專利名稱：用于形成焊料上吸阻止區(qū)的設備和方法以及電子器件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于形成焊料上吸阻止區(qū)的設備和方法以及 一種電子器件。例如，本發(fā)明涉及下述焊料上吸阻止區(qū)形成設備 和方法，其中當在包括電觸點的電子器件例如連接元件、IC引線 框、電阻片、薄膜載帶或電容器上執(zhí)行使用熔融焊料的結合處理 (以下稱作熔融焊料處理)時，可防止焊料以可熔濕的方式擴散 至觸點；此外，涉及一種形成有所述焊料上吸阻止區(qū)的電子器件。
背景技術：
包括電觸點的電子器件通常包含連接元件、IC引線框、電阻 片、薄膜載帶和電容器。下面，選擇這些電子器件中的連接元件 作為典型實例描述。連接元件一般通過以下描述的步驟制造。艮口，制造連接元件的過程包括主要是將銅合金材料擠壓成 預定形狀的第一步，電鍍電子器件的第二步、鑲嵌模塑成型電子 器件的第三步以及將電子器件組裝成最終制品的第四步。本發(fā)明 涉及對第二步中所用的電鍍技術所作的改進。現有一種對擠壓出銅合金材料單獨沖裁和對這些元件中的每 個元件進行筒式電鍍的方法以及一種巻繞擠壓的銅合金材料然后再連續(xù)地供給和電鍍該巻繞材料的所謂的連續(xù)電鍍方法。本發(fā)明 除了適用于筒式電鍍以外，還能夠非常有利于用于連續(xù)電鍍。如果使用的是連續(xù)電鍍方法，首先，對材料進行預處理例如 除油或活化。然后，將該材料全部鍍上鎳。隨后，再將觸點局部 地鍍上金，同時將焊接部位鍍上預備焊料。另一種連續(xù)電鍍方法 包括用鎳鍍材料的整個表面，然后在整個表面上覆蓋一層薄金 層，隨后再連續(xù)地在該材料上增加能夠充分地產生觸點所要求的 接觸效果的多個金層。在第四步中，材料通過焊接與其它部件結合，以獲得最終制 品。然而，在焊接過程中，可能會出現以下描述的質量問題，從 而使得有必要提供一個焊料上吸阻止區(qū)。即，鍍有焊料和金的表 面對熔融焊料具有很高的吸附力并很容易潤濕。因此，熔融焊料 可以熔濕的方式擴散至觸點的鍍金區(qū)域。這樣，就會非常不利地 損害用作觸點的鍍金區(qū)域的功能。這就是為什么"焊料上吸阻止 區(qū)"通常被設置以防止熔融焊料熔濕擴散的原因。焊料上吸阻止區(qū)必須通過某種措施而設有對熔融焊料不具有 吸附力的不可熔濕的材料。迄今為止，使用的均是以下描述的方 法。其中一種方法是利用鎳鍍膜。另一種方法是將能夠防止焊料 潤濕的材料施加在焊料上吸阻止區(qū)上。然而，使用這兩種方法中的任意一種方法，均非常復雜并且不易地形成寬度為至多0.5 mm 的焊料上吸阻止區(qū)。在整個表面已經鍍有鎳之后，要被形成焊料上吸阻止區(qū)的區(qū) 域可被掩蓋著，以使該區(qū)域中不會產生焊料鍍層或金鍍膜(這種 方法以下稱為"掩膜法")。作為一種替代性方法，鍍液液位可被 控制成將要被形成位焊料上吸阻止區(qū)的區(qū)域暴露在空氣中。然后，可將需要鍍膜的區(qū)域鍍上焊料或金，以便將鎳留在焊料上吸阻止 區(qū)中(這種方法以下稱為"液位控制法")。另一種方法是在焊料 或金鍍層形成之后將焊料或金鍍層從要被形成焊料上吸阻止區(qū)的 區(qū)域上去除，從而可將下面的鍍鎳部分暴露出來(這種方法以下 稱為"去除法")?，F有兩種以下描述的掩膜法。其中一種方法是在焊料或金的 電鍍過程中，以與處理的材料的速度同步地將帶狀掩膜材料連續(xù) 擠壓在處理后的材料上。另一種方法是至少在焊料或金的電鍍過 程之前連續(xù)地施加掩膜材料。還有兩種以下描述的去除法。其中一種方法是將掩膜劑施加 在除了要被去除的部位以外的整個區(qū)域上，然后使用合適的試劑 蝕刻該部位。另外一種方法是使用激光束照射該部位以蒸發(fā)和去 除焊料或金鍍層。然而，連接器制品的傳統(tǒng)制造方法存在以下描述的問題。連接器制品的尺寸和間距已經得到了大大地降低。焊料上吸阻止區(qū)的寬度最近已降至0.5 mm。而且還存在使寬度進一步降低的強烈要求。傳統(tǒng)的掩膜法和液位控制法在上述精度的保持方面己經達到 了它們的極限。在這些情況下，屬于去除法的激光束照射方法具 有希望。然而，盡管這種技術由于能夠使用激光束連續(xù)地照射非常小 的區(qū)域同時又可精確地控制定位精度而非常有用，但由于以下原 因其還沒有投入到實際應用。焊料鍍層或金鍍膜必須在空氣中蒸 發(fā)到下面的鎳鍍層暴露出來。因此，目標區(qū)域盡管非常小也可能 會暴露在高溫之中。金具有105(TC的熔點。焊料鍍層的熔點隨著其類型不同而不 同。通常使用的Sn—lOPb (由添加有10重量％的Pb的Sn基質 材料構成的焊料)具有217t:的熔點。金鍍層薄但具有高的熔點。 焊料鍍層具有低的熔點但大約有5ym厚。因此，電子器件例如連 接器制品的期望性能可被熱損害。目前還沒有找到這種問題的合 適解決辦法。電子器件的制造所具有的上述問題概括如下。1) 連接器用作電觸點并且會被重復地安裝和拆卸。因此，連 接器的回彈特性或機械強度的降低被認為是無法接受的重要特 性。使用激光束照射可能會損害與觸點接近的區(qū)域的性能。2) 在熱量作用下，鎳鍍膜上的金或焊料鍍層可達到其熔點或 更高溫度。因此，互相擴散不可避免。這樣，就可導致產生脆的 金屬間化合物，從而會降低該結構的機械強度。而且，與單獨的 鎳鍍膜相比，這種結構不具有足夠的熔濕能力來提供焊料上吸阻 止區(qū)。3) 相干和高線性的激光束對于不面向該光束的表面例如彎曲 體的表面或沖裁后的擠壓斷裂面無效，這是由于該光束不能直接 地照射到這種表面上。焊料上吸阻止區(qū)當僅設在目標的一部分上 時不能足夠有效。理想上，焊料上吸阻止區(qū)沿著電子器件上的預 定位置的整個外周設置。如果使用激光束進行去除處理，使用單 個設備不能使焊料上吸阻止區(qū)沿著連接器的整個外周設置。4) 激光束發(fā)射設備非常昂貴，并且體積太大，從而無法放置 在連接器的連續(xù)的電鍍線上和用作在線設備。因此，需要在另一 條電鍍線上的加工，從而，使其不可能提供能夠補償高成本的優(yōu) 點。發(fā)明內容本發(fā)明是在考慮到了這些情況而提供的。本發(fā)明的第一個目 的是提供一種用于形成焊料上吸阻止區(qū)的設備和方法，所述焊料 上吸阻止區(qū)能夠可靠地阻止焊料上吸，而又不會損害電子器件的 性能，并且所述設備和方法能夠使所述焊料上吸阻止區(qū)便宜地形 成。本發(fā)明的第二個目的是提供一種設有能夠有效地防止焊料上 吸的焊料上吸阻止區(qū)的電子器件。為了實現這些目的，本發(fā)明提供了以下描述的裝置。根據本發(fā)明的第一個方面，提供了一種用于形成焊料上吸阻 止區(qū)的設備，所述焊料上吸阻止區(qū)在具有連接部的連接元件被利 用熔融焊料處理時起作用，以防止所述熔融焊料以可熔濕的方式 擴散至所述連接部的觸點，所述設備包括儲存裝置，其儲存著 用于形成所述焊料上吸阻止區(qū)的形成劑；噴射裝置，其用于噴射 儲存在所述儲存裝置中的所述形成劑；以及控制裝置，其用于控 制由所述噴射裝置噴射的所述形成劑的噴射方向。所述控制裝置控制由所述噴射裝置噴射的所述形成劑的所述 噴射方向，以將所述形成劑施加至所述連接元件上的預定位置， 以形成所述焊料上吸阻止區(qū)。通過利用噴墨打印機的原理噴射用于形成所述焊料上吸阻止 區(qū)的所述形成劑以將所述形成劑施加至所述連接元件上的所述預 定位置，上述措施的采用能夠使所述焊料上吸阻止區(qū)形成。通過使用噴墨打印機固有的并且不會加熱所述連接元件的精 確打印功能，所述設備能夠很容易地形成期望尺寸的焊料上吸阻 止區(qū)。此外，由于噴墨打印機不僅經濟而且沒有激光束發(fā)射設備大，因此其能夠很容易地安裝在現有的生產線上和非常便宜地實 施。根據本發(fā)明的第二個方面，在根據第一個方面的用于形成焊 料上吸阻止區(qū)的所述設備中，多個所述噴射裝置和多個對應的所 述控制裝置被布置成包圍著所述連接元件上的所述預定位置，以 使與每個所述噴射裝置對應的所述控制裝置能夠控制由所述噴射 裝置噴射的所述形成劑的所述噴射方向，以將所述形成劑施加至 所述連接元件上的所述預定位置。上述措施能夠使所述焊料上吸阻止區(qū)在短時間內沿著所述連 接元件的外周形成。根據本發(fā)明的第三個方面，在根據第一個和第二個方面的用 于形成焊料上吸阻止區(qū)的所述設備中，紫外線固化樹脂被用作所 述形成劑；并且所述設備還包括紫外線發(fā)射裝置，其將紫外線 照射在涂覆著所述形成劑的所述預定位置上。通過施加由所述紫外線固化樹脂構成的所述形成劑，以及隨 后使用紫外線照射所述紫外線固化樹脂以使其固化，上述措施能 夠使所述焊料上吸阻止區(qū)在短時間內得到穩(wěn)定。從而，所述焊料 上吸阻止區(qū)能夠更高效地形成。根據本發(fā)明的第四個方面，提供了一種用于形成焊料上吸阻 止區(qū)的設備，所述焊料上吸阻止區(qū)在具有連接部的連接元件被利 用熔融焊料處理時起作用，以防止所述熔融焊料以可熔濕的方式 擴散至所述連接部的觸點，所述設備包括第一儲存裝置，其儲 存著用于形成所述焊料上吸阻止區(qū)的主形成劑；第二儲存裝置， 其儲存著用于添加在所述主形成劑中的添加劑；第一噴射裝置， 其用于噴射儲存在所述第一儲存裝置中的所述主形成劑；第二噴射裝置，其用于噴射儲存在所述第二儲存裝置中的所述添加劑； 以及控制裝置，其用于控制分別由所述第一和第二噴射裝置噴射 的所述形成劑和添加劑的噴射方向。通過所述控制裝置控制分別由所述第一和第二噴射裝置噴射 的所述形成劑和添加劑的所述噴射方向而將所述形成劑和所述添 加劑施加至所述連接元件上的預定位置，以形成所述焊料上吸阻 止區(qū)。通過使用例如聚合引發(fā)劑、聚合調節(jié)劑、粘度調節(jié)劑、著色 劑或類似物作為所述添加劑，上述措施的采用能夠使所述設備根 據應用場合以不同方式使用。例如，通過使用聚合引發(fā)劑、聚合調節(jié)劑或粘度調節(jié)劑或它 們的合適混合物作為所述添加劑，所述焊料上吸阻止區(qū)的性質能 夠任意地調節(jié)。使用著色劑作為所述添加劑能夠使最終完成的所 述焯料上吸阻止區(qū)得到檢査。這樣，就可以降低驗收所需要的時 間。根據本發(fā)明的第五個方面，在根據第四個方面的用于形成焊 料上吸阻止區(qū)的所述設備中，多個所述噴射裝置和多個對應的所 述控制裝置被布置成包圍著所述連接元件上的所述預定位置，以 使與相應的所述噴射裝置對應的所述控制裝置能夠控制由所述噴 射裝置噴射的所述形成劑和添加劑的所述噴射方向，以將所述形 成劑和所述添加劑施加至所述連接元件上的所述預定位置。通過使用例如聚合引發(fā)劑、聚合調節(jié)劑、粘度調節(jié)劑、著色 劑或類似物作為所述添加劑，上述措施能夠使所述設備根據應用 場合以不同方式使用。而且，所述焊料上吸阻止區(qū)能夠在短時間 內沿著所述連接元件的外周形成。根據本發(fā)明的第六個方面，提供了一種用于形成焊料上吸阻 止區(qū)的方法，所述方法中使用了噴墨打印機，所述噴墨打印機包 括用于儲存墨水的儲存裝置、用于噴射儲存在所述儲存裝置中的 墨水的噴射裝置以及用于控制由所述噴射裝置噴射的墨水的噴射 方向的控制裝置，所述焊料上吸阻止區(qū)在具有連接部的連接元件 被利用熔融焊料處理時起作用，以防止所述熔融焊料以可熔濕的 方式擴散至所述連接部的觸點，所述方法包括將用于形成所述 焊料上吸阻止區(qū)的形成劑替代墨水儲存在所述儲存裝置中；由所 述噴射裝置噴射儲存在所述儲存裝置中的所述形成劑；以及通過所述控制裝置控制由所述噴射裝置噴射的所述形成劑的噴射方向 而將所述形成劑施加至所述連接元件上的預定位置，以形成所述 焊料上吸阻止區(qū)。通過利用噴墨打印機的原理噴射用于形成所述焊料上吸阻止 區(qū)的所述形成劑以將所述形成劑施加至所述連接元件上的所述預 定位置，上述措施的采用能夠形成焊料上吸阻止區(qū)。通過使用噴墨打印機固有的并且不會加熱所述連接元件的精 確打印功能，所述方法能夠很容易地形成期望尺寸的焊料上吸阻 止區(qū)。此外，由于噴墨打印機除了經濟以外而且還沒有激光束發(fā) 射設備大，因此其能夠很容易地安裝在現有的生產線上和非常便 宜地實施。根據本發(fā)明的第七個方面，在根據第六個方面的用于形成焊 料上吸阻止區(qū)的所述方法中，多個所述噴射裝置和多個對應的所 述控制器布置成包圍著所述連接元件上的所述預定位置，以使與 每個所述噴射裝置對應的所述控制裝置能夠控制由所述噴射裝置 噴射的所述形成劑的所述噴射方向，以將所述形成劑施加至所述 連接元件上的所述預定位置。上述措施能夠使所述焊料上吸阻止區(qū)在短時間內沿著所述連 接元件的外周形成。根據本發(fā)明的第八個方面，在根據第六個或第七個方面的用 于形成焊料上吸阻止區(qū)的所述方法中，紫外線固化樹脂被用作所 述形成劑；并且通過用紫外線照射涂覆著所述形成劑的所述預定 位置，所述紫外線固化樹脂被固化。通過施加由所述紫外線固化樹脂構成的所述形成劑，以及隨 后使用紫外線照射所述紫外線固化樹脂以使其固化，上述措施能 夠使所述焊料上吸阻止區(qū)在短時間內得到穩(wěn)定。從而，所述焊料 上吸阻止區(qū)能夠更高效地形成。根據本發(fā)明的第九個方面，提供了一種用于形成焊料上吸阻 止區(qū)的方法，所述方法中使用了噴墨打印機，所述噴墨打印機包 括用于儲存墨水的第一儲存裝置、用于儲存添加在所述墨水中的 添加劑的第二儲存裝置、用于噴射儲存在所述第一儲存裝置中的 所述墨水的第一噴射裝置、用于噴射儲存在所述第二儲存裝置中 的所述添加劑的第二噴射裝置以及用于控制分別由所述第一和第 二噴射裝置噴射的所述墨水和添加劑的噴射方向的控制裝置，所 述焊料上吸阻止區(qū)在具有連接部的連接元件被利用熔融焊料處理 時起作用，以防止所述熔融焊料以可熔濕的方式擴散至所述連接 部的觸點，所述方法包括將用于形成所述焊料上吸阻止區(qū)的主 形成劑替代墨水儲存在所述第一儲存裝置中，并且將添加在所述 主形成劑中的添加劑儲存在所述第二儲存裝置中；由所述第一噴 射裝置噴射儲存在所述第一儲存裝置中的所述主形成劑；由所述第二噴射裝置噴射儲存在所述第二儲存裝置中的所述添加劑；以及通過所述控制裝置控制分別由所述第一和第二噴射裝置噴射的 所述形成劑和添加劑的噴射方向而將所述形成劑和所述添加劑施加至所述連接元件上的預定位置，以形成所述焊料上吸阻止區(qū)。因此，當在根據第四個方面的用于形成焊料上吸阻止區(qū)的所 述設備的情況下時，通過使用例如聚合引發(fā)劑、聚合調節(jié)劑、粘 度調節(jié)劑、著色劑或類似物作為所述添加劑，根據第九個方面的 用于形成焊料上吸阻止區(qū)的所述方法能夠根據應用場合以不同方 式使用。根據本發(fā)明的第十個方面，在根據第九個方面的用于形成焊 料上吸阻止區(qū)的所述方法中，多個所述噴射裝置和多個對應的所 述控制裝置被布置成包圍著所述連接元件上的所述預定位置，以 使與相應的所述噴射裝置對應的所述控制裝置能夠控制由所述噴 射裝置噴射的所述形成劑和添加劑的所述噴射方向，以將所述形 成劑和所述添加劑施加至所述連接元件上的所述預定位置。通過使用例如聚合引發(fā)劑、聚合調節(jié)劑、粘度調節(jié)劑、著色 劑或類似物作為所述添加劑，上述措施能夠使所述方法根據應用 場合以不同方式使用。而且，所述焊料上吸阻止區(qū)能夠在短時間 內沿著所述連接元件的外周形成。本發(fā)明根據第十一個方面提供了一種電子器件，所述電子器 件包括焊料上吸阻止區(qū)，其在熔融焊料處理的過程中防止焊料 以可熔濕的方式擴散，并且所述焊料上吸阻止區(qū)是通過將不會被 所述焊料潤濕的材料施加在所述電子器件上而形成的。上述措施能夠提供一種設有能有效地防止焊料上吸的焊料上 吸阻止區(qū)的電子器件。根據本發(fā)明的第十二個方面，在根據第十一個方面的所述電 子器件中，不會被所述焊料潤濕的所述材料包含以下物質中的至 少一種或多種樹脂、陶瓷、碳和玻璃。上述措施能夠提供一種設有能有效地防止焊料上吸的焊料上 吸阻止區(qū)的電子器件。根據本發(fā)明的第十三個方面，在根據第一個或第十二個方面 的所述電子器件中，所述焊料上吸阻止區(qū)被著色成與電子器件上 的一個鍍膜表面不同的顏色，以便與所述鍍膜表面區(qū)別開。上述措施使得可以提供一種設有能有效地防止焊料上吸的焊 料上吸阻止區(qū)的電子器件。而且，可以很容易地將設有所述焊料 上吸阻止區(qū)的電子器件與沒有設有所述焊料上吸阻止區(qū)的電子器 件區(qū)別開。此外，通過將所述電子器件的焊料上吸阻止區(qū)著不同 顏色可以將它們彼此區(qū)別開。根據本發(fā)明的第十四個方面，提供了一種用于形成焊料上吸 阻止區(qū)的設備，所述焊料上吸阻止區(qū)在電子器件被利用熔融焊料 處理時起作用，以防止所述熔融焊料以可熔濕的方式從所述電子 器件的結合部位擴散開，所述設備包括儲存裝置，其儲存著用 于形成所述焊料上吸阻止區(qū)的形成劑；噴射裝置，其用于噴射儲 存在所述儲存裝置中的所述形成劑；控制裝置，其用于控制由所 述噴射裝置噴射的所述形成劑的噴射量和噴射速度；以及固化裝 置，其用于固化由所述噴射裝置噴射并施加在所述電子器件的預定位置上的所述形成劑。所述固化裝置的實例包含熱固化所述形成劑的方法、通過燃燒和分解固化所述形成劑的方法以及通過 使用光線例如紫外線或電子束照射所述形成劑的固化所述形成劑 的方法。上述措施能夠使所述電子器件設有能有效地防止焊料上吸的 焊料上吸防止區(qū)。根據本發(fā)明的第十五個方面，在根據第十四個方面的所述設備中，多個所述噴射裝置布置成包圍著所述電子器件上的所述預 定位置，以使所述控制裝置能夠控制由每個所述噴射裝置噴射的 所述形成劑的所述噴射量和噴射速度，以將所述形成劑施加在所 述預定位置上。上述措施能夠使所述電子器件可靠地設有能有效地防止焊料 上吸的焊料上吸防止區(qū)。根據本發(fā)明的第十六個方面，在根據第十四個或第十五個方面的所述設備中，紫外線固化樹脂被用作所述形成劑；并且所述 設備還包括紫外線發(fā)射裝置，其將紫外線照射在施加于所述預 定位置上的所述形成劑上。上述措施能夠使所述電子器件快速地設有能有效地防止焊料 上吸的焊料上吸阻止區(qū)。根據本發(fā)明的第十七個方面，在根據第十四至第十六個方面 中任一個方面的所述設備中，分配器被用作所述噴射裝置。上述措施使得能夠使用簡單且不昂貴的所述設備提供具有能 有效地防止焊料上吸的焊料上吸阻止區(qū)的所述電子器件，從而所 述焊料上吸阻止區(qū)可精確地定位。根據本發(fā)明的第十八個方面，提供了一種用于形成焊料上吸 阻止區(qū)的方法，所述焊料上吸阻止區(qū)在電子器件被利用熔融焊料 處理時起作用，以防止所述熔融焊料以可熔濕的方式從所述電子 器件的結合部位擴散開，所述方法包括以預定噴射速度從分配 器中的噴嘴噴射預定量的用于形成所述焊料上吸阻止區(qū)的形成 劑，以將所述形成劑施加至所述電子器件上的預定位置；以及固 化施加的所述形成劑，以形成所述焊料上吸阻止區(qū)。上述措施使得能夠使用簡單且不昂貴的所述設備提供具有能有效地防止焊料上吸的焊料上吸阻止區(qū)的所述電子器件，從而所 述焊料上吸阻止區(qū)可精確地定位。根據本發(fā)明的第十九個方面，在根據第十八個方面的所述方 法中，紫外線固化樹脂被用作所述形成劑；并且將紫外線照射在 施加于所述預定位置上的所述形成劑上，以使形成劑固化。上述措施使得能夠使用簡單且不昂貴的所述設備快速地提供 具有能有效地防止焊料上吸的焊料上吸阻止區(qū)的所述電子器件， 從而所述焊料上吸阻止區(qū)可精確地定位。本發(fā)明的另外的目的和優(yōu)點將在隨后的描述中進行闡述，并 且這些目的和優(yōu)點通過這些描述會變得顯而易見，或者可以通過 本發(fā)明的實踐獲知。本發(fā)明的目的和優(yōu)點可借助于特別是在以下 指出的器械和組合裝置認識和獲得。


包含在說明書之中并構成說明書一部分的附圖用于說明本發(fā) 明目前優(yōu)選的實施例，這些附圖連同上面給出的總體描述以及下 面給出的詳細描述用于共同說明本發(fā)明的原理。圖1是剖視圖，示出了包括焊料上吸阻止區(qū)的連接部分的一個實例；圖2是俯視圖，示出了由例如銅合金構成的基質材料的一個圖3是連接部分和平板部分的剖視圖，示出了制造連接元件 的方法的一個實例；圖4是剖視圖，示出了不包括焊料上吸阻止區(qū)的連接部分的 一個實例(焊料還沒有擴散至鍍金觸點)；圖5是剖視圖，示出了不包括焊料上吸阻止區(qū)的所述連接部分的所述實例(焊料己擴散至所述鍍金觸點)；圖6是功能框圖，示出了應用了根據第一實施例的焊料上吸 阻止區(qū)形成方法的焊料上吸阻止區(qū)形成設備的結構的一個實例；圖7是示意圖，示出了應用了根據第一實施例的用于形成焊 料上吸阻止區(qū)的所述方法的用于形成焊料上吸阻止區(qū)的所述設備 的構件的布置的一個實例；圖8是原理圖，示出了涂覆著來自于一個噴射頭的主形成劑 的區(qū)域；圖9是流程圖，示出了應用了根據第一實施例的用于形成焊 料上吸阻止區(qū)的所述方法的用于形成焊料上吸阻止區(qū)的所述設備 的操作；圖IO是局部剖視圖，示出了包括焊料上吸阻止區(qū)的連接部分 的一個實例；圖ll是局部剖視圖，示出了設在連接部分上的焊料上吸阻止 區(qū)的一個實例(所述焊料上吸阻止區(qū)直接設在基質材料上)；圖12是局部剖視圖，示出了設在連接部分上的焊料上吸阻止 區(qū)的一個實例(所述焊料上吸阻止區(qū)設在薄金鍍層上)；圖13是局部剖視圖，示出了設在連接部分上的焊料上吸阻止 區(qū)的一個實例(焊料越過了所述焊料上吸阻止區(qū))；圖14是局部剖視圖，示出了設在連接部分上的焊料上吸阻止 區(qū)的一個實例(焊料沒有越過所述焊料上吸阻止區(qū))；圖15是剖視圖，示出了所述連接部分和平板部分，同時示出 了用于制造所述連接部分的方法的實例(在加工之后)；圖16是剖視圖，示出了不包括焊料上吸阻止區(qū)的連接部分的 一個實例(焊料還沒有擴散至鍍金觸點)；圖n是剖視圖，示出了不包括焊料上吸阻止區(qū)的所述連接部分的所述實例(焊料已擴散至所述鍍金觸點)；圖18是功能框圖，示出了應用了根據第二實施例的焊料上吸 阻止區(qū)形成方法的焊料上吸阻止區(qū)形成設備的結構的一個實例；圖19是示意圖，示出了噴嘴的頂端的形狀的一個實例；圖20是示意圖，示出了多重噴嘴的一個實例；圖21是原理圖，示出了噴嘴和連接部分之間的位置關系(所 述噴嘴的頂端與所述連接部分的表面稍微分離)；圖22是原理圖，示出了所述噴嘴和所述連接部分之間的位置 關系(所述噴嘴的頂端擠壓在所述連接部分上)；圖23是原理圖，示出了所述噴嘴和所述連接部分之間的位置 關系(所述噴嘴的頂端完全與所述連接部分的表面分離)；以及圖24是原理圖，示出了如果形成劑以射流方式噴射在所述連 接部分上時所用的噴嘴的布置的一個實例。
具體實施方式
下面參照附圖描述本發(fā)明的實施例。(第一實施例) 下面參照附圖描述本發(fā)明的第一實施例。如圖1所示，借助于應用了根據第一實施例的焊料上吸阻止 區(qū)形成方法的焊料上吸阻止區(qū)形成設備，在包括例如鍍金觸點10 的連接部分12上形成焊料上吸阻止區(qū)16，所述焊料上吸阻止區(qū)16在熔融焊料14施加在連接部分12上時起作用，以阻止熔融焊料14以可熔濕的方式上升和擴散至鍍金觸點10。連接部分12由 例如銅合金構成。連接部分12的整個表面覆蓋著鎳鍍層18。下面參照圖2和3描述形成連接部分12的方法。首先，鍍出鎳鍍層18，以使連接部分12和平板部分22的整 個表面轉變成鎳鍍層18。而且，連接部分12局部上鍍有金，以形 成鍍金觸點10。連接部分12的根部的外周表面通過熔融焊料14 連接著另一個部件。圖4以示例的方式示出了與平板部分22形成 一體的連接部分12。然而，鎳鍍層18甚至可在連接部分12結合 在另一個部件上時鍍出。在這種情況下，如果沒有焊料上吸阻止區(qū)16，熔融焊料14 就會如圖5所示以可熔濕的方式擴散至觸點IO的高度。因此，觸 點IO可能無法起電觸點的作用。圖6是功能框圖，示出了應用了根據本實施例的焊料上吸阻 止區(qū)形成方法的焊料上吸阻止區(qū)形成設備30的結構的一個實例， 所述設備是為了形成焊料上吸阻止區(qū)16而開發(fā)的。根據本實施例 的焊料上吸阻止區(qū)形成設備30包括罐單元32、多個噴射頭38 和40、位置傳感器42、總控制部44、與噴射頭38和40成對配置 的方向控制部46和48以及紫外線燈50。紫外線燈50不是必須與焊料上吸阻止區(qū)形成設備30形成一 體，而是可以分開設置。罐單元32的內部分成六個分罐34和36。其中三個分罐是主 形成劑罐34 (#1、 #2和#3)，而剩余三個分罐是添加劑罐36 (#1、 #2和#3)。主形成劑罐34的數量只需要保持與添加劑罐36的數量 相同即可。此外，兩種罐的數量并不局限于三個。此外，也可以只設有主形成劑罐34 (#1)，而其它罐由添加劑罐構成。多種適合 于主形成劑成分的添加劑成分可儲存在這些罐中。主形成劑是一種用于形成焊料上吸阻止區(qū)16的材料。主形成 劑可以是任何有機或無機材料，只有其能夠抵抗電鍍和不被熔融焊料14潤濕即可。然而，所述主形成劑應能夠至少不會阻塞噴射 頭38和40。當暴露在空氣中時會隨著時間的推移發(fā)生變質因此可 導致阻塞的材料不為優(yōu)選。從這種意義上講，將主形成劑和添加 劑分開儲存以抑制長期變化就顯得具有非常重要的意義。鑒于這些觀點，主形成劑包括氟基樹脂、環(huán)氧基樹脂、硅基樹脂、紫外線固化樹脂、聚酰亞胺樹脂或類似物。添加劑可適當地包括用于引發(fā)主形成劑聚合的聚合引發(fā)劑、用于調節(jié)主形 成劑粘度的粘度調節(jié)劑以及用于給主形成劑著色的著色劑或類似 物。儲存在主形成劑罐34 (#1、 #2和#3)中的主形成劑根據總控 制部44提供的控制從對應的噴射頭38 (#1、 #2和#3)中噴出。 儲存在添加劑罐36 (#1、 #2和#3)中的添加劑也根據總控制部44 提供的控制從對應的噴射頭40 (#1、 #2和#3)中噴出。當主形成劑這樣地從噴射頭38 (#1、 #2和#3)噴射時，對應 的方向控制部46 (#1、 #2和#3)控制主形成劑的噴射方向，以使 噴出的主形成劑沿著預定方向噴射。相似地，當添加劑這樣地從 噴射頭40 (#1、 #2和#3)噴射時，對應的方向控制部48 (#1、 #2 和#3)控制添加劑的噴射方向，以使噴出的添加劑沿著預定方向 噴射。方向控制部46和48所使用的用于控制噴射方向的方法基 于與應用于現有噴墨打印機的原理相似的原理。一旦探測到連接部分12處于預定位置時，位置傳感器42就向總控制部44輸出一個探測信號。下面，將參看圖7描述這種探 測方法的實例。當位置傳感器42輸出探測信號時，總控制部44允許噴射頭 38噴射主形成劑，同時允許噴射頭40噴射添加劑?？偪刂撇?4 還將點亮紫外線燈50，以利用紫外線照射相應的連接部分12。圖7是示意圖，示出了焊料上吸阻止區(qū)形成設備30的構件的 布置的一個實例。所示連接部分12和平板部分22是沿著圖3中 所示的線A—A的方向所視的。在圖7中，兩個根據本實施例的 焊料上吸阻止區(qū)形成設備30 Ua)和30 (#b)分別設在連接部分 12的右側和左側。圖中附圖標記F所示的箭頭表示連接部分12與平板部分22 由傳送裝置(未示出) 一同傳送的傳送方向F。主形成劑和添加劑 一般不與水混溶。因此，連接部分12的焊料上吸阻止區(qū)要預先干 燥。然后，如果目標中心G與連接部分12的中心軸線重合，位置 傳感器42就會探測到并向總控制部44輸出探測信號。位置傳感 器42由例如光電二極管42—1和光接收傳感器42 — 2構成。需要 進行預調以使如果目標中心G與連接部分12的中心軸線重合， 由光電二極管42—1發(fā)出的光線能夠通過定位孔24，然后被光接 收傳感器42 — 2接收。 一旦接收到由光電二極管42—1發(fā)出的光 線，光接收傳感器42 — 2就會輸出探測信號。當位置傳感器42 (#a)輸出探測信號時，總控制部44 (#a) 就允許噴射頭38 (#la、 #2&和#3&)噴射主形成劑，同時允許噴射 頭40 (#la、 ^2a和弁3a)噴射添加劑。總控制部44 (#a)還會點 亮紫外線燈50 (#a)，以利用紫外線照射連接部分12。同樣地，當位置傳感器42 (#b)輸出探測信號時，總控制部44 (#b)就會允許噴射頭38 (#lb、 #2b和#3。噴射主形成劑， 同時允許噴射頭40 (#lb、弁2b和Wb)噴射添加劑?？偪刂撇?4 (#b)還會點亮紫外線燈50 (#b)，以利用紫外線照射連接部分 12。焊料上吸阻止區(qū)形成設備30 (#a)中的噴射頭38 (#la、 #2a 和弁3a)和噴射頭40 (#la、 #2a和弁3a)與焊料上吸阻止區(qū)形成設 備30 (#b)中的噴射頭38 (#lb、弁2b和弁3b)和噴射頭40 (#lb、 存2b和^3b)以幾乎相同的間隔布置，以包圍著目標中心G。與噴射頭38 (#la、存2a和存3a)對應的方向控制部46 (#la、 弁2a和弁3a)和與噴射頭38 (#lb、 #2b和#3。對應的方向控制部 46 (#lb、弁2b和弁3b)做這種調節(jié)，即使噴射的主形成劑能被施加 成覆蓋著中心軸線與目標中心G重合放置的連接部分12的外周。具體地講，如果有六個噴射主形成劑的噴射頭38 (#la、 #2a、 #3a、 #lb、弁2b和弁3b)，每個方向控制部46就會做這種調節(jié)，即使主形成劑以分攤方式施加在所述連接部分的外周的部分R上， 如圖8所示，所述部分R具有以目標中心G為角頂點的至少60° 的角e。因此，通過六個噴射頭噴出的主形成劑能被施加成覆蓋 著連接部分12的整個外周。相似地，與噴射頭40 (#la、 #2a和#33)對應的方向控制部 48 (#la、弁2a和存3a)和與噴射頭40 (#lb、 #2b和#3。對應的方 向控制部48 (#lb、 #2b和弁3b)做這種調節(jié)，即使噴射的添加劑 能被施加成覆蓋著中心軸線與目標中心G重合放置的連接部分12 的外周。具體地講，如果有六個噴射添加劑的噴射頭40 (#la、 #2a、#3a、 #lb、 #21 和#31))，每個方向控制部48就會做這種調節(jié)，即 使添加劑以分攤方式施加在所述連接部分的外周的部分R上，如 圖8所示，所述部分R具有以目標中心G為角頂點的至少60。的 角e。因此，通過六個噴射頭噴出的添加劑能被施加成覆蓋著連 接部分12的整個外周。在圖7中，每個焊料上吸阻止區(qū)形成設備30分別包括三個噴 射頭38和三個噴射頭40。然而，噴射頭38和40的數量并不局限 于此。但是，如果數量較小，分別從每個噴射頭38或40噴射的 主形成劑或添加劑就必須跨越較大角度噴射。這樣，不僅會使噴 射不穩(wěn)定，而且還會增加未能施加到連接部分12上的主形成劑和 添加劑的量。因此，主形成劑和添加劑不能被高效地施加。另外， 如果增加噴射頭38和40的數量，由于空間有限，就會較難地布 置這些噴射頭38和40。而且，設備的整個結構就會變得非常復雜， 從而使維護或類似情況更加困難。因此，噴射頭38和40的數量 是考慮到了這些情況下確定的。下面，將描述焊料上吸阻止區(qū)形成設備30的操作，所述設備 的構件如圖7所示布置。首先，平板部分22由傳送裝置(未示出)沿著圖7中所示的 傳送方向F傳送(Sl)。如果目標中心G與任意一個連接部分12 的中心軸線重合(S2:是)，由光電二極管42—1 (弁a和弁b)發(fā)出 的光線通過定位孔24，并被光接收傳感器42 — 2 (弁a和弁b)接收(S3)。然后，光接收傳感器42 — 2 Ua和弁b)分別向總控制部44(弁a和弁b)輸出探測信號(S4)。一旦獲得了探測信號，總控制部44 (#a)就會命令噴射頭38 (#la、弁2a和Wa)和噴射頭40 (#la、弁2a和弁3a)噴射主形成劑和添加劑?？偪刂撇?4 (#a)還會命令紫外線燈50 (#a)照射連 接部分。相似地， 一旦獲得了探測信號，總控制部44 (#b)就會 命令噴射頭38 (#lb、弁2b和弁3b)和噴射頭40 (#lb、弁2b和存3b) 噴射主形成劑和添加劑?？偪刂撇?4 (#b)還會命令紫外線燈50 (#b)照射連接部分(S5)。作為對此的響應，主形成劑從布置成包圍著中心軸線與目標 中心G重合放置的連接部分12的六個噴射頭38 (#la、 #2a、 #3a、 #lb、 #21)和#3。排出。添加劑從布置成包圍著中心軸線與目標中 心G重合放置的連接部分12的六個噴射頭40 (#la、 #2a、 #3a、 #lb、弁2b和存3b)排出(S6)。從每個噴射頭38 (#la、 #2a、 #3a、 #lb、 #2b和#3。噴出的 主形成劑的噴射方向受對應的控制部46 (#la、 #2a、 #3a、 #lb、 弁2b和們b)控制?？傮w上，主形成劑被施加成覆蓋著連接部分12 的整個外周。相似地，從每個噴射頭40 (#la、 #2a、 #3a、 #lb、 #2b和#3。噴出的添加劑的噴射方向受對應的控制部48 (#la、 #2a、 #3a、 #lb、弁2b和弁3b)控制。總體上，添加劑被施加成覆蓋 著連接部分12的整個外周(S7)。因此，主形成劑和添加劑可被施加成覆蓋著整個外周。然后， 當平板部分22由傳送裝置(未示出)沿著圖7中所示的傳送方向 F傳送(S8)時，下一個連接部分12可被傳送至目標中心G。隨 后，主形成劑和添加劑以相似方式施加在連接部分12上。當平板部分22傳送時，涂覆著主形成劑和添加劑的連接部分 12可傳送至紫外線燈50 Ua和弁b)的附近。這時，連接部分12 會受到由紫外線燈50 Ua和牝)發(fā)出的紫外線照射(S9)。因此， 如果主形成劑是一種紫外線固化樹脂，其就會有效地固化，以穩(wěn)定地形成焊料上吸阻止區(qū)16 (SIO)。依照要求，焊料上吸阻止區(qū)16可在熔融焯料14已被施加之后剝落，或者可以構成最終制品而不需要作進一步的處理。上述焊料上吸阻止區(qū)16可形成于任何一步中，只要其目的能 夠實現即可。因此，焊料上吸阻止區(qū)16除了可在連接部分12已 鍍有鎳鍍層18之后形成，也可以在鎳鍍層形成之前形成。在上述實例的描述中，平板部分22由傳送裝置(未示出)間 歇地傳送。然而，本發(fā)明并不局限于平板部分22由傳送裝置的間 歇傳送。平板部分22可連續(xù)地傳送。眾所周知，噴墨打印機采用了一種先進技術可同時使用多 種類型的墨水完成高質量的彩色打印。足可以在精確地將線寬控 制在至多0.5mm的情況下執(zhí)行連續(xù)打印。另外，能夠在任意時間 即時地將線寬設置成從數十微米至幾厘米這種水平上的任意值。 從而，與現有技術相比，提供了高度的自由。由于利用了噴墨打印機的原理，連接部分不會像在激光束的 情況下一樣暴露在高溫下?；|材料20和鍍膜表面不會遭到破壞。 因此，本發(fā)明能夠非常有利地用于間距已經得到很大程度降低的 高質量的連接部分12中。而且，變更生產所需要的時間能夠大大地降低。從而，可以 提高生產力，同時又能降低成本。此外，噴墨打印機能夠同時噴出多種類型的墨水，并能精確 地控制噴射。因此，噴墨打印機能夠在現有技術不能實現打印的 一種部位例如彎曲體的凹陷部分或擠壓斷裂面上執(zhí)行打印。從而， 例如，焊料上吸阻止區(qū)16能夠如上所述地通過單獨儲存主形成劑 和添加劑(聚合引發(fā)劑、聚合調節(jié)劑、粘度調節(jié)劑、著色劑或類似物)并同時或單獨地噴射它們形成。主形成劑和添加劑不必在 焊料上吸阻止區(qū)16形成之前制備。因而，可以抑制主形成劑或添 加劑中發(fā)生的長期變化。這就意味著焊料上吸阻止區(qū)16的性能 能夠得到一直保持，因此焊料上吸阻止區(qū)16會非常可靠。因此，借助于應用了根據本實施例的焊料上吸阻止區(qū)形成方 法的焊料上吸阻止區(qū)形成設備，可以通過利用噴墨打印機的原理 依照要求施加主形成劑和添加劑來穩(wěn)定地形成焊料上吸阻止區(qū)16。(第二實施例)下面參照附圖描述本發(fā)明的第二實施例。圖IO是剖視圖，示出了包括焊料上吸阻止區(qū)的連接元件的另 一個實例。下面參照圖IO描述將連接部分12插入由玻璃環(huán)氧樹 脂基質材料52構成的印刷電路板56的通孔58中的情況，所述基 質材料的外周鍍有銅鍍層54，連接部分12隨后通過流體焊料固 定。具體地講，如圖10所示，應用了根據本實施例的焊料上吸阻 止區(qū)形成方法的焊料上吸阻止區(qū)形成設備形成焊料上吸阻止區(qū) 16，所述焊料上吸阻止區(qū)16在熔融焊料14施加在電子器件例如 包括鍍金觸點10的連接部分12上時起作用，以阻止熔融焊料14 以可熔濕的方式上升和擴散至鍍金觸點10，其中所述鍍金觸點10 設在例如薄金鍍層59上。連接部分12由例如銅合金構成，并且 全部鍍有鎳鍍層18。由應用了根據本實施例的焊料上吸阻止區(qū)形成方法的焊料上 吸阻止區(qū)形成設備形成的焊料上吸阻止區(qū)不局限于圖10中所示的設在鍍有鎳鍍層的表面上的這一種類型。如圖11所示，焊料上吸 阻止區(qū)16可直接地設在基質材料上。作為一種替代性方法，焊料上吸阻止區(qū)16可設在薄金鍍層59上。作為一種替代性方法，可 用厚金鍍層替代薄金鍍層59。如圖13所示，如果設置的焊料上吸阻止區(qū)16的寬度必須降 低到至多0.5mm，當熔融焊料被施加時，焊料就可能擴散越過焊 料上吸阻止區(qū)16到達鍍金觸點10。為了防止出現這種情況，增加 焊料上吸阻止區(qū)16的高度十分有效。在這種情況下，利用稍后描 述的使用了分配器的形成焊料上吸阻止區(qū)的方法十分有利。這是 因為這種方法允許使用比在第一實施例中描述的噴墨方法所使用 的形成劑具有更大粘性(含有更多有效成分)的形成劑。作為用于形成電子元件的方法的實例，用于形成連接部分12 的方法將通過參看圖2和15描述。為形成每個連接部分12，由例如銅合金構成的基質材料20， 例如圖2中所示的這種基質材料，被擠壓成例如圖15中所示的這 種形狀。在還沒有形成有連接部分12的平板部分22中以固定間 距鉆出定位孔24。然后，如圖16所示，鍍出覆蓋著連接部分12和平板部分22 的所有表面的鎳鍍層18。而且，連接部分12局部上鍍有金，以形 成鍍金觸點10。在連接部分12的根部上鍍出預備焊料14a。隨后， 將連接部分12從平板部分22上切下。再后，熔融焊料14用于將 預備焊料14a部分與另一部件形成一體，以將連接部分12結合在 該部件上。在這種情況下，如果沒有焊料上吸阻止區(qū)16，熔融焊料14 可以以熔濕的方式擴散至鍍金觸點10的高度。從而，所述連接部分可能無法起電觸點的作用。圖18是功能框圖，示出了應用了根據本實施例的焊料上吸阻 止區(qū)形成方法的焊料上吸阻止區(qū)形成設備60的結構的一個實例， 所述設備是為了形成焊料上吸阻止區(qū)16而開發(fā)的。根據本實施例的焊料上吸阻止區(qū)形成設備60包括形成劑罐62、分配器64、 分配器驅動部66、位置傳感器68、總控制部70和紫外線燈72。紫外線燈72僅在紫外線固化樹脂用作形成劑的情況下使用。 如果形成劑不是紫外線固化樹脂，所述固化方法就被變換成一種 適合于所用形成劑固化的固化方法。此外，紫外線燈72不是必須 與焊料上吸阻止區(qū)形成設備60形成一體，而是可以分開設置。如 果使用不同的固化方法，也不必將紫外線燈72與設備形成一體。形成劑罐62內儲存著用于形成焊料上吸阻止區(qū)16的形成劑。 形成劑的粘度可以任意地選擇形成劑可以具有至多1 (Pa.s) 的低粘度，或者具有與潤滑脂狀的試劑相應的高粘度?？梢赃x擇 適合于焊料上吸阻止區(qū)16并且具有與焊料上吸阻止區(qū)16所要求 的性能對應的薄膜厚度所需的最佳粘度的材料。這種材料包含例 如以下物質中的至少一種或多種樹脂(優(yōu)選為紫外線固化樹脂)、 陶瓷、碳和玻璃。其也可以包含水或油排斥材料，例如防泄漏劑。 用于對焊料上吸阻止區(qū)16進行著色的著色劑可適當地與形成劑混 合。這樣，就可以非常容易地認出焊料上吸阻止區(qū)16形成在連接 部分12上，以及非常容易地將連接部分12與其它部分區(qū)別開。根據總控制部70提供的控制，儲存在形成劑罐62中的指定 量的形成劑，例如上面描述的，以指定的噴射速度從相應分配器 64的噴嘴65的頂部噴出。一旦探測到形成劑K位于能夠施加的位置，位置傳感器68就會向總控制部70輸出探測信號。這種探測方法的實例將在稍后描 述。當位置傳感器68輸出探測信號時，總控制部70向分配器驅 動部66發(fā)送一個信號，以將噴嘴65的頂端設置在預定位置。總 控制部70還向形成劑罐62發(fā)送一個信號，以使形成劑罐62處于 根據儲存的形成劑的性質、連接部分12的材料以及要形成的焊料 上吸阻止區(qū)16的寬度和厚度預定的壓力。這種壓力可使儲存在形 成劑罐62中的形成劑沖入到分配器64中。然后，預定量的形成 劑以預定速度從噴嘴65的頂端噴出。將噴嘴65的頂端設置在預 定位置的操作可在與總控制部70斷開和不受其限制的情況下進 行，或者可手動執(zhí)行。由金屬或樹脂制成的多種類型的噴嘴市場上均有出售。根據 應用場合，它們中的任意一種可選作噴嘴65。噴嘴65的頂端的方 向可預先調節(jié)，以使噴出的形成劑施加在連接部分12上的預定位 置。市場上有售的噴嘴65的頂端可被變細、加長或彎曲。因此； 如圖19所示，可以根據設備的結構改變噴嘴65的形狀和將噴嘴 65的頂端與預定位置相關地安裝連接部分12上。而且，如圖20 所示，多類型噴嘴65 (#1和#2)市場上有售，其具有多個噴口， 形成劑可通過這些噴口噴射到相應點。噴嘴65的頂端的孔決定要形成的焊料上吸阻止區(qū)16的寬度。 因此，根據要形成的焊料上吸阻止區(qū)16的寬度，噴嘴的頂端應具 有合適的尺寸。噴嘴65市場上有售，并且可被選擇成具有介于0.1 和幾毫米之間的任意尺寸的直徑。換言之，噴嘴65可根據應用場 合自由地選擇。此外，噴嘴65不昂貴。噴嘴65和連接部分12之間的位置關系可以是這樣的，即噴嘴65的頂端如圖21所示稍微與連接部分12的表面分離，或者如 圖22所示以不使連接部分12發(fā)生變形的程度擠壓在連接部分12 的表面上。作為一種替代性方法，如圖23所示，噴嘴65的頂端 可完全與連接部分12的表面分離。圖21、 22和23中所示的連接 部分12和平板部分22是沿著圖15中所示的線B — B的方向所視 的。在圖21中，從噴嘴65的頂端噴出的形成劑K在施加在連接 部分12上之前生長成小滴。而且，噴嘴65的頂端沒有與連接部 分12接觸。因此，連接部分12不會遭到損壞。在圖22中，從噴嘴65的頂端噴出的形成劑K在生長成小滴 之前直接地施加在連接部分12上。在圖23中，從噴嘴65的頂端噴出的形成劑K以射流方式施 加在連接部分12上。在這種情況下，對于每次射流，能夠在毫秒 級的短時間內對施加操作進行控制。而且，形成劑能夠精確地射 過大約10mm的噴射距離。因此，這種方法適用于相對容易變形 或噴嘴65不能接近的連接部分12。為了在連接部分12特別是擠 壓斷裂面上形成焊料上吸阻止區(qū)16，需要將噴嘴65的頂端從目標 位置傾斜。噴嘴65的上述合適的放置能使形成劑K可靠地施加到趨向于 進一步小型化和復雜化的連接部分12上的任意預定位置。而且， 多個焊料上吸阻止區(qū)16能夠很容易地設在連接部分12上，以提 高對焊料上吸的阻止能力。如果紫外線固化樹脂用作形成劑K，則紫外線燈50利用紫外 線對施加在連接部分上的紫外線固化樹脂進行照射，以固化樹脂。圖24是示意圖，示出了上述焊料上吸阻止區(qū)形成設備60的構件的布置的實例。所示連接部分12和平板部分22是從圖15中 所示的線B — B所視的。圖24示出了所述實例，其中，所述設備 包括一對布置在所述平板部分的一側的分配器64 (#1和#2)和一 對布置在另一側的分配器64 (#3和#4)。分配器64 (#1)的噴嘴 65 (#1)和分配器64 (#4)的噴嘴65 (#4)布置在相反方向。分 配器64 (#2)的噴嘴65 (#2)和分配器64 U3)的噴嘴65 (#3) 布置在相反方向。通過采用這種方式，可設置多個分配器64和多 個噴嘴65。然后，如圖24所示，從噴嘴65 (#1和#2)噴出的形 成劑K施加在每個連接部分12的一半外周上。從噴嘴65 (#3和 #4)噴出的形成劑K施加在每個連接部分12的剩余一半外周上。 從而，形成了焊料上吸阻止區(qū)16。當然，如果基質材料20較薄， 可在每側上只設置一個分配器64和一個噴嘴65。如果形成劑K以射流方式施加在連接部分12上， 一對噴嘴 65 (#1和#2)和一對噴嘴65 (#3和#4)與傳送方向傾斜并彼此相 反地布置。焊料上吸阻止區(qū)形成設備60包括傳送裝置(未示出)。所述 傳送裝置可沿著傳送方向F連續(xù)或間歇地一同傳送連接部分12和 平板部分22。如圖24所示，如果所述傳送裝置(未示出)沿著傳送方向F 傳送連接部分12并且一個連接部分12到達了與每個噴嘴65(#1、 #2、 #3和#4)最接近的點，這時，位置傳感器68就可探測到這種 情況并向總控制部70輸出一個探測信號。位置傳感器68可以是 光電二極管和光接收傳感器的組合，或者可以使用一種例如圖形 處理的方法。當位置傳感器68因此輸出了探測信號時，總控制部70會向分配器驅動部66發(fā)送一個信號，以將每個噴嘴65的頂端設置在預定位置?？偪刂撇?0還會向每個形成劑罐62發(fā)送一個信號， 以使形成劑罐62處于根據儲存的形成劑的性質、連接部分12的 材料以及要形成的焊料上吸阻止區(qū)16的寬度和厚度預定的壓力。 這種壓力可使儲存在每個形成劑罐62中的形成劑K沖入到相應的 分配器64中。然后，預定量的形成劑K以預定速度從每個噴嘴 65的頂端噴出。所述傳送裝置沿著傳送方向F傳送預定位置上施加有形成劑 K的連接部分12。紫外線燈72設在傳送方向上的前端。施加在連 接部分12上的形成劑K受到由紫外線燈72發(fā)出的紫外線的照射。 因此，如果所述形成劑是紫外線固化樹脂，其就可以得到高效地 固化。如果所述形成劑是一種與紫外線固化樹脂不同的材料，就 不需要紫外線燈72。然而，在這種情況下，所述固化方法變換成 一種適合于所用形成劑固化的固化方法。下面，將描述焊料上吸阻止區(qū)形成設備60例如圖18中所示 的這種設備的操作。首先，如果所述傳送裝置(未示出)沿著傳送方向F傳送連 接部分12并且一個連接部分12到達了與每個噴嘴65最接近的點， 這時，位置傳感器68就可探測到這種情況。然后，位置傳感器68 向總控制部70輸出一個探測信號。一旦接收到該探測信號，總控制部70就向分配器驅動部66 發(fā)送一個信號，以將每個噴嘴65的頂端設置在預定位置。同時， 每個形成劑罐62得到加壓。這種壓力的值是根據儲存在每個形成 劑罐62中的形成劑K的性質、連接部分12的材料以及要形成的 焊料上吸阻止區(qū)16的寬度和厚度而預定的。這種壓力可使儲存在每個形成劑罐62中的形成劑K沖入到相 應的分配器64中。然后，預定量的形成劑K以預定速度從每個噴 嘴65的頂端噴出。從而，形成劑K可如圖24中所示施加在連接部分12的整個 外周上。采用這種方式，焊料上吸阻止區(qū)16能夠沿著連接部分12的 預定位置的整個外周可靠地形成。而且，分配器64和噴嘴65能 夠使用比現有技術中所用的形成劑具有更大粘性的形成劑。因此， 還可以通過使用這種具有更大粘性的形成劑提供一種更穩(wěn)定的焊 料上吸阻止區(qū)16。此外，通過將形成劑K與著色劑預先混合，能 夠非常容易地認出連接部分12形成有焊料上吸阻止區(qū)16。另外， 對焊料上吸阻止區(qū)的著色使得非常容易地將電子器件彼此區(qū)別 開。依照要求，焊料上吸阻止區(qū)16可在預備焊料14a已被設置之 后剝落，或者構成最終制品而不需要作進一步的處理。上述焊料 上吸阻止區(qū)16可形成于任何一步中，只要其目的能夠實現即可。 因此，焊料上吸阻止區(qū)16除了可在連接部分12已鍍有鎳鍍層18 之后形成以外，還可在鎳鍍層形成之前形成。作為一種替代性方 法，焊料上吸阻止區(qū)16可在緊跟著鎳鍍層之后形成的金鍍層之后 形成。如上所述，借助于應用了根據本實施例的焊料上吸阻止區(qū)形 成方法的焊料上吸阻止區(qū)形成設備，可以確保焊料上吸阻止區(qū) 16能夠精確地沿著所述連接部分的預定位置的外周高效和穩(wěn)定地 形成。而且，通過將形成劑K與著色劑預先混合，能夠非常容易 地認出連接部分12形成有焊料上吸阻止區(qū)16。此外，由金屬或樹脂制成的多種類型的噴嘴市場上均有出售。 根據應用場合它們中的任何一種可選作噴嘴65。另外，噴嘴65 的形狀根據所述設備的結構可被變細、加長或彎曲。因此，噴嘴65的頂端相對于所述連接部分能夠很容易地固定在預定位置上。這樣就可避免額外費用，使得所述設備能夠很便宜地構造。通過參看附圖，已經結合連接部分12描述了本發(fā)明的優(yōu)選實 施例。然而，本發(fā)明并不局限于這些結構。對于本領域的普通技術人員來說，將會很容易地發(fā)現另外的 優(yōu)點和作出另外的修改。因此，本發(fā)明在其廣泛的方面并不局限 于在此所示和所述的具體細節(jié)和代表性實施例。因此，在不脫離 權利要求和它們的等同替代所限定的本發(fā)明總體概念的精神或范 圍的情況下，可以作出各種修改。
權利要求
1.一種用于形成焊料上吸阻止區(qū)的設備，所述焊料上吸阻止區(qū)在具有連接部的連接元件被利用熔融焊料處理時起作用，以防止所述熔融焊料以可熔濕的方式擴散至所述連接部的觸點，其特征在于，所述設備包括第一儲存裝置，其儲存著用于形成所述焊料上吸阻止區(qū)的主形成劑；第二儲存裝置，其儲存著用于添加在所述主形成劑中的添加劑；第一噴射裝置，其用于噴射儲存在所述第一儲存裝置中的所述主形成劑；第二噴射裝置，其用于噴射儲存在所述第二儲存裝置中的所述添加劑；以及控制裝置，其用于控制分別由所述第一和第二噴射裝置噴射的所述形成劑和添加劑的噴射方向，其中，通過所述控制裝置控制分別由所述第一和第二噴射裝置噴射的所述形成劑和添加劑的所述噴射方向而將所述形成劑和所述添加劑施加至所述連接元件上的預定位置，以形成所述焊料上吸阻止區(qū)。
2. 如權利要求l所述的裝置，其特征在于，多個所述噴射裝 置和多個對應的所述控制裝置被布置成包圍著所述連接元件上的 所述預定位置，以使與相應的所述噴射裝置對應的所述控制裝置 可控制由所述噴射裝置噴射的所述形成劑和添加劑的所述噴射方向，以將所述形成劑和所述添加劑施加至所述連接元件上的所述 預定位置。
3. —種用于形成焊料上吸阻止區(qū)的方法，所述方法中使用了 噴墨打印機，所述噴墨打印機包括用于儲存墨水的第一儲存裝置、 用于儲存添加在所述墨水中的添加劑的第二儲存裝置、用于噴射 儲存在所述第一儲存裝置中的所述墨水的第一噴射裝置、用于噴 射儲存在所述第二儲存裝置中的所述添加劑的第二噴射裝置以及 用于控制分別由所述第一和第二噴射裝置噴射的所述墨水和添加 劑的噴射方向的控制裝置，所述焊料上吸阻止區(qū)在具有連接部的 連接元件被利用熔融焊料處理時起作用，以防止所述熔融焊料以 可熔濕的方式擴散至所述連接部的觸點，其特征在于，所述方法 包括將用于形成所述焊料上吸阻止區(qū)的主形成劑替代墨水儲存在 所述第一儲存裝置中，并且將添加在所述主形成劑中的添加劑儲 存在所述第二儲存裝置中；由所述第一噴射裝置噴射儲存在所述第一儲存裝置中的所述主形成劑；由所述第二噴射裝置噴射儲存在所述第二儲存裝置中的所述添加劑；以及通過所述控制裝置控制分別由所述第一和第二噴射裝置噴射 的所述形成劑和添加劑的噴射方向而將所述形成劑和所述添加劑 施加至所述連接元件上的預定位置，以形成所述焊料上吸阻止區(qū)。
4. 如權利要求3所述的方法，其特征在于，多個所述噴射裝 置和多個對應的所述控制裝置被布置成包圍著所述連接元件上的所述預定位置，以使與相應的所述噴射裝置對應的所述控制裝置 可控制由所述噴射裝置噴射的所述形成劑和添加劑的所述噴射方 向，以將所述形成劑和所述添加劑施加至所述連接元件上的所述 預定位置。
全文摘要
一種用于形成焊料上吸阻止區(qū)的設備，焊料上吸阻止區(qū)在具有連接部的連接元件被利用熔融焊料處理時起作用，以防止熔融焊料以可熔濕的方式擴散至連接部的觸點。所述設備包括第一儲存裝置，其儲存著用于形成焊料上吸阻止區(qū)的主形成劑；第二儲存裝置，其儲存著用于添加在主形成劑中的添加劑；第一噴射裝置，其用于噴射主形成劑；第二噴射裝置，其用于噴射添加劑；以及控制裝置，其用于控制主形成劑和添加劑的噴射方向，其中，通過控制裝置控制分別由第一和第二噴射裝置噴射的形成劑和添加劑的噴射方向而將形成劑和添加劑施加至連接元件上的預定位置，以形成焊料上吸阻止區(qū)。還提供了相應的用于形成焊料上吸阻止區(qū)的方法。
文檔編號H01R43/02GK101242035SQ200810002420
公開日2008年8月13日 申請日期2004年5月9日 優(yōu)先權日2003年5月9日
發(fā)明者佐藤修, 加藤和彥, 柳田賢, 近藤峰雄 申請人:村田株式會社;森村商事株式會社