專(zhuān)利名稱(chēng)：電子部件用插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種搭載在老化板(burn-in board)上的電子部件用的插 座，特別是涉及一種防止保持電子部件之際在電子部件上表面形成接觸痕 跡等傷痕的電子部件用插座。
背景技術(shù)：
一直以來(lái)，在進(jìn)行半導(dǎo)體的熱循環(huán)試驗(yàn)的老化裝置中，保持作為試驗(yàn) 對(duì)象的半導(dǎo)體的多個(gè)插座搭載在老化板上。在該插座的左右設(shè)有一對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng) 閂桿，若在框架的中央開(kāi)口安裝IC，則一對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)閂桿在彈簧裝置的彈力作 用下轉(zhuǎn)動(dòng)，按壓IC上表面。此時(shí)，可使設(shè)置在IC下表面的IC端子和對(duì)置配置在框架的中央開(kāi)口內(nèi)的觸點(diǎn)個(gè)別地接觸。在這樣的電子部件用插座中，揭示了一種結(jié)構(gòu)是一對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)閂桿與框架的升降動(dòng)作聯(lián)動(dòng)，在可壓入IC的保持區(qū)域和容許IC插入脫出的退避區(qū)域之間移動(dòng)。專(zhuān)利文獻(xiàn)l:特許第3103760號(hào)公報(bào) 專(zhuān)利文獻(xiàn)2:特開(kāi)2006 — 127937號(hào)公報(bào)可是，在專(zhuān)利文獻(xiàn)1、 2所示的插座中，由于是一對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)閂桿在原地 轉(zhuǎn)動(dòng)的構(gòu)成，從而直接按壓IC的前端部的間隔始終為一定。從而，無(wú)法 保持尺寸不同的IC，為了應(yīng)對(duì)大小不同的IC，必須另行準(zhǔn)備大小與之相 符的插座。關(guān)于這一點(diǎn)，也考慮到如果在專(zhuān)利文獻(xiàn)1、 2所述的發(fā)明中采用臂長(zhǎng) 長(zhǎng)的轉(zhuǎn)動(dòng)閂桿就可保持尺寸不同的ic?？墒牵艮D(zhuǎn)動(dòng)閂桿的臂長(zhǎng)延長(zhǎng)，則從轉(zhuǎn)動(dòng)中心到前端部的距離延長(zhǎng)， 相應(yīng)地容易在前端部產(chǎn)生振動(dòng)。從而，存在的問(wèn)題是在轉(zhuǎn)動(dòng)閂桿的前端部 壓入IC表面之際，所述前端部擦動(dòng)而使IC表面帶有接觸痕跡。特別是，由于IC的外觀檢查嚴(yán)格，即使是表面只有一點(diǎn)接觸痕跡等也被當(dāng)作不合格品處理，從而不劃傷IC表面極為重要。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明即是為了解決上述現(xiàn)有課題而產(chǎn)生的，其目的在于提供一種能 夠可靠地壓入并保持尺寸不同的電子部件、同時(shí)能夠防止在保持電子部件 之際劃傷電子部件上表面的電子部件用插座。本發(fā)明的電子部件用插座，其特征在于，具有可動(dòng)桿，其設(shè)置成在 保持電子部件的第一位置和容許所述電子部件進(jìn)出的第二位置之間移動(dòng) 自如，且在達(dá)到所述第一位置時(shí)按壓所述電子部件來(lái)對(duì)其進(jìn)行保持；以及 施力構(gòu)件，其施加使所述可動(dòng)桿從所述第二位置向所述第一位置轉(zhuǎn)動(dòng)的施 加力，在保持所述電子部件時(shí)，所述可動(dòng)桿在達(dá)到所述第一位置后，沿著 相對(duì)于所述電子部件的上表面垂直的方向向下方移動(dòng)，依靠所述施加力壓 下所述電子部件的上表面，在從保持狀態(tài)解放所述電子部件時(shí)，所述可動(dòng) 桿沿著所述垂直方向向上方移動(dòng)，解除所述施加力，隨后退避到所述第二 位置。本發(fā)明中，保持電子部件的可動(dòng)桿在第一位置和第二位置之間迸退自 如，從而通過(guò)向能夠保持電子部件的第一位置移動(dòng)，從而能夠保持電子部 件的中心部。從而，即使在裝有尺寸不同的電子部件的情況下，本發(fā)明的 插座也能夠進(jìn)行保持。而且，可動(dòng)桿向第一位置移動(dòng)之后垂直下降，按壓電子部件的上表面。 因而，可動(dòng)桿的按壓部不會(huì)在電子部件上表面滑動(dòng)，能夠防止電子部件上 表面因滑動(dòng)痕跡等而劃傷。上述中優(yōu)選是一對(duì)所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿設(shè)置在相互對(duì)稱(chēng)的位置。上述方案中能夠利用一對(duì)所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿從兩側(cè)保持電子部件，因而能夠 防止作用于電子部件的按壓力不均衡。從而能夠可靠地進(jìn)行電子部件和觸 點(diǎn)基板之間的各端子間連接。例如優(yōu)選是設(shè)有連桿構(gòu)件，其支承所述可動(dòng)桿且使其沿著第一軌跡 轉(zhuǎn)動(dòng)自如；凸輪壁部，其支承所述連桿構(gòu)件且使其轉(zhuǎn)動(dòng)自如，并且具備沿 著第二軌跡控制所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿的姿勢(shì)的斜面。上述方案中，當(dāng)保持電子部件時(shí)，能夠最初將可動(dòng)桿在所述第一位置和所述第二位置之間大致沿水平方向移動(dòng)，隨后沿著垂直方向下降。另外, 當(dāng)解放電子部件的保持時(shí)，能夠最初將可動(dòng)桿沿垂直方向上升，隨后從第 二位置退避到所述第一位置。因而，至少在保持及解放電子部件時(shí)，能夠使可動(dòng)桿向垂直于電子部 件上表面的方向移動(dòng)，可動(dòng)桿和電子部件上表面之間不會(huì)滑動(dòng)，從而能夠 防止接觸痕跡的產(chǎn)生。發(fā)明效果本發(fā)明的插座不是保持電子部件的緣部而是能夠保持中央部，因而能 夠用1個(gè)插座保持不同尺寸的電子部件。另外，能夠?qū)⒖蓜?dòng)桿向垂直方向移動(dòng)，按壓或解放電子部件上表面， 從而能夠防止在插座的拆裝動(dòng)作中劃傷電子部件上表面。


圖1是表示本發(fā)明的電子部件用插座的分解立體圖。圖2是表示構(gòu)成插座的臺(tái)座的立體圖。圖3是表示電子部件能夠進(jìn)出的退避狀態(tài)的電子部件用插座的剖視立 體圖。圖4是表示保持有電子部件的狀態(tài)的電子部件用插座的剖視立體圖。 圖5是從側(cè)面表示可動(dòng)桿的局部剖視圖。 圖6是表示觸點(diǎn)基板的俯視圖。圖7是表示作為彈性接點(diǎn)的螺旋接觸元件的放大剖視圖。 圖8是放大表示導(dǎo)向片的立體圖。圖9是表示裝填電子部件前的初始狀態(tài)的插座的剖視圖。圖IO是表示桿退避了的退避狀態(tài)的插座的剖視圖。圖11是表示保持有電子部件的保持狀態(tài)的插座的剖視圖。圖12是表示電子部件裝填在裝填區(qū)域時(shí)的導(dǎo)向片的動(dòng)作的局部剖視圖。圖13是表示可動(dòng)桿的動(dòng)作的插座的局部剖視圖。 圖中，l一電子部件，la—接觸元件，10 —臺(tái)座，lla—開(kāi)口部，lib 一定位角部，12 —壁部，12A—支承臂部，12B —引導(dǎo)壁部，12Bl —引導(dǎo)斜面，12C —凸輪壁部，12c—斜面(第二軌跡)，12d—凸部(第一軸)， 13 —可動(dòng)桿(保持構(gòu)件)，13A —桿主體，13B —支承片，13b —按壓部， 13c—擋塊，14一轉(zhuǎn)動(dòng)軸(第二軸)，15—連桿構(gòu)件，17—連結(jié)軸，18—施 力構(gòu)件(保持構(gòu)件)，20—框架，21—裝填口， 25—座，30 —觸點(diǎn)基板， 30A—裝填區(qū)域，31 —基材，32a、 32b—通孔，33 —導(dǎo)電部，34—彈性接 點(diǎn)，34A、 34B —螺旋接觸元件，35 —導(dǎo)向構(gòu)件，35a—導(dǎo)向構(gòu)件的內(nèi)側(cè)的 邊，36、 36A、 36B、 36C、 36D、 36E、 36F —導(dǎo)向片，36a—定位部，36b 一傾斜部，t一t一轉(zhuǎn)動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)軌跡(第一軌跡)。
具體實(shí)施方式
圖1是表示本發(fā)明的電子部件用插座的分解立體圖，圖2是表示構(gòu)成 插座的臺(tái)座的立體圖，圖3是表示電子部件能夠進(jìn)出的退避狀態(tài)的電子部 件用插座的剖視立體圖，圖4是表示保持有電子部件的狀態(tài)的電子部件用 插座的剖視立體圖，圖5是從側(cè)面表示可動(dòng)桿的局部剖視圖，圖6是表示 觸點(diǎn)基板的俯視圖，圖7是表示作為彈性接點(diǎn)的螺旋接觸元件的放大剖視 圖，圖8是放大表示導(dǎo)向片的立體圖。還有，圖3~圖5中省略觸點(diǎn)基板 進(jìn)行表示。另外，圖5中只表示一對(duì)可動(dòng)桿中的一個(gè)，省略了另一個(gè)可動(dòng) 桿，不過(guò)，另一個(gè)可動(dòng)桿也是同樣的構(gòu)成。本發(fā)明的電子部件用插座(以下，只稱(chēng)作"插座")特別是在老化試 驗(yàn)等高溫環(huán)境下使用時(shí)也能夠不易引起電極間的接觸不良，在這方面最 佳。如圖l所示，插座具有臺(tái)座10和大致方形框型的框架20。構(gòu)成插座 的各構(gòu)件由高溫環(huán)境下也不容易變形的材料、例如金屬材料和陶瓷等形 成。如圖2所示，臺(tái)座10以大致正方形形成，在其中央具有方形狀的開(kāi) 口部lla。在開(kāi)口部lla的四角形成比開(kāi)口部lla的各邊向內(nèi)側(cè)突出的定 位角部llb。電子部件l裝填在所述開(kāi)口部lla內(nèi)，利用4個(gè)定位角部llb 進(jìn)行水平方向上的粗略定位(參照?qǐng)D3)。在開(kāi)口部lla的X方向的兩緣部、且?jiàn)A著開(kāi)口部lla對(duì)置的位置，以 相互平行的狀態(tài)設(shè)有一對(duì)壁部12、 12。在壁部12的中央設(shè)有支承壁部12A，在其兩端相連形成引導(dǎo)壁部12B、 12B。再在引導(dǎo)壁部12B、 12B的外側(cè) 形成凸輪壁部12C、 12C。支承壁部12A、引導(dǎo)壁部12B、 12B及凸輪壁 部12C、 12C—體形成。支承壁部12A的上表面形成平整面12a，在凸輪壁部12C、 12C的上 緣部分別形成以中央的幵口部lla側(cè)為斜坡下側(cè)、以外側(cè)為斜坡上側(cè)的斜 面12c、 12c。相互對(duì)置的引導(dǎo)壁部12B的內(nèi)側(cè)的面分別由平滑面形成， 同時(shí)由上端比下端向外側(cè)擴(kuò)展的引導(dǎo)斜面12B1形成。各引導(dǎo)斜面12B1 的下端分別與設(shè)置在開(kāi)口部1 la四角的所述定位角部11 b相連。如圖l、圖3及圖4等所示，在壁部12和壁部12之間設(shè)置在Y方向 對(duì)峙的一對(duì)可動(dòng)桿(保持構(gòu)件)13、 13。可動(dòng)桿13具有沿垂直方向(Z 方向)延伸的桿主體13A。在桿主體13A的上端設(shè)置貫通孔13a，下端側(cè) 成為按壓部13b。所述按壓部13b的端面(可動(dòng)桿13前端的端面)由平整 面形成。還有，如后所述，在所述貫通孔13a中貫通插有轉(zhuǎn)動(dòng)軸(第二軸) 14。另外，在可動(dòng)桿13上一體形成相對(duì)于桿主體13A垂直延伸的支承片 13B,在該支承片13B的Y方向前端一體形成向兩側(cè)方向(XI及X2方向) 突出的擋塊13c、 13c。還有，轉(zhuǎn)動(dòng)軸14和擋塊13c處于相互平行的關(guān)系。另外，在相互對(duì)置配置的凸輪壁部12C和凸輪壁部12C之間設(shè)置連 桿構(gòu)件15、 15。所述連桿構(gòu)件15具有從側(cè)方看的形狀均為相同的大致L 字形狀的一對(duì)側(cè)板15A、 15A。 一方側(cè)板15A和另一方側(cè)板15A之間由連 結(jié)板15B連結(jié)。在一對(duì)側(cè)板15A、 15A的高度方向的上端形成貫通孔"a、 15a，在高度(Z)方向的下端分別形成孔15b、 15b。另外，在一對(duì)側(cè)板 15A、 15A的Y方向的前端也分別形成長(zhǎng)孔15c、 15c。這樣的連桿構(gòu)件 15通過(guò)對(duì)一塊金屬板實(shí)施沖裁加工及壓力加工從而形成。所述可動(dòng)桿13中，在桿主體13A的X方向的一方(XI頂O的側(cè)面 對(duì)置配置所述一方側(cè)板15A，在另一方(X2側(cè))的側(cè)面對(duì)置配置另一方 側(cè)板15A。也就是說(shuō)，桿主體13A設(shè)置在平行的側(cè)板15A和側(cè)板15A之 間。連桿構(gòu)件15上形成的貫通孔15a、 15a分別在設(shè)置于可動(dòng)桿13上的 貫通孔13a的兩端重合，轉(zhuǎn)動(dòng)軸M貫通插入一方的貫通孔15a、貫通孔13a及另一方的貫通孔15a中。即，可動(dòng)桿13通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)軸14轉(zhuǎn)動(dòng)自如地 支承在連桿構(gòu)件15的上端側(cè)。如圖2等所示，在凸輪壁部12C、 12C的下部形成向內(nèi)側(cè)突出的凸部 (第一軸)12d、 12d。并且，該凸部12d、 12d與形成于連桿構(gòu)件15上的 所述孔15b、 15b嵌合。從而，連桿構(gòu)件15通過(guò)孔15b、 15b及凸部12d、 12d轉(zhuǎn)動(dòng)自如地支承在凸輪壁部12C、 12C上。即，連桿構(gòu)件15處于以凸 部12d、 12d為第一軸能夠向pi及(32方向轉(zhuǎn)動(dòng)的狀態(tài)(參照?qǐng)D5)。在此 狀態(tài)下，擋塊13c、 13c與凸輪壁部12C、 12C的上緣部對(duì)置。如圖5所示，在設(shè)置于側(cè)板15A、 15A上的長(zhǎng)孔15c、 15c中分別貫 通插有軸狀的連結(jié)軸17。在插座內(nèi)設(shè)置施力構(gòu)件，施力構(gòu)件始終向升高連 結(jié)軸17的圖示上方(Zl方向)施力。從而，在連桿構(gòu)件15上始終作用 以凸部12d、 12d為軸向(31方向轉(zhuǎn)動(dòng)的力。還有，連結(jié)軸17能夠在長(zhǎng)孔 15c、 15c中移動(dòng)。連結(jié)軸17向上方移動(dòng)、連桿構(gòu)件15向(31轉(zhuǎn)動(dòng)的狀態(tài) 是初始狀態(tài)(參照?qǐng)D9)或保持狀態(tài)(參照?qǐng)D11)，連結(jié)軸17向下方移動(dòng)、 連桿構(gòu)件15向(32轉(zhuǎn)動(dòng)的狀態(tài)是退避狀態(tài)(參照?qǐng)D10)。還有，對(duì)所述連結(jié)軸17向圖示上方施力的施力構(gòu)件，例如能夠通過(guò) 在設(shè)置于臺(tái)座IO上的多個(gè)支承凸部10A和與它們對(duì)置的框架20的下表面 之間設(shè)置線圈彈簧而構(gòu)成?；蛘撸部梢杂蓪?duì)側(cè)板15A、 15A向(31方向施力的線彈簧(扭轉(zhuǎn)線 圈彈簧)等構(gòu)成。此時(shí)，受到線圈彈簧和線彈簧等的施加力的連結(jié)軸17 在圖5中向(31方向轉(zhuǎn)動(dòng)，從而結(jié)果是長(zhǎng)孔15c、 15c將連結(jié)軸17、 17沿 Zl方向升高。另外如圖5所示，在一對(duì)凸輪壁部12C、12C中至少一方凸輪壁部 的內(nèi)面、且所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸(第二軸)14的周?chē)O(shè)置施力構(gòu)件18。施力構(gòu)件 18由扭轉(zhuǎn)線圈彈簧構(gòu)成， 一方的腳部18a卡扣在形成于連桿構(gòu)件15上的 連結(jié)板15B上。另外，施力構(gòu)件18的另一方腳部18b的前端向貫通紙面 的方向彎折成大致直角，插入形成于可動(dòng)桿B側(cè)面的卡扣孔13d中。所 述施力構(gòu)件18以其腳部18a和腳部18b之間的打開(kāi)角度窄的狀態(tài)設(shè)置在 連結(jié)板15B和卡扣孔13d之間。因而，在所述腳部18a和腳部18b上以所 述轉(zhuǎn)動(dòng)軸14為中心始終向兩腳部的打幵角度擴(kuò)寬的方向作用施加力。也就是說(shuō)，當(dāng)以連桿構(gòu)件15側(cè)的連結(jié)板15B為基準(zhǔn)時(shí)，可動(dòng)桿13由所述第 二施力構(gòu)件18始終向桿主體13A下端側(cè)從連桿構(gòu)件15離開(kāi)的al方向施 力。從而， 一體設(shè)置在桿主體13A上的被控制片13c、 13c能夠與凸輪壁 部12C、 12C的上緣部抵接。如圖1所示，在框架20的中央部設(shè)置可進(jìn)行電子部件1安裝及其取 出的裝填口 21。在所述裝填口 21的內(nèi)側(cè)設(shè)置上述一對(duì)壁部12、 12、可動(dòng) 桿13、 13及連桿構(gòu)件15、 15等。框架20沿圖示上下方向(Z1—Z2方向) 升降自如地設(shè)置在臺(tái)座10上。更詳細(xì)地說(shuō)，如圖3及圖4所示，在框架20的Y1及Y2側(cè)的下端設(shè) 置凹部22、 22，在該凹部22、 22內(nèi)對(duì)置配置貫通插入側(cè)板15A、 15A的 長(zhǎng)孔15c、 15c中的連結(jié)軸17、 17。從而，框架20能夠與所述連結(jié)軸17、 17—起升降移動(dòng)。艮口，如圖4所示，在框架20沒(méi)有被向圖示Z2方向按壓的保持狀態(tài)(初 始狀態(tài)也同樣)的情況下，框架20在從沒(méi)有圖示的第一施力構(gòu)件向連結(jié) 軸17、 17施加的施加力作用下被升高。并且，如圖3所示，若框架20向 Z2方向被按下，則連結(jié)軸17、 17抵抗沒(méi)有圖示的施力構(gòu)件將連桿構(gòu)件15、 15向(32方向分別轉(zhuǎn)動(dòng)。因而，插座的狀態(tài)被設(shè)定在圖IO所示的退避狀態(tài)。如圖2、圖6等所示，在臺(tái)座10的開(kāi)口部lla的下表面保持著拆裝自 如地設(shè)置的觸點(diǎn)基板30。觸點(diǎn)基板30具有由例如PET等樹(shù)脂構(gòu)成的絕緣性基材31。在所述基 材31上以規(guī)定列數(shù)及行數(shù)沿XY方向規(guī)整地穿設(shè)有多個(gè)通孔32a(參照?qǐng)D 7)，圖2、圖6所示的是整體排列成平面"口"形狀。還有，所述多個(gè)通孔32a的排列形狀依賴(lài)于在所裝填的電子部件l(半 導(dǎo)體)的連接面上設(shè)置的多個(gè)BGA等接觸元件la的排列，并不限定于如 所述那樣的平面"口"形狀。例如，在接觸元件la配置成平面矩陣狀的 電子部件l (半導(dǎo)體)的情況中，所述多個(gè)通孔也排列成平面矩陣狀。如圖7所示，在各個(gè)通孔32a的內(nèi)周面形成實(shí)施了鍍銅的導(dǎo)電部33， 在導(dǎo)電部33的上端(圖示Z1側(cè)的端部)及下端(圖示Z2側(cè)的端部)形 成露出于基材31表面及背面的連接部33a、 33b。上端側(cè)的連接部33a和 下端側(cè)的連接部33b通過(guò)導(dǎo)電部33導(dǎo)通連接。在各個(gè)通孔32a的上側(cè)設(shè)有彈性接點(diǎn)34，在通孔32a的下側(cè)設(shè)有彈性 接點(diǎn)34或固定接點(diǎn)。還有，圖7中示出了通孔32a的下側(cè)采用作為所述 彈性接點(diǎn)34的螺旋接觸元件34B的例子。所述螺旋接觸元件34A、 34B通過(guò)在例如銅等導(dǎo)電性材料表面鍍鎳等 從而形成，整體具有作為導(dǎo)電性及彈性?xún)?yōu)異的彈性接點(diǎn)的功能。多個(gè)螺旋 接觸元件34A、 34B分散著分別固定在具有多個(gè)通孔25a的座25上。還 有，作為座25能夠使用由例如聚酰亞胺樹(shù)脂等構(gòu)成的絕緣性樹(shù)脂。所述螺旋接觸元件34A和所述螺旋接觸元件34B具有相同構(gòu)成，在 它們的外周側(cè)具有大致環(huán)形狀的基部34a。并且，分別是所述上側(cè)的螺旋 接觸元件34A的基部34a與上端側(cè)的連接部33a連接、所述下側(cè)的螺旋接 觸元件34B的基部34a與下端側(cè)的連接部33b連接。從而，所述上側(cè)的螺 旋接觸元件34A和下側(cè)的螺旋接觸元件34B通過(guò)所述導(dǎo)電部33導(dǎo)通連接。螺旋接觸元件34A、34B均具有隨著從設(shè)置在基部34a側(cè)的初繞端34b 向前端側(cè)的終繞端34c而呈螺旋狀延伸的彈性變形部34d，終繞端34c位 于通孔32a的大致中心(半徑方向的中心)。并且，螺旋接觸元件34a、 34B 的彈性變形部34d形成隨著從所述初繞端34b向終繞端34c而逐漸遠(yuǎn)離基 材31的凸型。從而，螺旋接觸元件34A、 34B在所述通孔32a的兩開(kāi)口 端處于能夠沿上下方向(Z1—Z2方向)彈性變形的狀態(tài)。如圖6所示，在構(gòu)成所述觸點(diǎn)基板30的基材31的表面、且形成所述 多個(gè)螺旋接觸元件34A的區(qū)域的外側(cè)，設(shè)置框狀的導(dǎo)向構(gòu)件35。導(dǎo)向構(gòu) 件35由基材31上形成框狀的金屬箔形成。在導(dǎo)向構(gòu)件35上具有切開(kāi)其一部分、同時(shí)將切開(kāi)部分的前端側(cè)比基 端側(cè)更向圖示上方(Zl)立起而形成的多個(gè)導(dǎo)向片(分別以36A、 36B、 36C、 36D、 36E、 36F表示)。如圖8所示，各導(dǎo)向片36A 36F從基端到中腹形成由一定寬度尺寸 形成的定位部36a，從中腹到前端具有從內(nèi)側(cè)向外側(cè)逐漸變細(xì)的傾斜部 36b。定位部36a的基端與導(dǎo)向構(gòu)件35連接，從基端向圖示Z1方向彎折 的部分為導(dǎo)向片36A 36F。定位部36a利用以直線形成的導(dǎo)向構(gòu)件35的內(nèi)側(cè)的邊35a而形成。 因而，如圖6所示，在Y1側(cè)，相鄰的導(dǎo)向片36A的定位部36a和導(dǎo)向片36B的定位部36a在同一直線上，同樣，在Y2偵lj，相鄰的導(dǎo)向片36C的 定位部36a和導(dǎo)向片36D的定位部36a在同一直線上。還有，Yl側(cè)的導(dǎo) 向片36A、 36B的各定位部36a和Y2側(cè)的導(dǎo)向片36C、 36D的各定位部 36a之間的距離相當(dāng)于利用該觸點(diǎn)基板30能夠進(jìn)行電連接的電子部件1 的Y方向尺寸。同樣，X2側(cè)的導(dǎo)向片36E的定位部36a和Xl側(cè)的導(dǎo)向 片36F的定位部36a之間的距離相當(dāng)于電子部件l的X方向尺寸。也就是 說(shuō)，圖6所示的觸點(diǎn)基板30的表面中、由導(dǎo)向片36A 36F (導(dǎo)向構(gòu)件35 的內(nèi)側(cè)的邊35a、 35a、 35a、 35a)圍起的區(qū)域是實(shí)際裝填電子部件1的裝 填區(qū)域30A。所述裝填區(qū)域30A設(shè)置在臺(tái)座10內(nèi)的開(kāi)口部lla內(nèi)。并且， 各導(dǎo)向片36A 36F的傾斜部36b的前端形成比導(dǎo)向構(gòu)件35的內(nèi)側(cè)的邊35a 更向外側(cè)傾斜的構(gòu)成。還有，導(dǎo)向構(gòu)件35的內(nèi)側(cè)的邊35a比連結(jié)四個(gè)角上分開(kāi)位于X方向 或Y方向的定位角部llb、 llb的面彼此的假想直線更靠?jī)?nèi)側(cè)設(shè)置。因而， 通過(guò)采用導(dǎo)向片36A 36F，從而可進(jìn)行電子部件1的水平方向的精細(xì)定位。若電子部件1向裝填區(qū)域30A裝填，則形成電子部件1的封裝的側(cè)面 與導(dǎo)向片36A 36F的各傾斜部36b抵接。因而，能夠使用導(dǎo)向片36A-36F 的各傾斜部36b將電子部件1引導(dǎo)至開(kāi)口部11a內(nèi)的裝填區(qū)域30A。因而， 能夠?qū)㈦娮硬考?的各個(gè)接觸元件la和觸點(diǎn)基板30上的各個(gè)螺旋接觸元 件34A對(duì)置。所述導(dǎo)向構(gòu)件35及導(dǎo)向片36可通過(guò)實(shí)施鍍膜處理和蝕刻等多個(gè)工序 而形成。還有，含有導(dǎo)向構(gòu)件的觸點(diǎn)基板能夠通過(guò)實(shí)施對(duì)例如銅等金屬箔 表面賦予彈力的鍍鎳、按照規(guī)定形狀進(jìn)行蝕刻處理從而形成。而且，所述 螺旋接觸元件34A也同樣能夠在相同工序中同時(shí)形成。因而，在所述基材31上能夠以與螺旋接觸元件同樣高的精度形成導(dǎo) 向構(gòu)件35。從而能夠減小裝填在裝填區(qū)域30A內(nèi)的電子部件1的水平方 向的偏移，可使電子部件1的各接觸元件la和觸點(diǎn)基板30上的各個(gè)螺旋 接觸元件34A高精度地對(duì)置。從而能夠可靠地進(jìn)行電子部件1和觸點(diǎn)基板 30之間的連接。還有，由如上所述構(gòu)成形成的觸點(diǎn)基板30在臺(tái)座IO的開(kāi)口部lla的 下表面拆裝自如。因而，只要準(zhǔn)備多個(gè)螺旋接觸元件34A的配置和導(dǎo)向構(gòu)ii件35等不同的觸點(diǎn)基板30，對(duì)應(yīng)于電子部件1的種類(lèi)選擇觸點(diǎn)基板30 進(jìn)行使用，就能夠以l個(gè)插座對(duì)應(yīng)于多個(gè)電子部件l。此時(shí)，只要對(duì)應(yīng)于 電子部件1的種類(lèi)更換觸點(diǎn)基板30即可，無(wú)須更換插座整體，因而能夠 壓低老化試驗(yàn)所必需的費(fèi)用。接下來(lái)，關(guān)于電子部件用插座的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。圖9~圖11表示電子部件用插座的動(dòng)作狀態(tài)，圖9是表示裝填電子部 件前的初始狀態(tài)的插座的剖視圖，圖10是表示桿退避了的退避狀態(tài)的插 座的剖視圖，圖11是表示保持有電子部件的保持狀態(tài)的插座的剖視圖， 圖12是表示電子部件裝填在裝填區(qū)域時(shí)的導(dǎo)向片的動(dòng)作的局部剖視圖， 圖13是表示可動(dòng)桿動(dòng)作的插座的局部剖視圖。還有，圖10與圖3對(duì)應(yīng)， 圖11與圖4對(duì)應(yīng)，相當(dāng)于從圖3及圖4中所示的白色箭頭方向看的情況。 另外，圖13中只示出了一對(duì)可動(dòng)桿中的一方，省略了另一方的可動(dòng)桿， 不過(guò)，另一方的可動(dòng)桿的動(dòng)作也同樣。 (初始狀態(tài))首先在圖9所示的初始狀態(tài)下，框架20位于Z1方向的上方位置。在 此狀態(tài)下，連桿構(gòu)件15、 15位于向J31方向轉(zhuǎn)動(dòng)的第一位置(i)。可動(dòng)桿 13、 13的桿主體13A、 13A依靠第二施力構(gòu)件18、 18分別向相互接近的 al方向轉(zhuǎn)動(dòng)。并且，可動(dòng)桿13、 13處于桿主體13A、 13A的前端在開(kāi)口 部lla內(nèi)的裝填區(qū)域30A的上方位置、且相互向內(nèi)側(cè)突出的傾斜姿勢(shì)的狀 態(tài)。也就是說(shuō)，在第一位置(i)，是處于不能將電子部件1從裝填口 21 向裝填區(qū)域30A裝填的狀態(tài)，因而不會(huì)錯(cuò)誤地將電子部件1裝在插座內(nèi)。另外，在第一位置(i)，設(shè)置在支承片13B、 13B上的擋塊13c、 13c 在凸輪壁部12C、 12C的斜坡下方附近的位置與斜面12c、 12c抵接。因而， 可動(dòng)桿13、 13不會(huì)超出必要地向al、 al方向分別轉(zhuǎn)動(dòng)D因而，防止在第 一位置(i)， 一對(duì)可動(dòng)桿13、 13的前端彼此抵接、或可動(dòng)桿13、 13按壓 觸點(diǎn)基板30的表面。從而，即使在老化試驗(yàn)中在高溫環(huán)境下烘烤的情況 下，也能夠防止由于抵接而造成可動(dòng)桿13、 13和觸點(diǎn)基板30等的變形。 因而，可高精度地保持電子部件l，能夠不易引起在電子部件1的接觸元 件la和觸點(diǎn)基板側(cè)的螺旋接觸元件34A之間產(chǎn)生接觸不良的問(wèn)題。還有，若以凸部12d和轉(zhuǎn)動(dòng)軸14之間的連桿構(gòu)件15的長(zhǎng)度為L(zhǎng)、通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)軸14的垂線p—p、連桿構(gòu)件15相對(duì)于垂線p—p的傾斜角度為e,則轉(zhuǎn)動(dòng)軸14相對(duì)于凸部12d的高度位置處于Lcos0的狀態(tài)。(從初始狀態(tài)(第一位置)向退避狀態(tài)(第二位置)的轉(zhuǎn)移動(dòng)作)接下來(lái)，如圖10所示，若將框架20沿圖示Z2方向按壓，使其向下 方移動(dòng)，則與連結(jié)軸17、 17連結(jié)的連桿構(gòu)件15、 15分別向(32、 (32方向 轉(zhuǎn)動(dòng)。因而，可動(dòng)桿13、 13從圖9所示的第一位置(i)轉(zhuǎn)動(dòng)到圖10所示 的第二位置(ii)。在第二位置(ii),可動(dòng)桿13、 13的姿勢(shì)相對(duì)于水平面 大致垂直。因而，轉(zhuǎn)動(dòng)軸14相對(duì)于凸部12d的高度位置為L(zhǎng)，轉(zhuǎn)動(dòng)軸14 在從第一位置(i)移動(dòng)到第二位置(ii)期間向上方(Zl方向)移動(dòng)長(zhǎng)度 L(l一cose)。即，在該插座中，若按壓框架20，則可動(dòng)桿13整體向垂直 上方升高相當(dāng)于長(zhǎng)度L (l一cose)的距離。如上所述，在可動(dòng)桿13、 13上始終作用al、 al方向的施加力。因而， 在可動(dòng)桿13、 13從第一位置(i)移動(dòng)到第二位置(ii)期間，擋塊13c、 13c持續(xù)抵接凸輪壁部12C、 12C的上緣部即斜面12c、 12c。艮卩，擋塊13c、 13c從斜坡下側(cè)向斜坡上側(cè)在斜面12c、 12c上滑動(dòng)。因而，可動(dòng)桿13、 13在登上斜面12c、 12c的動(dòng)作中，從桿主體13A傾斜的姿勢(shì)逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)?平行于所述垂線p—p的姿勢(shì)(垂直于水平面的姿勢(shì))。若可動(dòng)桿13、 13從第一位置(i)移動(dòng)到第二位置(ii)，則一對(duì)可動(dòng) 桿13、 13的相互距離遠(yuǎn)離。也就是說(shuō)，在插座內(nèi)，可動(dòng)桿13、 13退避到 脫離裝填區(qū)域30A的側(cè)方位置，從而成為可經(jīng)由裝填口21向裝填區(qū)域30A裝填電子部件1的狀態(tài)。(電子部件裝填時(shí)的動(dòng)作)電子部件1在將框架20按下到下方的第二位置(ii)的狀態(tài)，經(jīng)由所 述裝填口 21向裝填區(qū)域30A裝填。此時(shí)，由引導(dǎo)壁部12B的內(nèi)側(cè)設(shè)置的 引導(dǎo)斜面12B1導(dǎo)入封裝的側(cè)面，從而引導(dǎo)電子部件1，由此能夠可靠地 導(dǎo)到設(shè)置在開(kāi)口部lla內(nèi)的裝填區(qū)域30A中。再有，若將電子部件1向裝填口 21的底方向按入，則電子部件1的 封裝的4個(gè)角深入到在所述開(kāi)口部lla的4個(gè)角上設(shè)置的定位角部llb(參 照?qǐng)D3)。從而能夠進(jìn)行電子部件l的水平方向的大概定位(粗略定位)。如圖12所示，若將電子部件1向裝填口 21的底方向(Z2方向)按入，則電子部件1的封裝的下端1A與設(shè)置在導(dǎo)向片36A 36F上的傾斜部 36b抵接。若進(jìn)一步按入電子部件l，則能夠?qū)㈦娮硬考? 一面由傾斜部 36b及與之連接的定位部36a引導(dǎo)其封裝的下端1A —面使其向圖示下方 移動(dòng)。其結(jié)果是能夠?qū)㈦娮硬考?定位在裝填區(qū)域30A的適當(dāng)位置。從而， 能夠使形成在電子部件1的連接面上的各接觸元件la和設(shè)置在觸點(diǎn)基板 30上的各螺旋接觸元件34A以高精度對(duì)置的狀態(tài)接觸。 (從退避狀態(tài)向保持狀態(tài)的轉(zhuǎn)移動(dòng)作)如圖11所示，若解除將框架20按下到下方的按壓力，則在沒(méi)有圖示 的第一施力構(gòu)件的施加力作用下，框架20向圖示上方(Zl方向)升高。 從而，連桿構(gòu)件15、 15經(jīng)由連結(jié)軸17、 17分別向(31方向轉(zhuǎn)動(dòng)。若連桿構(gòu)件15、 15分別向pi方向轉(zhuǎn)動(dòng)，則可動(dòng)桿13、 13向相互接 近的方向移動(dòng)，到達(dá)進(jìn)入裝填區(qū)域30A上部的第一位置(i)。可動(dòng)桿13、 13在從圖10所示的第二位置(ii)到達(dá)圖11所示的第一 位置(i)的過(guò)程中，擋塊13c、 13c在斜面12c、 12c上從斜坡上方向斜坡下方邊下降邊滑動(dòng)。在此，如圖13所示，設(shè)置在連桿構(gòu)件15前端的轉(zhuǎn)動(dòng)軸14的轉(zhuǎn)動(dòng)軌 跡(第一軌跡)t一t形成以凸部12d為中心的半徑L的圓的一部分(圓弧)。 與之相對(duì)，在凸輪壁部12C的上緣部形成的斜面12c由以規(guī)定傾斜角度構(gòu) 成的傾斜狀的面(第二軌跡)形成。并且，轉(zhuǎn)動(dòng)軸14的轉(zhuǎn)動(dòng)軌跡t一t與 控制斜面12c的軌道一致是處于以下的關(guān)系，即，被控制片13c到達(dá)向(31 方向最大轉(zhuǎn)動(dòng)的控制斜面12c的斜坡上方的位置時(shí)，若向(32方向轉(zhuǎn)動(dòng)， 則轉(zhuǎn)動(dòng)軌跡t一t從控制斜面12c逐漸遠(yuǎn)離。因而，當(dāng)連桿構(gòu)件15向(32方向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，被控制片13c處于控制斜面 12c的斜坡上方的位置，當(dāng)連桿構(gòu)件15向(31方向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，被控制片13c、 13c在控制斜面12c、 12c上從斜坡上方向斜坡下方滑動(dòng)。并且，若連桿構(gòu) 件15向pi方向最大轉(zhuǎn)動(dòng)，則被控制片13c、 13c遠(yuǎn)離控制斜面Uc、 Uc。 此時(shí)，當(dāng)在裝填區(qū)域30A上不存在電子部件1時(shí)，可動(dòng)桿13、 13在第二 施力構(gòu)件18、 18的施加力作用下，到達(dá)按壓部13b比轉(zhuǎn)動(dòng)軸14向前方突 出的傾斜姿勢(shì)的第一位置(i)(參照?qǐng)D9)。另一方面，如圖11所示，當(dāng)在裝填區(qū)域30A中設(shè)有電子部件1時(shí)，可動(dòng)桿13、 13的按壓部13b、 13b在寬度方向(Y方向)的兩側(cè)位置與電 子部件1的上表面抵接，將它向圖示下方按壓。更詳細(xì)地說(shuō)，可動(dòng)桿13、 13沿著轉(zhuǎn)動(dòng)軸14的轉(zhuǎn)動(dòng)軌跡(第一軌跡) t一t從第二位置(ii)向第一位置(i)移動(dòng)。此時(shí)，可動(dòng)桿13的移動(dòng)是水 平方向的移動(dòng)占主導(dǎo)性的，在其移動(dòng)途中，擋塊13c、 13c從斜面12c、 12c 離開(kāi)。隨之，桿主體13A、 13A分別以轉(zhuǎn)動(dòng)軸14、 14為中心向od方向轉(zhuǎn) 動(dòng)。再有，若可動(dòng)桿13、 13沿著轉(zhuǎn)動(dòng)軸14的轉(zhuǎn)動(dòng)軌跡(第一軌跡)t一t 分別轉(zhuǎn)動(dòng)到(31方向的終端，則可動(dòng)桿13、 13的移動(dòng)，基于轉(zhuǎn)動(dòng)軌跡t一t 和斜面12c的形狀的關(guān)系，是向垂直方向的移動(dòng)占主導(dǎo)性的。從而，可動(dòng) 桿13、 13沿著垂直方向下降，按壓部13b、 13b從大致正上方按壓電子部 件1的上表面。從而電子部件1被保持在插座內(nèi)的裝填區(qū)域30A中。同時(shí)， 實(shí)現(xiàn)形成在電子部件1的連接面上的各接觸元件la和設(shè)置在觸點(diǎn)基板30 上的各螺旋接觸元件34A之間的電連接。像這樣，本案發(fā)明中，當(dāng)保持電子部件1時(shí)，首先是連桿構(gòu)件15向|31 方向轉(zhuǎn)動(dòng)，接著是可動(dòng)桿13向al方向轉(zhuǎn)動(dòng)。因而，能夠?qū)⒈３蛛娮硬考?1時(shí)的轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)作分別分配給屬于2個(gè)構(gòu)件的可動(dòng)桿13和連桿構(gòu)件15，能 夠減小1個(gè)構(gòu)件的動(dòng)作量(轉(zhuǎn)動(dòng)角度和轉(zhuǎn)動(dòng)半徑等)。從而不會(huì)像現(xiàn)有那 樣增大轉(zhuǎn)動(dòng)閂桿的角度和轉(zhuǎn)動(dòng)半徑等。從而，能夠減小動(dòng)作時(shí)所必需的空 間、即能夠?qū)崿F(xiàn)小型的插座。 (電子部件解放時(shí)的動(dòng)作)接下來(lái)，將框架20向圖示Z2方向按壓并移動(dòng)到下方，以使取出保持 在插座內(nèi)的電子部件l。于是，與連結(jié)軸17、 17連結(jié)的連桿構(gòu)件15、 15 分別向|32、 P2方向轉(zhuǎn)動(dòng)，可動(dòng)桿13、 13從圖ll所示的第一位置(i)轉(zhuǎn) 動(dòng)到圖IO所示的第二位置(ii)。此時(shí)的動(dòng)作進(jìn)行與從上述退避狀態(tài)向保 持狀態(tài)的轉(zhuǎn)移動(dòng)作相反的動(dòng)作。即，可動(dòng)桿13、 13首先向垂直上方升高， 解除對(duì)電子部件1的按壓，隨后向第二位置(ii)沿水平方向移動(dòng)，設(shè)定 成退避狀態(tài)。像這樣，在本案發(fā)明的插座中，在拆裝電子部件l之際，可動(dòng)桿B、 13的按壓部13b不會(huì)在電子部件1的上表面滑動(dòng)，能夠從大致正上方垂直加壓，另外還能夠解除其加壓，因而能夠減小在電子部件1上表面形成接 觸痕跡的概率。從而可降低電子部件l的不良制品產(chǎn)生率。另外，可動(dòng)桿13、 13不是對(duì)電子部件1的寬度方向兩端而是能夠?qū)?中央附近的上表面加壓。因而，如果電子部件l的縱橫(XY方向)的寬 度尺寸在小于開(kāi)口部lla的縱橫的內(nèi)尺寸、且大于保持狀態(tài)下的一方可動(dòng) 桿13和另一方可動(dòng)桿13的對(duì)置距離的范圍內(nèi)，就可利用本案發(fā)明的插座 進(jìn)行保持。即，本案發(fā)明的插座不僅能夠保持一個(gè)尺寸的電子部件1，而 且能夠保持尺寸不同的多種電子部件1。上述實(shí)施方式中，作為彈性接點(diǎn)34A的一例示出了螺旋接觸元件進(jìn)行 了說(shuō)明，不過(guò)，本案發(fā)明的插座中所使用的彈性接點(diǎn)并不限定于螺旋接觸 元件。例如，可以由例如在穹狀金屬膜的背面粘貼由橡膠和彈性體等構(gòu)成 的彈性膜的膜片型觸點(diǎn)，成為接點(diǎn)的前端部彎曲形成大致U字形狀、同時(shí) 整體可彈性變形的彈簧銷(xiāo)(觸點(diǎn)銷(xiāo))、應(yīng)力金屬、觸點(diǎn)探針(參照特開(kāi)2002 一357622)、或竹箅彈簧等彈性接點(diǎn)形成。其中，若所述彈性接點(diǎn)34為螺旋形狀，則不管所述電子部件1的接 觸元件la是什么樣的形狀，螺旋形狀的彈性變形部34d都容易圍繞所述 接觸元件la周?chē)冃?，因而在能夠擴(kuò)展所述彈性變形部34d和所述接 觸元件la的接觸面積、確保與所述接觸元件la的接觸性方面作為優(yōu)選。
權(quán)利要求
1.一種電子部件用插座，其特征在于，具有可動(dòng)桿，其設(shè)置成在保持電子部件的第一位置和容許所述電子部件進(jìn)出的第二位置之間移動(dòng)自如，且在達(dá)到所述第一位置時(shí)按壓所述電子部件來(lái)對(duì)其進(jìn)行保持；以及施力構(gòu)件，其施加使所述可動(dòng)桿從所述第二位置向所述第一位置轉(zhuǎn)動(dòng)的施加力，在保持所述電子部件時(shí)，所述可動(dòng)桿在達(dá)到所述第一位置后，沿著相對(duì)于所述電子部件的上表面垂直的方向向下方移動(dòng)，依靠所述施加力壓下所述電子部件的上表面，在從保持狀態(tài)解放所述電子部件時(shí)，所述可動(dòng)桿沿著所述垂直方向向上方移動(dòng)，解除所述施加力，隨后退避到所述第二位置。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件用插座，其特征在于， 一對(duì)所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿設(shè)置在相互對(duì)稱(chēng)的位置。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件用插座，其特征在于，設(shè)有連桿構(gòu)件，其支承所述可動(dòng)桿且使其沿著第一軌跡轉(zhuǎn)動(dòng)自如； 凸輪壁部，其支承所述連桿構(gòu)件且使其轉(zhuǎn)動(dòng)自如，并且具備沿著第二軌跡 控制所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿的姿勢(shì)的斜面。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件用插座，其特征在于， 一對(duì)所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿設(shè)置在相互對(duì)稱(chēng)的位置，并且，所述電子部件用插座設(shè)有連桿構(gòu)件，其支承所述可動(dòng)桿且使其沿著第一軌跡轉(zhuǎn)動(dòng)自如；凸輪壁部，其支承所述連桿構(gòu)件且使其轉(zhuǎn)動(dòng)自如，并且具備沿著第二軌跡控制 所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿的姿勢(shì)的斜面。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠保持尺寸不同的電子部件、在保持電子部件之際不劃傷電子部件的電子部件用插座。當(dāng)保持電子部件(1)時(shí)，可動(dòng)桿(13)從處于退避狀態(tài)的第二位置(ii)沿水平方向向作為保持狀態(tài)的第一位置(i)移動(dòng)，隨后向垂直下方移動(dòng)，在解放電子部件(1)的保持之際沿著相反的路徑前進(jìn)。由于可動(dòng)桿(13)沿著垂直于電子部件(1)的上表面的方向移動(dòng)，進(jìn)行按壓、還有進(jìn)行其解除，從而能夠防止由于在電子部件(1)上表面的滑動(dòng)造成的接觸痕跡的產(chǎn)生。另外，由于可保持電子部件(1)的大致中央部，從而即使是尺寸不同的電子部件(1)也可保持。
文檔編號(hào)H01R33/97GK101325301SQ200810109469
公開(kāi)日2008年12月17日 申請(qǐng)日期2008年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月14日
發(fā)明者下村尚登, 岡本泰志, 木原孝, 西岡徹 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社