專利名稱：發(fā)光二級管多層模塊封裝方法及其結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二級管，特別涉及一種發(fā)光二級管多層模塊封裝 方法及其結(jié)構(gòu)
背景技術(shù)：
現(xiàn)今傳統(tǒng)照明燈具存在許多問題，例如白熾燈泡雖便宜，但白熾燈 泡有發(fā)光效率低、高耗電、壽命短、易碎等缺點(diǎn)。而日光燈雖很省電，但 曰光燈的廢棄物有汞污染、易碎壽命短等問題。相對而言，符合各國節(jié)能
環(huán)保安全標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)光二極管(LED)、冷光光源等產(chǎn)品就產(chǎn)生出相對的優(yōu)勢，
其特性及優(yōu)點(diǎn)在于壽命長、低耗電量、光顏色純、高防震性、安全不易 碎、無污染及小型化可封裝等等。
雖然有上述多種優(yōu)勢，但是受到發(fā)光二極管(LED)發(fā)光效率的限制， 上述發(fā)光二極管(LED)光源產(chǎn)品仍不足以完全應(yīng)用在人類生活之各種產(chǎn)品 之中，圖1和圖2為常用的發(fā)光二極管LED芯片結(jié)構(gòu)示意圖，其基板IO 上整齊排列安裝有多個(gè)發(fā)光光源芯片ll，且發(fā)光光源芯片11利用金線12 與電路連接，在基板10周邊繞設(shè)有框13，該框13內(nèi)最后會填覆透明硅 膠14，并且在透明硅膠14表面涂布熒光層15。這個(gè)常用的設(shè)計(jì)作為發(fā)光 光源產(chǎn)品的問題在于
第一，目前市場上出現(xiàn)產(chǎn)品多是在一個(gè)電路基板10上安裝多個(gè)發(fā)光 光源芯片ll，由于各發(fā)光光源芯片ll朝向不同方向與角度發(fā)出光線，故其朝電路基板10方向與框13方向發(fā)出的光線無效果，進(jìn)而讓一般發(fā)光二 極管(LED)光源產(chǎn)品出現(xiàn)發(fā)光率過低、溫度過高、且會產(chǎn)生多個(gè)光影的問 題；雖然這種設(shè)計(jì)仍能組合出類似傳統(tǒng)燈泡等照明光度，但是無效光線的 能源浪費(fèi)與溫度過高及光影重迭的缺點(diǎn)卻是令人無法忽視的問題;故全球 光源設(shè)備相關(guān)廠商和研究單位不斷的積極研究，力求尋找可以充份發(fā)揮光 源所有光線能量的設(shè)計(jì)。
第二，常用的電路基板10上會使用透明硅膠14涂層定位、保護(hù)發(fā)光 光源芯片11，但是在填涂透明硅膠14時(shí)，透明硅膠14液態(tài)時(shí)會相對框 13產(chǎn)生毛細(xì)現(xiàn)象(Capillarity)，故凝固后的透明硅膠14表面會在中央 呈凹陷狀，并且造成隨后涂布的熒光層15內(nèi)的熒光粒子也集中于中央， 形成成品的發(fā)光效果不平均，且不平均的散布反射將會產(chǎn)生更多的無效光 線。
第三，常用的線12(金線)、基板10及周邊的框13都會受到發(fā)光光 源芯片11的光線照射，但是線12(金線)不僅會產(chǎn)生不良光影，且基板10 及框13的接縫凹陷處也會吸收光線，再度形成光線的浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種發(fā)光二級管多層模塊封裝方法， 該方法能生產(chǎn)出無重影、高亮度與高散熱效能、低耗損及光均勻的發(fā)光二 極管模塊。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明發(fā)光二極管多層模塊封裝方法的基本流 程為
1.在基板上制印刷電路層在該印刷電路層上制作交錯(cuò)配設(shè)的多個(gè)節(jié)點(diǎn)；
2. 制框及凸出斜墩在基板周圍固定一白色框(膠合)，且在該框內(nèi) 壁底緣繞設(shè)有凸出斜墩，并于框內(nèi)壁上噴涂反光白漆再烘干；
3. 制凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)在印刷電路層表面制作多個(gè)半圓形的凸出 反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)，且各個(gè)反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)相對應(yīng)配置在多個(gè)節(jié)點(diǎn)之間，并且烘 烤固定；
4. 定位芯片及打線在該印刷電路層上烘烤固定芯片(發(fā)光二極管 的芯片)，再進(jìn)行打線(焊接金線)；
5. 噴漆并在芯片除外的各組件表面上精密噴涂反光漆；
6. 點(diǎn)膠在該框中填入硅膠與擴(kuò)散粉混合的硅膠擴(kuò)散層，并且烘干
固定；
7. 布熒光膠層并將熒光粉與硅膠均勻攪拌成熒光膠層后，將熒光 膠層覆蓋在硅膠擴(kuò)散層的表面上。
藉此，本發(fā)明的發(fā)光二極管能反射無效光線進(jìn)而提升發(fā)光效率，而且 熒光膠層平整、無效光線較少又無重迭光影的優(yōu)點(diǎn)更能強(qiáng)化本發(fā)明的效 率。
上述方法中第二步制框及凸出斜墩步驟和第三步制凸出反射微結(jié)構(gòu) 點(diǎn)步驟，并不一定限定先后順序，也可以是先進(jìn)行制凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)后 再制框或凸出斜墩。
藉此，本發(fā)明將芯片發(fā)出的光有效反射，提升發(fā)光效率，而且芯片的 結(jié)構(gòu)排列設(shè)計(jì)，可減少彼此的照射增溫(防止衰變)，有效降低溫度與無效 光線的產(chǎn)生。上述印刷電路層表面制作的反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)可以是采用具折射作用的形狀，例如半圓形、錐形、斜面塊狀、柱狀或三角塊狀，且各個(gè)反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)同樣會發(fā)揮無效光線的折射功能。
上述發(fā)光二極管多層模塊封裝方法為各項(xiàng)技術(shù)的整合，若是僅采用制凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)及反光漆技術(shù)的本發(fā)明基本流程為
1. 在基板上制印刷電路層在該印刷電路層上制作多個(gè)節(jié)點(diǎn)；
2. 制凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)在印刷電路層表面制作多數(shù)半圓形之凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)，且各個(gè)反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)相對應(yīng)配置在多數(shù)節(jié)點(diǎn)之間，并且烘烤固定；
3. 定位芯片及打線在印刷電路層上定位芯片(發(fā)光二極管的芯片)及打線(焊接金線)，并且烘烤固定；
4. 噴漆并于芯片除外的各組件表面上精密噴涂反光漆；
5. 封裝固定。
上述發(fā)光二極管多層模塊封裝方法為各項(xiàng)技術(shù)的整合，若是僅采用制凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)及斜墩技術(shù)的本發(fā)明基本流程為
1. 在基板上制印刷電路層在該印刷電路層上制作的多個(gè)節(jié)點(diǎn)；
2. 制凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)在印刷電路層表面制作多數(shù)半圓形的凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)，且各個(gè)反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)相對應(yīng)配置在多個(gè)節(jié)點(diǎn)之間，并且烘烤固定；
3. 制框及凸出斜墩在基板周圍固定一白色框(膠合)，且在該框內(nèi)壁底緣繞設(shè)有凸出斜墩；
4. 定位芯片及打線在該印刷電路層上定位芯片(發(fā)光二極管的芯片)及打線(焊接金線)，并且烘烤固定；
5.點(diǎn)膠封裝固定或布熒光膠層在該樹脂的表面上。配合上述方法，本發(fā)明的獨(dú)特結(jié)構(gòu)、效果的說明如下該基板的印刷電路層上制作交錯(cuò)配設(shè)的多個(gè)節(jié)點(diǎn)，且多個(gè)半圓形的凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)同樣是交錯(cuò)配置在多個(gè)節(jié)點(diǎn)之間，利用上述設(shè)計(jì)讓芯片呈現(xiàn)交錯(cuò)配置，不會產(chǎn)生光線的過度遮蔽，再配合凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)將芯片朝向彼此的光線折射利用。
該框定位在該基板周圍，且為白色，特別是利用精密噴漆技術(shù)在各組件表面上精密噴涂反光漆，僅避免噴布影響芯片；噴涂反光漆僅為本發(fā)明制作反光層的一種手段，并非僅限于噴涂漆料的技術(shù)，其它例如反光金屬濺鍍或反光材料表面淀積技術(shù)都可以制作本發(fā)明的反光層；藉此，本發(fā)明的各個(gè)芯片產(chǎn)出的光線不會被金線、框或基板吸收，而是再次被有效的反射利用。
該框內(nèi)壁底緣繞設(shè)有凸出斜墩，此凸出斜墩的截面可以是矩形、三角形或具弧面的幾何形狀，且其利用精密點(diǎn)膠機(jī)具有讓膠延著框內(nèi)壁上緣附著后滑落的特點(diǎn)，藉由此凸出斜墩可以破壞點(diǎn)膠步驟時(shí)的毛細(xì)現(xiàn)象(Capillarity)，使硅膠擴(kuò)散層膠面不會受到毛細(xì)現(xiàn)象(Capillarity)影響而呈凹陷狀，故本發(fā)明隨后涂布的熒光膠層可以平整，其內(nèi)的熒光粒子也不會集中于中央，有效增進(jìn)成品的發(fā)光均勻度。


下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明圖1為常用的發(fā)光二極管模塊結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；圖2為常用的發(fā)光二極管模塊結(jié)構(gòu)俯視圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例流程步驟圖；圖4為本發(fā)明在基板上制印刷電路層示意圖:圖5為本發(fā)明制框及凸出斜墩示意圖；圖6為本發(fā)明凸出斜墩截面示意圖；圖7為本發(fā)明另一形狀凸出斜墩截面示意圖;圖8為本發(fā)明制凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)示意圖；圖9為本發(fā)明定位芯片及打線示意圖；圖IO為本發(fā)明噴漆示意圖；圖ll為本發(fā)明點(diǎn)膠示意圖；圖12為本發(fā)明布熒光膠層示意圖。主要組件符號說明
《常用》
基板10線12
透明硅膠14
《本發(fā)明》
基板20節(jié)點(diǎn)211框30斜面311反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)40
芯片ll
框13
熒光層15
印刷電路層21
凸出斜墩31芯片50 線51
反光漆A
硅膠擴(kuò)散層60 熒光膠層6具體實(shí)施例方式
下面根據(jù)圖3本發(fā)明的流程圖詳細(xì)說明本發(fā)明的發(fā)光二極管多層模塊封裝方法，包括以下步驟
1. 在基板上制印刷電路層(見圖4):首先在一基板20上制作一層印刷電路層21，并且在該印刷電路層21上制作交錯(cuò)配設(shè)有多個(gè)節(jié)點(diǎn)211;
2. 制框及凸出斜墩(見圖5):在該基板20表面周圍固定一凸出的白色方框30，且白色方框30采用膠合固定于基板20，且利用精密點(diǎn)膠機(jī)具讓膠延著該框30的內(nèi)壁上緣附著后滑落底面，進(jìn)而形成在該框30內(nèi)壁底緣繞設(shè)的凸出斜墩31，該凸出斜墩31具有朝外擴(kuò)張的斜面311 (圖6為三角形截面的凸出斜墩31 、圖7為矩形截面的凸出斜墩31);
3. 制凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)(見圖8):在該印刷電路層21表面點(diǎn)膠制作多個(gè)半圓形的凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)40，且各個(gè)反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)40相對應(yīng)配置在該印刷電路層21表面的多個(gè)節(jié)點(diǎn)211之間，隨后再以烘烤方式固定凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)40;
4. 定位芯片及打線(見圖9):在該印刷電路層21上定位發(fā)光二極管的芯片50，再以打線機(jī)具將金線51焊接于印刷電路層21上，并且烘烤固定；
5. 噴漆(見圖10):在前述各組件(基板20、線51、節(jié)點(diǎn)211)表面上精密噴涂反光漆A ，且利用精密噴涂機(jī)確保芯片50不會被噴布；6. 點(diǎn)膠(見圖11):在該基板20周圍框30內(nèi)填入硅膠與擴(kuò)散粉混合
的硅膠擴(kuò)散層60(常稱點(diǎn)膠)，讓硅膠擴(kuò)散層60覆蓋或平齊于該凸出斜墩31，利用凸出斜墩31的擴(kuò)張斜面311弱化硅膠擴(kuò)散層60的毛細(xì)現(xiàn)象，并且在平整的狀態(tài)下進(jìn)行烘烤固定；
7. 布熒光膠層(見圖12):將熒光粉與硅膠均勻攪拌成熒光膠層61后，涂布均勻熒光膠層61覆蓋于該硅膠擴(kuò)散層60的表面之上。
藉此，本發(fā)明的發(fā)光二極管多層模組能充分反射芯片50之間的無效光線，進(jìn)而提升發(fā)光效率；且上述熒光膠層61平整而無粒子集聚問題，更加提升本發(fā)明的出光均勻度。
上述發(fā)光二極管多層模塊封裝方法為各項(xiàng)技術(shù)的整合，若是僅采用制凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)及反光漆技術(shù)時(shí)，本發(fā)明的方法步驟基本流程如下
1. 在基板上制印刷電路層；
2. 制凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)；
3. 定位芯片及打線
4. 噴漆；
5. 封裝固定(一般常見的封裝固定方式)。
上述發(fā)光二極管多層模塊封裝方法為各項(xiàng)技術(shù)的整合，若是僅采用制凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)及斜墩技術(shù)的本發(fā)明基本流程如下
1. 在基板上制印刷電路層；
2. 制凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)；
3. 制框及凸出斜墩；
4. 定位芯片及打線；6. 布熒光膠層。
本發(fā)明的多個(gè)半圓形的凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)40配置在多個(gè)芯片50之 間，再配合凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)40將芯片50朝向彼此的光線折射再利用， 降低無效光線的比率、增強(qiáng)芯片50光線的利用率；
為加強(qiáng)前述凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)40折射無效光線的效果，本發(fā)明另創(chuàng) 新設(shè)計(jì)以下獨(dú)特的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以下技術(shù)不僅可以獨(dú)自配合凸出反射微結(jié)構(gòu) 點(diǎn)40，也可以整合實(shí)施在同一產(chǎn)品內(nèi)
其一，基板20的印刷電路層21上制作交錯(cuò)配設(shè)的多個(gè)節(jié)點(diǎn)211，利 用上述設(shè)計(jì)讓芯片50定位后也呈現(xiàn)交錯(cuò)配置，而各芯片50、金線51都 不會重迭形成光線的過度遮蔽，且配合多個(gè)的凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)40同樣 是交錯(cuò)配置在多個(gè)節(jié)點(diǎn)之間，藉此，本發(fā)明可以確保此實(shí)施例的光線會被 充分的折射再利用。
其二，該基板20上若制作有框30時(shí)，框30定位于該基板20周圍， 且框30可選用白色(全反射色彩)，并利用精密噴漆技術(shù)在印刷電路層21 、 金線51、接縫及凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)40上精密噴涂反光漆A，僅避免噴布 影響該芯片50。藉此，本發(fā)明的各個(gè)芯片50產(chǎn)出的光線不會被印刷電路 層21、金線51、接縫及凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)40吸收，而是再次被反光漆A (例如白色漆料)有效的反射利用。
其三，該框30內(nèi)壁底緣繞設(shè)有凸出斜墩31，此凸出斜墩31的截面 可以是矩形(見圖7)、三角形(見圖6)或具弧面的幾何形狀，且其是利用 精密點(diǎn)膠機(jī)具讓膠延著框內(nèi)壁上緣附著后滑落而成，藉由此凸出斜墩31可以破壞點(diǎn)膠時(shí)硅膠擴(kuò)散層60周緣的毛細(xì)現(xiàn)象(Capillarity)，使硅膠擴(kuò) 散層60表面不會受到毛細(xì)現(xiàn)象(C即illarity)影響而呈凹陷狀。藉此，本 發(fā)明硅膠擴(kuò)散層60表面平整，隨后涂布的熒光膠層61也可以平整涂布， 其內(nèi)的熒光粒子將不會集中于中央，有效增進(jìn)成品的光線折射均勻度。
另外，上述均勻熒光膠層61可轉(zhuǎn)換芯片50所發(fā)出的有色光成為白光， 且可以依照設(shè)計(jì)需求在其上另設(shè)置一光學(xué)透鏡(這為現(xiàn)有技術(shù))。
上面所講的本發(fā)明的各種實(shí)施例中，均勻熒光膠層可以利用真空吸入 制膜法、粉劑高壓高溫壓制法、噴墨式或涂布等方法制成。框與基板之間 也可采用膠合或一體成形方式結(jié)合。凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)的反光層可以是采 噴涂反光漆、反光金屬濺鍍或反光材料表面沈積技術(shù)制作而成。另外，該 凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)的成型位置可以在任何一個(gè)發(fā)光光源周側(cè)或兩個(gè)發(fā)光 光源之間，都能發(fā)揮折射水平方向無效光線的效果。最后，該折射凸部的 的形狀可以是一般折射設(shè)計(jì)常見的半圓型、圓錐型、方塊型、水滴型等設(shè) 計(jì)，都能依照設(shè)計(jì)發(fā)揮各種需求下的折射變化。
最重要的是，本發(fā)明設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)另一特征，其點(diǎn)膠是在基板20周圍 框30內(nèi)填入硅膠與擴(kuò)散粉混合的硅膠擴(kuò)散層60(常稱點(diǎn)膠)；而在布熒光 膠層步驟則將熒光粉與硅膠均勻攪拌成熒光膠層61后，涂布均勻熒光膠 層61覆蓋在該硅膠擴(kuò)散層60的表面之上；藉此，本發(fā)明硅膠與擴(kuò)散粉混 合的硅膠擴(kuò)散層60 (第一層)凝固后，再將另一款硅膠與熒光粉均勻攪拌 后的熒光膠層61均勻涂布在硅膠擴(kuò)散層60之上(第二層)；本發(fā)明的發(fā)光 二極管模塊能先運(yùn)用硅膠擴(kuò)散層60擴(kuò)散光線將芯片發(fā)光，由點(diǎn)發(fā)光變?yōu)?面發(fā)光，使出光面均勻不會產(chǎn)生多點(diǎn)光影，再以熒光膠層61將光轉(zhuǎn)為白光而提升發(fā)光效率。
綜上所述，本發(fā)明的發(fā)光二極管多層模塊封裝方法及其結(jié)構(gòu)，是在基 板上配設(shè)具交錯(cuò)節(jié)點(diǎn)的印刷電路層，且在基板周圍制作有框，該框內(nèi)壁底 緣繞設(shè)有凸出斜墩，另在印刷電路層表面制作多個(gè)凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)，在 印刷電路層上定位芯片及打線，并在芯片除外的表面上精密噴涂反光漆， 而在框中填入硅膠擴(kuò)散層(點(diǎn)膠)，并涂布均勻熒光膠層覆蓋于硅膠擴(kuò)散層
之上。藉此，本發(fā)明的發(fā)光二極管能反射原來的無效光線而提升發(fā)光效率， 且熒光膠層平整出光面均勻、無效光線較少不會產(chǎn)生多點(diǎn)光影的優(yōu)點(diǎn)，更 能強(qiáng)化本發(fā)明的效率。
權(quán)利要求
1、一種發(fā)光二極管模塊封裝方法，其特征在于在基板上制印刷電路層；且在印刷電路層表面制作多個(gè)反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)，各個(gè)反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)相對應(yīng)配置在多個(gè)節(jié)點(diǎn)之間；在所述印刷電路層上定位芯片及打線，并且封裝固定。
2、 按照權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模塊封裝方法，其特征在于 還包含以下步驟在基板上制印刷電路層，在所述印刷電路層上制作交錯(cuò)配設(shè)的多個(gè)節(jié)點(diǎn)；制框，在基板周圍固定一框；制凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)，隨后烘烤固定；定位芯片及打線，芯片呈現(xiàn)交錯(cuò)配置，隨后烘烤固定；點(diǎn)膠，在所述框中填入硅膠擴(kuò)散層，并且烘烤固定；布熒光膠層，并涂布均勻熒光膠層覆蓋在所述硅膠擴(kuò)散層的表面之上。
3、 按照權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模塊封裝方法，其特征在于 還包含一噴漆步驟，在所述各組件表面上精密噴涂反光漆，且噴布區(qū)域排 除所述芯片。
4、 按照權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管模塊封裝方法，其特征在于 所述噴漆步驟排序在點(diǎn)膠步驟之前。
5、 一種采用權(quán)利要求1所述的方法制備的發(fā)光二極管模塊結(jié)構(gòu)，其 特征在于其封裝內(nèi)包含有一基板；至少一芯片，裝設(shè)在所述基板上；至少一凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)，位于所述芯片旁，且折射所述芯片的光線。
6、 按照權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)呈半圓形、圓錐形、方塊形或水滴形。
7、 按照權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)表面制作一反光層。
8、 按照權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 反光層為在所述凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)表面噴涂的反光漆。
9、 按照權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 芯片打線后，在所述線上噴涂反光漆。
10、 按照權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 反光層是在所述凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)表面以反光金屬濺鍍或反光材料表面 淀積而成。
11、 一種發(fā)光二極管多層模塊封裝方法，其特征在于，包含以下步驟 在基板上制印刷電路層；制框及凸出斜墩，在基板周圍固定一框，且在所述框內(nèi)壁底緣繞設(shè)有 凸出斜墩；制反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)，在印刷電路層表面制作多個(gè)反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)； 定位芯片及打線；點(diǎn)膠，在所述框中填入硅膠擴(kuò)散層；布熒光膠層，并涂布均勻熒光膠層覆蓋于所述硅膠擴(kuò)散層的表面之上。
12、 按照權(quán)利要求ll所述的發(fā)光二極管多層模塊封裝方法，其特征 在于在制反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)步驟中，各個(gè)反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)相對應(yīng)配置在各個(gè)芯 片之間，并且烘烤固定；在所述定位芯片及打線步驟后以烘烤固定。
13、 按照權(quán)利要求ll所述的發(fā)光二極管多層模塊封裝方法，其特征在于:所述凸出斜墩是利用精密點(diǎn)膠機(jī)讓膠延著框內(nèi)壁上緣附著后滑落而成，藉以破壞點(diǎn)膠時(shí)硅膠擴(kuò)散層周緣的毛細(xì)現(xiàn)象(Capillarity)。
14、 按照權(quán)利要求ll所述的發(fā)光二極管多層模塊封裝方法，其特征 在于:所述布熒光膠層步驟是利用真空吸入制膜法、粉劑高壓高溫壓制法、 噴墨式或涂布法制成。
15、 一種發(fā)光二極管多層模塊封裝方法，其特征在于，包含以下步驟在基板上制印刷電路層，在所述印刷電路層上制作交錯(cuò)配設(shè)的多各節(jié)點(diǎn)；制框及凸出斜墩，在基板周圍固定一框，且在所述框內(nèi)壁底緣繞設(shè)有 凸出斜墩；制凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)，在印刷電路層表面制作多個(gè)凸出反射微結(jié)構(gòu) 點(diǎn)，且各個(gè)凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)相對應(yīng)配置在多個(gè)節(jié)點(diǎn)之間； 定位芯片及打線；噴漆，并在預(yù)設(shè)組件表面上精密噴涂反光漆，且所述噴漆噴布區(qū)域排 除所述芯片；點(diǎn)膠，在所述框中填入硅膠擴(kuò)散層；布熒光膠層，在所述硅膠擴(kuò)散層的表面上覆蓋均勻熒光膠層。
16、 按照權(quán)利要求15所述的發(fā)光二極管多層模塊封裝方法，其特征在于所述布熒光膠層步驟中的熒光膠層是利用真空吸入制膜法、粉劑高 壓高溫壓制法、噴墨式或涂布法制成。
17、 按照權(quán)利要求15所述的發(fā)光二極管多層模塊封裝方法，其特征在于:所述凸出斜墩是利用精密點(diǎn)膠機(jī)讓膠延著框內(nèi)壁上緣附著后滑落而 成，藉以破壞點(diǎn)膠時(shí)硅膠擴(kuò)散層周緣的毛細(xì)現(xiàn)象(Capillarity)。
18、 按照權(quán)利要求15所述的發(fā)光二極管多層模塊封裝方法，其特征 在于在所述制反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)步驟中，各個(gè)反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)相對應(yīng)配置在各 個(gè)芯片之間，并且烘烤固定；在所述定位芯片及打線步驟后以烘烤固定。
19、 一種采用權(quán)利要求15的方法制備的發(fā)光二極管模塊結(jié)構(gòu)，其封 裝內(nèi)包含有一基板;一框，圍繞所述基板；凸出斜墩，設(shè)置在所述框內(nèi)壁底緣，且朝外擴(kuò)張的面；至少一芯片，裝設(shè)在所述基板上，且位于所述框內(nèi)；至少一凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)，位于所述芯片旁，且折射所述芯片的光線；一硅膠擴(kuò)散層，平整填覆于所述框中；一熒光膠層，均勻覆蓋在所述硅膠擴(kuò)散層的表面之上。
20、 按照權(quán)利要求19所述的發(fā)光二極管模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)呈半圓形、圓錐形、方塊形或水滴形。
21、 按照權(quán)利要求19所述的發(fā)光二極管模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)表面噴涂反光漆。
22、 按照權(quán)利要求19所述的發(fā)光二極管模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述芯片打線后，在所述線上和所述基板上噴涂反光漆。
23、 按照權(quán)利要求19所述的發(fā)光二極管模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凸出斜墩的截面是矩形、三角形或具弧面的幾何形狀。
24、 按照權(quán)利要求19所述的發(fā)光二極管模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述框?yàn)榘咨颉?br> 全文摘要
本發(fā)明公開了一種發(fā)光二極管多層模塊封裝方法及其結(jié)構(gòu)，其在基板上配設(shè)具交錯(cuò)節(jié)點(diǎn)的印刷電路層，且在基板周圍制作有框，該框內(nèi)壁底緣繞設(shè)有凸出斜墩，另在印刷電路層表面制作多個(gè)凸出反射微結(jié)構(gòu)點(diǎn)，在印刷電路層上定位芯片及打線，并在芯片除外的基板表面與框內(nèi)壁上精密噴涂反光漆，而在該框中填入硅膠與擴(kuò)散粉混合的硅膠擴(kuò)散層，烘干凝固后再將另一硅膠與熒光粉均勻攪拌后的熒光膠層均勻涂布在硅膠擴(kuò)散層上；藉此，本發(fā)明的封裝后的發(fā)光二極管出光面均勻，能將芯片發(fā)光由點(diǎn)發(fā)光變?yōu)槊姘l(fā)光，且反射原來的無效光線而提升發(fā)光效率。
文檔編號H01L21/50GK101483141SQ20081000255
公開日2009年7月15日 申請日期2008年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月10日
發(fā)明者許繼元 申請人:光碩光電股份有限公司