專利名稱：高新集成電路半導(dǎo)體器件成批生產(chǎn)的半成品結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種高新集成電路半導(dǎo)體器件成批生產(chǎn)的半成品結(jié)構(gòu)。 技術(shù)背景
集成電路半導(dǎo)體器件的制造， 一般是采用在引線框架上焊接封裝來實現(xiàn)。因此引線框架 的設(shè)計和制造就至關(guān)重要。引線框架的制造方法大體上分成兩種， 一種是通過蝕刻來制造引 線框架，另一種是通過沖壓來制造引線框架。通過沖壓來制造引線框架的方法具有加工速度 快，效率高的優(yōu)點，但現(xiàn)有制造的引線框架一般只能加工出單列的引線，其上只能安裝單列 的半導(dǎo)體器件，這樣不僅造成了金屬材料的浪費，而且增加了生產(chǎn)成本。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種高新集成電路半導(dǎo)體器件成批生產(chǎn)的半成品結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu) 不僅有利于集成電路半導(dǎo)體器件的加工生產(chǎn)，提高集成電路半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)效率，而且節(jié) 省金屬材料，降低生產(chǎn)成本。
本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的它包括沖制成型的引線框架片材，其特征在于 所述引線框架片材兩側(cè)對稱設(shè)有兩列定位板，所述位于前側(cè)的定位板與位于后側(cè)的定位板的 數(shù)量相同，所述位于同側(cè)的相鄰定位板之間存在間隔間隙，所述引線框架的中部設(shè)有呈凸起 狀的引線板，所述引線板上設(shè)有與位于前側(cè)的定位板數(shù)量相同且一一對應(yīng)的引線組，所述相 鄰引線組之間設(shè)有一安裝定位孔，所述每一引線組分別設(shè)有6根引線，其第l、 3、 5根引線 的伸出端朝向前側(cè)且其第3根引線和與之相對應(yīng)的位于前側(cè)的定位板相連接，其第2、 4、 6 根引線的伸出端朝向后側(cè)且其第4根引線和與之相對應(yīng)的位于后側(cè)的定位板相連接，所述每 個定位板上分別安裝有包覆有塑膠體的半導(dǎo)體芯片，所述每個半導(dǎo)體芯片上的三個引線焊接 點分別與弓I線框架片材上相應(yīng)位置上的三根引線對應(yīng)聯(lián)接。
本實用新型的優(yōu)點是布局設(shè)計合理，不僅有利于集成電路半導(dǎo)體器件的加工生產(chǎn)，提高 集成電路半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)效率，而且節(jié)省金屬材料，減少生產(chǎn)成本。


圖1為本實用新型實施例的主視圖。 圖2為本實用新型實施例的右視圖。
具體實施方式
以下，結(jié)合附圖對本實用新型的實施例作進一步的闡述。
如圖1和圖2所示，該結(jié)構(gòu)包括沖制成型的引線框架片材，其特征在于所述引線框架 片材兩側(cè)對稱設(shè)有兩列定位板(1)、 (10)，所述位于前側(cè)的定位板(10)與位于后側(cè)的定位 板(l)的數(shù)量相同，所述位于同側(cè)的相鄰定位板之間存在間隔間隙，所述引線框架的中部設(shè) 有呈凸起狀的引線板(14)，所述引線板上設(shè)有與位于前側(cè)的定位板數(shù)量相同且一一對應(yīng)的引 線組(6)，所述相鄰引線組之間設(shè)有一安裝定位孔(5)，所述每一引線組分別設(shè)有6根引線， 分別為(2)、 (9)、 (3)、 (8)、 (4)、 (7)，其第l、 3、 5根引線的伸出端朝向前側(cè)且其第3根 引線和與之相對應(yīng)的位于前側(cè)的定位板相連接，其第2、 4、 6根引線的伸出端朝向后側(cè)且其 第4根引線和與之相對應(yīng)的位于后側(cè)的定位板相連接，所述每個定位板上分別安裝有包覆有 塑膠體(13)的半導(dǎo)體芯片(11)，所述每個半導(dǎo)體芯片上的三個引線焊接點(12)分別與引 線框架片材上相應(yīng)位置上的三根引線對應(yīng)聯(lián)接。
制造集成電路半導(dǎo)體器件時，首先沖壓出集成電路半導(dǎo)體器件引線框架片材，然后再將 引線框架片材安裝定位好，接著在其上安裝焊接集成電路芯片，安裝焊接完集成電路芯片后 將塑膠體封裝上去，即可得到集成電路半導(dǎo)體器件成批生產(chǎn)的半成品結(jié)構(gòu)。最后將集成電路 半導(dǎo)體器件相分割并截留三個引線即可制取成批的集成電路半導(dǎo)體器件。
權(quán)利要求1. 一種高新集成電路半導(dǎo)體器件成批生產(chǎn)的半成品結(jié)構(gòu)，包括沖制成型的引線框架片材，其特征在于所述引線框架片材兩側(cè)對稱設(shè)有兩列定位板，所述位于前側(cè)的定位板與位于后側(cè)的定位板的數(shù)量相同，所述位于同側(cè)的相鄰定位板之間存在間隔間隙，所述引線框架的中部設(shè)有呈凸起狀的引線板，所述引線板上設(shè)有與位于前側(cè)的定位板數(shù)量相同且一一對應(yīng)的引線組，所述相鄰引線組之間設(shè)有一安裝定位孔，所述每一引線組分別設(shè)有6根引線，其第1、3、5根引線的伸出端朝向前側(cè)且其第3根引線和與之相對應(yīng)的位于前側(cè)的定位板相連接，其第2、4、6根引線的伸出端朝向后側(cè)且其第4根引線和與之相對應(yīng)的位于后側(cè)的定位板相連接，所述每個定位板上分別安裝有包覆有塑膠體的半導(dǎo)體芯片，所述每個半導(dǎo)體芯片上的三個引線焊接點分別與引線框架片材上相應(yīng)位置上的三根引線對應(yīng)聯(lián)接。
專利摘要本實用新型涉及一種高新集成電路半導(dǎo)體器件成批生產(chǎn)的半成品結(jié)構(gòu)，包括沖制成型的引線框架片材，其特征在于所述引線框架片材兩側(cè)對稱設(shè)有兩列定位板，所述位于前側(cè)的定位板與位于后側(cè)的定位板的數(shù)量相同，所述位于同側(cè)的相鄰定位板之間存在間隔間隙，所述引線框架的中部設(shè)有呈凸起狀的引線板，所述引線板上設(shè)有與位于前側(cè)的定位板數(shù)量相同且一一對應(yīng)的引線組，所述相鄰引線組之間設(shè)有一安裝定位孔，所述每個定位板上分別安裝有包覆有塑膠體的半導(dǎo)體芯片，所述每個半導(dǎo)體芯片上的引線焊接點分別與引線框架片材上相應(yīng)位置上的引線對應(yīng)聯(lián)接。該結(jié)構(gòu)不僅有利于集成電路半導(dǎo)體器件的加工生產(chǎn)，提高集成電路半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)效率，而且節(jié)省金屬材料，降低生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L23/495GK201285765SQ20082014622
公開日2009年8月5日 申請日期2008年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月10日
發(fā)明者高耿輝 申請人:福建福順半導(dǎo)體制造有限公司