技術編號：6890795
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于形成焊料上吸阻止區(qū)的設備和方法以及 一種電子器件。例如，本發(fā)明涉及下述焊料上吸阻止區(qū)形成設備 和方法，其中當在包括電觸點的電子器件例如連接元件、IC引線 框、電阻片、薄膜載帶或電容器上執(zhí)行使用熔融焊料的結(jié)合處理 (以下稱作熔融焊料處理)時，可防止焊料以可熔濕的方式擴散 至觸點；此外，涉及一種形成有所述焊料上吸阻止區(qū)的電子器件。背景技術包括電觸點的電子器件通常包含連接元件、IC引線框、電阻 片、薄膜載帶和電容器。下面，選擇這些電子器件中的連...
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