專利名稱：印刷電路板及使用該印刷電路板的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置，更具體地說，涉及一種半導(dǎo)體存儲(chǔ) 器模塊。
背景技術(shù)：
通常，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊指用于擴(kuò)大電子電路系統(tǒng)如個(gè)人電腦和 海量存儲(chǔ)工作站中的儲(chǔ)存器存儲(chǔ)容量的產(chǎn)品。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊具有 在一個(gè)印刷電路板(PCB)中安裝多個(gè)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片的結(jié)構(gòu)。隨著電子工業(yè)發(fā)展，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊尺寸不斷縮小，同時(shí)具有 較高性能。但是，盡管從互聯(lián)網(wǎng)以及商業(yè)的計(jì)算機(jī)化的發(fā)展和繼續(xù)推 廣，對(duì)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊存儲(chǔ)容量的消費(fèi)者需求迅速地增加，但是利 用當(dāng)前常規(guī)技術(shù)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的容量擴(kuò)展技術(shù)達(dá)到其極限。由此， 對(duì)于能滿足消費(fèi)者要求的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的需求迅速上升。圖1A是常規(guī)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的透視圖，以及圖lb是圖la的頂視圖。參考圖1A和1B，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊可以包括印刷電路板(PCB) 10和存儲(chǔ)器部分20。印刷電路板10是剛性PCB或柔性PCB。存儲(chǔ)器 部分20可以是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片或半導(dǎo)體存儲(chǔ)器封裝。當(dāng)將PCB 10插入諸如個(gè)人電腦或工作站的電子電路系統(tǒng)中的主板的連接器單元中時(shí)，可以包括連接器連接管腳12，連接器連接管腳 12典型地被設(shè)置在PCB 10的一個(gè)邊緣，用于將具有存儲(chǔ)器部分20的 PCB 10電連接到主板。存儲(chǔ)器部分20可以利用安裝裝置25安裝在PCB 10的第一表面上或面對(duì)第一表面的第二表面上。由于為了高性能，用于增加半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的存儲(chǔ)器存儲(chǔ)容量 的存儲(chǔ)器芯片被縮小尺寸或逐漸地需要以較高運(yùn)行速度運(yùn)行，由半導(dǎo) 體存儲(chǔ)器模塊的運(yùn)行產(chǎn)生的熱量可能增加。該熱量可能降低半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的工作特性或可靠性。但是，上述常規(guī)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊具 有未有效地散發(fā)工作過程中產(chǎn)生的熱量的結(jié)構(gòu)，這引起半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 模塊的工作特性降低的問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的示例性實(shí)施例涉及一種印刷電路板和使用該印刷電路板 的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊。在示例性實(shí)施例中，該印刷電路板可以包括 印刷電路板部分，具有第一表面和面對(duì)第一表面的第二表面；以及金屬芯，具有插入在印刷電路板部分內(nèi)的插入部分和具有從印刷電路板部分的至少一側(cè)延伸的延伸部分，其中該金屬芯具有折疊結(jié)構(gòu)，該折 疊結(jié)構(gòu)具有至少一個(gè)彎曲部分。在另一示例性實(shí)施例中， 一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊可以包括印刷電路板，該印刷電路板包括印刷電路板部分，具有第一表面和面對(duì)第 一表面的第二表面；金屬芯，具有插入在印刷電路板部分內(nèi)的插入部 分和具有從印刷電路板的至少一側(cè)延伸的延伸部分的；以及安裝在印 刷電路板上的存儲(chǔ)器部分，其中該金屬芯具有折疊結(jié)構(gòu)，該折疊結(jié)構(gòu) 具有至少一個(gè)彎曲部分，以覆蓋存儲(chǔ)器部分。


圖1A是常規(guī)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的透視圖，圖1B是圖1A的頂視圖；圖2A是根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的透視圖， 以及圖2B和圖2C分別是圖2A的頂視圖和側(cè)視圖；圖3A是根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的 透視圖，以及圖3B和圖3C分別是圖3A的頂視圖和側(cè)視圖；圖4至8是根據(jù)本發(fā)明的其他示例性實(shí)施例的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊 的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在參考附圖更完全地描述本發(fā)明，在附圖中示出本發(fā)明的示例 性實(shí)施例。但是，本發(fā)明可以以多種不同的方式體現(xiàn)，不應(yīng)該認(rèn)為局 限于在此闡述的實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例是為了使本公開徹底 并完全，并將本發(fā)明的范圍完全傳遞給所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員。在圖中， 為了清楚起見，放大了層和區(qū)域的厚度。還應(yīng)該理解，當(dāng)一個(gè)層稱為 在另一層或襯底"上"時(shí)，它可以直接在另一層或襯底上，或也可以存在 插入層。相同的數(shù)字始終指相同的元件。圖2A是根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的透視圖， 以及圖2B和圖2C分別是圖2A的頂視圖和側(cè)視圖。參考圖2A至圖2C，該半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊可以包括印刷電路板 (PCB)和存儲(chǔ)部分。該P(yáng)CB可以包括PCB部分llO，具有第一表面和面對(duì)第一表面 的第二表面；以及金屬芯130，具有插入在PCB部分110內(nèi)的插入部 分130i和從PCB部分110的一側(cè)延伸的伸長(zhǎng)的延伸部分130e。如圖 2A所示，該伸長(zhǎng)的延伸部分130e可以在短軸方向上從PCB部分110 的側(cè)面延伸。金屬芯130的延伸部分130e可以具有折疊結(jié)構(gòu)，該折疊 結(jié)構(gòu)具有至少一個(gè)彎曲部分，以便延伸部分130e基本上覆蓋存儲(chǔ)器部 分120。因此，金屬芯130的延伸部分130e可以在短軸方向上從PCB部分110的側(cè)面延伸，并包括彎曲結(jié)構(gòu)，以便在存儲(chǔ)器部分120上方 折疊并基本上覆蓋存儲(chǔ)器部分120。PCB部分110可以是剛性PCB或柔性PCB。金屬芯130可以包括 熱傳導(dǎo)材料。該熱傳導(dǎo)材料可以包括選自由鋁(Al)、銅(Cu)、銀 (Ag)和金(Au)構(gòu)成的組的一種或多種材料。但是，該熱傳導(dǎo)材料 也可以包括有助于熱傳導(dǎo)或有助于金屬芯130的結(jié)構(gòu)完整性的本領(lǐng)域 中己知的各種其他材料。金屬芯130可以作為熱沉，由此它用作用于 散發(fā)在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的工作過程中產(chǎn)生的熱量的通道。亦即，由 于高工作溫度降低了存儲(chǔ)模塊中的存儲(chǔ)器部分120的性能以及影響存 儲(chǔ)模塊的總性能，因此期望將存儲(chǔ)器模塊的工作過程中產(chǎn)生的至少一 些熱量從存儲(chǔ)器部分120和存儲(chǔ)器模塊移除，以防止工作溫度急速地 增加，并防止由此降低存儲(chǔ)器模塊的總體性能。在本發(fā)明的該實(shí)施例 中，金屬芯130的插入部分130i可以用作用于散發(fā)由PCB部分110產(chǎn) 生的熱量的通道，以及金屬芯130的延伸部件130e可以用作用于散發(fā) 由存儲(chǔ)器部分120產(chǎn)生的熱量的通道。本發(fā)明的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊可以具有增加儲(chǔ)存器容量的附加目 的。亦即，如圖2A-2C所示，由于提供降低工作溫度的有效裝置，因 此存儲(chǔ)器部分120可以被安裝在PCB部分110的第一和第二表面上。 在此情況下，金屬芯130可以包括分別在被安裝在PCB部分110的第 一和第二表面上的存儲(chǔ)器部分120上方延伸的兩個(gè)金屬芯。下面的描 述涉及半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的示例性實(shí)施例，該實(shí)施例使用覆蓋PCB部 分110的第一和第二表面上安裝的存儲(chǔ)器部分120的兩個(gè)金屬芯。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的PCB可以包括PCB部分llO，具有第一表 面和面對(duì)第一表面的第二表面；兩個(gè)金屬芯130，具有插入在PCB部 分110內(nèi)的插入部分130i和從PCB部分110的一側(cè)延伸的延伸部分 130e。該兩個(gè)金屬芯130可以具有折疊結(jié)構(gòu)，該折疊結(jié)構(gòu)具有至少一個(gè) 彎曲部分，以便它們每個(gè)分別覆蓋PCB部分110的第一和第二表面上安裝的存儲(chǔ)器部分120。這對(duì)金屬芯130的插入部分130i可以被配置為被包括在PCB部分 110內(nèi)。金屬芯130的延伸部分130e每個(gè)可以具有至少一個(gè)彎曲部分， 以便它們可以從PCB部分110的一側(cè)延伸，以覆蓋PCB部分110上安 裝的存儲(chǔ)器部分120。由此，金屬芯130可以用作用于散發(fā)由半導(dǎo)體存 儲(chǔ)器模塊的工作中產(chǎn)生的熱量的通道。金屬芯130的插入部分130i可 以用作用于散發(fā)由PCB部分110產(chǎn)生的熱量的通道，以及金屬芯130 的延伸部分130e可以用作用于散發(fā)由存儲(chǔ)器部分120產(chǎn)生的熱量的通 道。此外，通過具有附加彎曲部分的金屬芯130的延伸部分130e，可 以提高散熱效率。存儲(chǔ)器部分120可以利用安裝裝置125安裝在PCB部分110的表 面上。存儲(chǔ)器部分120可以是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片或半導(dǎo)體存儲(chǔ)器封裝。 安裝裝置125可以是設(shè)置在PCB表面上的連接焊盤(joining land)和 存儲(chǔ)器部分120的焊接焊盤的組合。在存儲(chǔ)器部分120和金屬芯130的延伸部分130e之間可以設(shè)置固 定裝置135。固定裝置135可以由粘合劑材料或熱接口材料(thermal interface material, TIM)制成，該熱連接材料是具有粘性的熱沉材料。 當(dāng)粘合劑材料被用作固定裝置135時(shí)，可以提高半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的 機(jī)械可靠性。但是，當(dāng)具有粘性的熱沉材料被用作固定裝置135時(shí)， 可以提高半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的機(jī)械可靠性和熱穩(wěn)定性。熱沉材料可以 由不銹鋼(SUS)或高碳鋼(SK5: 0.82%的碳含量)構(gòu)成。當(dāng)將PCB插入在諸如個(gè)人電腦或工作站的電子電路系統(tǒng)的主板的 連接器中時(shí)，可以包括連接器連接管腳112。連接器連接管腳112可以 被設(shè)置在一個(gè)邊緣上，用于將存儲(chǔ)器模塊電連接到主板。連接器連接 管腳112可以被設(shè)置在PCB部分110的第一表面和面對(duì)第一表面的第 二表面上。通過將PCB應(yīng)用于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，可以有效地散發(fā)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的工作過程中產(chǎn)生的熱量，其PCB中PCB部分和具有從PCB 部分延伸的延伸部分的金屬芯被接合。由此，可以防止半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 模塊的工作特性和可靠性降低。圖3A是根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的 透視圖，以及圖3B和圖3C分別是圖3A的頂部平面圖和側(cè)視圖。參考圖3A至圖3C，該半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊可以包括印刷電路板 (PCB)和存儲(chǔ)器部分。該P(yáng)CB可以包括PCB部分210，具有第一表面和面對(duì)第一表面 的第二表面；以及金屬芯230，具有插入在PCB部分210內(nèi)的插入部 分230i和從PCB部分210的一側(cè)延伸的伸長(zhǎng)的延伸部分230e。如圖 3A所示，該伸長(zhǎng)的延伸部分230e可以在長(zhǎng)軸方向上從PCB部分110 的側(cè)面延伸。金屬芯230的延伸部分230e可以具有折疊結(jié)構(gòu)，該折疊 結(jié)構(gòu)具有至少一個(gè)彎曲部分，以使得延伸部分230e基本上覆蓋存儲(chǔ)器 部分220。因此，金屬芯230的延伸部分230e可以在長(zhǎng)軸方向上從PCB 部分210的一側(cè)伸長(zhǎng)，以及包括彎曲結(jié)構(gòu)，以便在存儲(chǔ)器部分220上 方折疊并基本上覆蓋存儲(chǔ)器部分220。PCB部分210可以是剛性PCB或柔性PCB。金屬芯230可以包括 熱傳導(dǎo)材料。該熱傳導(dǎo)材料可以包括選自由鋁、銅、銀和金構(gòu)成的組 的一種或多種材料。但是，該熱傳導(dǎo)材料也可以包括有助于熱傳導(dǎo)或 有助于金屬芯230的結(jié)構(gòu)完整性的本領(lǐng)域中已知的各種其他材料。金 屬芯230可以作為熱沉，由此它用作用于散發(fā)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的工 作過程中產(chǎn)生的熱量的通道。亦即，由于高工作溫度降低了存儲(chǔ)模塊 中的存儲(chǔ)器部分220的性能以及影響存儲(chǔ)模塊的總性能，因此期望將 存儲(chǔ)器模塊的工作過程中產(chǎn)生的至少一些熱量從存儲(chǔ)器部分220和存儲(chǔ)器模塊移除，以防止工作溫度急速地增加，并防止由此降低存儲(chǔ)器模塊的總體性能。在本發(fā)明的該實(shí)施例中，金屬芯230的插入部分230i 可以用作用于散發(fā)由PCB部分210產(chǎn)生的熱量的通道，以及金屬芯230 的延伸部分230e可以用作用于散發(fā)由存儲(chǔ)器部分220產(chǎn)生的熱量的通 道。此外，通過具有附加彎曲部分的金屬芯230的延伸部分230e可以 提高散熱的效率。本發(fā)明的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊可以具有增加儲(chǔ)存器容量的附加目 的。亦即，如圖3A-3C所示，由于設(shè)置降低工作溫度的有效裝置，存 儲(chǔ)器部分220可以被安裝在PCB部分210的第一和第二表面上。在此 情況下，金屬芯230可以包括分別在被安裝在PCB 210的第一和第二 表面上的存儲(chǔ)器部分220上方延伸的兩個(gè)金屬芯。下面的描述涉及半 導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的示例性實(shí)施例，該實(shí)施例使用覆蓋PCB部分210的 第一和第二表面上安裝的存儲(chǔ)器部分220的兩個(gè)金屬芯。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的PCB可以包括PCB部分210，具有第一表 面和面對(duì)第一表面的第二表面；以及兩個(gè)金屬芯230，具有插入在PCB 部分210內(nèi)的插入部分230i和在長(zhǎng)軸方向上從PCB部分210的一側(cè)延 伸的延伸部分230e。兩個(gè)金屬芯230可以具有折疊結(jié)構(gòu)，該折疊結(jié)構(gòu) 具有至少一個(gè)彎曲部分，以使得它們每個(gè)分別覆蓋PCB部分210的第 一和第二表面上安裝的存儲(chǔ)器部分220。兩個(gè)金屬芯230的插入部分230i可以被配置為被包括在PCB部分 210內(nèi)。延伸部分230e可以具有至少一個(gè)彎曲部分，以使得它可以從 PCB部分210的一側(cè)延伸，以覆蓋PCB部分210上安裝的存儲(chǔ)器部分 220。存儲(chǔ)器部分220可以利用安裝裝置225安裝在PCB的表面上。存 儲(chǔ)器部分220可以是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片或半導(dǎo)體存儲(chǔ)器封裝。安裝裝 置225可以是PCB的表面上設(shè)置的連接焊盤和存儲(chǔ)器部分220的焊接焊盤的組合。在存儲(chǔ)器部分220和金屬芯230的延伸部分230e之間可以設(shè)置固 定裝置235。固定裝置235可以由粘合劑材料或熱接口材料(TIM)制 成，該熱接口材料是具有粘性的熱沉材料。當(dāng)粘合劑材料被用作固定 裝置235時(shí)，可以提高半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的機(jī)械可靠性。但是，當(dāng)具 有粘性的熱沉材料被用作固定裝置235時(shí)，可以提高半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模 塊的機(jī)械可靠性和熱穩(wěn)定性。該熱沉材料可以由不銹鋼或高碳鋼構(gòu)成。當(dāng)將PCB插入在諸如個(gè)人電腦或工作站的電子電路系統(tǒng)的主板的 連接器中時(shí)，可以包括連接器連接管腳212。連接器連接管腳212可以 被設(shè)置在一個(gè)邊緣上，用于將存儲(chǔ)器模塊電連接到主板。連接器連接 管腳212可以被設(shè)置在PCB部分210的第一表面和面對(duì)第一表面的第 二表面上。通過將PCB應(yīng)用于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，可以有效地散發(fā)半導(dǎo)體存 儲(chǔ)器模塊的工作過程中產(chǎn)生的熱量，其PCB中PCB部分和具有從PCB 部分延伸的延伸部分的金屬芯被接合。由此，可以防止半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 模塊的工作特性和可靠性降低。圖4至8是根據(jù)本發(fā)明的其他示例性實(shí)施例的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊 的側(cè)視圖。如上所述，本發(fā)明的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊實(shí)施例的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是它們 可以允許儲(chǔ)存器存儲(chǔ)容量增加。在圖4至8所示的實(shí)施例中，使用在 印刷電路板部分的第一和第二表面上安裝存儲(chǔ)器部分和所述金屬芯包 括兩個(gè)金屬芯的情況。亦即，下面描述涉及使用兩個(gè)金屬芯的半導(dǎo)體 存儲(chǔ)器模塊的示例性實(shí)施例，這兩個(gè)金屬芯覆蓋印刷電路板部分的第一和第二表面上安裝的存儲(chǔ)器部分。但是，使用不同的存儲(chǔ)器模塊和 金屬芯結(jié)構(gòu)，也可以應(yīng)用使用圖4至8所說明的原理的其他實(shí)施例。參考圖4，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的印刷電路板(PCB)可以包括從 PCB部分310的相對(duì)側(cè)延伸的金屬芯330的延伸部分330e。更詳細(xì)地，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的PCB可以包括PCB部分310， 具有第一表面和面對(duì)第一表面的第二表面；以及金屬芯330，具有插入 在PCB部分310內(nèi)的插入部分330i和在長(zhǎng)軸方向上從PCB部分310 的相對(duì)側(cè)延伸的伸長(zhǎng)的延伸部分330e。兩個(gè)金屬芯330可以具有折疊 結(jié)構(gòu)，該折疊結(jié)構(gòu)包括至少一個(gè)彎曲部分，以使得它們每個(gè)分別可以 基本覆蓋PCB部分310的第一和第二表面上安裝的存儲(chǔ)器部分320。 但是，在其他實(shí)施例中，伸長(zhǎng)的延伸部分330e可以在短軸方向上從PCB 部分310的相對(duì)側(cè)延伸。金屬芯330的插入部分330i可以被配置為被包括在PCB部分310 內(nèi)。延伸部分330e可以具有至少一個(gè)彎曲部分，以使得它可以從PCB 部分310的兩側(cè)延伸，以基本上覆蓋PCB部分310上安裝的存儲(chǔ)器部 分120。存儲(chǔ)器部分320可以利用安裝裝置325安裝在PCB部分310的表 面上。存儲(chǔ)器部分320可以是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片或半導(dǎo)體存儲(chǔ)器封裝。 安裝裝置325可以是PCB的表面上設(shè)置的連接焊盤和存儲(chǔ)器部分320 的焊接焊盤的組合。在存儲(chǔ)器部分320和這對(duì)金屬芯330的延伸部分330e之間可以設(shè) 置固定裝置335。固定裝置335可以由粘合劑材料或熱接口材料(TIM) 制成，熱接口材料是具有粘性的熱沉材料。當(dāng)粘合劑材料被用作固定 裝置335時(shí)，可以提高半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的機(jī)械可靠性。但是，當(dāng)具 有粘性的熱沉材料被用作固定裝置335時(shí)，可以提高半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模 塊的機(jī)械可靠性和熱穩(wěn)定性。該熱沉材料可以由不銹鋼或高碳鋼構(gòu)成。通過將PCB應(yīng)用于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，可以有效地散發(fā)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的工作過程中產(chǎn)生的熱量，其PCB中PCB部分和具有從該 PCB部分延伸的延伸部分的金屬芯被接合。由此，可以防止半導(dǎo)體存 儲(chǔ)器模塊的工作特性和可靠性降低。參考圖5，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的印刷電路板(PCB)可以具有金屬 芯430的延伸部分430e從PCB部分410的一側(cè)伸長(zhǎng)的結(jié)構(gòu)。但是，在 其他實(shí)施例中，金屬芯430的延伸部分430e可以從PCB部分410的相對(duì)側(cè)伸長(zhǎng)。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的PCB可以包括PCB部分410，具有第一表 面和面對(duì)第一表面的第二表面；以及金屬芯430，具有插入在PCB部 分410內(nèi)的插入部分430i和從PCB部分410的一側(cè)伸長(zhǎng)的延伸部分 430e。兩個(gè)金屬芯430可以具有折疊結(jié)構(gòu)，該折疊結(jié)構(gòu)包括至少一個(gè)彎 曲部分，以使得它們每個(gè)分別可以基本覆蓋PCB部分410的第一和第 二表面上安裝的存儲(chǔ)器部分420。金屬芯430的插入部分430i可以被配置為被包括在PCB部分410 內(nèi)。金屬芯430的延伸部分430e可以包括至少一個(gè)彎曲部分，以使得 它們可以從PCB部分410的一側(cè)伸長(zhǎng)，以基本上覆蓋PCB部分410上 安裝的存儲(chǔ)器部分420。此外，金屬芯430的延伸部分430e的表面， 具體的，覆蓋PCB部分410上安裝的存儲(chǔ)器部分420的部分的表面， 可以是鋸齒形狀。金屬芯430的延伸部分430e的這樣的表面結(jié)構(gòu)可以 增加金屬芯430的表面積。由此，可以提高金屬芯430的散熱的效率。存儲(chǔ)器部分420可以利用安裝裝置425安裝在PCB部分410的表 面上。存儲(chǔ)部分420可以是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片或半導(dǎo)體存儲(chǔ)器封裝。 安裝裝置425可以是PCB的表面上設(shè)置的連接焊盤和存儲(chǔ)器部分420 的焊接焊盤的組合。在存儲(chǔ)器部分420和金屬芯430的延伸部分430e之間可以設(shè)置固 定裝置435。固定裝置435可以由粘合劑材料或熱接口材料(TIM)制 成，該熱接口材料是具有粘性的熱沉材料。當(dāng)粘合劑材料被用作固定 裝置435時(shí)，可以提高半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的機(jī)械可靠性。此外，當(dāng)具 有粘性的熱沉材料被用作固定裝置435時(shí)，可以提高半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模 塊的機(jī)械可靠性和熱穩(wěn)定性。該熱沉材料可以由不銹鋼或高碳鋼構(gòu)成。通過將PCB應(yīng)用于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，可以有效地散發(fā)半導(dǎo)體存 儲(chǔ)器模塊的工作過程中產(chǎn)生的熱量，其PCB中PCB部分和具有從PCB 部分延伸的延伸部分的金屬芯被接合。由此，可以防止半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 模塊的工作特性和可靠性降低。參考圖6，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的印刷電路板(PCB)可以具有金屬 芯530的延伸部分530e從PCB部分510的一側(cè)延伸的結(jié)構(gòu)。但是，在 其他實(shí)施例中，金屬芯530的延伸部分530e可以從PCB部分510的相對(duì)側(cè)延伸。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的PCB可以包括PCB部分510，具有第一表 面和面對(duì)第一表面的第二表面；以及金屬芯530，具有插入在PCB部 分510內(nèi)的插入部分530i和從PCB部分510的一側(cè)延伸的延伸部分 530e。兩個(gè)金屬芯530可以具有折疊結(jié)構(gòu)，該折疊結(jié)構(gòu)包括至少一個(gè)彎 曲部分，以使得它們每個(gè)分別可以基本覆蓋PCB部分510的第一和第 二表面上安裝的存儲(chǔ)器部分520。金屬芯530的插入部分530i可以被配置為被包括在PCB部分510 內(nèi)。金屬芯530的延伸部分530e可以包括至少一個(gè)彎曲部分，以使得 它可以從PCB部分510的一側(cè)延伸，以基本上覆蓋PCB部分510上安 裝的存儲(chǔ)器部分520。此外，金屬芯530的延伸部分530e的表面，具 體的，覆蓋PCB部分510上安裝的存儲(chǔ)器部分520的部分的表面，可 以具有穿通它的孔532。金屬芯530的延伸部分530e的這種表面結(jié)構(gòu)可以增加金屬芯530的表面面積。由此，可以提高金屬芯530的散熱 的效率。存儲(chǔ)器部分520可以利用安裝裝置525安裝在PCB部分510的表 面上。存儲(chǔ)部分520可以是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片或半導(dǎo)體存儲(chǔ)器封裝。 安裝裝置525可以是PCB的表面上設(shè)置的連接焊盤和存儲(chǔ)器部分520 的焊接焊盤的組合。在存儲(chǔ)器部分520和金屬芯530的延伸部分530e之間可以設(shè)置固 定裝置535。固定裝置535可以由粘合劑材料或熱接口材料(TIM)制 成，該熱接口材料是具有粘性的熱沉材料。當(dāng)粘合劑材料被用作固定 裝置535時(shí)，可以提高半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的機(jī)械可靠性。此外，當(dāng)具 有粘性的熱沉材料被用作固定裝置535時(shí)，可以提高半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模 塊的機(jī)械可靠性和熱穩(wěn)定性。該熱沉材料可以由不銹鋼或高碳鋼構(gòu)成。通過將PCB應(yīng)用于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，可以有效地散發(fā)半導(dǎo)體存 儲(chǔ)器模塊的工作過程中產(chǎn)生的熱量，其PCB中PCB部分和具有從PCB 部分延伸的延伸部分的金屬芯被接合。由此，可以防止半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 模塊的工作特性和可靠性降低。參考圖7，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的印刷電路板(PCB)可以具有金屬 芯630的延伸部分630e從PCB部分610的一側(cè)延伸的結(jié)構(gòu)。但是，在 其他實(shí)施例中，金屬芯630的延伸部分630e可以從PCB部分610的相 對(duì)側(cè)延伸。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的PCB可以包括PCB部分610，具有第一表 面和面對(duì)第一表面的第二表面；金屬芯630具有插入在PCB部分610 內(nèi)的插入部分630i和從PCB部分610的一側(cè)延伸的延伸部分630e。金 屬芯630可以具有折疊結(jié)構(gòu)，該折疊結(jié)構(gòu)具有至少一個(gè)彎曲部分，以 使得它們分別可以基本覆蓋PCB部分610的第一和第二表面上安裝的存儲(chǔ)器部分620。金屬芯630的插入部分630i可以被配置為被包括在PCB部分610 內(nèi)。金屬芯630的延伸部分630e可以包括至少一個(gè)彎曲部分，以使得 它可以從PCB部分610的一側(cè)延伸，以基本上覆蓋PCB部分610上安 裝的存儲(chǔ)器部分620。存儲(chǔ)器部分620可以利用安裝裝置625安裝在PCB部分610的表 面上。存儲(chǔ)部分620可以是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片或半導(dǎo)體存儲(chǔ)器封裝。 安裝裝置625可以是PCB的表面上設(shè)置的連接焊盤和存儲(chǔ)器部分620 的焊接焊盤的組合。在存儲(chǔ)器部分620和金屬芯630的延伸部分630e之間可以設(shè)置固 定裝置635。固定裝置635可以由粘合劑材料或熱接口材料(TIM)制 成，該熱接口材料是具有粘性的熱沉材料。當(dāng)粘合劑材料被用作固定 裝置635時(shí)，可以提高半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的機(jī)械可靠性。但是，當(dāng)具 有粘性的熱沉材料被用作固定裝置635時(shí)，可以提高半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模 塊的機(jī)械可靠性和熱穩(wěn)定性。該熱沉材料可以由不銹鋼或高碳鋼構(gòu)成。在PCB部分610和金屬芯對(duì)630的延伸部分630e之間可以設(shè)置 內(nèi)部支撐裝置640。內(nèi)部支撐裝置640可以是銷狀。銷狀的內(nèi)部支撐裝 置640可以被設(shè)置在PCB部分610和該對(duì)金屬芯630的延伸部分630e 之間，除了安裝存儲(chǔ)器部分620的區(qū)域之外。內(nèi)部支撐裝置640可以 提高半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的機(jī)械可靠性。通過將PCB應(yīng)用于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，可以有效地散發(fā)半導(dǎo)體存 儲(chǔ)器模塊的工作過程中產(chǎn)生的熱量，其PCB中PCB部分和具有從PCB 部分延伸的延伸部分的金屬芯被接合。由此，可以防止半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 模塊的工作特性和可靠性降低。參考圖8，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的印刷電路板(PCB)可以具有金屬 芯730的延伸部分730e從PCB部分710的一側(cè)延伸的結(jié)構(gòu)。但是，在 其他實(shí)施例中，金屬芯730的延伸部分730e可以從PCB部分710的相 對(duì)側(cè)延伸。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的PCB可以包括PCB部分710，具有第一表 面和面對(duì)第一表面的第二表面；以及金屬芯730，具有插入在PCB部 分710內(nèi)的插入部分730i和從PCB部分710的一側(cè)延伸的延伸部分 730e。金屬芯730可以具有折疊結(jié)構(gòu)，該折疊結(jié)構(gòu)具有至少一個(gè)彎曲部 分，以使得它們每一分別可以基本覆蓋PCB部分710的第一和第二表 面上安裝的存儲(chǔ)器部分720。金屬芯730的插入部分730i可以被配置為被包括在PCB部分710 內(nèi)。金屬芯730的延伸部分730e可以包括至少一個(gè)彎曲部分，以使得 它可以從PCB部分710的一側(cè)延伸，以基本上覆蓋PCB部分710上安 裝的存儲(chǔ)器部分720。存儲(chǔ)器部分720可以利用安裝裝置725安裝在PCB部分710的表 面上。存儲(chǔ)部分720可以是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片或半導(dǎo)體存儲(chǔ)器封裝。 安裝裝置725可以是PCB的表面上設(shè)置的連接焊盤和存儲(chǔ)器部分720 的焊接焊盤的組合。在存儲(chǔ)器部分720和金屬芯對(duì)730的延伸部分730e之間可以設(shè)置 固定裝置735。固定裝置735可以由粘合劑材料或熱接口材料(TIM) 制成，該熱接口材料是具有粘性的熱沉材料。當(dāng)粘合劑材料被用作固 定裝置735時(shí)，可以提高半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的機(jī)械可靠性。但是，當(dāng) 具有粘性的熱沉材料被用作固定裝置635時(shí)，可以提高半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 模塊的機(jī)械可靠性和熱穩(wěn)定性。該熱沉材料可以由不銹鋼或高碳鋼構(gòu) 成。在該實(shí)施例中，圍繞PCB部分710的至少一部分側(cè)面形成外部支 撐裝置740。外部支撐裝置740被設(shè)置在PCB部分710的外部和金屬 芯730的延伸部分730e上，由此，覆蓋PCB部分710和金屬芯730的 一部分。外部支撐裝置740可以是夾子狀。夾子狀的外部支撐裝置740 可以部分地圍繞這對(duì)金屬芯730，或被配置為覆蓋金屬芯730的整個(gè)表 面。外部支撐裝置740可以提高半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的機(jī)械可靠性。通過將PCB應(yīng)用于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，可以有效地散發(fā)半導(dǎo)體存 儲(chǔ)器模塊的工作過程中產(chǎn)生的熱量，其PCB中PCB部分和具有從PCB部分延伸的延伸部分的金屬芯被接合。由此，可以防止半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 模塊的工作特性和可靠性降低。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊具有安裝存儲(chǔ)器部分到印 刷電路板(PCB)的結(jié)構(gòu)，該印刷電路板包括PCB部分和具有從PCB 部分延伸的延伸部分的金屬芯。除常規(guī)結(jié)構(gòu)之外，該結(jié)構(gòu)使得由半導(dǎo) 體存儲(chǔ)器模塊的工作產(chǎn)生熱量能夠被有效地散發(fā)。由此，這些實(shí)施例 的PCB能夠防止半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊的工作特性和可靠性降低。盡管已結(jié)合附圖中所示的本發(fā)明實(shí)施例描述了本發(fā)明，但是本發(fā) 明不限于此。所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)明白，可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種 替代、改進(jìn)和改變而不脫離本發(fā)明的范圍和精神。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，包括印刷電路板部分，具有第一表面和面對(duì)第一表面的第二表面；以及金屬芯，包括插入在所述印刷電路板部分內(nèi)的插入部分和包括從該印刷電路板部分的至少一側(cè)延伸的延伸部分，其中，該金屬芯具有折疊結(jié)構(gòu)，該折疊結(jié)構(gòu)具有至少一個(gè)彎曲部分。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1的印刷電路板，其中所述金屬芯包括兩個(gè)金屬 芯，每個(gè)金屬芯包括插入部分和延伸部分。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2的印刷電路板，其中該兩個(gè)金屬芯的延伸部分 分別從所述印刷電路板部分的相對(duì)側(cè)延伸，以互相面對(duì)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1的印刷電路板，其中該金屬芯包括熱傳導(dǎo)材料。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4的印刷電路板，其中該熱傳導(dǎo)材料包括從由鋁、 銅、銀或金構(gòu)成的組中選出的至少一種。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1的印刷電路板，其中該延伸部分具有鋸齒狀表面。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1的印刷電路板，其中該延伸部分包括至少一個(gè) 孔。 '
8. 根據(jù)權(quán)利要求l被印刷電路板，其中該印刷電路板部分還包括 在第一表面和第二表面之間選擇的至少一個(gè)表面上設(shè)置的連接器連接 管腳。
9. 一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，包括印刷電路板，包括印刷電路板部分，該印刷電路板部分具有第 一表面和面對(duì)第一表面的第二表面；以及金屬芯，具有插入在印刷電 路板部分內(nèi)的插入部分和從印刷電路板的至少一側(cè)延伸的延伸部分； 以及安裝在該印刷電路板上的存儲(chǔ)器部分，其中，該金屬芯具有折疊結(jié)構(gòu)，該折疊結(jié)構(gòu)具有至少一個(gè)彎曲部 分，以基本上覆蓋所述存儲(chǔ)器部分。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，其中該存儲(chǔ)器部分被安裝在所述印刷電路板的第一表面和第二表面上。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，其中所述金屬芯包括 兩個(gè)金屬芯，每個(gè)金屬芯包括插入部分和延伸部分。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，其中所述兩個(gè)金屬芯 的延伸部分從印刷電路板部分的相對(duì)側(cè)延伸，以互相面對(duì)。
13. 根據(jù)權(quán)利要求9的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，還包括在所述印刷電 路板和存儲(chǔ)器部分之間設(shè)置的安裝裝置。
14. 根據(jù)權(quán)利要求9的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，其中該金屬芯包括熱 傳導(dǎo)材料。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，其中該熱傳導(dǎo)材料包 括從由鋁、銅、銀或金構(gòu)成的組選出的一種。
16. 根據(jù)權(quán)利要求9的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，其中該延伸部分具有 鋸齒狀表面。
17. 根據(jù)權(quán)利要求9的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，其中該延伸部分包括 至少一個(gè)孔。
18. 根據(jù)權(quán)利要求9的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，還包括設(shè)置在所述存 儲(chǔ)器部分和延伸部分之間的固定裝置。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，其中該固定裝置包括 粘合劑材料或具有粘性的熱沉材料。
20. 根據(jù)權(quán)利要求9的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，還包括設(shè)置在所述印 刷電路板和延伸部分之間的內(nèi)部支撐裝置。
21. 根據(jù)權(quán)利要求9的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，還包括圍繞印刷電路 板的至少一部分的外部支撐裝置，該外部支撐裝置覆蓋印刷電路板部 分和延伸部分的至少一部分。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊。該半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊包括印刷電路板部分，具有第一表面和面對(duì)第一表面的第二表面；以及金屬型芯，具有插入在印刷電路板部分內(nèi)的插入部分和從印刷電路板的至少一側(cè)延伸的延伸部分。該半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊還包括安裝在印刷電路板上的存儲(chǔ)器部分。該金屬型芯具有折疊結(jié)構(gòu)，該折疊結(jié)構(gòu)具有至少一個(gè)彎曲部分，以基本上覆蓋該存儲(chǔ)器部分。
文檔編號(hào)H01L23/498GK101241895SQ20081000319
公開日2008年8月13日 申請(qǐng)日期2008年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月6日
發(fā)明者崔現(xiàn)碩, 趙重燦, 金奎兌, 金容玄, 黃炯模 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社