專利名稱：焊料修復(fù)設(shè)備及修復(fù)焊料的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及所謂焊料修復(fù)設(shè)備以及修復(fù)焊料的方法。
背景技術(shù)：
在印刷電路板單元中兩個(gè)或更多部件安裝在印刷線路板上。利用焊料來 將電子部件安裝在印刷線路板上。焊料會(huì)偶然將印刷線路板上的兩個(gè)或更多 電極墊橋接。在印刷線路板上的電路中會(huì)建立短路。上述印刷電路板單元不 能被運(yùn)出工廠。
需要消除印刷電路板單元的電路中的上述短路。從印刷線路板去除相應(yīng) 的電子部件以消除上述短路。然后將新的電子部件安裝在印刷線路板上。因 此對(duì)焊料的修復(fù)需要提花電子部件。
需要操作者通過其手動(dòng)操控電子部件以拆卸或安裝電子部件。操作者通 常會(huì)使用焊烙鐵來加熱電子部件。在對(duì)電子部件進(jìn)行加熱時(shí)去除電子部件。 需要熟練的技巧來使用焊烙鐵以拆卸并安裝小尺寸的電子部件。工作效率會(huì) 降低。此外，會(huì)不可避免地浪費(fèi)電子部件。希望盡可能地避免對(duì)電子部件的 浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種焊料修復(fù)設(shè)備以及修復(fù)焊料的方法， 以通過相對(duì)便利的方式來消除電路中的短路，而無論電子部件的尺寸是否較 小。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種焊料修復(fù)設(shè)備，包括載臺(tái)，其設(shè) 計(jì)用于沿基準(zhǔn)面將目標(biāo)的至少具體一部分的表面布置在于所述載臺(tái)上界定的 具體斑內(nèi)；加熱單元，其向于所述載臺(tái)上界定的所述具體斑提供熱量；以及 分割板，其設(shè)計(jì)用于沿與所述基準(zhǔn)面垂直的豎直高度運(yùn)動(dòng)進(jìn)入所述具體斑，
所述分割板顯示出較低的焊料浸潤(rùn)性。
該焊料修復(fù)設(shè)備用于將焊料布置在載臺(tái)上的具體斑處。焊料響應(yīng)于使用 熱量而熔化。當(dāng)分割板沿豎直高度進(jìn)入具體斑時(shí)，分割板進(jìn)入焊料。因?yàn)榉?割板顯示出較低的焊料浸潤(rùn)性，故分割板排斥焊料。由此將焊料分割為兩部 分。對(duì)焊料的分割可靠地消除了電路的短路。
所述加熱單元可包括發(fā)出能量束的輻射源。能量束引起非物理力。因此 在焊料熔化時(shí)不會(huì)有力作用至安裝部件。因此可防止安裝部件從預(yù)定安裝位 置偏移。例如在常規(guī)加熱處理中使用熱空氣。熱空氣通常使安裝部件無意地 從預(yù)定安裝位置偏移。
所述熱加單元可包括布置在所述輻射源與所述具體斑之間的屏蔽，所述 屏蔽界定有窗開口，使得來自所述輻射源的所述能量束部分地穿過所述窗開 口。屏蔽允許在目標(biāo)上形成具有特定輪廓的光斑。屏蔽因此用于限制能量束 的斑?？梢钥煽康胤乐构馐獠康沫h(huán)境的溫度上升。
所述能量束可沿與所述基準(zhǔn)面垂直的豎直方向發(fā)射至所述具體斑。沿豎 直方向向具體斑發(fā)出能量束可實(shí)現(xiàn)更高密度的熱能。使用能量以髙效率來加 熱焊料。
焊料修復(fù)設(shè)備還可包括分割板支撐機(jī)構(gòu)，其設(shè)計(jì)用于支撐所述分割板以 圍繞垂直于所述基準(zhǔn)面的旋轉(zhuǎn)軸而相對(duì)旋轉(zhuǎn)。允許分割板圍繞轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。由 此允許分割板相對(duì)于目標(biāo)圍繞轉(zhuǎn)軸呈適當(dāng)?shù)淖藨B(tài)。替代分割板支撐機(jī)構(gòu)，焊 料修復(fù)設(shè)備還可包括載臺(tái)支撐機(jī)構(gòu)，其設(shè)計(jì)用于支撐所述載臺(tái)以圍繞與所述 基準(zhǔn)面垂直的旋轉(zhuǎn)軸而相對(duì)旋轉(zhuǎn)。
焊料修復(fù)設(shè)備還可包括控制電路，其輸出控制信號(hào)以在所述分割板己經(jīng) 通過預(yù)定推力而與所述具體部分接觸之后開始應(yīng)用所述熱量。允許焊料的熔 化來利用分割板使焊料分開。無需設(shè)置裝置來以特定方式專門檢測(cè)焊料的熔 化。由此可簡(jiǎn)化焊料修復(fù)設(shè)備的結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種修復(fù)焊料的方法，包括將焊料布 置在預(yù)定基準(zhǔn)面上，所述焊料在印刷線路板上的至少兩個(gè)電極墊上擴(kuò)散；向
所述焊料使用熱量使得所述焊料熔化以提供熔化焊料；并且利用沿與所述基
準(zhǔn)面垂直的豎直高度設(shè)定的分割板將所述熔化焊料分割為兩部分。對(duì)焊料的
分割可靠地消除了電路中的短路。
該方法可使得助熔劑被應(yīng)用于所述分割板的表面。助熔劑使得當(dāng)焊料熔 化時(shí)焊料活化。熔化焊料的活化使得能夠更方便地利用分割板來分割熔化焊 料。
該方法可使得從輻射源發(fā)出能量束以使用所述熱量。如上所述能量束引 起非物理力。因此不會(huì)有力在焊料熔化時(shí)施加至安裝部件。因此可防止安裝 部件從預(yù)定安裝位置偏離。
所述能量束優(yōu)選地沿與所述預(yù)定基準(zhǔn)面垂直的豎直方向被發(fā)出至所述焊 料。沿豎直方向向具體斑發(fā)出能量束可獲得高密度熱能。使用能量來以較高 效率加熱焊料。
所述分割板可圍繞與所述預(yù)定基準(zhǔn)面垂直的轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)?；蛘?，載臺(tái)可圍 繞與所述預(yù)定基準(zhǔn)面垂直的轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。在任何情況下，都允許分割板相對(duì)于 目標(biāo)圍繞轉(zhuǎn)軸呈適當(dāng)?shù)淖藨B(tài)。
該方法還包括使所述分割板從被分割之后已經(jīng)硬化的所述焊料分離。該 方法可靠地防止熔化焊料的分開部分重新結(jié)合。


結(jié)合附圖，通過以下對(duì)優(yōu)選實(shí)施例的描述，本發(fā)明的上述及其他目的、 特征及優(yōu)點(diǎn)將變的更加清楚，其中
圖1是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的焊料修復(fù)設(shè)備的正視圖； 圖2是示意性地示出焊料修復(fù)設(shè)備的包含部分剖視圖的正視圖； 圖3是示意性地示出焊料修復(fù)設(shè)備的控制系統(tǒng)的框圖； 圖4是示意性地示出印刷線路板上的焊料的放大平面圖； 圖5是示意性地示出照相機(jī)捕獲的二維影像的視圖6是焊料修復(fù)設(shè)備的部分剖視圖，用于示意性地示出與焊料接觸的分 割板；
圖7是焊料修復(fù)設(shè)備的部分剖視圖，用于示意性地閉出加熱單元的操
圖8是用于示意性地示出分割的焊料的印刷電路板單元的側(cè)視圖; 圖9是用于示意性地示出分割板的向上運(yùn)動(dòng)的印刷電路板單元的側(cè)視
圖10是用于示意性地示出在印刷線路板與分割板之間建立的預(yù)定旋轉(zhuǎn) 角的部分放大平面圖；而
圖11是示意性地示出連接至分割板的脈沖電動(dòng)機(jī)的立體圖。
具體實(shí)施例方式
如圖l所示，焊料修復(fù)設(shè)備包括可運(yùn)動(dòng)載臺(tái)12?？蛇\(yùn)動(dòng)載臺(tái)12界定有 沿水平面(即基準(zhǔn)面)延伸的支撐表面13。允許支撐表面13沿在水平面內(nèi) 相互垂直的X軸及Y軸運(yùn)動(dòng)。X軸載臺(tái)14及Y軸載臺(tái)15結(jié)合在可運(yùn)動(dòng)載臺(tái) 12內(nèi)以實(shí)現(xiàn)支撐表面13的運(yùn)動(dòng)。驅(qū)動(dòng)X軸載臺(tái)14以在水平面內(nèi)沿X軸方 向運(yùn)動(dòng)。驅(qū)動(dòng)Y軸載臺(tái)15以在水平面內(nèi)沿Y軸方向運(yùn)動(dòng)?？梢圆捎脻L珠螺 桿機(jī)構(gòu)或直線電動(dòng)機(jī)機(jī)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)沿X軸及Y軸方向的運(yùn)動(dòng)。
焊料修復(fù)設(shè)備ll包括載臺(tái)支撐機(jī)構(gòu)16。載臺(tái)支撐機(jī)構(gòu)16被設(shè)計(jì)以支撐 可運(yùn)動(dòng)載臺(tái)12繞豎直軸(即Z軸)進(jìn)行相對(duì)旋轉(zhuǎn)。由此允許可運(yùn)動(dòng)載臺(tái)12 上的支撐表面13圍繞豎直軸旋轉(zhuǎn)。例如將諸如步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)源結(jié)合在 載臺(tái)支撐機(jī)構(gòu)16中以實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)。將驅(qū)動(dòng)源的驅(qū)動(dòng)力例如通過齒輪機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)換 為可運(yùn)動(dòng)載臺(tái)12的旋轉(zhuǎn)。
助熔劑槽17結(jié)合在焊料修復(fù)設(shè)備11中。呈膠狀的一定量助熔劑存儲(chǔ)在 助熔劑槽17中。助熔劑例如具有較高耐熱性。這種助熔劑例如在200攝氏度 或更高溫度下熔化。如果焊料的熔點(diǎn)例如被設(shè)定在約220攝氏度，則允許助 熔劑在焊料熔化之前就熔化。在這里，助熔劑槽17以及載臺(tái)支撐機(jī)構(gòu)16被 支撐在單一可運(yùn)動(dòng)構(gòu)件18上。助熔劑槽17及可運(yùn)動(dòng)載臺(tái)12可以此方式被交 替地設(shè)置在預(yù)定操作位置。
分割板21在豎直高度上與可運(yùn)動(dòng)載臺(tái)12的支撐表面13相對(duì)。采用臂 構(gòu)件22來定位分割板21。臂構(gòu)件22被設(shè)計(jì)以沿與支撐表面13平行的水平 方向延伸。臂構(gòu)件22的寬度例如被設(shè)定為約1.5mm。沿與臂構(gòu)件22的縱向 方向垂直的水平方向來測(cè)量臂構(gòu)件22的寬度。支撐軸23固定至臂構(gòu)件22的 末端。支撐軸23被設(shè)計(jì)以從臂構(gòu)件22的重力方向延伸。分割板21安裝至支
撐軸23的末端或下端。支撐軸23例如可與分割板21 —體成形。分割板21 可由諸如鋼、黃銅或紫銅的金屬材料制成。在這里，硬鉻鍍膜形成在諸如 鋼、黃銅或紫銅的金屬材料的表面上。這種硬絡(luò)鍍膜例如表現(xiàn)出足夠低的焊 料可浸潤(rùn)性(wettability)。這里，"足夠低的焊料可浸潤(rùn)性"指可浸潤(rùn)性足 夠低以即使在分割板21與熔化焊料發(fā)生接觸時(shí)也可防止熔化焊料的附著。
分割板21包括板體24及刀片25。刀片25連接至板體24的下端。板體 24的下端位于水平面內(nèi)。隨著刀片25的位置接近刀片25的下端，刀片25 的厚度從板體24的厚度逐步減小。刀片25的下端界定沿與板體24的下端平 行的直線延伸的邊緣。板體24的最大厚度例如被設(shè)定為約0.5mm。
豎直運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)26連接至臂構(gòu)件22。豎直運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)26用于沿豎直方向?qū)?現(xiàn)臂構(gòu)件22的向上及向下運(yùn)動(dòng)。由此將臂構(gòu)件22沿豎直方向布置。這里， 在豎直運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)26與臂構(gòu)件22之間沿豎直方向設(shè)置預(yù)定間隙。上述間隙允 許臂構(gòu)件22即使在豎直運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)26操作期間也可停留在預(yù)定位置。換言 之，即使在豎直運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)26保持靜止時(shí)，也允許臂構(gòu)件22在間隙內(nèi)沿豎直 方向運(yùn)動(dòng)。
加熱單元27布置在分割板21上方的位置。加熱單元27與可運(yùn)動(dòng)載臺(tái) 12的支撐表面13相對(duì)。加熱單元27包括如圖2所示的輻射源，即鹵素?zé)?28。鹵素?zé)?8用于向界定在可運(yùn)動(dòng)載臺(tái)12上的支撐表面13發(fā)出一定能量射 束，即熱射束。加熱單元27例如可移除地固定至支撐軸29。
準(zhǔn)直透鏡31與鹵素?zé)?8相關(guān)。準(zhǔn)直透鏡31用于沿徑向方向匯聚發(fā)出的 熱射束。上述徑向熱射束被轉(zhuǎn)換為平行光。以此方式允許可運(yùn)動(dòng)載臺(tái)12上 的支撐表面13接收沿與支撐表面13垂直的豎直方向的平行光。
屏蔽32被布置在準(zhǔn)直透鏡31與可運(yùn)動(dòng)載臺(tái)12的支撐表面13之間的位 置。窗開口 33形成在屏蔽32中。屏蔽32用于阻擋平行光。允許平行光穿過 窗開口 33。以此方式基于窗開口 33在支撐表面13上形成預(yù)定光斑。例如可 將窗開口33形成為圓形。已經(jīng)證實(shí)，當(dāng)在從光斑中心具有3mm的半徑的圓 形斑中產(chǎn)生235-240攝氏度的溫度時(shí)，在從光斑中心具有5mm的半徑的圓形 斑中在支撐表面13上的光斑處會(huì)產(chǎn)生220-225攝氏度的溫度。例如可以準(zhǔn)備 不同類型的屏蔽32以提供不同直徑的光斑。可為各個(gè)屏蔽32分別準(zhǔn)備加熱
單元27。在此情況下，可取決于希望的光斑直徑來更換加熱單元27。
照相機(jī)34結(jié)合在焊料修復(fù)設(shè)備11中。利用照相機(jī)34來捕獲支撐表面 13的二維影像。沿與支撐表面13垂直的豎直方向來設(shè)定照相機(jī)34的光軸。 未示出的監(jiān)視器連接至照相機(jī)34。在監(jiān)視器上顯示支撐表面13的二維影 像。分割板21的投影影像被插入監(jiān)視器上支撐表面13的二維影像。操作者 可在監(jiān)視器的屏幕上觀察到支撐表面13與分割板21之間的位置關(guān)系。
非接觸式溫度傳感器35可結(jié)合在焊料修復(fù)設(shè)備11中。例如可使用紅外 溫度計(jì)作為非接觸式溫度傳感器35。例如可將非接觸式溫度傳感器35支撐 在支撐軸29上。使用非接觸式溫度傳感器35來測(cè)量上述光斑內(nèi)的溫度。
如圖3所示，控制電路36結(jié)合在焊料修復(fù)設(shè)備11中?？刂齐娐?6連接 至分配至X軸載臺(tái)14的X軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)37、分配至Y軸載臺(tái)15的Y軸運(yùn)動(dòng) 機(jī)構(gòu)38、分配至載臺(tái)支撐機(jī)構(gòu)16的轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)39、分配至可運(yùn)動(dòng)構(gòu)件18的驅(qū) 動(dòng)機(jī)構(gòu)41、分配至臂構(gòu)件22的豎直運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)26、鹵素?zé)?8、照相機(jī)34以 及非接觸式溫度傳感器35。控制電路36分別向X軸載臺(tái)14的X軸運(yùn)動(dòng)機(jī) 構(gòu)37以及Y軸載臺(tái)15的Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)38提供預(yù)定控制信號(hào)。由此將可運(yùn) 動(dòng)載臺(tái)12上的目標(biāo)定位在載臺(tái)支撐機(jī)構(gòu)16上的具體斑處?？蓪⒅伪砻?3 的二維影像從照相機(jī)34供應(yīng)至控制電路36以對(duì)目標(biāo)進(jìn)行定位?？刂齐娐?6 向載臺(tái)支撐機(jī)構(gòu)16的轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)39提供預(yù)定控制信號(hào)。由此圍繞豎直軸在可 運(yùn)動(dòng)載臺(tái)12上的目標(biāo)與分割板21之間產(chǎn)生特定旋轉(zhuǎn)角?？刂齐娐?6向可運(yùn) 動(dòng)構(gòu)件18的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)41提供預(yù)定控制信號(hào)。由此分割板21與可運(yùn)動(dòng)載臺(tái) 12及助熔劑槽17其中一者相對(duì)。控制電路36向臂構(gòu)件22的豎直運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu) 26提供預(yù)定控制信號(hào)。分割板21由此沿豎直方向接近或遠(yuǎn)離支撐表面13。 控制電路36還用于控制鹵素?zé)?8的打開/關(guān)閉以及照相機(jī)34的操作?？刂?電路36被設(shè)計(jì)用于響應(yīng)于從非接觸式溫度傳感器35提供的溫度檢測(cè)信號(hào)來 執(zhí)行預(yù)定處理。在溫度檢測(cè)信號(hào)中規(guī)定具體斑內(nèi)的溫度。
現(xiàn)在，假定將印刷電路板單元45設(shè)定在可運(yùn)動(dòng)載臺(tái)12的支撐表面13 上。如圖4所示，己經(jīng)將兩個(gè)或更多部件47安裝在印刷電路板單元45的印 刷線路板46上。部件47可以是芯片電容器、芯片電阻器以及其他具有 1005、 0603或0402芯片尺寸的芯片類電子部件、以及扁平電纜的端子。成
對(duì)電極墊48為各個(gè)部件47形成在印刷線路板46的表面上。部件47安裝在 相應(yīng)成對(duì)電極墊48上。利用焊料51來將部件47安裝在印刷線路板46上。 這里，焊料51a、 51b橋接相鄰的成對(duì)電極墊48。
在設(shè)定印刷電路板單元45之前，替代可運(yùn)動(dòng)載臺(tái)12，分割板21與助熔 劑槽17相對(duì)。在此情況下，控制電路36向可運(yùn)動(dòng)構(gòu)件18的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)41提 供控制信號(hào)。可運(yùn)動(dòng)載臺(tái)12被迫移動(dòng)離開分割板21下方的空間。允許操作 者將印刷電路板單元45設(shè)定在支撐表面13上而不受分割板21的阻礙。然后 控制電路36工作以命令使用助熔劑?？刂齐娐?6向豎直運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)26提供控 制信號(hào)。豎直運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)26使臂構(gòu)件22沿重力方向運(yùn)動(dòng)。分割板21的末端浸 入助熔劑槽17中的助熔劑。以此方式將助熔劑應(yīng)用于分割板21。臂構(gòu)件22 根據(jù)控制電路36的命令向上運(yùn)動(dòng)?？刂齐娐?6然后向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)41提供控制 信號(hào)。由此可運(yùn)動(dòng)載臺(tái)12與分割板21相對(duì)。
從照相機(jī)34向控制電路36供應(yīng)影像信號(hào)?？刂齐娐?6工作以根據(jù)影像 信號(hào)產(chǎn)生支撐表面13的二維影像。如圖5所示，分割板21的投影影像被插 入二維影像。操作者觀察上述二維影像來操作焊料修復(fù)設(shè)備11以移動(dòng)可運(yùn) 動(dòng)載臺(tái)12。控制電路36被設(shè)計(jì)以從輸入裝置接收命令以移動(dòng)可運(yùn)動(dòng)載臺(tái) 12。目標(biāo)焊料51a以及相應(yīng)部件47以此方式被布置在載臺(tái)支撐機(jī)構(gòu)16上的 具體斑處。在分割板21的正下方位置界定該具體斑?；蛘?，控制電路36可 執(zhí)行影像識(shí)別處理而非上述操作者的手動(dòng)操作。在此情況下，控制電路36 通過影像識(shí)別處理在二維影像上確定分割板21的位置。根據(jù)確定的分割板 21的位置將控制信號(hào)提供至X軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)37以及Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)38?？梢源?方式將焊料51a以及相應(yīng)部件47布置在載臺(tái)支撐機(jī)構(gòu)16上的具體斑處。
控制電路36然后執(zhí)行焊料51a的分割處理。控制電路36首先向豎直運(yùn) 動(dòng)機(jī)構(gòu)26提供控制信號(hào)。驅(qū)動(dòng)分割板21以向下運(yùn)動(dòng)。如圖6所示，當(dāng)?shù)镀?25與具體斑內(nèi)的目標(biāo)焊料51a發(fā)生接觸時(shí)，豎直運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)26使分割板21停 止向下運(yùn)動(dòng)。在此情況下，豎直運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)26使臂構(gòu)件22在預(yù)定間隙內(nèi)保持 向下運(yùn)動(dòng)。目標(biāo)焊料51a用于支撐分割板21以在間隙的上限處定位分割板 21?；诜指畎?1、支撐軸23以及臂構(gòu)件22的重量，抵抗焊料51a向刀片 25施加推力。
控制電路36向鹵素?zé)?8提供控制信號(hào)。如圖7所示，鹵素?zé)?8開始發(fā) 出熱射束。在支撐表面13上具體斑中形成圓形光斑。盡管在熱射束的路徑 上存在臂構(gòu)件22以及分割板21，但允許從中心具有3mm直徑的圓內(nèi)的整個(gè) 斑的溫度都充分地升高。以此方式在具體斑處提高溫度。此外，熱射束沿豎 直方向到達(dá)印刷線路板46的表面。熱量密度在光斑處達(dá)到最大。由此有效 地加熱具體斑。
當(dāng)具體斑的溫度達(dá)到焊料51、 51a的熔點(diǎn)時(shí)，焊料51、 51a熔化。當(dāng)焊 料51a熔化時(shí)，如圖8所示，重力使得分割板21下落。因?yàn)榉指畎?1顯示 對(duì)焊料51、 51a的較低浸潤(rùn)性，故分割板21排斥熔化的焊料51a。由此將熔 化的焊料51a分割為兩部分。在刀片25與印刷線路板46的表面之間建立特 定間隙。當(dāng)?shù)镀?5下落時(shí)，防止刀片25與印刷線路板46碰撞。具體而言， 刀片25的下落被限制在間隙的下限以防止刀片25與印刷線路板46之間的接 觸或碰撞。
當(dāng)熔化焊料51a被分割為兩部分時(shí)，熔化的焊料51a的分割部分被迫基 于其自身表面張力而向相應(yīng)的電極墊48運(yùn)動(dòng)。兩個(gè)電極墊48上的焊料51允 許實(shí)現(xiàn)相應(yīng)部件47的自對(duì)準(zhǔn)。如圖9所示，以此方式通過簡(jiǎn)單地分割焊料 51a，可以較高精度將部件47布置在設(shè)計(jì)位置處。
在實(shí)現(xiàn)部件47的自對(duì)準(zhǔn)之后，控制電路36向鹵素?zé)?8提供控制信號(hào)。 鹵素?zé)?8受控以停止發(fā)出熱射束。具體斑的溫度開始下降。當(dāng)溫度下降至 焊料51的熔點(diǎn)以下時(shí)，焊料51凝固或硬化。完成對(duì)焊料51的修復(fù)?？刂齐?路36然后向豎直運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)26提供控制信號(hào)。豎直運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)26強(qiáng)迫可運(yùn)動(dòng)載 臺(tái)12向上運(yùn)動(dòng)。因?yàn)樵诤噶?1已經(jīng)凝固或硬化之后分割板21向上運(yùn)動(dòng)，故 可可靠地防止焊料51在分割部分之間重新結(jié)合?？墒褂蒙鲜龇墙佑|式溫度 傳感器35來測(cè)量具體斑處的溫度以使分割板21向上運(yùn)動(dòng)。在此情況下，測(cè) 量溫度用于表明完成了焊料51的固化。或者，在分割板21下落之后經(jīng)過了 特定時(shí)段時(shí)，可驅(qū)動(dòng)分割板21以向上運(yùn)動(dòng)。在此情況下，可預(yù)先估計(jì)當(dāng)鹵 素?zé)?8停止發(fā)出熱射束時(shí)的時(shí)間點(diǎn)與當(dāng)焊料51凝固或硬化時(shí)的時(shí)間點(diǎn)之間 的時(shí)間長(zhǎng)度。
現(xiàn)在，假定如圖10所示部件47圍繞豎直軸在印刷線路板46上轉(zhuǎn)動(dòng)。當(dāng)
已經(jīng)以上述方式定位了部件47時(shí)，控制電路36向分配至載臺(tái)支撐機(jī)構(gòu)16的 轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)39提供預(yù)定控制信號(hào)。驅(qū)動(dòng)可運(yùn)動(dòng)載臺(tái)12以圍繞豎直軸旋轉(zhuǎn)。以 此方式圍繞豎直軸在可運(yùn)動(dòng)載臺(tái)12上的印刷電路板單元45與分割板21之間 建立預(yù)定旋轉(zhuǎn)角。分割板21的方向與部件47之間的縫隙對(duì)準(zhǔn)。隨后為焊料 51b執(zhí)行上述分割處理。焊料51b被分割為兩部分。熔化焊料51用于實(shí)現(xiàn)部 件47的自對(duì)準(zhǔn)。即使部件47圍繞豎直軸在印刷線路板46上旋轉(zhuǎn)，也以此方 式防止了部件47與分割板21之間的接觸。
這里，替代可運(yùn)動(dòng)載臺(tái)12的旋轉(zhuǎn)，可驅(qū)動(dòng)分割板21以圍繞豎直軸旋 轉(zhuǎn)。在此情況下，臂構(gòu)件22可支撐支撐軸23以圍繞豎直軸相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)。例如 可采用脈沖電動(dòng)機(jī)52來圍繞豎直軸驅(qū)動(dòng)支撐軸23。如圖11所示，例如可采 用帶54來連接支撐軸23與脈沖電動(dòng)機(jī)52的驅(qū)動(dòng)軸53。例如可替代帶54而 采用齒輪機(jī)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種焊料修復(fù)設(shè)備，包括載臺(tái)，其設(shè)計(jì)用于沿基準(zhǔn)面將目標(biāo)的至少具體一部分的表面布置在所述載臺(tái)上界定的具體斑內(nèi)；加熱單元，其向所述載臺(tái)上界定的所述具體斑提供熱量；以及分割板，其設(shè)計(jì)用于沿與所述基準(zhǔn)面垂直的豎直姿勢(shì)運(yùn)動(dòng)進(jìn)入所述具體斑，所述分割板顯示出較低的焊料浸潤(rùn)性。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊料修復(fù)設(shè)備，其中 所述加熱單元包括發(fā)出能量束的輻射源。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊料修復(fù)設(shè)備，其中所述熱加單元包括布置在所述輻射源與所述具體斑之間的屏蔽，所述屏 蔽界定有窗開口，使得來自所述輻射源的所述能量束部分地穿過所述窗開□。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊料修復(fù)設(shè)備，其中 所述能量束沿與所述基準(zhǔn)面垂直的豎直方向發(fā)射至所述具體斑。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊料修復(fù)設(shè)備，還包括分割板支撐機(jī)構(gòu)，其設(shè)計(jì)用于支撐所述分割板以圍繞垂直于所述基準(zhǔn)面 的旋轉(zhuǎn)軸而相對(duì)旋轉(zhuǎn)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊料修復(fù)設(shè)備，還包括載臺(tái)支撐機(jī)構(gòu)，其設(shè)計(jì)用于支撐所述載臺(tái)以圍繞與所述基準(zhǔn)面垂直的旋 轉(zhuǎn)軸而相對(duì)旋轉(zhuǎn)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊料修復(fù)設(shè)備，還包括控制電路，其輸出控制信號(hào)以在所述分割板己經(jīng)通過預(yù)定推力而與所述 具體部分接觸之后開始應(yīng)用所述熱量。
8. —種修復(fù)焊料的方法，包括將焊料布置在預(yù)定基準(zhǔn)面上，所述焊料在印刷線路板上的至少兩個(gè)電極 墊上擴(kuò)散；向所述焊料施加熱量使得所述焊料熔化以提供熔化焊料；并且利用沿與所述基準(zhǔn)面垂直的豎直姿勢(shì)設(shè)定的分割板將所述熔化焊料分割 為兩部分。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中 助熔劑被施加于所述分割板的表面。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中 從輻射源發(fā)出能量束以施加所述熱量。
11. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的方法，其中 所述能量束在所述輻射源與所述焊料之間被部分地阻擋。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述能量束沿與所述預(yù)定基準(zhǔn)面垂直的豎直方向被發(fā)出至所述焊料。
13. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中 所述分割板圍繞與所述預(yù)定基準(zhǔn)面垂直的轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。
14. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中 載臺(tái)圍繞與所述預(yù)定基準(zhǔn)面垂直的轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。
15. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，還包括 使所述分割板從被分割之后已經(jīng)硬化的所述焊料分離。
全文摘要
本發(fā)明提供一種焊料修復(fù)設(shè)備及修復(fù)焊料的方法。焊料修復(fù)設(shè)備包括載臺(tái)，其設(shè)計(jì)用于將目標(biāo)的至少具體一部分的表面沿基準(zhǔn)面布置在于載臺(tái)上界定的具體斑內(nèi)。加熱單元向具體斑提供熱量。分割板被設(shè)計(jì)用于沿與基準(zhǔn)面垂直的豎直高度運(yùn)動(dòng)進(jìn)入具體斑。所述分割板顯示出較低的焊料浸潤(rùn)性。焊料響應(yīng)于熱量的使用而熔化。當(dāng)分割板沿豎直高度進(jìn)入具體斑時(shí)，分割板進(jìn)入焊料。因?yàn)榉指畎屣@示出較低的焊料浸潤(rùn)性，故分割板排斥焊料。焊料被分割為兩部分。對(duì)焊料的分割可靠地消除了電路的短路。
文檔編號(hào)H05K3/34GK101370359SQ20081013124
公開日2009年2月18日 申請(qǐng)日期2008年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月16日
發(fā)明者岡田徹, 山本敬一 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社