位置(34)間隔特定的距離(32)，第二位置(34)被指定為與第一集成電路的母板(13)連接。
6. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的連接器，其中距離(32) 大約為0. 1mm-1. 0mm，最佳值為0. 5mm。
7. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的連接器，其中載體印刷 電路板(2)包括孔(4)，孔(4)適合接插連接器(8)的管腳(6)。
8. —種用于第一集成電路的ESD保護(hù)組件(14)，包括 載體印刷電路板(2)，其可與第一集成電路的專用連接器(8)的管腳(6)連接，和帶有ESD保護(hù)功能的第二集成電路(12)，第二集成電路(12)位于載體印刷電路板(2)上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的ESD保護(hù)組件，其中載體印刷電路板 (2)包括孔(4)，孔(4)適合接插專用連接器(8)的管腳(6)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的ESD保護(hù)組件，其中第二集成 電路(12)組裝在標(biāo)準(zhǔn)集成電路封裝中，該標(biāo)準(zhǔn)集成電路封裝與載體 印刷電路板(2)連接。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8-IO中任何一項(xiàng)所述的ESD保護(hù)組件，其中 第二集成電路(12)固定在載體印刷電路板(2)上，第二集成電路(12)的輸入引線(12-1， 12-2， 12-3)通過(guò)引線接合的方式與載體 印刷電路板(2)相連。
12. 根據(jù)權(quán)利要求8-ll中任何一項(xiàng)所述的ESD保護(hù)組件，其中 第二集成電路(12)倒裝芯片安裝到載體印刷電路板(2)上，從而 使得第二集成電路(12)的引線(12-1， 12-2， 12-3)和載體印刷電 路板(2)的電軌跡(10， 10a, 10b, 10c, 10d)接觸。
13. 根據(jù)權(quán)利要求8-12中任何一項(xiàng)所述的ESD保護(hù)組件，其中 第二集成電路(12)與載體印刷電路板(2)連接，第二集成電路(12) 與載體印刷電路板(2)之間的至少一些連接通過(guò)覆蓋在第二集成電 路(12)和第二集成電路(12)與載體印刷電路板(2)的連接上的 保護(hù)性材料進(jìn)行保護(hù)。
14. 根據(jù)權(quán)利要求8-13中任何一項(xiàng)所述的ESD保護(hù)組件，其中 ESD保護(hù)組件(14)被設(shè)計(jì)為提供至少8-15kV的ESD保護(hù)。
15. 根據(jù)權(quán)利要求8-14中任何一項(xiàng)所述的ESD保護(hù)組件，其中 ESD保護(hù)組件(14)包含有源硅基集成電路(12)。
16. 根據(jù)權(quán)利要求8-15中任何一項(xiàng)所述的ESD保護(hù)組件，其中 ESD保護(hù)組件(14)包含軌到軌配置的二極管。
17. 根據(jù)權(quán)利要求8-16中任何一項(xiàng)所述的ESD保護(hù)組件，其中 ESD保護(hù)組件(14)具有很小的內(nèi)部電容，優(yōu)選為1pF數(shù)量級(jí)的內(nèi)部 電容。
18. —種制備用于第一集成電路的電連接器的方法，包括步驟 通過(guò)將帶有ESD保護(hù)的第二集成電路(12)集成到連接器(8)中來(lái)向第一集成電路提供ESD保護(hù)。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，通過(guò)將第二集成電路(12) 耦接在連接器(8)的管腳(6)之間來(lái)執(zhí)行集成步驟。
20. 根據(jù)權(quán)利要求18或19所述的方法，通過(guò)以下步驟來(lái)執(zhí)行稱接步驟將第二集成電路(12)布置在載體印刷電路板(2)上，以及 將載體印刷電路板(2)與連接器(8)的管腳(6)連接。
21. 根據(jù)權(quán)利要求18-20中的任何一項(xiàng)所述的方法，還包括步驟在將連接器(8)連接到第一集成電路上這個(gè)步驟之前，將載體 印刷電路板(2)連接到連接器(8)。
22. 包括上述權(quán)利要求1-7中任何一項(xiàng)所述的電連接器(8)的 印刷電路板(13)。
23. 電子裝置，包含權(quán)利要求22所述的印刷電路板13。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于第一集成電路的電連接器，其包括帶有ESD保護(hù)的第二集成電路(12)，第二集成電路(12)集成在連接器(8)中，這增強(qiáng)了ESD保護(hù)功能，并且保持了連接器(8)的射頻性能。本發(fā)明還涉及一種制備用于第一集成電路的電連接器的方法，該方法包含通過(guò)在連接器(8)中集成帶有ESD保護(hù)功能的第二集成電路為第一集成電路提供ESD保護(hù)的步驟。
文檔編號(hào)H01R13/66GK101682149SQ200880019919
公開(kāi)日2010年3月24日 申請(qǐng)日期2008年6月10日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月12日
發(fā)明者塔米姆·彼得·西迪基, 漢斯-馬丁·瑞特, 羅伯特·穆伊爾·格默爾·艾澤特, 羅布·P·韋伯, 霍斯特·勒姆 申請(qǐng)人:Nxp股份有限公司