專利名稱：一種大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明公開了一種大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu) 技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著集成電路微型化及集成度的進一步提升，多芯片的封裝結(jié)構(gòu)
已越來越多地出現(xiàn)，但一般都是堆疊的方式或在一小塊PCB上進行系 統(tǒng)集成，這些方法對制造用設(shè)備有較高要求，進而帶來成品率與成本 問題，特別對大功率有很強散熱要求的集成電路產(chǎn)品更是如此。往往 會因為大功率的器件工作芯片電流發(fā)熱過大，不能及時對外散熱而導(dǎo) 致失效。這也是大功率器件微形化多芯片混合封裝的一個難點所在。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種能滿足不同大功率器件芯片混合封裝電熱特性 (大電流、散熱效果好)要求的大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為 一種大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括
兩側(cè)設(shè)有多個引腳的導(dǎo)線架，該導(dǎo)線架中心兩側(cè)至少各設(shè)有一個 芯片承載板，每個芯片承載板分別與同側(cè)位置相對應(yīng)的兩個引腳相連，
且與每個芯片承載板相連的兩個引腳兩兩相連，形成散熱引腳，且引
腳與散熱引腳上均設(shè)有定位孔；
至少兩種不同的集成電路芯片，分別裝載在相應(yīng)的芯片承載板上;
多條引線，分別將各所述集成電路芯片與其周圍對應(yīng)的各所述引 腳電連接；
封裝膠體，至少具有一個頂面及多個由所述頂面邊緣向下延伸的 側(cè)面，且該封裝膠體包覆各所述芯片承載板、各所述集成電路芯片、 各所述引線及各所述引腳的一部分。
作為上述方案的進一步設(shè)置，所述導(dǎo)線架沿電路中心兩側(cè)分別設(shè) 有四個引腳，每側(cè)中間的兩個引腳各連接一個芯片承載板，與每個芯 片承載板相連的兩個引腳兩兩相連，形成散熱引腳。
所述導(dǎo)線架剩余側(cè)邊上的四個引腳上均設(shè)有圓形定位孔，兩個散 熱引腳上均設(shè)有方形定位小孔和方形定位大孔，塑封時，圓形定位孔、 方形定位小孔被封裝膠體完全包覆，方形定位大孔則為部分包覆，部 分外露。
所述封裝膠體選用環(huán)氧樹脂為原料制成。
所述集成電路芯片通過銀膠和絕緣膠粘著固定在芯片承載板上。 所述集成電路芯片上具有與各所述引腳相對應(yīng)的功能定義接點。
采用上述方案后，本發(fā)明芯片承載板設(shè)成至少兩個，以便于進行 多個集成電路芯片混合封裝，并把芯片承載板設(shè)成與同側(cè)位置相對應(yīng) 的兩引腳相連，而兩引腳又連成一體成散熱引腳，這樣設(shè)計有利于把 大功率芯片(集成電路芯片)工作所產(chǎn)生的熱量及時傳導(dǎo)出去，保證 正常的工作溫度。
總之，本發(fā)明的優(yōu)點是可以把多個大功率器件芯片進行混合封
裝，散熱效率高，封裝加工工藝簡單，有利于提高產(chǎn)品的可靠性和成品率。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進一步說明


圖1是本發(fā)明大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)的立體外觀示意圖； 圖2是圖1的內(nèi)部組件的透視立體示意圖； 其中，附圖標記說明如下
10導(dǎo)線架
13芯片承載板 16方形定位大孔 20集成電路芯片 30封裝膠體 40引線
11引腳
14圓形定位孔
17定位孔
21接點
31頂面
12散熱引腳
15方形定位小孔
32側(cè)面
具體實施例方式
為使對本發(fā)明的目的、構(gòu)造、特征及其功能有進一步的了解，現(xiàn) 配合實施例詳細說明如下。
為了在不影響標準集成電路芯片的功能定義及幾何外形的前提 下，使他們能混合封裝在一起，并符合現(xiàn)今業(yè)界對芯片封裝的規(guī)范， 本發(fā)明提供了一種大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)。其有多個承載板，并每個 承載板都有引腳相連進行散熱，可以提高集成電路的散熱效率，使產(chǎn)品可靠性提高，降低制造成本，提高產(chǎn)品良率。
如圖K圖2所示，其為依照本發(fā)明一較佳實施例的一種大功率 多芯片封裝結(jié)構(gòu)的示意圖，包括導(dǎo)線架IO、兩個不同型號的集成電路 芯片20、多條引線40、封裝膠體30。
導(dǎo)線架10沿電路中心兩側(cè)分別設(shè)有四個引腳11，每側(cè)中間的兩
個引腳11共同連接一個芯片承載板13，且與每個芯片承載板13相連
的兩個引腳ll兩兩相連，形成散熱引腳12。散熱引腳12的設(shè)計有利
于把大功率芯片工作所產(chǎn)生的熱量及時傳導(dǎo)出去，保證正常的工作溫
度；而兩個芯片承載板13在電路中心部位相對而設(shè)，有利于縮短信號
傳遞途徑，提高響應(yīng)速度。
每個芯片承載板13上承載一個集成電路芯片20，集成電路芯片
20以銀膠和絕緣膠粘著固定在芯片承載板13上，且集成電路芯片20
上具有多個功能定義接點21，其中各接點21具有各自不同的功能定
義且分別與特定的引腳11相對應(yīng)。導(dǎo)線架10剩余側(cè)邊上的四個引腳11使用引線40以焊接的方式電連接于集成電路芯片20上的各接點
21，以將集成電路芯片20的特定電路信號通過引腳11傳輸至外界。
封裝膠體30由熱熔性環(huán)氧樹脂注模成型，并且具有一個頂面31
及多個由頂面31邊緣向下延伸的側(cè)面32，用以包覆芯片承載板13、
集成電路芯片20、各引線40及各引腳11、散熱引腳12的一部分，以
保護該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的各元件。
為了在塑封時可將引腳11與散熱引腳12穩(wěn)固的固定在封裝膠體 30內(nèi)，引腳11與散熱引腳12上均設(shè)有定位孔17，具體結(jié)構(gòu)如下 導(dǎo)線架10剩余側(cè)邊上的四個引腳11上均設(shè)有圓形定位孔14，兩 個散熱引腳12上均設(shè)有方形定位小孔15和方形定位大孔16，塑封時， 圓形定位孔14、方形定位小孔15被封裝膠體30完全包覆，方形定位 大孔16則為部分包覆，部分外露。
本發(fā)明一種大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)具有多個芯片承載板13，不僅 封裝結(jié)構(gòu)本身符合現(xiàn)行業(yè)界對于集成電路芯片封裝的規(guī)范，可以把多 個大功率器件工作芯片進行混合封裝，以達到高集成度微型化的要求， 而且由于相對制造加工容易，散熱效果好，使該封裝結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品可靠 性高，壽命長，制造工藝簡單，成品率高，可大大降低制造成本。
雖然本發(fā)明以前述的實例說明如上，但是并非用以限定本發(fā)明， 如本發(fā)明上述實施例中，芯片承載板13為兩個，但在實際應(yīng)用中也可 多于兩個，并為電路中間相對的方式設(shè)置。在不脫離本發(fā)明的精神范 圍內(nèi)，所作的更改與潤飾，均屬于本發(fā)明的專利保護范圍。關(guān)于本發(fā) 明所界定的保護范圍請參考所附權(quán)利要求書。
權(quán)利要求
1、一種大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括兩側(cè)設(shè)有多個引腳(11)的導(dǎo)線架(10)，該導(dǎo)線架(10)中心兩側(cè)至少各設(shè)有一個芯片承載板(13)，每個芯片承載板(13)分別與同側(cè)位置相對應(yīng)的兩個引腳(11)相連，且與每個芯片承載板(13)相連的兩個引腳(11)兩兩相連，形成散熱引腳(12)，且引腳(11)與散熱引腳(12)上均設(shè)有定位孔(17)；至少兩種不同的集成電路芯片(20)，分別裝載在相應(yīng)的芯片承載板(13)上；多條引線(40)，分別將各所述集成電路芯片(20)與其周圍對應(yīng)的各所述引腳(11)電連接；封裝膠體(30)，至少具有一個頂面(31)及多個由所述頂面(31)邊緣向下延伸的側(cè)面(32)，且該封裝膠體(30)包覆各所述芯片承載板(13)、各所述集成電路芯片(20)、各所述引線(40)及各所述引腳(11)的一部分。
2、 如權(quán)利要求1所述的一種大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于: 所述導(dǎo)線架(10)沿電路中心兩側(cè)分別設(shè)有四個引腳(11)，每側(cè)中間 的兩個引腳(11)共同連接一個芯片承載板(13)，與每個芯片承載板(13) 相連的兩個引腳(11)兩兩相連，形成散熱引腳(12)。
3、 如權(quán)利要求2所述的一種大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述導(dǎo)線架(10)剩余側(cè)邊上的四個引腳(11)上均設(shè)有圓形定位孔(14) ，兩個散熱引腳(12)上均設(shè)有方形定位小孔(15)和方形定位 大孔(16)，塑封時，圓形定位孔(14)、方形定位小孔(15)被封裝 膠體(30)完全包覆，方形定位大孔(16)則為部分包覆，部分外露。
4、 如權(quán)利要求1所述的一種大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于: 所述封裝膠體(30)選用環(huán)氧樹脂為原料制成。
5、 如權(quán)利要求1所述的一種大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于: 所述集成電路芯片(20 )通過銀膠和絕緣膠粘著固定在芯片承載板(13) 上。
6、 如權(quán)利要求1所述的一種大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述集成電路芯片(20)上具有與各所述引腳(11)相對應(yīng)的功能定 義接點(21)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，包括兩側(cè)設(shè)有多個引腳的導(dǎo)線架，該導(dǎo)線架中心兩側(cè)至少各設(shè)有一個芯片承載板，每個芯片承載板分別與同側(cè)位置相對應(yīng)的兩個引腳相連，且與每個芯片承載板相連的兩個引腳兩兩相連，形成散熱引腳，且引腳與散熱引腳上均設(shè)有定位孔。本發(fā)明把多個大功率器件芯片進行混合封裝，散熱效率高，封裝加工工藝簡單，有利于提高產(chǎn)品的可靠性和成品率。
文檔編號H01L25/00GK101359658SQ20081012042
公開日2009年2月4日 申請日期2008年9月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月4日
發(fā)明者張永夫, 林剛強 申請人:浙江華越芯裝電子股份有限公司