專利名稱：集成電路大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種集成電路大功率 多芯片封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著集成電路微型化及集成度的進(jìn)一步提升，多芯片的封裝結(jié)構(gòu)已越來(lái)
越多地出現(xiàn)，但一般都是堆疊的方式或在一小塊PCB上進(jìn)行系統(tǒng)集成，這 些方法對(duì)制造用設(shè)備有較高要求，進(jìn)而帶來(lái)成品率與成本問(wèn)題，特別對(duì)大 功率有很強(qiáng)散熱要求的集成電路產(chǎn)品更是如此。往往會(huì)因?yàn)榇蠊β实钠骷?工作芯片電流發(fā)熱過(guò)大，不能及時(shí)對(duì)外散熱或因工作芯片與控制芯片過(guò)于 接近，而使工作芯片的熱量影響控制芯片的正常工作，甚至失效。這也是 大功率器件工作芯片與控制芯片多芯片集成的一個(gè)難點(diǎn)所在。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，目的在于提供一種不影響大功率器件 工作芯片與控制芯片的功能定義及幾何外形，使它們能混合封裝在一起， 并符合現(xiàn)今業(yè)界對(duì)芯片封裝的規(guī)范等前提條件下，滿足大電流、散熱效果 好的電熱特性要求的集成電路大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型所采用的技術(shù)解決方案是 一種集成電路大功率多芯片 封裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)線架、至少兩種不同的集成電路芯片、封裝膠體，其特 征在于前敘集成電路芯片至少由一個(gè)工作芯片和一個(gè)控制芯片組成，導(dǎo)線架包括若干引腳和分別承載工作芯片、控制芯片的大承載板、小承載板， 大承載板、小承載板分別與不同的引腳相連，其余的引腳又通過(guò)引線與集 成電路芯片相連。
本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為
所述封裝膠體至少具有一個(gè)頂面及多個(gè)由所述頂面邊緣向下延伸的側(cè)面。
所述封裝膠體包覆大承載板、小承載板、各集成電路芯片，以及各引 線和各引腳的一部份，引腳的另一部分外露于封裝膠體的對(duì)應(yīng)兩側(cè)面外并 垂直向下。
所述封裝膠體采用環(huán)氧樹(shù)脂材料注模成型。
所述工作芯片和控制芯片通過(guò)銀膠或絕緣膠粘著分別固定于大承載板 和小承載板上。
所述集成電路芯片和引腳上具有用于連接各引線端部的接點(diǎn)。 本實(shí)用新型不僅封裝結(jié)構(gòu)本身符合現(xiàn)行業(yè)界對(duì)于集成電路芯片封裝的 規(guī)范，可以把大功率器件工作芯片與控制芯片進(jìn)行混合封裝，以達(dá)到高集 成度微型化的要求，而且由于相對(duì)制造加工容易，本結(jié)構(gòu)具有多個(gè)承載板， 并且每個(gè)承載板都有引腳相連進(jìn)行散熱，提高了散熱效果，使該封裝結(jié)構(gòu) 的產(chǎn)品可靠性高，壽命長(zhǎng)，制造工藝簡(jiǎn)單，成品率高，可大大降低制造成 本。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作出進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的立體外觀示意圖；圖2是圖1的內(nèi)部組件的透視立體示意圖。
具體實(shí)施方式

一種集成電路大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)，如圖l、圖2所示。包括導(dǎo)線架 10，封裝膠體30，導(dǎo)線架IO —側(cè)的兩端設(shè)有大承載板12和小承載板13， 分別用以承載大功率器件工作芯片21與控制芯片22。將芯片承載板12、 13設(shè)成至少兩個(gè)，并為同側(cè)兩端的方式設(shè)置，以便于進(jìn)行多個(gè)芯片混合封 裝，把承載板設(shè)成有大有小，是為了在有限的膠體封裝空間內(nèi)近可能地為 大功率芯片提供更大的散熱面積，以免散熱不良把過(guò)高的溫度傳遞給控制 芯片，影響控制芯片正常工作。為了把散熱能力發(fā)揮到及至，大承載板12 還與兩個(gè)引腳lla直接相連，使其散熱更快更好，同時(shí)為減少熱影響，根 據(jù)熱傳定律，把兩個(gè)承載板12、 13設(shè)在對(duì)角線位置，以達(dá)到最大距離的目 的。為增加整個(gè)電路的散熱性能，小承載板13也與一個(gè)引腳llb相連，使 從大承載板傳過(guò)來(lái)的熱量也能迅速通過(guò)小承載板13傳給相連引腳lib,再 通過(guò)引腳lib傳給外界，從而確保整個(gè)混合封裝電路能保持正常工作。工 作芯片21與控制芯片22以銀膠粘著或絕緣膠粘著的方式定位于大承載板 12和小承載板13。工作芯片21與控制芯片22上均具有多個(gè)功能定義接點(diǎn) 23，其中各接點(diǎn)23具有各自不同的功能定義且分別與導(dǎo)線架10周圍形成 多個(gè)特定的引腳11通過(guò)引線40對(duì)應(yīng)相連，并且以焊接的方式相連，以將 工作芯片21與控制芯片22的特定電路信號(hào)通過(guò)引腳U傳輸至外界。封裝 膠體30采用環(huán)氧樹(shù)脂材料注模成型。該封裝膠體結(jié)構(gòu)至少具有一個(gè)頂面31 及多個(gè)由所述頂面31邊緣向下延伸的側(cè)面32。封裝膠體30包覆大承載板 12、小承載板13、各集成電路芯片20，以及各引線40和各引腳11的一部份，引腳11的另一部分外露于封裝膠體30的對(duì)應(yīng)兩側(cè)面32外并垂直向下。 雖然本實(shí)用新型以前述的實(shí)例說(shuō)明如上，但是并非用以限定本實(shí)用新 型。在不脫離本實(shí)用新型的精神范圍內(nèi)，所作的更改與潤(rùn)飾，均屬于本實(shí) 用新型的專利保護(hù)范圍。關(guān)于本實(shí)用新型所界定的保護(hù)范圍請(qǐng)參考所附權(quán) 利要求書(shū)。
權(quán)利要求1、一種集成電路大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)線架(10)、至少兩種不同的集成電路芯片(20)、封裝膠體(30)，其特征在于前敘集成電路芯片(20)至少由一個(gè)工作芯片(21)和一個(gè)控制芯片(22)組成，導(dǎo)線架(10)包括若干引腳(11)和分別承載工作芯片(21)、控制芯片(22)的大承載板(12)、小承載板(13)，大承載板(12)、小承載板(13)分別與引腳(11a)、(11b)相連，其余的引腳(11c)又通過(guò)引線(40)與集成電路芯片(20)相連。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于所述封裝膠體(30)至少具有一個(gè)頂面(31)及多個(gè)由所述頂面(31)邊緣向下延伸的側(cè)面(32)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種集成電路大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)， 其特征在于所述封裝膠體(30)包覆大承載板(12)、小承載板(13)、 各集成電路芯片(20)，以及各引線(40)和各引腳(11)的一部份，引腳(11)的另一部分外露于封裝膠體(30)的對(duì)應(yīng)兩側(cè)面(32)外并垂直向 下。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種集成電路大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)， 其特征在于所述封裝膠體(30)采用環(huán)氧樹(shù)脂材料注模成型。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于所述工作芯片(21)和控制芯片(22)通過(guò)銀膠或絕緣膠粘著分 別固定于大承載板(12)和小承載板(13)上。
6、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于所述集成電路芯片(20)和引腳(11)上具有用于連接各引線(40) 端部的接點(diǎn)(23)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種集成電路大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)線架、至少兩種不同的集成電路芯片、封裝膠體，前敘集成電路芯片至少由一個(gè)工作芯片和一個(gè)控制芯片組成，導(dǎo)線架包括若干引腳和分別承載工作芯片、控制芯片的大承載板、小承載板，大承載板、小承載板分別與不同的引腳相連，其余的引腳又通過(guò)引線與集成電路芯片相連，本實(shí)用新型提高了散熱效果，使該封裝結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品可靠性高，壽命長(zhǎng)，制造工藝簡(jiǎn)單，成品率高，可大大降低制造成本。
文檔編號(hào)H01L25/00GK201262956SQ20082016365
公開(kāi)日2009年6月24日 申請(qǐng)日期2008年9月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月4日
發(fā)明者張永夫, 林剛強(qiáng) 申請(qǐng)人:浙江華越芯裝電子股份有限公司