專利名稱：集成電路熱壓超聲球焊機(jī)改進(jìn)型壓焊夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種集成電路熱壓超聲球焊機(jī)改進(jìn)型壓焊夾具，其 主要應(yīng)用于集成電路熱壓超聲球焊工藝中。
背景技術(shù)：
在集成電路的封裝工藝過(guò)程中，從芯片中引線到框架引腳，大部分是 通過(guò)熱壓超聲球焊工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)的。熱壓超聲焊球焊工藝是利用超聲波發(fā)生 器產(chǎn)生的能量，通過(guò)換能器在超高頻的磁場(chǎng)感應(yīng)下，迅速伸縮而產(chǎn)生彈性 振動(dòng)，使劈刀相應(yīng)振動(dòng)，同時(shí)在劈刀上施加一定的壓力，于是劈刀在這兩 種力的共同作用下，帶動(dòng)焊線在被焊區(qū)的金屬化層表面迅速摩擦，而芯片 表面焊區(qū)的金屬化層在加溫情況下，使焊線和金屬化層表面產(chǎn)生塑性變形， 這種變形也破壞了金屬化層表面的氧化，使兩個(gè)純凈的金屬表面緊密接觸 達(dá)到原子間的結(jié)合從而形成焊接。
如圖l、圖2、圖3所示，圖示中IO，為芯片載板，11'為引腳，30' 為夾具壓板，31'為夾具底座，32'為夾緊凸臺(tái)，40'為微粒或雜物。這 種常用的集成電路熱壓超聲球焊機(jī)壓焊夾具，使用中往往會(huì)因引腳ir下
有微粒4o'或引腳ir間厚度有略微的誤差，而影響每個(gè)引腳ir同時(shí)壓 緊的可靠性，進(jìn)而影響熱壓超聲球焊焊接質(zhì)量的可靠性。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，目的在于提供一種以改善和提高導(dǎo)線架引腳壓緊情況，確保焊線機(jī)焊頭超聲能量的有效傳遞，從而提高超聲 球焊加工的可靠性和產(chǎn)品成品率的集成電路熱壓超聲球焊機(jī)改進(jìn)型壓焊夾 具，不管引腳間厚度有微差，還是某個(gè)引腳下有微?；蚣?xì)小雜物墊入，本 實(shí)用新型改進(jìn)型壓焊夾具都能把弓I腳一一 同時(shí)可靠壓緊。
本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是 一種集成電路熱壓超聲球焊機(jī)改進(jìn)型 壓焊夾具，包括夾具底座、芯片載板、夾具壓板，其特征在于還包括抽 屜式置于夾具壓板的T型槽內(nèi)的帶若干壓腳的壓腳基板，且各壓腳與壓腳 基板中部的開(kāi)口邊緣相連接，壓腳一一壓緊于芯片載板的對(duì)應(yīng)的引腳上面。
本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為
所述的壓腳基板鑲嵌于夾具壓板內(nèi)后還通過(guò)螺釘相固連，使壓腳基板 與夾具壓板進(jìn)一步緊固相連。
所述的壓腳基板采用彈性材料制成。
所述的壓腳與引腳在工作時(shí)非垂直壓緊，而是壓腳成一傾斜角度。 所述壓腳比引腳的制作材料的強(qiáng)度大，有利于工作時(shí)壓腳對(duì)引腳穩(wěn)固 壓緊。
通過(guò)在現(xiàn)有熱壓超聲球焊機(jī)壓焊夾具結(jié)構(gòu)的棊礎(chǔ)上，增設(shè)單獨(dú)壓腳， 使每一個(gè)引腳都有一個(gè)單獨(dú)的帶彈性的壓腳對(duì)其壓緊。改變現(xiàn)有技術(shù)的所 有引腳用同一個(gè)工作平面去壓緊的方法。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu) 點(diǎn)在于即使引腳間有厚度微差或某引腳下有異物微粒，也能確保每個(gè)引 腳都被單獨(dú)一一壓緊，保證集成電路在超聲球焊加工中焊線的接點(diǎn)質(zhì)量可 靠性。
以下結(jié)合附圖說(shuō)明和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作出進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明


圖1為現(xiàn)有集成電路超聲球焊機(jī)壓焊夾具的立體外觀工作示意圖； 圖2為現(xiàn)有集成電路超聲球焊機(jī)壓焊夾具的側(cè)平面工作示意圖； 圖3為現(xiàn)有集成電路超聲球焊機(jī)壓焊夾具遇到引腳下有微粒時(shí)的側(cè)平 面工作示意圖4為本實(shí)用新型集成電路超聲球焊機(jī)改進(jìn)型壓焊夾具的立體外觀工 作示意圖5為本實(shí)用新型集成電路超聲球焊機(jī)改進(jìn)型壓焊夾具的側(cè)平面工作 示意圖6為本實(shí)用新型集成電路超聲球焊機(jī)改進(jìn)型壓焊夾具遇到引腳下有 微粒時(shí)的側(cè)平面工作示意圖。
具體實(shí)施方式

如圖4、圖5所示， 一種集成電路熱壓超聲球焊機(jī)改進(jìn)型壓焊夾具，包 括夾具底座31、芯片載板IO、夾具壓板30、壓腳基板20、引腳ll,壓腳 基板20的中部開(kāi)設(shè)有開(kāi)口201，開(kāi)口201的各邊緣相連有若干壓腳21，夾 具壓板30的上平面開(kāi)設(shè)有T型槽301供壓腳基板20抽屜式配合安裝，壓 腳基板20置入夾具壓板30的T型槽中后還通過(guò)螺釘50緊固相連。各引腳 11固設(shè)于芯片載板10上，壓腳21 —一壓緊于相對(duì)應(yīng)的引腳11上面，壓腳 21與引腳11在工作時(shí)非垂直壓緊，而是形成均向開(kāi)口 201中心靠攏的傾斜 角度，并壓腳21的強(qiáng)度要大于引腳ll，以實(shí)現(xiàn)壓實(shí)壓緊。其中壓腳基板采 用彈性材料制作。本實(shí)用新型通過(guò)增設(shè)單獨(dú)壓腳21，使每一個(gè)引腳11都有一個(gè)單獨(dú)的帶 彈性的壓腳21對(duì)其壓緊。每個(gè)壓腳21都與同一壓腳基板20相連，壓腳基 板20通過(guò)T型槽鑲嵌于夾具壓板30上，并用螺絲固定。如圖6所示，即 使引腳11間有厚度微差或某引腳11下有異物微粒時(shí)，也能確保每個(gè)引腳 11都被單獨(dú)對(duì)應(yīng)的壓腳21通過(guò)彈性變形一一壓緊，保證集成電路在超聲球 焊加工中焊線的接點(diǎn)質(zhì)量可靠性。
雖然本實(shí)用新型已以一較佳實(shí)施例披露如上，然其并非用以限制本實(shí) 用新型，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型之精神和范 圍內(nèi)，但可作各種之更動(dòng)與改進(jìn)，因此本實(shí)用新型之保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要 求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1、一種集成電路熱壓超聲球焊機(jī)改進(jìn)型壓焊夾具，包括夾具底座(31)、芯片載板(10)、夾具壓板(30)，其特征在于還包括抽屜式置于夾具壓板(30)的T型槽(301)內(nèi)的帶若干壓腳(21)的壓腳基板(20)，且各壓腳(21)與壓腳基板(20)中部的開(kāi)口(201)邊緣相連接，壓腳(21)一一壓緊于芯片載板(10)的對(duì)應(yīng)的引腳(11)上面。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路熱壓超聲球焊機(jī)改進(jìn)型壓焊夾具， 其特征在于所述的壓腳基板(20)鑲嵌于夾具壓板(30)內(nèi)后還通過(guò)螺 釘(50)相固連。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集成電路熱壓超聲球焊機(jī)改進(jìn)型壓焊夾 具，其特征在于所述的壓腳基板(20)采用彈性材料制成。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路熱壓超聲球焊機(jī)改進(jìn)型壓焊夾具， 其特征在于所述的壓腳(21)與引腳(11)在工作時(shí)非垂直壓緊，而是 壓腳(21)成一傾斜角度。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路熱壓超聲球焊機(jī)改進(jìn)型壓焊夾具， 其特征在于所述壓腳(21)比引腳(11)的制作材料的強(qiáng)度大。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種集成電路熱壓超聲球焊機(jī)改進(jìn)型壓焊夾具，其主要應(yīng)用于集成電路熱壓超聲球焊工藝中，包括夾具底座、芯片載板、夾具壓板，還包括抽屜式置于夾具壓板的T型槽內(nèi)的帶若干壓腳的壓腳基板，且各壓腳與壓腳基板中部的開(kāi)口邊緣相連接，壓腳一一壓緊于芯片載板的對(duì)應(yīng)的引腳上面，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)在于即使引腳間有厚度微差或某引腳下有異物微粒，也能確保每個(gè)引腳都被單獨(dú)一一壓緊，保證集成電路在超聲球焊加工中焊線的接點(diǎn)質(zhì)量可靠性。
文檔編號(hào)H01L21/02GK201262949SQ20082016365
公開(kāi)日2009年6月24日 申請(qǐng)日期2008年9月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月4日
發(fā)明者張永夫, 林剛強(qiáng) 申請(qǐng)人:浙江華越芯裝電子股份有限公司