專利名稱：：樹脂組合物、填埋材料、絕緣層以及半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及樹脂組合物、填埋材料、絕緣層以及半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
：為了適應(yīng)數(shù)碼相機、手機等的電子部件等的小型化，半導(dǎo)體封裝也需要小型化。以往的半導(dǎo)體封裝，在半導(dǎo)體元件的端子部和搭載該半導(dǎo)體元件的基板的布線間需要鍵合引線以及能夠配置該鍵合引線的空間。因此，在半導(dǎo)體封裝的半導(dǎo)體元件和基板之間需要空間，這成為妨礙小型化的重要原因。作為使該半導(dǎo)體封裝小型化的方法，可舉出如下方法，即，通過在半導(dǎo)體元件具備的半導(dǎo)體基板上形成貫通電極，由此，對半導(dǎo)體基板的功能面和在與該功能面相反側(cè)的面上設(shè)置的電路布線進行電連接(參照專利文獻l)。該專利文獻1所記載的方法中，在半導(dǎo)體基板中設(shè)置貫通孔，通過例如層疊構(gòu)成層疊板的積層來填埋貫通孔的內(nèi)部后，再次形成通孔。然后，在該通孔的內(nèi)面形成導(dǎo)體層而設(shè)置導(dǎo)體部件(導(dǎo)體部)，形成貫通電極。但是，在使用通過這種積層來填埋貫通孔內(nèi)部的方法的情況下，有時半導(dǎo)體元件的翹曲增大。專利文獻1:日本特開2005-216970號公報
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種能減少半導(dǎo)體基板的翹曲等的發(fā)生，同時能確實并充分地填埋在該半導(dǎo)體基板上形成的貫通孔內(nèi)部的樹脂組合物。另外，本發(fā)明提供由所述樹脂組合物構(gòu)成的填埋材料以及絕緣層，還提供具有這些填埋材料和絕緣層的、小型且特性優(yōu)良的半導(dǎo)體裝置。為實現(xiàn)上述目的，下述(1)~(17)中記載的本發(fā)明為，(1)一種樹脂組合物，其為用于至少填埋具有在板厚方向貫通并在內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)體部的貫通孔的半導(dǎo)體基板的前述貫通孔的填埋材料中所使用的樹4脂組合物，其特征在于，該樹脂組合物是包含具有自由基聚合性雙鍵的樹脂、熱固性樹脂以及與前述具有自由基聚合性雙鍵的樹脂不同的具有堿溶性基和雙鍵的樹脂的樹脂組合物，或者是包含環(huán)狀烯烴系樹脂的樹脂組合物。(2)根據(jù)上述(1)所記載的樹脂組合物，其中，前述半導(dǎo)體基板具有功能面和與該功能面相反側(cè)的面，前述樹脂組合物形成填埋前述貫通孔并且覆蓋前述相反側(cè)的面的絕緣層。(3)根據(jù)上述(1)所記載的樹脂組合物，其中，前述半導(dǎo)體基板具有功能面和與該功能面相反側(cè)的面，前述樹脂組合物形成填埋前述貫通孔并且覆蓋前述相反側(cè)的面的絕緣層，通過光刻法能夠?qū)υ摻^緣層形成開口部。(4)一種填埋材料，其為用于至少填埋前述貫通孔的填埋材料，其特征在于，由上述(1)所記載的樹脂組合物的固化物構(gòu)成。(5)—種絕緣層，其特征在于，前述半導(dǎo)體基板具有功能面和與該功能面相反側(cè)的面，所述絕緣層具有在前述相反側(cè)的面上配置的層狀的絕緣部和與該絕緣部一體形成且填埋于前述貫通孔的填埋部，所述絕緣層由上述(1)所記載的樹脂組合物的固化物構(gòu)成。(6)—種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具有上述(4)所記載的填埋材料。(7)—種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具有上述(5)所記載的絕緣層。(8)—種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具有形成有在板厚方向上貫通的貫通孔的半導(dǎo)體基板；具備以覆蓋前述貫通孔的內(nèi)面和前述半導(dǎo)體基板的一個面的方式所形成的第一樹脂層及與該第一樹脂層接合的第二樹脂層的絕緣層；以及貫通前述第一樹脂層和第二樹脂層來設(shè)置在前述貫通孔內(nèi)部的導(dǎo)體部，前述第一樹脂層的彈性模量比前述第二樹脂層的彈性模量低。(9)根據(jù)上述(8)所記載的半導(dǎo)體裝置，其中，前述第一樹脂層的彈性模量為2500MPa以下。(10)根據(jù)上述(8)所記載的半導(dǎo)體裝置，其中，前述第一樹脂層由第一樹脂組合物的固化物構(gòu)成，5前述第一樹脂組合物是包含具有自由基聚合性雙鍵的樹脂、熱固性樹脂以及與前述具有自由基聚合性雙鍵的樹脂不同的具有堿溶性基和雙鍵的樹脂的樹脂組合物，或者是包含環(huán)狀烯烴系樹脂的樹脂組合物。(11)根據(jù)上述(10)所記載的半導(dǎo)體裝置，其中，前述環(huán)狀烯烴系樹脂是具有環(huán)氧基的降冰片烯系樹脂。(12)根據(jù)上述(8)所記載的半導(dǎo)體裝置，其中，前述第一樹脂層能夠通過光照射形成圖案。(13)根據(jù)上述(8)所記載的半導(dǎo)體裝置，其中，前述第二樹脂層的彈性模量為3500MPa以上。(14)根據(jù)上述(8)所記載的半導(dǎo)體裝置，其中，前述第二樹脂層在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下的熱膨脹系數(shù)為50ppm以下。(15)根據(jù)上述(8)所記載的半導(dǎo)體裝置，其中，在前述第二樹脂層的與前述第一樹脂層相反側(cè)的面上形成布線圖案，前述布線圖案與前述導(dǎo)體部電連接。(16)根據(jù)上述(15)所記載的半導(dǎo)體裝置，其中，前述絕緣層還具備至少覆蓋前述導(dǎo)體部和前述布線圖案的至少一部分而設(shè)置的的第三樹脂層，該第三樹脂層由第三樹脂組合物構(gòu)成，前述第三樹脂組合物是包含具有自由基聚合性雙鍵的樹脂、熱固性樹脂以及與前述具有自由基聚合性雙鍵的樹脂不同的具有堿溶性基和雙鍵的樹脂的樹脂組合物，或者是包含環(huán)狀烯烴系樹脂的樹脂組合物。(17)根據(jù)上述(8)所記載的半導(dǎo)體裝置，其中，在前述半導(dǎo)體基板的與前述絕緣層相反側(cè)的面形成布線圖案，前述布線圖案與前述導(dǎo)體部電連接。圖1是具備具有導(dǎo)通孔的半導(dǎo)體基板的半導(dǎo)體元件的一個實例的剖面圖2是用導(dǎo)通孔填埋材料填埋導(dǎo)通孔的狀態(tài)的半導(dǎo)體元件的剖面圖；圖3是表示第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的一部分的縱向剖面圖；圖4是表示第二實施方式的半導(dǎo)體裝置的一部分的縱向剖面圖。具體實施例方式下面，對本發(fā)明的樹脂組合物、填埋材料、絕緣層以及半導(dǎo)體裝置進行說明。本發(fā)明的樹脂組合物是用于至少填埋具有在板厚方向貫通并在內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)體部的貫通孔的半導(dǎo)體基板的前述貫通孔的填埋材料中所使用的樹脂組合物，其特征在于，該樹脂組合物是包含具有自由基聚合性雙鍵的樹脂、熱固性樹脂以及與前述具有自由基聚合性雙鍵的樹脂不同的具有堿溶性基和雙鍵的樹脂的樹脂組合物、包含環(huán)狀烯烴系樹脂的樹脂組合物、或者是它們的混合物。本發(fā)明的填埋材料是用于至少填埋前述貫通孔的填埋材料，其特征在于，由上述記載的樹脂組合物的固化物構(gòu)成。本發(fā)明的絕緣層具有層狀的絕緣部和與該絕緣部一體形成且填埋前述貫通孔的填埋部，所述絕緣部配置在與前述半導(dǎo)體基板所具有的功能面相反側(cè)的面，本發(fā)明的絕緣層的特征在于，由上述所記載的樹脂組合物的固化物構(gòu)成。本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的特征在于，具有上述所記載的絕緣層。另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的特征在于，具有半導(dǎo)體基板、絕緣層和導(dǎo)體部，所述半導(dǎo)體基板形成有在板厚方向上貫通的貫通孔，所述絕緣層具備以覆蓋前述貫通孔的內(nèi)面以及前述半導(dǎo)體基板的一個面的方式所形成的第一樹脂層和與該第一樹脂層接合的第二樹脂層，所述導(dǎo)體部貫通前述第一樹脂層和第二樹脂層來設(shè)置在前述貫通孔的內(nèi)部，前述第一樹脂層的彈性模量比前述第二樹脂層的彈性模量低。首先，對樹脂組合物以及填埋材料進行說明。前述樹脂組合物用于至少填埋如圖1所示的半導(dǎo)體元件ioo所具備的半導(dǎo)體基板IO上所設(shè)置的導(dǎo)通孔(貫通孔)1。該導(dǎo)通孔1通過設(shè)置于導(dǎo)通孔1內(nèi)部的導(dǎo)電部件(導(dǎo)體部)11，能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體基板10的功能面101的端子部2和相反側(cè)的面102的電連接。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)使用了半導(dǎo)體元件100的半導(dǎo)體裝置(半導(dǎo)體封裝件)500的小型化。如上所述，本發(fā)明的樹脂組合物是，A:包含具有自由基聚合性雙鍵的樹脂、熱固性樹脂和與前述具有自由基聚合性雙鍵的樹脂不同的具有堿溶性7基以及雙鍵的樹脂的組合物(A組成)，B:包含環(huán)狀烯烴系樹脂的組合物(B組成)，或者它們的混合物。下面，對A組成的樹脂組合物和B組成的樹脂組合物分別進行說明。I:A組成的樹脂組合物該樹脂組合物包含具有自由基聚合性雙鍵的樹脂。由此，對光照射能選擇性地產(chǎn)生固化反應(yīng)。在此，作為具有自由基聚合性雙鍵的樹脂，可舉出光固化性樹脂(主要是通過光照射而固化的樹脂)。作為前述具有自由基聚合性雙鍵的樹脂，可舉出如不飽和聚酯、在一分子中至少具有1個以上丙烯?；蚣谆；谋┧嵯祮误w或低聚物等丙烯酸系化合物、苯乙烯等乙烯系化合物等，這些可以單獨使用，還可以混合兩種以上來使用。其中，優(yōu)選以丙烯酸系化合物為主成分的紫外線固化性樹脂。這是因為，丙烯酸系化合物在照射光時的固化速度快，由此，能夠以比較少量的曝光量對樹脂形成圖案。作為前述丙烯酸系化合物，可舉出丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的單體等，具體可舉出二丙烯酸乙二醇酯、二甲基丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸1，6-環(huán)己二醇酯、二甲基丙烯酸1,6-環(huán)己二醇酯、二丙烯酸甘油酯、二甲基丙烯酸甘油酯、二丙烯酸1,10-癸二醇酯、二甲基丙烯酸1,10-癸二醇酯等2官能丙烯酸酯；三丙烯酸三羥甲基丙烷酯、三甲基丙烯酸三羥甲基丙烷酯、三丙烯酸季戊四醇酯、三甲基丙烯酸季戊四醇酯、六丙烯酸二季戊四醇酯、六甲基丙烯酸二季戊四醇酯等多官能丙烯酸酯等。其中，優(yōu)選為(甲基)丙烯酸酯，特別優(yōu)選為酯部位的碳原子數(shù)為1~15的丙烯酸酯或甲基丙烯酸烷基酯。由此，能夠提高反應(yīng)性，靈敏度經(jīng)此提高。另外，前述具有自由基聚合性雙鍵的樹脂(光固化性樹脂)并無特別限制，但優(yōu)選常溫下為液態(tài)。由此，能夠提高對設(shè)置于半導(dǎo)體基板10的導(dǎo)通孔l的填埋性。另外，能夠提高利用紫外線進行的固化反應(yīng)性。另外，能夠使與其他配合成分(例如熱固性樹脂)的混合操作變得容易。作為常溫下為液態(tài)的具有自由基聚合性雙鍵的樹脂，可舉出以前述丙烯酸系化合物為主成分的紫外線固化性樹脂等。前述具有自由基聚合性雙鍵的樹脂的重均分子量并無特別限制，但優(yōu)選為5000以下，特別優(yōu)選為150~3000。當(dāng)重均分子量處于前述范圍內(nèi)時，填埋性特別優(yōu)良。這里，重均分子量例如可用G.P.C.進行評價，可通過預(yù)先采用苯乙烯標準物質(zhì)制成的標準曲線算出重均分子量。這里，前述具有自由基聚合性雙鍵的樹脂的含量并無特別限制，但優(yōu)選為前述樹脂組合物總量的5~60重量％，特別優(yōu)選為8~30重量％。特別是，樹脂組合物的樹脂成分(除了無機填充材料的全部成分)中優(yōu)選為9重量％以上，特別優(yōu)選為13重量％以上。當(dāng)前述具有自由基聚合性雙鍵的樹脂的含量超過前述上限值時，有時會損害樹脂組合物的耐熱性。另外，當(dāng)前述具有自由基聚合性雙鍵的樹脂的含量小于前述下限值時，有時會損害由樹脂組合物構(gòu)成的樹脂層的撓性，而且有可能產(chǎn)生光(例如紫外線)照射不能使所述樹脂層充分形成圖案的情況。因而，通過使前述具有自由基聚合性雙鍵的樹脂的含量處于上述范圍，能夠提供一種兩者的平衡性優(yōu)良且剝離性良好的樹脂組合物，例如不損害樹脂組合物固化物的耐熱性、由樹脂組合物構(gòu)成的樹脂層撓性的平衡的情況下，將由樹脂組合物構(gòu)成的樹脂層應(yīng)用于粘接膜時對保護膜等的剝離性特別良好的樹脂組合物。前述樹脂組合物包含熱固性樹脂。由此，能夠提高樹脂組合物的固化物的耐熱性(具體而言，為24(TC下的耐回流性)。作為前述熱固性樹脂，可舉出如苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆樹脂等酚醛清漆型酚醛樹脂，甲階酚醛樹脂等酚醛樹脂，雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂等雙酚型環(huán)氧樹脂，酚醛清漆環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂等酚醛清漆型環(huán)氧樹脂，聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、芪型環(huán)氧樹脂、三苯酚甲烷型環(huán)氧樹脂、烷基改性三苯酚甲烷型環(huán)氧樹脂、含三嗪核環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯改性苯酚型環(huán)氧樹脂、硅酮改性環(huán)氧樹脂等環(huán)氧樹脂、脲醛(尿素)樹脂、三聚氰胺樹脂等具有三嗪環(huán)的樹脂、不飽和聚酯樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、聚氨酯樹脂、二烯丙基鄰苯二甲酸酯樹脂、硅酮樹脂、具有苯并噁嗪環(huán)的樹脂、氰酸酯樹脂等，這些可以單獨使用也可以混合使用。其中，特別優(yōu)選環(huán)氧樹脂。由此，能夠更加提高樹脂組合物的固化物的耐熱性以及密合性。9這里，作為熱固性樹脂，可以將室溫下為固態(tài)的環(huán)氧樹脂例如雙酚型環(huán)氧樹脂，和撓性環(huán)氧樹脂例如室溫下為液態(tài)的環(huán)氧樹脂、室溫下為液態(tài)的硅酮改性環(huán)氧樹脂進行并用。由此，能夠提供一種在保持樹脂組合物的固化物的耐熱性的同時，由樹脂組合物構(gòu)成的樹脂層的撓性、利用光刻技術(shù)形成圖案時的分辨力和粘接性達到優(yōu)良平衡的樹脂組合物。前述熱固性樹脂的含量并無特別限制，但優(yōu)選為前述樹脂組合物總量的1040重量％，特別優(yōu)選為1535重量％。當(dāng)熱固性樹脂的含量小于前述下限值時，提高樹脂組合物的固化物的耐熱性的效果有時降低，當(dāng)超過前述上限值時，提高樹脂組合物的固化物的韌性的效果有時降低。因而，通過使熱固性樹脂的含量處于上述范圍內(nèi)，能夠提供一種兩者平衡性優(yōu)良的樹脂組合物。另外，并用室溫下為液態(tài)的熱固性樹脂時，前述為液態(tài)的具有自由基聚合性雙鍵的樹脂和該液態(tài)熱固性樹脂的合計量優(yōu)選為前述樹脂組合物總量的60重量％以下，特別優(yōu)選為50重量％以下。特別是在樹脂組合物的樹脂成分中(除了無機填充材料的全部成分)，優(yōu)選為13重量％以上，進一步優(yōu)選為14重量％以上，更加優(yōu)選為18重量％以上。通過使液態(tài)的具有自由基聚合性雙鍵的樹脂和液態(tài)的熱固性樹脂的合計量處于上述范圍內(nèi)，樹脂組合物對半導(dǎo)體基板10的導(dǎo)通孔1的填埋性特別優(yōu)良，通過光刻技術(shù)形成圖案時，由所述樹脂組合物構(gòu)成的樹脂層(粘接層)的分辨力和粘接性達到優(yōu)良平衡且撓性優(yōu)良，另外，樹脂組合物的固化物的耐熱性優(yōu)良。前述樹脂組合物包含與前述具有自由基聚合性雙鍵的樹脂不同的"具有堿溶性基以及雙鍵的樹脂"。由此，由樹脂組合物構(gòu)成的樹脂層能夠堿顯影，能夠通過光照射來形成圖案。所說的與前述具有自由基聚合性雙鍵的樹脂不同，是指樹脂的結(jié)構(gòu)不同。作為前述具有堿溶性基以及雙鍵的樹脂，可舉出如通過光和熱這兩者能夠固化的固化性樹脂。作為前述堿溶性基，可舉出如羥基、羧基等。另外，堿溶性基也有助于熱固化反應(yīng)。作為這種樹脂，可舉出如具有丙烯?；⒓谆；?、乙烯基等光反應(yīng)基的熱固性樹脂，具有酚羥基、醇羥基、羧基、酸酐基等熱反應(yīng)基的光固化性樹脂等。而且，光固化性樹脂還可以具有環(huán)氧基、氨基、氰酸酯基等熱反應(yīng)基。具體可舉出(甲基)丙烯酸改性酚醛樹脂、含(甲基)丙烯?；谋┧峋酆衔锏?。其中，優(yōu)選為(甲基)丙烯酸改性酚醛樹脂。通過使用含有堿溶性基的樹脂，在顯影處理時除去未反應(yīng)樹脂(樹脂組合物)之際，尤其是堿溶性基具有雙鍵部分的情況下，由于存在該雙鍵部分，而能夠應(yīng)用對環(huán)境的負荷更少的堿水溶液，來代替通常用作顯影液的有機溶劑。另外，這種情況下，在使樹脂組合物固化時，雙鍵部分有助于固化反應(yīng)，結(jié)果，能夠提高樹脂組合物的固化物的耐熱性。還有，作為前述通過光和熱這兩者能夠固化的固化性樹脂，可以使用熱固性樹脂、光固化性樹脂中提過的樹脂，具有堿溶性基以及雙鍵的樹脂，通過在這些光固化性樹脂中導(dǎo)入熱反應(yīng)基或者在熱固性樹脂中導(dǎo)入光反應(yīng)基來制得。這里，使用具有光反應(yīng)基的熱固性樹脂的情況下，前述光反應(yīng)基的改性率(取代率)并無特別限制，但優(yōu)選為前述具有堿溶性基和雙鍵的樹脂的反應(yīng)基總量的20~80%，特別優(yōu)選為3070%。通過使光反應(yīng)基的改性量處于上述范圍，能夠提供一種分辨力特別優(yōu)良的樹脂組合物。另一方面，使用具有熱反應(yīng)基的光固化性樹脂的情況下，前述熱反應(yīng)基的改性率(取代率)并無特別限制，但優(yōu)選為前述具有堿溶性基和雙鍵的樹脂的反應(yīng)基總量的2080%，特別優(yōu)選為3070%。通過使熱反應(yīng)基的改性量處于上述范圍，能夠提供一種分辨力特別優(yōu)良的樹脂組合物。前述具有堿溶性基和雙鍵的樹脂的重均分子量并無特別限制，但優(yōu)選為300000以下，特別優(yōu)選為5000150000。當(dāng)重均分子量處于前述范圍內(nèi)時，能夠使樹脂組合物成為填埋性特別優(yōu)良的樹脂組合物。這里，重均分子量例如采用G.P.C.進行評價，可通過預(yù)先使用苯乙烯標準物質(zhì)制成的標準曲線來算出重均分子量。這里，具有堿溶性基和雙鍵的樹脂的含量并無特別限制，但優(yōu)選為前述樹脂組合物總量的1550重量％，特別優(yōu)選為20~40重量％。尤其是在樹脂組合物的樹脂成分中(除了無機填充材料的全部成分)，可以是1080重量%，優(yōu)選為15~70重量％。當(dāng)具有堿溶性基和雙鍵的樹脂的含量小于前述下限值時，提高光固化性樹脂與熱固性樹脂的相溶性的效果有時會降低，當(dāng)超過前述上限值時，由樹脂組合物構(gòu)成的樹脂層的顯影性或利用光刻技術(shù)形成圖案時的分辨力有時會降低。通過使具有堿溶性基和雙鍵的樹脂的含量或樹脂組合物中的液態(tài)成分量處于上述范圍內(nèi)，能夠賦予如下功能，即，通過光ii刻法對由樹脂組合物構(gòu)成的樹脂層形成圖案后，能對所述樹脂層進行熱壓接。另外，雖未作特別限制，但優(yōu)選樹脂組合物進一步并用光聚合引發(fā)劑。由此，能通過光聚合使樹脂有效地形成圖案。作為這種光聚合引發(fā)劑，可舉出如二苯甲酮、苯乙酮、苯偶姻、苯偶姻異丁醚、苯偶姻安息香酸甲酯、苯偶姻安息香酸、苯偶姻甲醚、芐基苯基硫醚、苯偶酰、二苯偶酰、雙乙酰等。該光聚合引發(fā)劑的含量并無特別限制，但優(yōu)選為前述樹脂組合物總量的0.5~5重量％，特別優(yōu)選為0.8-2.5重量％。當(dāng)光聚合引發(fā)劑的含量小于前述下限值時，有時引發(fā)光聚合的效果會降低，當(dāng)超過前述上限值時，有時反應(yīng)性過高，有時會降低使用前樹脂組合物的保存性或降低由樹脂組合物構(gòu)成的樹脂層在上述圖案成形后的分辨力。因而，通過使光聚合引發(fā)劑處于上述范圍內(nèi)，能夠提供一種兩者的平衡性優(yōu)良的樹脂組合物。另外，特別是要求樹脂組合物的固化物具有耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、耐濕性等特性的情況下，優(yōu)選樹脂組合物進一步含有無機填充材料。另外，通過使樹脂組合物含有無機填充材料，能夠提高將樹脂組合物的樹脂層用作粘接膜時對保護膜的剝離性。作為這樣的無機填充材料，可以舉出如滑石、燒成粘土、未燒成粘土、云母、玻璃等硅酸鹽，氧化鈦、氧化鋁、熔融二氧化硅(熔融球狀二氧化硅、熔融破碎二氧化硅)、結(jié)晶二氧化硅等二氧化硅粉末等氧化物，碳酸鈣、碳酸鎂、水滑石等碳酸鹽，氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣等氫氧化物，硫酸鋇、硫酸鈣、亞硫酸鈣等硫酸鹽或亞硫酸鹽，硼酸鋅、偏硼酸鋇、硼酸鋁、硼酸鈣、硼酸鈉等硼酸鹽，氮化鋁、氮化硼、氮化硅等氮化物等。這些無機填充材料既可單獨使用也可混合使用。其中，優(yōu)選熔融二氧化硅、結(jié)晶二氧化硅等二氧化硅粉末，特別優(yōu)選球狀熔融二氧化硅。通過使樹脂組合物含有無機填充材料，能夠提高使樹脂組合物固化后的耐熱性、耐濕性、強度等，另外，能夠提高將所述樹脂組合物的樹脂層用作粘接膜時對保護膜的剝離性。還有，對無機填充材料的形狀并無特別限制，但優(yōu)選為真球狀，由此，能夠提供一種適合作為特性中無各向異性的粘接膜的粘接層使用的樹脂組合物。另外，無機填充材料的平均粒徑并無特別限制，但優(yōu)選為0.053(Him，特別優(yōu)選為0.110pm。當(dāng)該平均粒徑小于前述下限值時，無機填充材料容易凝聚，結(jié)果，有時降低強度，當(dāng)超過前述上限值時，就由樹脂組合物構(gòu)成的樹脂層而言，有時通過曝光和光刻技術(shù)形成圖案時的分辨力降低。這里，無機填充材料的含量并無特別限制，但優(yōu)選為前述樹脂組合物總量的560重量％，特別優(yōu)選為1050重量％。當(dāng)無機填充材料的含量小于前述下限值時，提高樹脂組合物的固化物的耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、吸濕性的效果有時會降低，若超過前述上限值，當(dāng)通過光刻技術(shù)形成圖案時，由樹脂組合物構(gòu)成的樹脂層的分辨力有時會降低。另外，該樹脂組合物還可以進一步含有撓性環(huán)氧樹脂。通過進一步含有撓性環(huán)氧樹脂，能夠在保持樹脂組合物的固化物的耐熱性的同時，提高由樹脂組合物構(gòu)成的樹脂層及其固化物的撓性，能夠進一步提高樹脂組合物作為半導(dǎo)體用材料的可靠性。作為前述撓性環(huán)氧樹脂，可舉出如硅酮改性環(huán)氧樹脂、聚乙二醇二縮水甘油基醚、聚丙二醇二縮水甘油基醚等。前述撓性環(huán)氧樹脂的含量并無特別限制，但優(yōu)選為前述樹脂組合物總量的310重量％，特別優(yōu)選為4~8重量％。當(dāng)撓性環(huán)氧樹脂的含量小于前述下限值時，提高樹脂組合物的半導(dǎo)體用材料的可靠性的效果有時會降低，當(dāng)超過前述上限值時，有時由樹脂組合物構(gòu)成的樹脂層的顯影性、分辨力降低，有時產(chǎn)生滲出。在不損害本發(fā)明目的的范圍內(nèi)，前述樹脂組合物中可以添加紫外線吸收劑、流平劑等添加劑。將這種樹脂組合物在合適的有機溶劑(例如N-甲基-2-吡咯烷酮、苯甲醚、甲基乙基酮、甲苯、乙酸乙酯等)中進行混合，在例如支撐膜等上涂布并干燥，可得到導(dǎo)通孔填埋材料用的膜。如此得到的導(dǎo)通孔填埋材料用的膜在從室溫至18(TC的溫度區(qū)域下的最低熔融粘度并無特別限制，但優(yōu)選為50000Pa's以下，特別優(yōu)選為3000Pa-s以下。當(dāng)填埋溫度下的粘度處于前述范圍內(nèi)時，導(dǎo)通孔填埋材料用膜的填埋性特別優(yōu)異。此外，所述導(dǎo)通孔填埋材料用膜除了具有適度的流動性以外，與被粘體的密合性/潤濕性也優(yōu)良。然后，將該導(dǎo)通孔填埋材料用的膜層疊于具有導(dǎo)通孔1的半導(dǎo)體元件10013(半導(dǎo)體基板10)上，從而能夠用導(dǎo)通孔填埋材料用的膜填埋前述導(dǎo)通孔1。然后，對導(dǎo)通孔填埋材料用的膜進行加熱固化，能夠得到導(dǎo)通孔填埋材料(本發(fā)明的填埋材料)。根據(jù)該樹脂組合物，在將作為粘接對象(被粘體)的半導(dǎo)體元件和作為基板等粘接對象(被粘體)的半導(dǎo)體用部件進行粘接時，對這些粘接對象的任一方應(yīng)用樹脂組合物后，進行使用掩模的光照射，由此，樹脂組合物中的具有自由基聚合性雙鍵的樹脂產(chǎn)生固化反應(yīng)，產(chǎn)生固化反應(yīng)的部分的樹脂組合物被固定化。接著，通過利用堿性溶液等顯影液進行處理，未反應(yīng)的具有堿溶性基和雙鍵的樹脂溶解，因此，未反應(yīng)的樹脂組合物溶解，在半導(dǎo)體元件或基板上形成粘接層的圖案(固化后的樹脂組合物的層)。將該光固化后的粘接層用作襯墊，將用于保護作為被粘體的半導(dǎo)體元件的玻璃板蓋合(冠著)于粘接層后，進行熱處理，由此進行后固化反應(yīng)。由此，樹脂組合物中的環(huán)氧樹脂反應(yīng)，粘接層在基板和玻璃板之間固化，同時，能夠粘接兩者。就是說，樹脂組合物中的熱固性樹脂在形成圖案后的階段幾乎不反應(yīng)，因此，通過加壓處理或加熱加壓處理，熱固性樹脂能夠滲出于樹脂表面與被粘體粘接。此外，對通過光照射而固化的光固化性樹脂也在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上的溫度下進行壓接，由此，光固化性樹脂軟化，有助于粘接層和被粘體的粘接性的提高。另外，未反應(yīng)的熱固性樹脂部分也作為已經(jīng)固化的光固化性樹脂部分的增塑劑起作用，使粘接層和被粘體的粘接更加牢固。通過選擇膜(粘接層)的厚度，如此地在兩個被粘體之間形成的粘接層，也能夠作為襯墊(spacer、7^<—廿)起作用。II:B組成的樹脂組合物該樹脂組合物包含環(huán)狀烯烴系樹脂。由此，能夠提高半導(dǎo)體裝置500的加工工藝中的樹脂組合物固化物的耐熱性、組裝好的半導(dǎo)體裝置500的耐熱可靠性。還有，也可以使用其它的熱塑性樹脂來代替環(huán)狀烯烴樹脂，或者，可將其它的熱塑性樹脂與環(huán)狀烯烴樹脂組合使用。作為所述熱塑性樹脂，可以舉出如聚酰胺、聚縮醛、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚砜、聚醚醚酮、聚苯砜、聚甲基戊烯等。14本發(fā)明中使用的環(huán)狀烯烴系樹脂的聚合方法使用無規(guī)聚合、嵌段聚合等公知的方法。作為具體例子，降冰片烯型單體的(共)聚合物、降冰片烯型單體和(X-烯烴類等能夠共聚的其它單體的共聚物以及這些共聚物的加氫產(chǎn)物等符合具體例子。這些環(huán)狀烯烴系樹脂能夠通過公知的聚合法來制造，其聚合方法有加成聚合法和開環(huán)聚合法。其中，優(yōu)選通過對降冰片烯單體進行加成(共)聚合來得到的聚合物，但本發(fā)明并不受限于此。作為環(huán)狀烯烴系樹脂的加成聚合物，可舉出如聚降冰片烯系樹脂，艮口，可舉出(1)使降冰片烯型單體加成(共)聚合而得到的降冰片烯型單體的加成(共)聚合物、(2)降冰片烯型單體和乙烯或a-烯烴類的加成共聚物、(3)降冰片烯型單體和非共軛二烯以及根據(jù)需要的其它單體的加成共聚物。這些樹脂可以用公知的所有聚合方法來制得。作為環(huán)狀烯烴系樹脂的開環(huán)聚合物，可舉出如聚降冰片烯系樹脂，艮口，可以舉出(4)降冰片烯型單體的開環(huán)(共)共聚物以及根據(jù)需要對該(共)聚合物加氫的樹脂、(5)降冰片烯型單體和乙烯或(x-烯烴類的開環(huán)共聚物以及根據(jù)需要對該(共)聚合物加氫的樹脂、(6)降冰片烯型單體和非共軛二烯或其它單體的開環(huán)共聚物以及根據(jù)需要對該(共)聚合物加氫的樹脂。這些樹脂可以用公知的所有聚合方法來制得。上述之中，優(yōu)選(1)使降冰片烯型單體加成(共)聚合而得到的加成(共)聚合物，但本發(fā)明并不受限于此。在這種環(huán)狀烯烴系樹脂中，優(yōu)選具有官能團的環(huán)狀烯烴系樹脂。由此，能夠提高構(gòu)成半導(dǎo)體裝置500的各種有機材料或無機材料和樹脂組合物的密合性。作為前述官能團，可舉出環(huán)氧基、酯基、酮基、醚基等。其中，優(yōu)選具有環(huán)氧基的環(huán)狀烯烴系樹脂。由此，能夠提高構(gòu)成半導(dǎo)體裝置500的各種有機材料或無機材料和樹脂組合物的密合性，或者提高半導(dǎo)體裝置500的加工工藝中的耐熱性和組裝好的半導(dǎo)體裝置500的耐熱可靠性。前述具有環(huán)氧基的環(huán)狀烯烴系樹脂通?？梢酝ㄟ^使分子內(nèi)含有環(huán)氧基的單體直接聚合來得到，不過，通過聚合后利用改性反應(yīng)對側(cè)鏈導(dǎo)入環(huán)氧基的方法也能夠得到同樣的聚合物。作為改性反應(yīng)，已知的公知方法有，使含環(huán)氧基的不飽和單體對上述聚合物進行接枝反應(yīng)，使具有環(huán)氧基的化合物對上述聚合物的反應(yīng)性官能團部位進行反應(yīng)，采用過氧酸或氫過氧化物等環(huán)氧化劑使分子內(nèi)具有碳-碳雙鍵的上述聚合物直接環(huán)氧化等。環(huán)狀烯烴系樹脂的加成聚合物通過利用金屬催化劑的配位聚合或者自由基聚合來制得。其中，就配位聚合而言，通過在過渡金屬催化劑存在下、在溶液中聚合單體來制得聚合物(NICOLER.GROVEetal.JournalofPolymerScience:partB,PolymerPhysics,Vol.37,3003-3010(1999))。作為用于配位聚合的金屬催化劑，代表性的鎳和鉑催化劑在PCTWO97/33198和PCTWO00/20472中已有記載。作為配位聚合用金屬催化劑的例子，可以舉出(甲苯)雙(全氟苯基)鎳、(均三甲苯)雙(全氟苯基)鎳、(苯)雙(全氟苯基)鎳、雙(四氫)雙(全氟苯基)鎳、雙(乙酸乙酯)雙(全氟苯基)鎳、雙(二噁烷)雙(全氟苯基)鎳等公知的金屬催化劑。關(guān)于自由基聚合技術(shù)，在EncyclopediaofPolymerScience,JohnWiley&Sons,13,708(1998)中己有記載。通常，自由基聚合在自由基引發(fā)劑的存在下，將溫度提高至5(TC15(TC，使單體在溶液中反應(yīng)。自由基引發(fā)劑是偶氮二異丁腈(AIBN)、過氧化苯甲酰、過氧化月桂酰、偶氮雙異己腈(7、/匕、7<y力y卜口二卜U/W、偶氮雙異戊腈(7乂匕、7,VP口二卜U/VO、叔丁基過氧化氫等。環(huán)狀烯烴系樹脂的開環(huán)聚合物可如下制得，即，通過公知的開環(huán)聚合法，以鈦或鎢化合物作為催化劑，使至少一種以上的降冰片烯型單體進行開環(huán)(共)聚合，制造開環(huán)(共)聚合物，接著，根據(jù)需要，通過通常的加氫方法，對前述開環(huán)(共)聚合物中的碳-碳雙鍵進行加氫，制造熱塑性飽和降冰片烯系樹脂。作為上述聚合系的合適的聚合溶劑，包含烴或芳香族溶劑。作為烴溶劑的例子，可舉出戊烷、己垸、庚烷和環(huán)己烷等，但并不限于此。作為芳香族溶劑的例子，可舉出苯、甲苯、二甲苯和均三甲苯等，但并不限于此。也可以使用二乙醚、四氫呋喃、乙酸乙酯、酯、內(nèi)酯、酮、酰胺。這些溶劑可單獨或混合用作聚合溶劑。本發(fā)明的環(huán)狀烯烴系樹脂的分子量，可通過改變引發(fā)劑和單體的比例或者改變聚合時間來進行控制。使用上述配位聚合用的情況下，如美國專利No.6,136,499所示，可通過使用鏈轉(zhuǎn)移催化劑來控制分子量。在本發(fā)明中，16乙烯、丙烯、l-己烷、l-癸烯、4-甲基-l-戊烯等Ct-烯烴適合用于控制分子量。本發(fā)明中，重均分子量為10000-500000，優(yōu)選為30000100000，進一步優(yōu)選為50000~80000。重均分子量可以采用標準聚降冰片烯，使用凝膠滲透色譜(GPC)進行測定(依照ASTMDS3536-91)。作為用于制造前述具有環(huán)氧基的環(huán)狀烯烴系樹脂的環(huán)狀烯烴單體，優(yōu)選以下式(1)表示的降冰片烯型單體。式(1)中，X是O、CH2、(CH2)2中的任一種，n是05的整數(shù)。R廣R4可以分別是氫、烷基、烯基、炔基、烯丙基、芳基、芳烷基或含酯基的官能團、含酮基的官能團、含醚基的官能團、含環(huán)氧基的官能團中的任一種。R,R4在單體的重復(fù)單元中可以不同，但全部重復(fù)單元的R廣R4中，至少一個以上是具有環(huán)氧基的官能團。作為烷基的具體例子，可舉出甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基、環(huán)戊基、環(huán)己基、環(huán)辛基等，作為烯基的具體例子，可舉出乙烯基、烯丙基、丁烯基、環(huán)己基等，作為炔基的具體例子，可舉出乙炔基、l-丙炔基、2-丙炔基、l-丁炔基、2-丁炔基等，作為芳基的具體例子，可舉出苯基、萘基、蒽基等，作為芳浣基的具體例子，可舉出芐基、苯乙基等，但本發(fā)明并不限于這些。就用于制造前述環(huán)狀烯烴系樹脂的環(huán)狀烯烴單體而言，例如，作為具有烷基的環(huán)狀烯烴單體，可舉出5-甲基-2-降冰片烯、5-乙基-2-降冰片烯、5-丙基-2-降冰片烯、5-丁基-2-降冰片烯、5-戊基-2-降冰片烯、5-己基-2-降冰片烯、5-庚基-2-降冰片烯、5-辛基-2-降冰片烯、5-壬基-2-降冰片烯、5-癸基-2-降冰片烯等，作為具有烯基的環(huán)狀烯烴單體，可舉出5-烯丙基-2-降冰片烯、5-亞甲基-2-降冰片烯、5-亞乙基-2-降冰片烯、5-異亞丙基-2-降冰片烯、5-(2-丙17烯基)-2-降冰片烯、5-(3-丁烯基)-2-降冰片烯、5-(l-甲基-2-丙烯基)-2-降冰片烯、5-(4-戊烯基)-2-降冰片烯、5-(l-甲基-3-丁烯基)-2-降冰片烯、5-(5-己烯基)-2-降冰片烯、5-(l-甲基-4-戊烯基)-2-降冰片烯、5-(2,3-二甲基-3-丁烯基)-2-降冰片烯、5-(2-乙基-3-丁烯基)-2-降冰片烯、5-(3,4-二甲基_4-戊烯基)-2-降冰片烯、5-(7-辛烯基)-2-降冰片烯、5-(2-甲基-6-庚烯基)-2-降冰片烯、5-(1，2-二甲基-5-己烯基)-2-降冰片烯、5-(5-乙基-5-己烯基)-2-降冰片烯、5-(1，2,3-三甲基-4-戊烯基)-2-降冰片烯等，作為具有炔基的環(huán)狀烯烴單體，可舉出5-乙炔基-2-降冰片烯等，作為具有甲硅垸基的環(huán)狀烯烴單體，可舉出U,3，3,5,5-六甲基-l,5-二甲基雙((2-(5-降冰片烯-2-基)乙基)三硅氧烷等，作為具有芳基的環(huán)狀烯烴單體，可舉出5-苯基-2-降冰片烯、5-萘基-2-降冰片烯、5-五氟苯基-2-降冰片烯等，作為具有芳垸基的環(huán)狀烯烴單體，可舉出5-芐基-2-降冰片烯、5-苯乙基-2-降冰片烯、5-五氟苯基甲垸-2-降冰片烯、5-(2-五氟苯基乙基)-2-降冰片烯、5-(3-五氟苯基丙基)-2-降冰片烯等，作為具有烷氧基甲硅烷基的環(huán)狀烯烴單體，可舉出二甲基雙((5-降冰片烯-2-基)甲氧基)硅烷、5-三甲氧基甲硅垸基-2-降冰片烯、5-三乙氧基甲硅烷基-2-降冰片烯、5-(2-三甲氧基甲硅垸基乙基)-2-降冰片烯、5-(2-三乙氧基甲硅烷基乙基)-2-降冰片烯、5-(3-三甲氧基丙基)-2-降冰片烯、5-(4-三甲氧基丁基)-2-降冰片烯、5-三甲基甲硅烷基甲基醚-2-降冰片烯等，作為具有羥基、醚基、羧基、酯基、丙烯?；蚣谆；沫h(huán)狀烯烴單體，可舉出5-降冰片烯-2-甲醇及其垸基醚、乙酸5-降冰片烯-2-甲酯、丙酸5-降冰片烯-2-甲酯、丁酸5-降冰片烯-2-甲酯、戊酸5-降冰片烯-2-甲酯、己酸5-降冰片烯-2-甲酯、辛酸5-降冰片烯-2-甲酯、癸酸5-降冰片烯-2-甲酯、月桂酸5-降冰片烯-2-甲酯、硬脂酸5-降冰片烯-2-甲酯、油酸5-降冰片烯-2-甲酯、亞麻酸5-降冰片烯-2-甲酯、5-降冰片烯-2-羧酸、5-降冰片烯-2-羧酸甲酯、5-降冰片烯-2-羧酸乙酯、5-降冰片烯-2-羧酸叔丁酯、5-降冰片烯-2-羧酸異丁酯、5-降冰片烯-2-羧酸三甲基甲硅垸酯、5-降冰片烯-2-羧酸三乙基甲硅垸酯、5-降冰片烯-2-羧酸異冰片酯、5-降冰片烯-2-羧酸2-羥乙基酯、5-降冰片烯-2-甲基-2-羧酸甲酯、肉桂酸5-降冰片烯-2-甲酯、5-降冰片烯-2-甲基乙基羧酸酯、5-降冰片烯-2-甲基正丁基羧酸酯、5-降冰片烯-2-甲基叔丁基羧酸酯、5-甲氧基-2-降冰片烯、(甲基)丙烯酸5-降冰片烯-2-甲酯、(甲基)丙烯酸5-降冰片烯-2-乙酯、(甲基)丙烯酸5-降冰片烯-2-正丁酯、(甲基)丙烯酸5-降冰片烯-2-正丙酯、(甲基)丙烯酸5-降冰片烯-2-異丁酯、(甲基)丙烯酸5-降冰片烯-2-異丙酯、(甲基)丙烯酸5-降冰片烯-2-己酯、(甲基)丙烯酸5-降冰片烯-2-辛酯、(甲基)丙烯酸5-降冰片烯-2-癸酯等，作為具有環(huán)氧基的環(huán)狀烯烴單體，可舉出5-[(2，3-環(huán)氧丙氧基)甲基]-2-降冰片烯等，另外，作為由四環(huán)形成的環(huán)狀烯烴單體，可舉出8-甲氧基羰基四環(huán)[4.4.0.12，5.17，10]十二碳-3-烯、8-乙氧基羰基四環(huán)[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯、8-正丙基羰基四環(huán)[4.4.0.12,5.17，10]十二碳-3-烯、8-異丙基羰基四環(huán)[4.4.0.12，5.17，10]十二碳-3-烯、8-正丁氧基羰基四環(huán)[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯、8-(2-甲基丙氧基)羰基四環(huán)[4.4.0.12，5.17,10]十二碳-3-烯、8-(l-甲基丙氧基)羰基四環(huán)[4.4.0.12,5.17，10]十二碳-3-烯、8-叔丁氧基羰基四環(huán)[4.4.0.12，5.17,10]十二碳-3-烯、8-環(huán)己氧基羰基四環(huán)[4.4.0.12，5.17,10]十二碳-3-烯、8_(4，-叔丁基環(huán)己氧基)羰基四環(huán)[4.4.0.12，5.17，10]十二碳-3-烯、8-苯氧基羰基四環(huán)[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯、8-四氫呋喃氧基羰基四環(huán)[4.4.0.12,5.17,10]-3-十二烯、8-四氫吡喃氧基羰基四環(huán)[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯、8-甲基-8-甲氧基羰基四環(huán)[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯、8-甲基-8-乙氧基羰基四環(huán)[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯、8-甲基-8-正丙氧基羰基四環(huán)[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯、8-甲基-8-異丙氧基羰基四環(huán)[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯、8-甲基-8-正丁氧基羰基四環(huán)[4.4.0.12，5.17，10]十二碳-3-烯、8-甲基-8-(2-甲基丙氧基(乂f;"水°口水*")羰基四環(huán)[4.4.0.12，5.17,10]十二碳-3-烯、8-甲基-8畫(l-甲基丙氧基)羰基四環(huán)[4.4.0.12,5.17，10]十二碳-3-烯、8-甲基-8-叔丁氧基羰基四環(huán)[4.4.0.12，5.17,10]十二碳-3-烯、8-甲基-8-環(huán)己氧基羰基四環(huán)[4.4.0.12，5.17,10]十二碳-3-烯、8-甲基-8-(4，-叔丁基環(huán)己氧基)羰基四環(huán)[4.4.0.12，5.17，10]十二碳-3-烯、8-甲基-8-苯氧基羰基四環(huán)[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯、8-甲基-8-四氫呋喃氧基羰基四環(huán)[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯、8-甲基-8-四氫吡喃氧基羰基四環(huán)[4.4.0.12，5.17,10]-3-十二烯、8-甲基-8-乙酰氧基四環(huán)[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯、8，9-二(甲氧基羰基(^卜*、〉力口*'二>))四環(huán)[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯、8，9-二(乙氧基羰基)四環(huán)[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯、8，9-二(正丙氧基羰基)四環(huán)[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯、8，9-二(異丙氧基羰19基)四環(huán)[4.4.0.12,5.17，10]十二碳-3-烯、8,9-二(正丁氧基羰基)四環(huán)[4.4.0.12，5.17，10]十二碳-3-烯、8，9-二(叔丁氧基羰基)四環(huán)[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯、8,9-二(環(huán)己氧基羰基)四環(huán)[4.4.0.12，5.17，10]十二碳-3-烯、8,9-二(苯氧基羰基)四環(huán)[4.4.0.12,5.17，10]十二碳-3-烯、8，9-二(四氫呋喃氧基羰基)四環(huán)[4.4.0.12,5.17，10]-3-十二烯、8，9-二(四氫吡喃氧基羰基)四環(huán)[4.4.0.12，5.17，10]-3-十二烯、8,9-四環(huán)[4.4.0.12，5.17,10]十二碳-3-烯、四環(huán)[4.4.0.12，5.17，10]十二碳-3-烯-8-羧酸、8-甲基四環(huán)[4.4.0.12，5.17，10]十二碳-3-烯-8-羧酸、8-甲基四環(huán)[4.4.0.12，5.17,10]十二碳-3-烯、8-乙基四環(huán)[4.4.0.12,5.17，10]十二碳-3-烯、8國甲基四環(huán)[4.4.0.12,5.01，6]十二碳國3-烯、8-亞乙基四環(huán)[4.4.0.12,5.17，12]十二碳-3-烯、8-亞乙基四環(huán)[4.4.0.12，5.17,1001，6]十二碳-3-烯等。前述具有環(huán)氧基的環(huán)狀烯烴系樹脂，優(yōu)選為通常用式(2)表示的降冰片烯型單體的加成(共)聚合物。式(2)中，X是O、CH2、(CH2)2中的任一種，n是05的整數(shù)。m是1010000的整數(shù)。R廣R4可以分別是氫、垸基、烯基、炔基、烯丙基、芳基、芳烷基、或含有酯基的官能團、含有酮基的官能團、含有醚基的官能團、含有環(huán)氧基的官能團中的任一種。R廣R4在單體的重復(fù)單元中可以不同，但全部重復(fù)單元的RHR4中，至少一個以上是具有環(huán)氧基的官能團。作為前述具有環(huán)氧基的環(huán)狀烯烴系樹脂(A)，從固化后的聚合物特性(低彈性模量、高拉伸率、低吸水率等)的觀點考慮，優(yōu)選為式(3)和式(4)表示的聚合物。如式(4)所示，通過將具有芳烷基的降冰片烯單體導(dǎo)入聚合物，能夠提高對作為負型顯影液的溶劑而使用的環(huán)戊酮或庚酮等極性溶劑的溶解性，具有操作性優(yōu)良的優(yōu)點。式(4)中，1、m、n是l以上的整數(shù)。p是05的整數(shù)。R廣Rh)可以分別是氫、烷基、烯基、炔基、烯丙基、芳基、芳烷基、或含有酯基的官能團、含有酮基的官能團、含有醚基的官能團中的任一種。R廣Rw在單體的重復(fù)單元中可以不同。作為前述具有環(huán)氧基的環(huán)狀烯烴系樹脂(A)，從固化后的聚合物特性的觀點考慮，優(yōu)選為式(5)表示的聚合物。通過導(dǎo)入具有癸基的單體，得到低彈性的膜，另外，通過導(dǎo)入具有苯乙基的單體，得到低吸水性、耐藥品性、式(3)中，m、n是l以上的整數(shù)。R廣R7可以分別是氫、烷基、烯基、炔基、烯丙基、芳基、芳垸基、或含有酯基的官能團、含有酮基的官能團、含有醚基的官能團中的任一種。R廣R7在單體的重復(fù)單元中可以不同。、±-、21極性溶劑溶解性優(yōu)良的膜。(5》式(5)中，1、m、n是1以上的整數(shù)。作為共聚物中的具有環(huán)氧基的單體的含有率，可根據(jù)通過曝光交聯(lián)，得到能耐受顯影液的交聯(lián)密度來確定。具有環(huán)氧基的單體含有率以在聚合物中的比率為595摩爾％，優(yōu)選為20~80摩爾％，進一步優(yōu)選為30-70摩爾％來使用。這樣得到的聚合物顯示出低吸水性(<0.3wt%)、低介電常數(shù)(<2.6)、低介電損耗(0.001)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(17040(TC)等優(yōu)良的物理特性。由這種B組成的樹脂組合物所構(gòu)成的樹脂層，優(yōu)選為能夠通過光照射形成圖案的樹脂層。由此，能夠以高精度且低成本，將樹脂層僅配置在必要的地方。為了使前述樹脂層能夠通過光照射形成圖案，優(yōu)選在前述B組成的樹脂組合物中添加光致產(chǎn)酸劑、敏感劑、酸捕捉劑等。作為前述光致產(chǎn)酸劑，可以使用公知的全部化合物。光致產(chǎn)酸劑在進行環(huán)氧基的交聯(lián)的同時，通過之后的固化提高與基板的密合性。作為優(yōu)選的光致產(chǎn)酸劑，有鎿鹽、鹵化物、硫酸鹽或其混合物。例如，作為鐺鹽，重氮鐵鹽、銨鹽、碘鑰鹽、锍鐵鹽、磷酸鹽、紳鹽、氧鎗鹽等。對抗衡陰離子未作限定，只要是能夠制造與前述錄鹽抗衡的抗衡陰離子的化合物即可。作為抗衡陰離子的例子，有硼酸、紳酸、磷酸、銻酸、硫酸鹽、羧酸及其氯化物，但并不限于此。作為鎰鹽的光致產(chǎn)酸劑，有三苯基锍四氟硼酸鹽、三苯基锍\22六氟硼酸鹽、三苯基锍四氟砷酸鹽、三苯基锍四氟磷酸鹽、三苯基锍四氟磺酸鹽、4-硫代苯氧基二苯基锍四氟硼酸鹽、4-硫代苯氧基二苯基锍四氟銻酸鹽、4-硫代苯氧基二苯基锍四氟砷酸鹽、4-硫代苯氧基二苯基锍四氟磷酸鹽、4-硫代苯氧基二苯基锍四氟磺酸鹽、4-叔丁基苯基二苯基锍四氟硼酸鹽、4-叔丁基苯基二苯基锍四氟磺酸鹽、4-叔丁基苯基二苯基锍四氟銻酸鹽、4-叔丁基苯基二苯基锍三氟磷酸鹽、4-叔丁基苯基二苯基锍三氟磺酸鹽、三(4-甲基苯基)锍三氟硼酸鹽、三(4-甲基苯基)锍四氟硼酸鹽、三(4-甲基苯基)锍六氟砷酸鹽、三(4-甲基苯基)锍六氟磷酸鹽、三(4-甲基苯基)锍六氟磺酸鹽、三(4-甲氧基苯基)锍四氟硼酸鹽、三(4-甲基苯基)锍六氟銻酸鹽、三(4-甲基苯基)锍六氟磷酸鹽、三(4-甲基苯基)锍三氟磺酸鹽、三苯基碘鎗四氟硼酸鹽、三苯基碘鐺六氟銻酸鹽、三苯基碘鐺六氟砷酸鹽、三苯基碘錄六氟磷酸鹽、三苯基碘鑰三氟磺酸鹽、3,3-二硝基二苯基碘鐵四氟硼酸鹽、3，3-二硝基二苯基碘鑰六氟銻酸鹽、3,3-二硝基二苯基碘鎿六氟砷酸鹽、3，3-二硝基二苯基碘鐵三氟磺酸鹽、4,4-二硝基二苯基碘鐺四氟硼酸鹽、4，4-二硝基二苯基碘錄六氟銻酸鹽、4,4-二硝基二苯基碘鐵六氟砷酸鹽、4,4-二硝基二苯基碘鎗三氟磺酸鹽，這些可以單獨使用，也可以混合使用。作為含有鹵素的光致產(chǎn)酸劑的例子，有2,4，6-三(三氯甲基)三嗪、2-烯丙基-4,6-雙(三氯甲基)三嗪、a，p，a-三溴甲基苯基砜、a,a-2，3，5，6-六氯二甲苯、2,2-雙(3,5-二溴-4-羥基苯基)隱l,l，l，3，3，3-六氟二甲苯、l，l，l-三(3,5-二溴-4-羥基苯基)乙烷和它們的混合物。作為磺酸酯系的光致產(chǎn)酸劑，可舉出2-硝基芐基甲苯磺酸酯、2，6-二硝基芐基甲苯磺酸酯、2,4-二硝基芐基甲苯磺酸酯、2-硝基芐基甲基磺酸酯、2-硝基芐基乙酸酯、9，10-二甲氧基蒽-2-磺酸酯、1，2，3-三(甲磺酰氧基)苯、1,2,3-三(乙磺酰氧基)苯、1,2，3-三(丙磺酰氧基)苯等，但并不限于此。作為優(yōu)選的光致產(chǎn)酸劑，有4,4，-二-叔丁基碘鎿三氟甲磺酸鹽、4,4，,4"-三(叔丁基苯基)锍三氟甲磺酸鹽、二苯基碘鐺四(五氟苯基)硼酸鹽、三苯基锍二苯基碘鐵四(五氟苯基)硼酸鹽、4,4'-二叔丁基苯基碘鎿四(五氟苯基)硼酸鹽、三(叔丁基苯基)锍四(五氟苯基)硼酸鹽、(4-甲基苯基-4-(l-甲基乙基)苯基碘鐺四(五氟苯基)硼酸鹽和它們的混合物。作為本發(fā)明中的光致產(chǎn)酸劑的配合比例，相對于環(huán)狀烯烴系樹脂100重量份為0.1100重量份，更優(yōu)選為0.110重量份。前述敏感劑在可以擴大能使光致產(chǎn)酸劑活化的波長、且不直接影響聚合物交聯(lián)反應(yīng)的范圍內(nèi)添加。作為最合適的敏感劑，是在所使用的光源附近有最大吸光系數(shù)，且能將所吸收的能量有效地轉(zhuǎn)移至光致產(chǎn)酸劑的化合物。作為光致產(chǎn)酸劑的敏感劑，有蒽、芘、茈等多環(huán)芳香族化合物。例如，2-異丙基-9H-噻噸-9-烯、4-異丙基-9H-噻噸-9-酮、l-氯-4-丙氧基噻噸、吩噻嗪及它們的混合物。作為本發(fā)明中的光致產(chǎn)酸劑的配合比例，例如相對于環(huán)狀烯烴系樹脂100重量份，為0.1~10重量份，更優(yōu)選為0.2~5重量份。在光源為g射線(436nm)和i射線(365nm)等長波長的情況下，敏感劑有效活化光致產(chǎn)酸劑。前述酸捕捉劑具有提高由所述樹脂組合物構(gòu)成的樹脂層的分辨力的效果。即，在光化學(xué)反應(yīng)的過程中，酸捕捉劑吸收向未曝光部擴散的酸。作為酸捕捉劑，例如有吡啶、二甲基吡啶、吩噻嗪、三正丙胺與三乙胺等的仲、叔胺，但并不限于此。作為酸捕捉劑的配合比例，例如相對于環(huán)狀烯烴系樹脂100重量份為0.1~0.05重量份。這種B組成的樹脂組合物中，根據(jù)需要可以添加流平劑、抗氧化劑、阻燃劑、增塑劑、硅烷偶聯(lián)劑等添加劑。使用所述B組成的樹脂組合物，通過與前述A組成的樹脂組合物同樣操作，可以制成導(dǎo)通孔填埋材料用的膜。將該導(dǎo)通孔填埋材料用的膜層疊在具有導(dǎo)通孔1的半導(dǎo)體元件100(半導(dǎo)體基板10)，由此能夠用導(dǎo)通孔填埋材料用的膜填埋前述導(dǎo)通孔1。而且，使導(dǎo)通孔填埋材料用的膜加熱固化，能夠得到導(dǎo)通孔填埋材料(本發(fā)明的填埋材料)。另外，上述各A組成和B組成的樹脂組合物，也可以以清漆狀態(tài)涂布在具有導(dǎo)通孔1的半導(dǎo)體元件100(半導(dǎo)體基板10)上，干燥后使其固化，得到導(dǎo)通孔填埋材料(本發(fā)明的填埋材料)。接下來，對絕緣層進行說明。如圖2所示，將上述導(dǎo)通孔填埋材料用膜貼合于半導(dǎo)體基板10，并固化，以使其在填埋導(dǎo)通孔1的同時，對半導(dǎo)體基板10的與功能面101相反側(cè)的面102進行覆蓋。由此，形成具有在相反側(cè)的面102上配置的層狀的絕緣部3，、和與該絕緣部3'—體形成的填埋導(dǎo)通孔1的填埋部3的絕緣層(導(dǎo)通孔填埋24材料)。通過設(shè)置所述絕緣層，可以保護存在于導(dǎo)通孔1中的導(dǎo)電部件11的同時，又能保護半導(dǎo)體基板10的與功能面101相反側(cè)的面102上存在的再布線電路。另外，由上述能通過光照射形成圖案的樹脂組合物(例如，包含具有自由基聚合性雙鍵的樹脂、熱固性樹脂、具有堿溶性基及雙鍵的樹脂的A組成的樹脂組合物)來構(gòu)成導(dǎo)通孔填埋材料用的膜的情況下，能夠通過光照射形成圖案。因而，這種情況下，在使導(dǎo)通孔填埋材料用的膜固化之前，在不使用抗蝕材料的情況下，可通過形成任意的圖案來形成任意的電路布線。例如，當(dāng)使用光掩模等對導(dǎo)通孔填埋材料用的膜選擇性地照射光時，被照射部分的構(gòu)成導(dǎo)通孔填埋材料用膜的樹脂組合物所含有的光固化性樹脂進行光固化。因此，當(dāng)用顯影液例如堿水溶液、有機溶劑等對光照射(曝光)后的導(dǎo)通孔填埋用的膜進行顯影時，僅被光照射的部分殘留而不溶解于顯影液，能夠以目的形狀，并以優(yōu)良的位置對準精度，對導(dǎo)通孔填埋材料用的膜形成圖案(殘留)，由此，能夠在所得到的絕緣層上形成后述的如圖3所示的開口部31'。這種絕緣部3'的厚度并無特別限制，但優(yōu)選為10~6(^m，特別優(yōu)選為1555pm。當(dāng)絕緣部3'的厚度處于前述范圍內(nèi)時，尤其是半導(dǎo)體元件100的溫度循環(huán)試驗和耐回流試驗的可靠性優(yōu)良。接下來，對半導(dǎo)體裝置進行說明。首先，對本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的第一實施方式進行說明。圖3是表示第一實施方式的半導(dǎo)體裝置一部分的縱向剖面圖。如圖3所示，半導(dǎo)體裝置500中，上述半導(dǎo)體元件100和透明基板4通過襯墊5進行接合。在半導(dǎo)體元件100所具備的半導(dǎo)體基板10的功能面101側(cè)的中央部，搭載有微透鏡60，接收透過透明基板的光能量，并傳送給半導(dǎo)體元件100。在設(shè)置有微透鏡60的部分以外的半導(dǎo)體基板10的功能面101上形成有保護膜21。由于用襯墊5接合半導(dǎo)體元件100和透明基板4的外周部，因此，微透鏡60的上側(cè)(透明基板側(cè))形成空隙8(成為中空結(jié)構(gòu))。由此，在半導(dǎo)體裝置的生產(chǎn)工序中，能夠防止塵埃等附著于微透鏡60上。如上所述，半導(dǎo)體基板10具有導(dǎo)通孔1，在其內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)電部件ll。在半導(dǎo)體基板10的與功能面101相反側(cè)的面102上設(shè)置有電路布線12。并且，對導(dǎo)通孔1的內(nèi)周面和半導(dǎo)體基板的面102，實施用于對導(dǎo)電部件11和電路布線12保持絕緣狀態(tài)的絕緣處理。作為所述絕緣處理，例如可舉出選擇性地氧化半導(dǎo)體基板IO表面的如熱處理、氧等離子體處理等氧化處理，如后述的第二實施方式所示的用樹脂材料形成絕緣層的處理等。在導(dǎo)電部件ll的內(nèi)部填充有填埋部3。并且，與填埋部3—體化的層狀的絕緣部3'覆蓋電路布線12。在本實施方式中，由該填埋部3和絕緣部3'構(gòu)成絕緣層。還有，在本發(fā)明中，根據(jù)需要，也可以省略絕緣部3'，單獨形成填埋導(dǎo)通孔l的填埋部。此時，填埋部成為本發(fā)明的填埋材料。在本實施方式中，由于在絕緣層的形成中，使用由上述通過光照射能形成圖案的樹脂組合物所構(gòu)成的導(dǎo)通孔填埋用的膜，因此，能夠通過光刻法形成開口部。即，導(dǎo)通孔填埋材料用的膜在固化前被形成圖案，在絕緣層的絕緣部3'上形成有開口部31'。而且，在開口部31'的內(nèi)部和絕緣層的與半導(dǎo)體基板相反側(cè)的面上設(shè)置有電路布線12。另夕卜，在電路布線12的下側(cè)(圖3中的下側(cè))上，進一步配置有絕緣層31。絕緣層31上形成有用于配置焊錫凸塊71的開口部。另外，構(gòu)成襯墊5的樹脂組合物和構(gòu)成絕緣層(填埋部3和絕緣部3')的樹脂組合物可以相同也可以不同，但優(yōu)選為相同的樹脂組合物。由此，能夠減少半導(dǎo)體裝置500的翹曲。因而，構(gòu)成襯墊5的樹脂組合物，優(yōu)選為包含上述具有自由基聚合性雙鍵的樹脂、熱固性樹脂、以及與前述具有自由基聚合性雙鍵的樹脂不同的具有堿溶性基和雙鍵的樹脂的A組成的樹脂組合物，包含環(huán)狀烯烴系樹脂的B組成的樹脂組合物，或者包含它們的混合物。另外，絕緣層31也并無特別限制，但優(yōu)選由與上述構(gòu)成絕緣層(填埋部3和絕緣部3')的樹脂組合物同樣的樹脂組合物構(gòu)成。由此，可以通過光刻法形成開口部。接下來，對本發(fā)明半導(dǎo)體裝置的第二實施方式進行說明。圖4是表示的第二實施方式的半導(dǎo)體裝置一部分的縱向剖面圖。下面，對第二實施方式的半導(dǎo)體裝置進行說明，不過，以與前述第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的不同點為主進行說明，對于同樣的事項適當(dāng)?shù)厥÷?。如圖4所示，半導(dǎo)體裝置500，由具備半導(dǎo)體基板IO的半導(dǎo)體元件IOO、透明基板(玻璃基板)4、和以在半導(dǎo)體基板10和透明基板4之間形成空隙(中空部)8而設(shè)置的襯墊(框部件)5構(gòu)成。半導(dǎo)體基板10中，形成有在板厚方向上貫通的導(dǎo)通孔(貫通孔)1，在該導(dǎo)通孔1的內(nèi)部設(shè)置有貫通電極(導(dǎo)體部)6。該貫通電極6以貫通第一樹脂層31和與第一樹脂層31接合的第二樹脂層32而設(shè)置，所述第一樹脂層31以覆蓋設(shè)置于半導(dǎo)體基板10的導(dǎo)通孔1的內(nèi)面和表面(與功能面101相反側(cè)的面)102的方式來形成。并且，與設(shè)置于半導(dǎo)體基板10的功能面(另一面)101上的布線圖案端子部2電連接。另一方面，在第二樹脂層32的與第一樹脂層31相反側(cè)的面(圖4中的下側(cè)的面)上形成有布線圖案7，與貫通電極6電連接。另外，以覆蓋貫通電極6和布線圖案7的方式形成有第三樹脂層(阻焊層)33,在布線圖案7的一部分上以貫通第三樹脂層的方式形成有悍錫凸塊71。在本實施方式中，由第一樹脂層31、第二樹脂層32和第三樹脂層33構(gòu)成絕緣層。如前所述，第一樹脂層31以覆蓋導(dǎo)通孔1的內(nèi)面和半導(dǎo)體基板10的一個面102(圖4中下側(cè)的面)的方式來形成。另外，第二樹脂層32設(shè)置成與第一樹脂層31接合。就這種半導(dǎo)體裝置500而言，本發(fā)明的特征在于，第一樹脂層31的彈性模量比第二樹脂層32的彈性模量低。由此，第一樹脂層31能夠吸收第二樹脂層32固化時所產(chǎn)生的應(yīng)力，由此能夠減少半導(dǎo)體裝置500的翹曲。這種第一樹脂層31的彈性模量并無特別限制，但優(yōu)選為2500MPa以下，特別優(yōu)選為2000MPa以下，最優(yōu)選為10001800MPa。當(dāng)?shù)谝粯渲瑢?1的彈性模量處于前述范圍內(nèi)時，對第二樹脂層32固化時所產(chǎn)生的應(yīng)力進行吸收的作用特別優(yōu)良。對第一樹脂層31并無特別限制，但優(yōu)選能夠通過光照射形成圖案。由此，能夠高精度且低成本地僅在需要的位點配置樹脂層。另外，第二樹脂層32的彈性模量也并無特別限制，但優(yōu)選為3500MPa以上，特別優(yōu)選為4000MPa以上，最優(yōu)選為45005500MPa。當(dāng)?shù)诙渲瑢?732的彈性模量處于前述范圍內(nèi)時，能夠得到絕緣性高且可靠性優(yōu)良的半導(dǎo)體裝置500。這是因為，作為具有前述范圍內(nèi)的彈性模量的第二樹脂層32，最終會使用熱膨脹系數(shù)小，且耐熱性高的樹脂，因此，能夠減小用激光加工貫通孔時的孔側(cè)壁的損傷(耐激光加工性)。另外，對第二樹脂層32在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下的熱膨脹系數(shù)并無特別限制，但優(yōu)選為100ppm以下，特別優(yōu)選為80ppm以下，最優(yōu)選為2060ppm。當(dāng)?shù)诙渲瑢?2在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下的熱膨脹系數(shù)處于前述范圍內(nèi)時，制造半導(dǎo)體裝置500的各工藝中因熱引起的伸縮變小，因此，半導(dǎo)體基板10與第二樹脂層32之間的伸縮之差變小，能夠減少半導(dǎo)體裝置500的翹曲。進而，能夠提高后工序的成品率，同時能得到可靠性高的半導(dǎo)體裝置500。將前述第一樹脂層31的彈性模量設(shè)為A，將第二樹脂層32的彈性模量設(shè)為B時，對彈性模量之比(A/B)并無特別限制，但優(yōu)選為0.20.8，特別優(yōu)選為0.2-0.5。當(dāng)彈性模量之比處于前述范圍內(nèi)時，能夠在使用可靠性優(yōu)良的第二樹脂層32的同時減少半導(dǎo)體裝置500的翹曲。此外，所述的第三樹脂層32的耐激光加工性優(yōu)良，由此，能夠得到可靠性高的半導(dǎo)體裝置500。接下來，對這種第一樹脂層31、第二樹脂層32和第三樹脂層33加以詳細說明。(第一樹脂層31)第一樹脂層31由與上述樹脂組合物同樣的第一樹脂組合物構(gòu)成，所述樹脂組合物即為包含具有自由基聚合性雙鍵的樹脂、熱固性樹脂以及與前述具有自由基聚合性雙鍵的樹脂不同的具有堿溶性基和雙鍵的樹脂的A組成；包含環(huán)狀烯烴系樹脂的B組成；或者，它們的混合物。在具有導(dǎo)通孔1的半導(dǎo)體基板10上，通過1)以清漆的狀態(tài)涂布并干燥的方法、2)以膜狀態(tài)層疊的方法等，能夠使上述第一樹脂組合物覆蓋導(dǎo)通孔1的內(nèi)面和半導(dǎo)體基板10的一個面102。然后，例如通過光刻法等選擇性地除去第一樹脂層31，使端子部2從第一樹脂層31中露出。這里，第一樹脂層31由耐熱性比后述的第二樹脂層32低的材料構(gòu)成，但由于在使端子部2露出時可以使用光刻法，不需要像使用激光加工時那樣加熱第一樹脂層31，因此，能夠在使端子部2露出的附近第一樹脂層31不產(chǎn)生變質(zhì)和劣化的情況下，除去第一樹脂層31。(第二樹脂層32)第二樹脂層32例如由包含固化性樹脂和固化劑等的第二樹脂組合物構(gòu)成。作為固化性樹脂，可舉出如苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆樹脂等酚醛清漆型酚醛樹脂，未改性的甲階酚醛樹脂、用桐油、亞麻油、核桃油等改性的油改性甲階酚醛樹脂等甲階型酚醛樹脂等酚醛樹脂，雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、雙酚E型環(huán)氧樹脂、雙酚M型環(huán)氧樹脂、雙酚P型環(huán)氧樹脂、雙酚Z型環(huán)氧樹脂等雙酚型環(huán)氧樹脂，苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂等酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯基芳烷基型環(huán)氧樹脂、芳基亞烷基型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、蒽型環(huán)氧樹脂、苯氧型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、降冰片烯型環(huán)氧樹脂、金剛烷型環(huán)氧樹脂、芴型環(huán)氧樹脂等環(huán)氧樹脂，脲醛(尿素)樹脂、三聚氰胺樹脂等具有三嗪環(huán)的樹脂、不飽和聚酯樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、聚氨酯樹脂、二烯丙基鄰苯二甲酸樹脂、硅酮樹脂、具有苯并噁嗪環(huán)的樹脂、異氰酸酯樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、苯并環(huán)丁烯樹脂等。可以單獨使用其中的一種，也可以將具有不同重均分子量的兩種以上并用，還可以將其中的一種或兩種以上與它們的預(yù)聚物并用。其中，特別優(yōu)選氰酸酯樹脂(包括氰酸酯樹脂的預(yù)聚物)。由此，能夠減小第二樹脂層32的熱膨脹系數(shù)。進而，第二樹脂層32的電特性(低介電常數(shù)、低介電損耗角正切)等也優(yōu)良。前述氰酸酯樹脂可通過例如使鹵化氰化合物與酚類反應(yīng)，根據(jù)需要用加熱等方法預(yù)聚化來得到。具體可舉出酚醛清漆型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等雙酚型氰酸酯樹脂等。其中，優(yōu)選酚醛清漆型氰酸酯樹脂。由此，能夠得到由交聯(lián)密度增加所帶來的耐熱性提高以及第二樹脂組合物等的阻燃性的提高。這是因為，酚醛清漆型氰酸酯樹脂在固化反應(yīng)后形成三嗪環(huán)。此外，認為是因為酚醛清漆型氰酸酯樹脂在其結(jié)構(gòu)上苯環(huán)的比例高，容易碳化。此外，即使使第二樹脂層32薄膜化(厚度35pim以下)的情況下，也能夠賦予第二樹脂層32優(yōu)良的剛性。特別是加熱時的剛性優(yōu)良，因此，半導(dǎo)體元件安裝時的可靠性也特別優(yōu)良。29作為前述酚醛清漆型氰酸酯樹脂，可以使用例如式(6)表示的樹脂。n為任意的整數(shù)。前述式(6)表示的酚醛清漆型氰酸酯樹脂的平均重復(fù)單元n并無特別限制，但優(yōu)選為1~10，特別優(yōu)選為27。當(dāng)平均重復(fù)單元n小于前述下限值時，有時酚醛清漆型氰酸酯樹脂的耐熱性降低，加熱時低聚物脫離、揮發(fā)。另外，當(dāng)平均重復(fù)單元n超過前述上限值時，有時熔融粘度過高，第二樹脂層32的成型性降低。前述氰酸酯樹脂的重均分子量并無特別限制，但重均分子量優(yōu)選為5004500，特別優(yōu)選為6003000。若重均分子量小于前述下限值，則在制作第二樹脂層32時產(chǎn)生膠粘性，從而第二樹脂層32彼此接觸時互相附著，或者產(chǎn)生樹脂的轉(zhuǎn)印。另外，當(dāng)重均分子量超過前述上限值時，反應(yīng)變得過快，制成基板(尤其是電路基板)時，有時產(chǎn)生成型不良，或者層間剝離強度降低等。前述氰酸酯樹脂等的重均分子量可通過例如GPC(凝膠滲透色譜，標準物質(zhì)聚苯乙烯換算)來測定。另外，前述氰酸酯樹脂可以單獨使用一種，也可以將具有不同重均分子量的兩種以上并用，或者將一種或兩種以上與它們的預(yù)聚物并用，并無特別限制。前述熱固性樹脂的含量并無特別限制，但優(yōu)選為前述第二樹脂組合物總量的550重量％，特別優(yōu)選為20~40重量％。當(dāng)含量小于前述下限值時，有時難以形成第二樹脂層，當(dāng)超過前述上限值時，有時第二樹脂層32的強度降低。另外，前述第二樹脂組合物優(yōu)選含有無機填充材料。由此，即使使最終30得到的電路基板薄膜化(厚度0.5mm以下)，也能夠有優(yōu)良的強度。此外，也能夠提高電路基板的低熱膨脹化。作為前述無機填充材料，可舉出如滑石、燒成粘土、未燒成粘土、云母、玻璃等硅酸鹽，氧化鈦、氧化鋁、二氧化硅、熔融二氧化硅等氧化物，碳酸鈣、碳酸鎂、水滑石等碳酸鹽，氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣等氫氧化物，硫酸鋇、硫酸鈣、亞硫酸鈣等硫酸鹽或亞硫酸鹽，硼酸鋅、偏硼酸鋇、硼酸鋁、硼酸鈣、硼酸鈉等硼酸鹽，氮化鋁、氮化硼、氮化硅、氮化碳等氮化物，鈦酸鍶、鈦酸鋇等鈦酸鹽等。作為無機填充材料，可以單獨使用其中的一種，也可以并用兩種以上。其中，從低熱膨脹性優(yōu)良的角度考慮，特別優(yōu)選二氧化硅、熔融二氧化硅(尤其是球狀熔融二氧化硅)。其形狀有破碎狀、球狀，根據(jù)其目的采用使用方法，如為了確保對纖維基材的浸漬性而降低第二樹脂組合物的熔融粘度，使用球狀二氧化硅等。前述無機填充材料的平均粒徑并無特別限制，但優(yōu)選為0.015.0prn，特別優(yōu)選為0.12.0拜。當(dāng)無機填充材料的粒徑小于前述下限值時，由于清漆的粘度變高，因此有時影響制作第二樹脂層32時的操作性。另外，當(dāng)超過前述上限值時，有時在清漆中產(chǎn)生無機填充劑的沉降等現(xiàn)象。該平均粒徑可通過例如粒度分布儀(LA-500，HORIBA制造)來測定。另外，對前述無機填充材料并無特別限制，可以使用平均粒徑單分散的無機填充材料，也可以使用平均粒徑多分散的無機填充材料。此外，也可以將1種或2種以上的平均粒徑單分散和/或多分散的無機填充材料并用等。此外，優(yōu)選平均粒徑5.0iam以下的球狀二氧化硅(尤其是球狀熔融二氧化硅)，特別優(yōu)選平均粒徑0.012.0^im的球狀熔融二氧化硅。由此，能夠提高無機填充劑的填充性。前述無機填充材料的含量并無特別限制，但優(yōu)選為第二樹脂組合物總量的2080重量％，特別優(yōu)選為3070重量％。當(dāng)含量處于前述范圍內(nèi)時，尤其能獲得低熱膨脹、低吸水的特性。作為前述熱固性樹脂使用氰酸酯樹脂(尤其是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)的情況下，優(yōu)選使用環(huán)氧樹脂(實質(zhì)上不含鹵素原子)。作為前述環(huán)氧樹脂，可舉出如雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚E型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、雙酚M型環(huán)氧樹脂、雙酚P型環(huán)氧樹脂、雙酚Z型環(huán)氧樹脂等雙酚型環(huán)氧樹脂，苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂等酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、亞二甲苯基型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯基芳烷基型環(huán)氧樹脂等芳基亞烷基型環(huán)氧樹脂，萘型環(huán)氧樹脂、蒽型環(huán)氧樹脂、苯氧型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、降冰片烯型環(huán)氧樹脂、金剛垸型環(huán)氧樹脂、芴型環(huán)氧樹脂等。作為環(huán)氧樹脂，可以單獨使用其中的一種，也可以將具有不同重均分子量的兩種以上并用，或者將其中的一種或兩種以上與它們的預(yù)聚物并用。這些環(huán)氧樹脂中，特別優(yōu)選芳基亞烷基型環(huán)氧樹脂。由此，能夠提高吸濕悍錫耐熱性和阻燃性。前述芳基亞烷基型環(huán)氧樹脂是指重復(fù)單元中具有1個以上芳基亞烷基的環(huán)氧樹脂。可舉出如亞二甲苯基型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂等。其中，優(yōu)選為聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂。聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂，例如可由式(7)所示。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage32</formula>前述式(7)表示的聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂的平均重復(fù)單元n并無特別限制，但優(yōu)選為110,特別優(yōu)選為25。當(dāng)平均重復(fù)單元n小于前述下限值時，由于聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂容易結(jié)晶化，對通用溶劑的溶解性比較低，因此有時難以處理。另外，當(dāng)平均重復(fù)單元n超過前述上限值時，有時樹脂的流動性降低，成為成型不良等的原因。前述環(huán)氧樹脂的含量并無特別限制，但優(yōu)選為第二樹脂組合物總量的1~55重量％，特別優(yōu)選為240重量％。當(dāng)含量小于前述下限值時，有時與氰酸酯樹脂的反應(yīng)性降低，或者制得的半導(dǎo)體元件100(制品)的耐濕性降低等，當(dāng)超過前述上限值時，有時第二樹脂層32的耐熱性降低。前述環(huán)氧樹脂的重均分子量并無特別限制，但重均分子量優(yōu)選為50020000，特別優(yōu)選為800~15000。當(dāng)重均分子量小于前述下限值時，有時第二樹脂層32產(chǎn)生膠粘性，當(dāng)超過前述上限值時，在制作第二樹脂層32時，有時不能將第二樹脂組合物充分地供給至導(dǎo)通孔1內(nèi)，不能制得均勻的半導(dǎo)體元件100(制品)。前述環(huán)氧樹脂的重均分子量可通過如GPC來測定。作為前述熱固性樹脂使用氰酸酯樹脂(尤其是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)的情況下，優(yōu)選使用酚醛樹脂。作為前述酚醛樹脂，可舉出如酚醛清漆型酚醛樹脂、甲階型酚醛樹脂、芳基亞烷基型酚醛樹脂等。作為酚醛樹脂，可以單獨使用其中的一種，也可以將具有不同重均分子量的兩種以上并用，或者將其中的一種或兩種以上與它們的預(yù)聚物并用。其中，特別優(yōu)選芳基亞烷基型酚醛樹脂。由此，能夠進一步提高半導(dǎo)體元件100的吸濕焊錫耐熱性。作為前述芳基亞烷基型酚醛樹脂，可舉出如亞二甲苯基型酚醛樹脂、聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹脂等。聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹脂，例如可由式(8)前述式(8)所示的聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹脂的重復(fù)單元n并無特別限制，但優(yōu)選為1~12，特別優(yōu)選為28。當(dāng)平均重復(fù)單元n小于前述下限值時，有時第二樹脂層32的耐熱性降低。另外，當(dāng)超過前述上限值時，有時與其它樹脂的相溶性降低，操作性降低。通過組合前述氰酸酯樹脂(尤其是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)和芳基亞垸基型酚醛樹脂，可以控制交聯(lián)密度，容易地控制反應(yīng)性。前述酚醛樹脂的含量并無特別限制，但優(yōu)選為第二樹脂組合物總量的155重量％，特別優(yōu)選為5~40重量％。當(dāng)含量小于前述下限值時，有時第二樹脂層32的耐熱性降低，當(dāng)超過前述上限值時，有時損害第二樹脂層32的低熱膨脹的特性。前述酚醛樹脂的重均分子量并無特別限制，但重均分子量優(yōu)選為400~18000，特別優(yōu)選為500~15000。當(dāng)重均分子量小于前述下限值時，有時第二樹脂層32產(chǎn)生膠粘性，若超過前述上限值，則在制作第二樹脂層32時有時對板狀基材的浸漬性降低，不能制得均勻的制品。前述酚醛樹脂的重均分子量可通過例如GPC來測定。《、J5—^j'k、乂33此外，當(dāng)使用前述氰酸酯樹脂(尤其是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)和前述酚醛樹脂(芳基亞烷基型酚醛樹脂，尤其是聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹脂)和前述環(huán)氧樹脂(芳基亞烷基型環(huán)氧樹脂，尤其是聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂)的組合物，來制作第二樹脂層32時，能夠制得具有特別優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性的第二樹脂層32。雖無特別限制，但前述第二樹脂組合物優(yōu)選使用偶聯(lián)劑。前述偶聯(lián)劑，通過使前述熱固性樹脂和前述無機填充材料的界面的潤濕性提高，由此，在得到的第二樹脂層32中，能夠使熱固性樹脂等和無機填充材料均勻地固定，因此，能夠提高耐熱性，尤其是吸濕后的耐熱性。作為前述偶聯(lián)劑，只要是通常使用的偶聯(lián)劑都可以使用，具體來講，優(yōu)選使用選自環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑、陽離子硅烷偶聯(lián)劑、氨基硅垸偶聯(lián)劑、鈦酸酯系偶聯(lián)劑以及硅油型偶聯(lián)劑中的一種以上的偶聯(lián)劑。由此，能夠提高與無機填充材料的界面的潤濕性，從而更加提高耐熱性。前述偶聯(lián)劑的添加量依賴于前述無機填充材料的比表面積，因此并無特別限制，但相對于無機填充材料100重量份，優(yōu)選為0.053重量，特別優(yōu)選為0.1~2重量份。當(dāng)含量小于前述下限值時，在第二樹脂層中不能充分覆蓋無機填充材料，因此提高第二樹脂層32的耐熱性的效果有時會降低，當(dāng)超過前述上限值時，有時對反應(yīng)有影響，第二樹脂層32的彎曲強度等降低。前述第二樹脂組合物中根據(jù)需要可以使用固化促進劑。作為前述固化促進劑，可以使用公知的物質(zhì)?？膳e出如環(huán)烷酸鋅、環(huán)烷酸鈷、辛酸錫、辛酸鈷、雙乙酰丙酮合鈷(II)、三乙酰丙酮合鈷(III)等有機金屬鹽、三乙胺、三丁胺、二氮雜二環(huán)[2，2,2]辛垸等叔胺類、2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-乙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基咪唑、2-苯基-4，5-二羥基咪唑等咪唑類、苯酚、雙酚A、壬基苯酚等酚化合物，乙酸、安息香酸、水楊酸、對甲苯磺酸等有機酸等，或它們的混合物。作為固化促進劑，也可以包括這些促進劑的衍生物而單獨使用一種，也可以包括這些促進劑的衍生物而并用兩種以上等。前述固化促進劑的含量并無特別限制，單優(yōu)選為前述第二樹脂組合物總量的0.055重量％，特別優(yōu)選為0.2~2重量％。當(dāng)含量小于前述下限值時，有時顯現(xiàn)不出促進第二樹脂組合物固化的效果，當(dāng)超過前述上限值時，有時34第二樹脂層32的保存性降低。在前述第二樹脂組合物中，也可以并用苯氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、聚醚砜樹脂、聚酯樹脂、聚乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂等熱塑性樹脂，苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物等聚苯乙烯系熱塑性彈性體、聚烯烴系熱塑性彈性體、聚酰胺系彈性體、聚酯系彈性體等熱塑性彈性體，聚丁二烯、環(huán)氧改性聚丁二烯、丙烯酸改性聚丁二烯、甲基丙烯酸改性聚丁二烯等二烯系彈性體。另外，在前述第二樹脂組合物中，根據(jù)需要還可以添加顏料、染料、消泡劑、流平劑、紫外線吸收劑、發(fā)泡劑、抗氧化劑、阻燃劑、離子捕捉劑等上述成分以外的添加物。在第一樹脂層31上，可通過1)以清漆的狀態(tài)涂布并干燥的方法、2)以膜狀態(tài)層疊的方法等，以填埋導(dǎo)通孔1的內(nèi)部的方式將上述第二樹脂組合物覆蓋于半導(dǎo)體基板1的一個面102。然后，例如通過激光加工等選擇性地除去第二樹脂層32，使端子部2從第二樹脂層32中露出。這里，如上所述，如果是以端子部2從第一樹脂層31中露出的狀態(tài)下，選擇性地除去第二樹脂層32，再使端子部2露出而得到第二樹脂層32時，通過激光加工應(yīng)該除去的部分僅由第二樹脂層32構(gòu)成。由于第二樹脂層32由耐熱性優(yōu)良的材料構(gòu)成，因此，即使通過激光加工除去后，也能夠確實地防止在露出端子部2附近的第二樹脂層32變質(zhì)或劣化。(第三樹脂層33)第三樹脂層33優(yōu)選由與上述樹脂組合物同樣的第三樹脂組合物構(gòu)成，上述樹脂組合物即為包含具有自由基聚合性雙鍵的樹脂、熱固性樹脂、以及與前述具有自由基聚合性雙鍵的樹脂不同的具有堿溶性基和雙鍵的樹脂的A組成；包含環(huán)狀烯烴系樹脂的B組成；或者，它們的混合物。由此，能夠確切地降低半導(dǎo)體基板10產(chǎn)生翹曲，同時確實并充分地填埋該半導(dǎo)體基板10中形成的導(dǎo)通孔(貫通孔)1的內(nèi)部。另外，第三樹脂層33也能夠與前述第一樹脂層31同樣地操作來形成。如此地，就第二實施方式的半導(dǎo)體裝置500而言，通過彈性模量不同的第一樹脂層31和第二樹脂層32填埋設(shè)置在半導(dǎo)體基板10的導(dǎo)通孔(貫通孔)1。由此，能夠減少半導(dǎo)體基板10的翹曲。g卩，作為設(shè)置于半導(dǎo)體基板10側(cè)的第一樹脂層31，使用彈性模量低的樹脂，作為賦予緩和對基板的應(yīng)力的功能、且與第一樹脂層31接合而設(shè)置的第二樹脂層32，使用彈性模量高的樹脂，其結(jié)果，使用熱膨脹系數(shù)小且耐熱性高的樹脂，因此，在通過激光加工來加工導(dǎo)通孔l時，能夠賦予減小孔側(cè)壁的損傷(耐激光加工性)的功能。實施例下面，基于實施例和比較例來詳細說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限于此。(實施例1A)1.具有堿溶性基和雙鍵的樹脂(可通過光和熱這兩者固化的固化性樹脂甲基丙烯酸改性雙酚A型酚醛清漆樹脂MPN)的合成將雙酚A型酚醛清漆樹脂(PhenoliteLF-4871，大日本油墨化學(xué)社制造)的固體成分60%MEK溶液500g投入2L燒瓶中，在其中添加作為催化劑的三丁胺1.5g、以及作為阻聚劑的氫醌0.15g，加熱至10(TC?；?0分鐘向其中滴加甲基丙烯酸縮水甘油酯180.9g，在100。C下攪拌反應(yīng)5小時，由此，得到不揮發(fā)物含量74%的甲基丙烯酸改性雙酚A型酚醛清漆樹脂(甲基丙烯酸改性率50%)。2.樹脂清漆的制備稱量作為具有堿溶性基和雙鍵的樹脂的上述甲基丙烯酸改性雙酚A型酚醛清漆樹脂(MPN)31.74重量％、作為光聚合性樹脂的室溫下為液態(tài)的丙烯酸樹脂單體(NK-^亍》3G，新中村化學(xué)社制造)9.83重量％、作為熱固性樹脂的雙酚A型酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(EPICLONN-865，大日本油墨化學(xué)工業(yè)社制造)19.84重量％、硅酮環(huán)氧樹脂(BY16-115，東麗道康寧有機硅社制造)3.63重量。/。、作為粒狀填充材料的二氧化硅(SO-E2，平均粒纟丞0.5nm，最大粒徑2|am，Admatechs公司制造)33.71重量％，進一步添加甲基乙基酮(MEK，大伸化學(xué)社制造)，制備成樹脂成分濃度為71%。然后，攪拌至雙酚A型酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(N-865)溶解。接下來，使用珠磨機(珠直徑40(Vm，處理速度6g/s，5次通過)，使二氧化硅分散。然后，進一步添加固化劑(感光劑)(Irgacure651，CibaSpecialtyChemicalsInc.制造)1.25重量％，用攪拌葉片(450rpm)攪拌1小時，由此得到樹脂清漆。363.導(dǎo)通孔填埋材料用膜的制造利用逗點涂布機(->7:x—夕一)，將上述樹脂清漆涂布在支撐基材聚酯膜(T100G，厚度25pm，三菱化學(xué)聚酯薄膜公司制造)，在8(TC下干燥10分鐘來成膜化，得到膜厚50pm的導(dǎo)通孔填埋材料用的膜。4.半導(dǎo)體裝置的制造準備具有導(dǎo)通孔的半導(dǎo)體元件，所述導(dǎo)通孔的內(nèi)周面進行過鍍覆處理。該半導(dǎo)體元件通過導(dǎo)通孔內(nèi)面的鍍覆，來導(dǎo)通半導(dǎo)體元件所具備的半導(dǎo)體基板的功能面與背面。在6(TC下，將上述聚酯膜上的導(dǎo)通孔填埋材料用的膜真空層疊在該半導(dǎo)體元件(半導(dǎo)體基板)上，由此填埋導(dǎo)通孔，同時，使位于半導(dǎo)體基板的背面?zhèn)炔糠值暮穸葹?0pm。接下來，在導(dǎo)通孔填埋材料用的膜上設(shè)置規(guī)定形狀的掩模，以200mJ/cm2的曝光量照射波長365nm的光，進行圖案曝光。然后，采用3%TMAH，在噴壓0.2MPa的條件下，顯影120秒鐘，形成開口部。接下來，通過在150。C下熱處理90分鐘，固化導(dǎo)通孔填埋材料用的膜。由此，得到由填埋導(dǎo)通孔的填埋部和覆蓋半導(dǎo)體基板的背面的層狀絕緣部構(gòu)成的導(dǎo)通孔填埋材料(絕緣層)。接著，在開口部搭載焊錫球，得到半導(dǎo)體裝置。這里，導(dǎo)通孔填埋材料用膜在室溫18(TC的最低熔融粘度是801Pa-s。(實施例2A)增加無機填充材料的配合量，如下所述制備樹脂清漆，除此以外，與實施例1A同樣地操作。稱量作為具有堿溶性基和雙鍵的樹脂的上述甲基丙烯酸改性雙酚A型酚醛清漆樹脂(MPN)23.94重量％、作為光聚合性樹脂的室溫下為液態(tài)的丙烯酸樹脂單體(NK二^亍A3G，新中村化學(xué)社制造)7.41重量％、作為熱固性樹脂的雙酚A型酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(EPICLONN-865，大日本油墨化學(xué)工業(yè)社制造)14.97重量％、硅酮環(huán)氧樹脂(BY16-115，東麗道康寧有機硅社制造)2.74重量。/。、作為粒狀填充材料的二氧化硅(SO-E2，平均粒纟丞0.5pm，最大粒徑2pm，Admatechs公司制造)50.00重量％，進一步添加甲基乙基酮(MEK，大伸化學(xué)社制造)，制備成樹脂成分濃度為71%。然后，攪拌至雙酚A型酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(N-865)溶解。37接下來，使用珠磨機(珠直徑400pm，處理速度6g/s，5次通過)，使二氧化硅分散。然后，進一步添加固化劑(感光劑)(Irgacure651，CibaSpecialtyChemicalsInc.制造)0.94重量％，用攪拌葉片(450rpm)攪拌1小時，由此得到樹脂清漆。這里，導(dǎo)通孔填埋材料用的膜在室溫18(TC的最低熔融粘度是3106Pa-s。(比較例1A)不使用具有堿溶性基和雙鍵的樹脂，如下所述進行樹脂清漆的配合，除此以外，與實施例1A同樣地操作。稱量作為光聚合性樹脂的室溫下為液態(tài)的丙烯酸樹脂單體(NK工^^^3G，新中村化學(xué)社制造)14.40重量％、作為熱固性樹脂的雙酚A型酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(EPICLONN-865，大日本油墨化學(xué)工業(yè)社制造)29.07重量％、硅酮環(huán)氧樹脂(BY16-115，東麗道康寧有機硅社制造)5.32重量％、作為粒狀填充材料的二氧化硅(SO-E2，平均粒^:0.5pm，最大粒徑2jxm，Admatechs公司制造)49.38重量％，進一步添加甲基乙基酮(MEK，大伸化學(xué)社制造)，制備成樹脂成分濃度為71%。然后，攪拌至雙酚A型酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(N-865)溶解。接下來，使用珠磨機(珠直徑400pm，處理速度6g/s，5次通過)，使二氧化硅分散。然后，進一步添加固化劑(感光劑)(Irgacure651，CibaSpecialtyChemicalsInc.制造)1.83重量％，用攪拌葉片(450rpm)攪拌1小時，由此得到樹脂清漆。使用該樹脂清漆，制造導(dǎo)通孔填埋材料用膜，但是，膜中有龜裂，制膜性不充分。因此，不能進行其他的評價。對各實施例和比較例中得到的導(dǎo)通孔填埋材料用的膜以及半導(dǎo)體裝置進行如下評價。將評價項目與內(nèi)容一起示出。得到的結(jié)果示于表l中。1.導(dǎo)通孔填埋性將得到的導(dǎo)通孔填埋材料用的膜，在6(TC下層疊在具有導(dǎo)通孔的半導(dǎo)體元件所具備的半導(dǎo)體基板上，填埋導(dǎo)通孔后，在200mJ/cm2的條件下進行曝光，在15(TC固化90分鐘。接下來，研磨該半導(dǎo)體元件的導(dǎo)通孔部分的剖面，進行拋光。用顯微鏡觀察得到的半導(dǎo)體元件，評價導(dǎo)通孔填埋材料相對于導(dǎo)通孔的深度填充至何種程度。各符號含義如下。導(dǎo)通孔填埋材料填充了導(dǎo)通孔的95%以上。〇導(dǎo)通孔填埋材料填充了導(dǎo)通孔的80%以上并小于95%。導(dǎo)通孔填埋材料填充了導(dǎo)通孔的50%以上并小于80%。X:導(dǎo)通孔填埋材料只填充了小于導(dǎo)通孔50%的部分。2.顯影性如下所述地判斷所得導(dǎo)通孔填埋材料用的膜的顯影性。即，在25'C下浸漬于3%的TMAH(四甲基氫氧化銨)，如果在3分鐘內(nèi)溶解樹脂，在支撐基材聚酯膜上沒有殘留的話，則判斷為"有顯影性(可能)"，如果樹脂殘留的話，則判斷為"無顯影性(不可能)"。各符號含義如下。〇有顯影性X:無顯影性3.分辨力(開口率)關(guān)于導(dǎo)通孔填埋材料用膜的圖案成形分辨力，則以下述的開口率來評價。將得到的導(dǎo)通孔填埋材料用的膜，在60'C下層疊在聚酰亞胺膜上，使用能夠開孔直徑200pm通孔的負型的膜掩模，以200mJ/cm2照射波長365nm的光，進行圖案曝光。然后，使用3%TMAH，在噴壓O.lMPa的條件下，顯影90秒鐘，用測長顯微鏡測定所形成的通孔(試驗用的孔)的直徑，并采用下述式算出開口開口率(％)=實測的開口部的直徑(fim)/掩模的直徑200((xm)X10039表l<table>tableseeoriginaldocumentpage40</column></row><table>從表1可以看出，實施例1A和2A的導(dǎo)通孔填埋材料具有優(yōu)良的半導(dǎo)體元件導(dǎo)通孔的填埋性。另外，實施例1A和2A的導(dǎo)通孔填埋材料用膜的顯影性和分辨力也優(yōu)良。(實施例1B)1.形成第一樹脂層的第一樹脂清漆的制備作為具有光反應(yīng)性官能團的環(huán)狀烯烴系樹脂，使用癸基降冰片烯/縮水甘油基甲基降冰片烯/苯乙基降冰片烯=31/30/39的共聚物。該共聚物通過如下方法制得。將全部玻璃器具在6(TC、0.1Torr下干燥18小時。然后，將玻璃器具配置于手套箱內(nèi)。接下來，將乙酸乙酯(917g)、環(huán)己烷(917g)、癸基降冰片烯(73g，0.31mol)、縮水甘油基甲基醚降冰片烯(177g，0.30mol)、苯乙基降冰片烯(77.2g，0.39mol)加入反應(yīng)燒瓶中。從手套箱中取出該反應(yīng)燒瓶，在該溶液中通入氮氣30分鐘，進行脫氣。接著，在手套箱中，將作為催化劑的雙甲苯雙全氟苯基鎳9.36g(19.5mmo1)溶解于甲苯15ml，吸入到25ml的注射器中，從手套箱中取出，加入到反應(yīng)燒瓶中。然后，在2(TC下攪拌5小時使其反應(yīng)，進一步加入過氧乙酸溶液(975mmo1)攪拌18小時。停止攪拌分離成水層和溶劑層后，除去水層。在殘留的溶液中加入一升蒸餾水，攪拌20分鐘后，除去分離的水層。進行3次該洗滌工序。將該洗滌后的反應(yīng)溶液投入至甲醇中，過濾沉淀物，用水充分洗滌后，在真空下進行干燥。干燥后回收309g(收率92%)的聚合物(共聚物)。通過GPC分析的結(jié)果，得到的聚合物的分子量為Mw=71000，Mn=32000，Mw/Mn=2.2。從H-NMR可知聚合物組成是，癸基降冰片烯為45摩爾％、環(huán)氧降冰片烯為30摩爾％、苯乙基降冰片烯為25摩爾％。另外，使用上述樹脂清漆制得的第一樹脂層的彈性模量為1500MPa，熱膨脹系數(shù)為140ppm(100-200°C)。2.形成第二樹脂層的第二樹脂膜的制備使氰酸酯樹脂(酚醛清漆型氰酸酯樹脂7U^七卜PT-30，重均分子量700，龍沙公司制造)30重量份、環(huán)氧樹脂(聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂NC-3000，環(huán)氧當(dāng)量275，重均分子量2000，日本化藥社制造)15重量份、苯氧樹脂(是聯(lián)苯基環(huán)氧樹脂和雙酚S環(huán)氧樹脂的共聚物，末端部具有環(huán)氧基YX-8100H30,重均分子量30000，日本環(huán)氧樹脂社(JapanEpoxyResinsCo.Ltd)制造)15重量份、固化催化劑(咪唑化合物Curezol1B2PZ(l-芐基-2-苯基咪唑)，四國化成工業(yè)社制造)O.l重量份溶解、分散于甲基乙基酮中。進一步添加無機填充材料(球狀熔融二氧化硅SO-25H，平均粒徑0.5pm，Admatechs公司制造)40重量份和偶聯(lián)劑(環(huán)氧硅垸偶聯(lián)劑A-187，日本尤尼卡公司制造)0.2重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，制備固體成分50重量％的樹脂清漆。采用逗點涂布裝置，將上述得到的樹脂清漆涂布在厚度25|im的PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)膜的單表面上，使得干燥后的絕緣膜的厚度為40pm，將其在16(TC的干燥裝置中干燥10分鐘，制造帶基材的絕緣板。另外，使用上述樹脂清漆制得的第二樹脂層的彈性模量為4000MPa，熱膨脹系數(shù)為30ppm。3.半導(dǎo)體裝置的制造對在板厚方向上具有導(dǎo)通孔(爭10(^m)的半導(dǎo)體基板((!(200mm，厚度150pm)涂布上述第一樹脂清漆，并使其干燥，從而在填埋貫通孔的同時覆蓋半導(dǎo)體基板的下側(cè)，形成厚度40pm的第一樹脂層。接下來，采用通常的曝光(i射線)/顯影工藝對第一樹脂層進行圖案成形，使得僅在必要的位點且在貫通孔的壁面殘留樹脂層，進一步在烘箱中以160°CXlhr的條件使第一樹脂層固化。接下來，以覆蓋上述第一樹脂層的方式真空層疊第二樹脂膜，從而在填埋貫通孔的同時，形成厚度40pm的第二樹脂層。在該第二樹脂層上，對相當(dāng)于第一樹脂層的導(dǎo)通孔部分的中央，采用UV(波長355nm)激光進行開孔，進一步在烘箱中以20(TCX1.5hr的條件使第二樹脂層固化，制得半導(dǎo)體裝置。(實施例2B)除了將構(gòu)成第一樹脂層的樹脂清漆的配合按下述進行以外，與實施例1B同樣地操作。將實施例1的癸基降冰片烯、縮水甘油基降冰片烯、苯乙基降冰片烯的加入量改成癸基降冰片烯(106g，0.45mol)、縮水甘油基甲基醚降冰片烯(177g，0.30mol)、苯乙基降冰片烯(49.5g，0.25mol)，除此以外，與實施例1同樣地操作，得到癸基降冰片烯/縮水甘油基甲基降冰片烯/苯乙基降冰片烯=45/30/25的共聚物。進行聚合、再沉淀，干燥后回收319g(收率95%)的聚合物。通過GPC分析的結(jié)果，得到的聚合物的分子量為Mw=69000，Mn=31000，Mw/Mn=2.2。從H-NMR可知聚合物組成是，癸基降冰片烯為44摩爾％、環(huán)氧降冰片烯為31摩爾％、苯乙基降冰片烯為25摩爾％。另外，使用上述樹脂清漆制得的第一樹脂層的彈性模量為900MPa，熱膨脹系數(shù)為200ppm(100~200°C)。(實施例3B)除了將構(gòu)成第二樹脂層的樹脂清漆的配合按下述進行以外，與實施例1B同樣地操作。使氰酸酯樹脂(酚醛清漆型氰酸酯樹脂7，7七:y卜PT-30，重均分子量700，龍沙公司制造)40重量份、環(huán)氧樹脂(聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂NC-3000，環(huán)氧當(dāng)量275，重均分子量2000，日本化藥社制造)20重量份、苯氧樹脂(是聯(lián)苯基環(huán)氧樹脂和雙酚S環(huán)氧樹脂的共聚物，末端部具有環(huán)氧基YX-8100H30，重均分子量30000，日本環(huán)氧樹脂社(JapanEpoxyResinsCo.Ltd)制造)20重量份、固化催化劑(咪唑化合物Curezol1B2PZd-節(jié)基-2-苯基咪唑)，四國化成工業(yè)社制造)O.l重量份溶解、分散于甲基乙基酮中。進一步添加無機填充材料(球狀熔融二氧化硅SO-25H，平均粒徑0.5pm，Admatechs公司制造)20重量份和偶聯(lián)劑(環(huán)氧硅垸偶聯(lián)劑A-187，日本尤尼卡公司制造)0.2重量份，使用高速攪拌裝置攪拌IO分鐘，制備固體成分50重量％的樹脂清漆。采用逗點涂布裝置，將上述得到的樹脂清漆涂布在厚度25pm的PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)膜的單表面上，使得干燥后的絕緣膜的厚度為40pm，將其在16(TC的干燥裝置中干燥10分鐘，制造帶基材的絕緣板。另外，使用上述樹脂清漆制得的第二樹脂層的彈性模量為3500MPa，熱膨脹系數(shù)為42ppm。(實施例4B)作為第一樹脂層，使用通過12-氨基十二烷酸的脫水縮聚得到的聚酰胺樹脂(尼龍12)所得到的第一樹脂層的彈性模量為1080MPa，熱膨脹系數(shù)為12ppm(100200°C)。(實施例5B)除了將構(gòu)成第二樹脂層的樹脂清漆的配合按下述進行以外，與實施例1B同樣地操作。使酚醛樹脂(酚醛清漆型酚醛樹脂PR-HF-3，羥基當(dāng)量105，住友電木株式會社制造)15重量份、環(huán)氧樹脂(雙酚F型環(huán)氧樹脂830-S，環(huán)氧當(dāng)量175，大日本油墨社制造)25重量份、苯氧樹脂(是雙酚F型環(huán)氧樹脂的聚合物，末端部具有環(huán)氧基4010P，環(huán)氧當(dāng)量4400，日本環(huán)氧樹脂社(JapanEpoxyResinsCo.Ltd)制造)20重量份、固化催化劑(咪唑化合物Curezol2PHZ(2-節(jié)基-4，5-二羥基甲基咪唑)，四國化成工業(yè)社制造)0.1重量份溶解、分散于甲基乙基酮中。進一步添加無機填充材料(球狀熔融二氧化硅SO-25H，平均粒徑0.5pm，Admatechs公司制造)40重量份和偶聯(lián)劑(環(huán)氧硅垸偶聯(lián)劑A-187,日本尤尼卡公司制造)0.2重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，制備固體成分50重量％的樹脂清漆。采用逗點涂布裝置，將上述得到的樹脂清漆涂布在厚度25pm的PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)膜的單表面上，使得干燥后的絕緣膜的厚度為40^im，將其在16(TC的干燥裝置中干燥10分鐘，制造帶基材的絕緣板。另外，使用上述樹脂清漆制得的第二樹脂層的彈性模量為4800MPa，熱膨脹系數(shù)為40ppm。(比較例1B)不使用第一樹脂層，僅用第二樹脂層填埋導(dǎo)通孔內(nèi)部，除此以外，與實施例1B同樣地操作。(比較例2B)構(gòu)成第一樹脂層的樹脂清漆的配合按如下進行，形成第一樹脂層時不用涂布而是進行層疊，除此以外，與實施例1B同樣地操作。使氰酸酯樹脂(酚醛清漆型氰酸酯樹脂7。1J7ir:y卜PT-30，重均分子量700，龍沙公司制造)20重量份、環(huán)氧樹脂(聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂NC-3000，環(huán)氧當(dāng)量275，重均分子量2000，日本化藥社制造)10重量份、苯氧樹脂(是聯(lián)苯基環(huán)氧樹脂和雙酚S環(huán)氧樹脂的共聚物，末端部具有環(huán)氧基YX-8100H30，重均分子量30000，日本環(huán)氧樹脂社(JapanEpoxyResinsCo.Ltd)制造)10重量份、固化催化劑(咪唑化合物Curezol1B2PZd-芐基-2-苯基咪唑)，四國化成工業(yè)社制造)O.l重量份溶解、分散于甲基乙基酮中。進一步添加無機填充材料(球狀熔融二氧化硅SO-25H，平均粒徑0.5|im，Admatechs公司制造)60重量份和偶聯(lián)劑(環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑A-187,日本尤尼卡公司制造)0.2重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，制備固體成分50重量％的樹脂清漆。采用逗點涂布裝置，將上述得到的樹脂清漆涂布在厚度25jim的PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)膜的單表面上，使得干燥后的絕緣膜的厚度為40iam，將其在16(TC的干燥裝置中干燥10分鐘，制造帶基材的絕緣板。另外，使用上述樹脂清漆制得的第一樹脂層的彈性模量為5500MPa，熱膨脹系數(shù)為20ppm。對各實施例和比較例中得到的半導(dǎo)體裝置，進行以下評價。評價項目與內(nèi)容一同示出。得到的結(jié)果示于表2中。1.翹曲半導(dǎo)體裝置的翹曲用接觸式翹曲測定裝置來進行評價。2.可靠性半導(dǎo)體裝置的可靠性，是以180°CX5hr的熱處理和260。C的IR回流X10次，評價有無樹脂膨脹、剝離。這里，以11=20來進行評價。各符號的含義如下。在1820/20個半導(dǎo)體裝置中，沒有樹脂膨脹、剝離。〇在1617/20個半導(dǎo)體裝置中，沒有樹脂膨脹、剝離?！?在1315/20個的半導(dǎo)體裝置中，有些許樹脂膨脹、剝離。X:在l12/20個的半導(dǎo)體裝置中，發(fā)生樹脂膨脹、剝離。3.激光加工性采用UV(波長355nm)激光，對第一樹脂層的相當(dāng)于導(dǎo)通孔的部分的中央進行開孔，評價此時的加工性。各符號的含義如下。〇觀察/分析孔壁面的結(jié)果，未發(fā)現(xiàn)氧化/碳化。X:觀察/分析孔壁面的結(jié)果，發(fā)現(xiàn)氧化/碳化。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage45</column></row><table>從表2可知，實施例1B5B中的翹曲量低。另外，實施例1B4B中的可靠性特別優(yōu)良。45另外，實施例1B5B中的激光加工性也優(yōu)良。工業(yè)實用性通過本發(fā)明，能夠提供一種減少半導(dǎo)體基板的翹曲等的產(chǎn)生，同時能夠確實并充分地對該半導(dǎo)體基板上形成的貫通孔的內(nèi)部填埋的樹脂組合物。另外，通過本發(fā)明，能夠得到具有由所述樹脂組合物構(gòu)成的填埋材料和絕緣層且減少了翹曲的半導(dǎo)體裝置。所述的半導(dǎo)體裝置是小型且特性優(yōu)良的裝置。另外，使用特定的第二樹脂層的情況下，尤其能夠提高激光加工性。因而，具有工業(yè)上的實用性。權(quán)利要求1.一種樹脂組合物，其是在具有板厚方向上貫通并在內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)體部的貫通孔的半導(dǎo)體基板中，用于至少填埋所述貫通孔的填埋材料中所使用的樹脂組合物，其特征在于，該樹脂組合物是包含具有自由基聚合性雙鍵的樹脂、熱固性樹脂以及與所述具有自由基聚合性雙鍵的樹脂不同的具有堿溶性基和雙鍵的樹脂的樹脂組合物，或者是包含環(huán)狀烯烴系樹脂的樹脂組合物。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述半導(dǎo)體基板具有功能面和與該功能面相反側(cè)的面，所述樹脂組合物形成填埋所述貫通孔并且覆蓋所述相反側(cè)的面的絕緣層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述半導(dǎo)體基板具有功能面和與該功能面相反側(cè)的面，所述樹脂組合物形成填埋所述貫通孔并且覆蓋所述相反側(cè)的面的絕緣層，且通過光刻法能夠?qū)υ摻^緣層形成開口部。4.一種填埋材料，其為用于至少填埋所述貫通孔的填埋材料，其特征在于，由權(quán)利要求1所述的樹脂組合物的固化物構(gòu)成。5.—種絕緣層，其特征在于，所述半導(dǎo)體基板具有功能面和與該功能面相反側(cè)的面，所述絕緣層具有在所述相反側(cè)的面上配置的層狀的絕緣部和與該絕緣部一體形成且填埋于所述貫通孔的填埋部，所述絕緣層由權(quán)利要求1所述的樹脂組合物的固化物構(gòu)成。6.—種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具有權(quán)利要求4所述的填埋材料。7.—種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具有權(quán)利要求5所述的絕緣層。8.—種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具有半導(dǎo)體基板，形成有在板厚方向上貫通的貫通孔；絕緣層，具有以覆蓋所述貫通孔的內(nèi)面和所述半導(dǎo)體基板的一個面的方式而形成的第一樹脂層及與該第一樹脂層接合的第二樹脂層；以及導(dǎo)體部，貫通所述第一樹脂層和第二樹脂層而設(shè)置在所述貫通孔內(nèi)部，所述第一樹脂層的彈性模量比所述第二樹脂層的彈性模量低。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述第一樹脂層的彈性模量為2500MPa以下。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述第一樹脂層由第一樹脂組合物的固化物構(gòu)成，所述第一樹脂組合物是包含具有自由基聚合性雙鍵的樹脂、熱固性樹脂以及與所述具有自由基聚合性雙鍵的樹脂不同的具有堿溶性基和雙鍵的樹脂的樹脂組合物，或者是包含環(huán)狀烯烴系樹脂的樹脂組合物。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述環(huán)狀烯烴系樹脂是具有環(huán)氧基的降冰片烯系樹脂。12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述第一樹脂層能夠通過光照射形成圖案。13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述第二樹脂層的彈性模量為3500MPa以上。14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述第二樹脂層在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下的熱膨脹系數(shù)為50ppm以下。15.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其中，在所述第二樹脂層的與所述第一樹脂層相反側(cè)的面上形成有布線圖案，所述布線圖案與所述導(dǎo)體部電連接。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述絕緣層還具有以覆蓋所述導(dǎo)體部和所述布線圖案的至少一部分而設(shè)置的第三樹脂層，該第三樹脂層由第三樹脂組合物構(gòu)成，所述第三樹脂組合物是包含具有自由基聚合性雙鍵的樹脂、熱固性樹脂以及與所述具有自由基聚合性雙鍵的樹脂不同的具有堿溶性基和雙鍵的樹脂的樹脂組合物，或者是包含環(huán)狀烯烴系樹脂的樹脂組合物。17.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其中，在所述半導(dǎo)體基板的與所述絕緣層相反側(cè)的面形成有布線圖案，所述布線圖案與所述導(dǎo)體部電連接。全文摘要本發(fā)明的樹脂組合物是在具有板厚方向上貫通且在內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)體部的貫通孔的半導(dǎo)體基板中，用于至少填埋前述貫通孔的填埋材料中所使用的樹脂組合物，其中，前述樹脂組合物是包含具有自由基聚合性雙鍵的樹脂、熱固性樹脂以及具有堿溶性基和雙鍵的樹脂的組合物；包含環(huán)狀烯烴系樹脂的組合物；或者，它們的混合物。本發(fā)明的填埋材料由上述記載的樹脂組合物的固化物構(gòu)成。本發(fā)明的絕緣層由上述記載的樹脂組合物的固化物構(gòu)成，具有在前述半導(dǎo)體基板的與功能面相反側(cè)的面上配置的層狀的絕緣部、和與該絕緣部一體形成且填埋于前述貫通孔的填埋部。本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置具有上述記載的絕緣層。文檔編號H01L21/3205GK101679721SQ20088001980公開日2010年3月24日申請日期2008年6月11日優(yōu)先權(quán)日2007年6月12日發(fā)明者出島裕久,楠木淳也,高山梨惠,高橋豊誠申請人:住友電木株式會社