專利名稱：集成電路半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種集成電路半導(dǎo)體器件。 技術(shù)背景
隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)不斷進(jìn)步，芯片的處理速度與功能要求也隨之提升，伴隨而至的問 題是如何有效散逸芯片運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量，以保證半導(dǎo)體裝置的可靠性?，F(xiàn)在，為解決此類 封裝件的散熱問題，常借由外露出該封裝件底面的散熱片，以此為散熱途徑，將芯片的熱量 散逸至外界。但由于散熱片會和用于將半導(dǎo)體器件固定在基板上的螺絲相接觸，容易導(dǎo)致短 路，因此還必須增加絕緣件以使散熱極片與螺絲相互絕緣，這樣不僅增加工序，加大生產(chǎn)成 本，而且導(dǎo)致半導(dǎo)體器件安裝操作不便。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種集成電路半導(dǎo)體器件，該器件不僅有利于實(shí)現(xiàn)集成電路半 導(dǎo)體器件內(nèi)部芯片的散熱，而且構(gòu)思新穎，構(gòu)造簡單，絕緣效果好，便于生產(chǎn)，具有較大的 推廣意義。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的它包括內(nèi)置有集成電路芯片的塑膠體，所述塑膠體上設(shè)有芯 片電極伸出端，其特征在于(1)所述塑膠體的底面上設(shè)有凹陷槽，所述凹陷槽里鑲設(shè)有與 集成電路芯片相連接的散熱極片；(2)所述塑膠體設(shè)有與散熱極片垂直相交的鎖緊螺釘貫穿 通孔，所述散熱極片上對應(yīng)設(shè)有位于螺釘貫穿通孔外圍的其直徑大于螺釘貫穿通孔內(nèi)徑的開 孔，以防止鎖緊螺釘與散熱極片接觸。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是設(shè)計(jì)合理，構(gòu)思新穎，構(gòu)造簡單，不僅有利于實(shí)現(xiàn)集成電路半導(dǎo)體 器件內(nèi)部芯片的散熱，而且便于加工生產(chǎn)，組裝時(shí)無需在螺絲與散熱極片之間添加絕緣片， 絕緣效果好。

圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施例的構(gòu)造示意圖。 圖2為圖1的A向視圖。
具體實(shí)施方式

以下，結(jié)合附圖對本賣用新型的實(shí)施例作進(jìn)一步的闡述。
如圖l和圖2所示，本實(shí)用新型的集成電路半導(dǎo)體器件包括內(nèi)置有集成電路芯片(4)的 塑膠體(5),所述塑膠體上設(shè)有電極伸出端(6)，其特征在于所述塑膠體的底層面上設(shè)有
凹陷槽，所述凹陷槽里鑲設(shè)有與集成電路芯片相連接的散熱極片(1)。上述的塑膠體的中部設(shè)有與散熱極片垂直相交的螺釘貫穿通孔(3)，所述散熱極片上還 設(shè)有位于螺釘貫穿通孔外圍的其直徑大于螺釘貫穿通孔內(nèi)徑的開孔，以防止螺釘與散熱極片 接觸。
為了有利于防止螺絲與散熱極片相接觸，塑膠體底面的鎖緊螺釘貫穿通孔的外周部設(shè)有 一凸起的座套(2)，所述座套其外徑與散熱極片上的開孔的孔徑相同。
將該集成電路半導(dǎo)體器件安裝在基板上時(shí)，在該集成電路半導(dǎo)體器件的底面與基板之間 設(shè)置一塊云母片，以防止散熱極片與基板相接觸而產(chǎn)生短路。
當(dāng)集成電路半導(dǎo)體器件內(nèi)部的芯片產(chǎn)生熱量時(shí)，通過散熱極片散發(fā)到外界。由于銅的導(dǎo) 熱性好，所以散熱極片一般采用銅片制成。
權(quán)利要求1. 一種集成電路半導(dǎo)體器件，包括內(nèi)置有集成電路芯片的塑膠體，所述塑膠體上設(shè)有芯片電極伸出端，其特征在于(1)所述塑膠體的底面上設(shè)有凹陷槽，所述凹陷槽里鑲設(shè)有與集成電路芯片相連接的散熱極片；(2)所述塑膠體設(shè)有與散熱極片垂直相交的鎖緊螺釘貫穿通孔，所述散熱極片上對應(yīng)設(shè)有位于螺釘貫穿通孔外圍的其直徑大于螺釘貫穿通孔內(nèi)徑的開孔，以防止鎖緊螺釘與散熱極片接觸。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路半導(dǎo)體器件，其特征在于所述塑膠體底面的鎖緊螺釘 貫穿通孔的外周部設(shè)有一凸起的座套，所述座套其外徑與散熱極片上的開孔的孔徑相同。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種集成電路半導(dǎo)體器件，包括內(nèi)置有集成電路芯片的塑膠體，所述塑膠體上設(shè)有芯片電極伸出端，其特征在于(1)所述塑膠體的底面上設(shè)有凹陷槽，所述凹陷槽里鑲設(shè)有與集成電路芯片相連接的散熱極片；(2)所述塑膠體設(shè)有與散熱極片垂直相交的鎖緊螺釘貫穿通孔，所述散熱極片上對應(yīng)設(shè)有位于螺釘貫穿通孔外圍的其直徑大于螺釘貫穿通孔內(nèi)徑的開孔，以防止鎖緊螺釘與散熱極片接觸。該器件不僅有利于實(shí)現(xiàn)集成電路半導(dǎo)體器件內(nèi)部芯片的散熱，而且構(gòu)思新穎，構(gòu)造簡單，絕緣效果好，便于生產(chǎn)，具有較大的推廣意義。
文檔編號H01L23/02GK201285763SQ20082014620
公開日2009年8月5日 申請日期2008年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月10日
發(fā)明者高耿輝 申請人:福建福順半導(dǎo)體制造有限公司