專利名稱：電連接器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電連接器，其可電性連接兩種電子界面，如晶片模組和 電路板。背景技術：
用于電性連接晶片模組和電路板的電連接器通常包括定義有一收容空間 并收容若干端子的本體、若干安裝在本體收容空間周圍的作動件及由上到下可 動地組裝至本體上的蓋體。所述作動件定義有一開啟位置及一閉合位置用以開 啟或閉合收容空間。當蓋體向下移動時，作動件將被帶動由閉合位置轉換到開 啟位置，晶片模組將會自上而下地放置于收容空間內，然后釋放蓋體，讓其向 上移動回到最初的位置。于是作動件回到閉合位置并向下按壓晶片模組使晶片 模組與端子電性接觸。然而，所述晶片模組在放入收容空間后，其位置沒有被 調整或被定位，所以所述晶片模組可能會與本體內的端子無法準確接觸，而這 將影響到整個電連接器的性能。
所以，有必要對上述電連接器進行改良以解決上述技術問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種電連接器，其可以定位收容于其內的晶片模組。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術方案 一種用于收容晶片模組的電 連接器，其包括一收容有若干端子的本體、蓋體及至少一個推動塊，所述本體 中部定義有一收容晶片模組的空間；所述蓋體組裝在本體上并可相對本體上下 移動；所述推動塊安裝在本體上并包括一突伸入空間內的突出部，當蓋體的向 下移動時，推動塊會被帶動向外水平移動使其突出部離開該空間，以便于晶片 模組放入空間內，當蓋體向上移動至最初位置時，推動塊的突出部可重新進入 該空間并抵靠晶片模組的側邊。
本發(fā)明亦可采用另一技術方案 一種電連接器，用于收容晶片模組，其包 括一收容有若干端子的本體、蓋體及組裝在本體與蓋體之間的作動件，所述本
體中部定義有一收容晶片模組的空間；所述蓋體組裝在本體上并可相對本體上 下移動；所述作動件隨蓋體的上下移動而閉合或打開本體的空間，該電連接器 設有至少一個安裝在本體上的推動塊，所述推動塊上設有一突伸入空間內并側 向抵觸晶片模組的突出部。
與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有如下有益效果本發(fā)明電連接器可對收容于 該電連接器內的晶片模組進行定位，可使端子與晶片模組之間的電性接觸更加 穩(wěn)定。


圖l是本發(fā)明電連接器的立體組合圖，其中作動件處于開啟狀態(tài)。 圖2是本發(fā)明電連接器的另一立體組合圖，其中作動件處于閉合狀態(tài)。 圖3是圖2所示本發(fā)明電連接器的底視圖。 圖4是圖2所示本發(fā)明電連接器的部分立體分解圖。 圖5為本發(fā)明電連接器的作動件處于開啟狀態(tài)的立體圖。 圖6為本發(fā)明電連接器的作動件處于閉合狀態(tài)的立體圖，其中一作動件被 部分拆解。
圖7與圖1相似，但一蓋體已經自電連接器上移除，以方便觀察作動件。 圖8為本發(fā)明電連接器的推動塊及彈簧的立體圖。 圖9為本發(fā)明電連接器基體的底^^圖。
圖IO為本發(fā)明電連接器的截面圖，顯示推動塊在蓋體位于最低位置處的狀態(tài)。
圖ll為本發(fā)明電連接器的另一截面圖，顯示推動塊在蓋體位于最高位置處 的狀態(tài)。
具體實施方式
請參圖1至圖4所示，電連接器1收容有若干端子101 (僅顯示了一個端子)， 用于與晶片模組(未圖示)接觸。該電連接器包括一矩形基體IO、組裝在基體 10上的底板20、分別組裝在基體10四周的作動件30、安裝在基體10上的矩形框 體40、可動安裝在基體10上的蓋體50及若干推動塊60 (參圖4所示)。
繼續(xù)參閱圖4，并結合圖3所示，底板20包括大體上均為矩形的三片板體， 每一塊板體上均設安裝部(未標號)用于通過與螺釘?shù)呐浜辖M裝至基體10上。 基體1 O設有一 中心孔102及四個側邊11 ，每一側邊11與相鄰的兩側邊1 l相連以
形成一具有四個拐角的矩形結構。每一個拐角形成有一 自基體1 0頂部向下凹陷
的凹陷部12以及自凹陷部12的中部突伸的突銷13。每一個側邊l 1于其中部設有 一向外開口的缺口 14。
框體40定義有一開口41,該開口41與基體10的中心孔102的尺寸相同。框 體4O還設有四個向外并向上突伸以被設置于相鄰兩作動件3O之間的凸出部42 及四個用于與基體10配合的安裝部(未標號)?？蝮w40還設有另一個組裝于其 底面的板44。該框體40自基體10的頂部安裝在基體10上，基體IO、底板20及框 體40組裝在一起形成一本體，并共同形成一空間100用于放置晶片模組(未圖 示)。
繼續(xù)參閱圖4，并結合圖1及圖2所示，蓋體50呈矩形，其大小與基體10的 尺寸相同。蓋體50設有四個配合孔51以及四個向下延伸的側壁52。所述配合孔 51形成在蓋體50的四個拐角處并分別對應基體10的凹陷部12，所述側壁52分別 與基體10上相應的缺口14對齊，并分別設有一側向貫穿該側壁52的通槽520。 該蓋體50沿自上而下的方向可移動地組裝在基體10上。彈簧(未圖示)環(huán)繞基 體10凹陷部12內的突銷13及穿過蓋體50配合孔51的螺絲釘(未標號)，而設置 在蓋體50及基體10之間，以提供一使蓋體50向上的彈力。蓋體50的側壁52位于 基體10的缺口14內。
請參閱圖5及圖6所示，作動件30安裝在基體10的側邊11上，用于與晶片模 組(未圖示)配合。每一作動件30包括一支架31、通過第一樞軸34組裝于支架 31上的一對弧狀第一連接體32、借助一桿體(未標號)與第一連接體32前端連 接的一按壓件33、通過第二樞軸36與第一連接體32連接的一對弧狀第二連接體 35、通過一對釘子38與第二連接體35連接的一對三角形狀第三連接體37及穿過 形成在第三連接體35外側的一對孔(未標號)的第三樞軸39。第三連接體37 通過另外兩個釘子38固定在支架31上。所述支架31設有一平臺部310及一對自 平臺部310兩側邊向上延伸的支撐臂311。
結合圖2，圖4及圖7所示，蓋體50進一步在每一通槽520的相對兩內側壁 設有一通孔521。第三樞軸39穿過所述通孔521將作動件30連接至蓋體50上。 然后，再通過螺栓(未標號)穿過框體40將支架31的平臺部310固定在形成于 基體10側邊11的中部15上，于是作動件30即組裝至該電連接器1上。其中中部
15由基體10的側邊11的頂面向下凹陷。
以下將詳細描述作動件的工作過程。最初，蓋體50位于一最高位置，作動 件30處于閉合狀態(tài)，如圖2及圖6所示，然后蓋體50被自該最高位置下壓至一最 低位置，組裝在蓋體50上的第三樞軸39被帶動向下運動，第三連接體37繞固定 在支架31上的釘子38轉動，并帶動第二連接體35,第二連接體35通過第二樞軸 36進一步帶動第一連接體32連同按壓件33繞第一樞軸34向上翻轉以完全打開 空間IOO,如圖1及圖5所示。然后在晶片模組(未圖示)放入空間100后，蓋體 50在彈簧恢復力的作用下向上移動并向上帶動第三樞軸39，第三連接體37繞固 定在支架31上的釘子38朝空間100向下轉動，并帶動第二連接體35向下移動， 然后，第二連接體35通過第二樞軸36帶動第一連接體32繞第一樞軸34向下翻轉 以放下按壓件3 3而關閉空間100,使按壓件3 3抵壓收容于空間100內的晶片模組 (未圖示)，于是晶片模組(未圖示)可穩(wěn)定地與端子10電性接觸。
請參閱圖7及圖8，結合圖10及圖11所示，推動塊60設置于基體10及框體40 之間。推動塊60設有一具有一對翼部610的主體部61、 一對自主體部61外端側 向延伸的擴大頭部62、 一自主體部61向上延伸并設有一突出部630的豎直壁63 及自主體部61向下延伸并設有一突塊640的腳部64。所述頭部62面對豎直壁63 處形成一^f面620。
請參閱圖4、圖7、圖10及圖11所示，基體10于其側邊11上靠近中部15處定 義有若干豎直凹槽16及若干自其底邊凹陷并與相應凹槽16連通的空穴17。每一 凹槽16定義有一對側向槽(未標號)用于引導推動塊60的翼部61，凹槽16位于 空穴17外側的一部分進一步向下延伸并連通外部空間及空穴17，以讓推動塊 60的腳部64能自外側插入空穴17內?？蝮w40對應形成有若干自其底面向上凹 陷的通道43，當框體40組裝至基體10上時，所述通道43與相應的凹槽16對齊。
推動塊6 0自外側插入基體1 O上對應的凹槽16及框體4 0上對應的通道4 3 內，直到其腳部64碰到空穴17的內側壁，然后， 一彈簧65自空穴17底部插入 空穴17內并環(huán)繞突塊640以向內朝向空間100驅動推動塊60。在這種情況下， 豎直壁63的突出部630突伸進空間100 (參圖ll所示)，頭部62位于缺口14內， 位于蓋體5Q下方。
請參閱圖9至圖11所示，蓋體50形成有若干突出配合部53。當蓋體50自最
高位置向下移動時，突出配合部53向下移動并下推推動塊60的斜面620,該力 將分解成一豎直向下的分力及一水平向外的分力，由于基體10的限制使推動 塊60僅能沿水平方向移動，于是推動塊60帶著突出部630滑動離開空間100， 彈簧65被壓縮，然后晶片模組(未圖示)可以順暢的放入空間100內。之后， 當蓋體50在彈簧的作用下向上移動回到最初位置時，彈簧65的恢復力將向空 間100內推動該推動塊60,使突出部630進入空間1 OO并抵觸晶片模組(未圖示) 以調整該晶片模組(未圖示)的位置。所以該電連接器1可獲得較好的電性能。
權利要求
1. 一種用于晶片模組的電連接器，其包括一收容有若干端子的本體及蓋體，所述本體中部定義有一收容晶片模組的空間；所述蓋體組裝在本體上并可相對本體上下移動，其特征在于:該電連接器至少設有一個推動塊，其安裝在本體上并包括一突伸入空間內的突出部，蓋體向下移動時將帶動推動塊向外水平移動使其突出部離開該空間以便于晶片模組放入空間內，蓋體向上移動至最初位置時，推動塊的突出部可重新進入該空間并抵靠晶片模組的側邊。
2. 如權利要求1所述的電連接器，其特征在于進一步包括至少一彈簧， 該彈簧設置在本體與推動塊之間，并向本體的空間內推動該推動塊，該彈簧 在蓋體向上移動時，可迫使推動塊的突出部進入本體的空間內。
3. 如權利要求1所述的電連接器，其特征在于進一步包括若干作動件， 所述作動件可轉動的安裝在本體上，并可被蓋體驅動以打開或關閉所述空間。
4. 如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述推動塊設有一位于空 間外的頭部，該頭部在其一側形成一斜面，蓋體對應推動塊頭部設有一配合
5. 如權利要求l所述的電連接器，其特征在于本體包括一基體及一框體， 所述基體上形成有凹槽，框體上形成有與凹槽對齊的通道，所述推動塊位于 基體及框體之間，收容于對應的凹槽及通道內。
6. 如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述推動塊包括主體部、 自主體部向上延伸的豎直壁、設置在主體部一端的頭部及一 自主體部向下延伸的腳部，所述豎直壁的一內側緣形成所述用于抵觸晶片模組的突出部，頭 部可^C蓋體向空間外驅動，腳部^皮一彈簧向空間內推動。
7. —種電連接器，用于收容晶片模組，其包括一收容有若干端子的本體、 一蓋體及若干組裝在本體與蓋體之間的作動件，所述本體中部定義有一收容 晶片模組的空間；所述蓋體組裝在本體上并可相對本體上下移動；所述作動 件隨蓋體的上下移動而閉合或打開本體的空間，其特征在于該電連接器設 有至少一個安裝在本體上的推動塊，所述推動塊上設有一突伸入空間內并側 向抵觸晶片模組的突出部。
8. 如權利要求7所述的電連接器，其特征在于上述蓋體設有一配合部， 推動塊在蓋體向下移動時被蓋體配合部帶動向空間外移動，使突出部離開空 間以方^^晶片才莫組組入該空間。
9. 一電連接器，其包括一本體、 一蓋體及若干作動件，所述本體收容有 若干端子并定義有一用于收容晶片模組的空間，所述蓋體組裝在本體上并可 沿豎直方向上下移動，所述作動件安裝在本體上位于空間周圍并被蓋體驅動 以打開/閉合空間，其特征在于所述作動件包括可繞第一樞軸轉動的第一連 接體、與第一連接體樞接的第二連接體及與第二連接體樞接并繞第二樞軸轉 動的第三連接體，所述第一連接體裝設有一用于按壓晶片模組的按壓件，所 述第三連接體可被蓋體驅動。
10. 如權利要求9所述的電連接器，其特征在于進一步包括安裝在本體 上并可被蓋體帶動水平移動的推動塊，及驅動該推動塊的一彈簧，該彈簧在 該蓋體位于一最高位置時將推動塊推向晶片模組。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電連接器，用于收容一晶片模組，其包括一收容有若干端子并定義有一空間的本體、若干組裝在本體所述空間周圍的作動件、可動地組裝在本體上的蓋體、若干推動塊及若干推動所述推動塊的彈簧。當蓋體向下移動時，作動件被驅動而打開空間以讓晶片模組放置于空間內，同時，推動塊被蓋體帶動向空間外滑動并壓縮彈簧；當蓋體向上移動時，作動件發(fā)生轉動進而關閉空間并下壓晶片模組，推動件在彈簧恢復力的作用下向空間內移動并定位位于空間內的晶片模組。
文檔編號H01R13/629GK101378170SQ20081000251
公開日2009年3月4日 申請日期2008年1月5日 優(yōu)先權日2007年8月31日
發(fā)明者安德魯, 珈圖索 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司