專利名稱：具有改進(jìn)的焊墊的四方扁平無引線(qfn)集成電路(ic)封裝體及用于設(shè)計該封裝體的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
典型QFN IC封裝體的尺寸通常取決于該封裝體中的連 接盤的數(shù)目和IC管芯的尺寸。QFNIC封裝體可具有不同數(shù)目的連接 盤，例如，12連接盤、28連接盤、44連接盤等。12連接盤的QFNIC 封裝體的尺寸可以是例如3亳米(mm) x3mm，而28連接盤的封裝 體的尺寸可以是例如5mmx5mm。由于上述原因，即為了允許管芯附 著環(huán)氧樹脂溢出和電氣接地接合，管芯的尺寸通常略小于焊墊的尺寸。 例如，在由Amkor技術(shù)公司提供的28連接盤的QFN IC;,封裝體中， 管芯的尺寸為2.54mm x 2.54mm，而焊墊的暴露部分的尺寸為2.70mm x2.70mm。管芯的側(cè)邊與焊墊的側(cè)邊之間的額外間距為從管芯附著粘 合劑溢出的環(huán)氧樹脂提供了空間，而且為將IC接地至焊墊的引線接 合提供了空間。需要焊墊，因為焊墊提供良好熱和電氣性能所需的熱 和電氣通路。圖2示出

圖1中描繪的QFN IC封裝體5的一部分的側(cè) 視圖。在本實例中，管芯7為7.5密耳(10_3英寸)厚(Z維度)，且 形狀為具有寬度和長度(X和Y維度)為2.3mm的方形。焊墊8的 未暴露部分9A的頂面具有在其中附著有管芯7處形成的凹槽12，以 便為管芯7提供安放位置(seat)并包含管芯附著材料溢出。焊墊8 的暴露部分9B的底面的形狀也是方形，并具有3.8mm的寬度和長度 (X和Y維度)，其等同于約14.44mi^的面積。由于焊墊的暴露部 分9B的底面與IC封裝體齊平，所以在已將暴露部分9B焊接至PCB 或PWB之后，在其上安裝有暴露部分9B的PWB或PCB的部分中 不能布置跡線，也不能布置過孔。這可能是個問題，因為其降低了關(guān) 于跡線布線和過孔布置的靈活性，尤其是在PWB或PCB的尺寸小的 情況下，諸如當(dāng)在蜂窩式電話或PDA中使用時。另外，由于焊墊8 阻擋跡線布線和/或過孔布置，可能需要增加PCB或PWB的層數(shù)或使 用更昂貴的分層(laminate)陣列封裝來獲得期望的解決方案。因此， 需要有一種具有焊墊的QFN IC封裝體，該焊墊被配置為使得其不阻 擋PWB或PCB布線或過孔布置。還需要有一種用于確定允許跡線布 線和/或過孔布置而同時還提供上述熱和電氣性能優(yōu)點的焊墊配置的 方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種具有改進(jìn)的焊墊配置的QFN IC封裝 體和一種用于設(shè)計具有改進(jìn)的焊墊配置的QFN IC封裝體的方法。 QFN IC封裝體包括安裝在引線框架上的管芯和包裝體(encasement )。 引線框架具有一個或更多個導(dǎo)電連接盤及導(dǎo)電且導(dǎo)熱的焊墊。悍墊具有暴露部分和未暴露部分。焊墊的未暴露部分具有頂面，該頂面具有
X維度上的寬度和Y維度上的長度，未暴露部分的頂面具有等于未暴 露部分的頂面寬度乘以未暴露部分的頂面長度的面積，焊墊的暴露部 分的底面具有X維度上的寬度和Y維度上的長度，暴露部分的底面具 有等于焊墊的暴露部分的底面寬度乘以暴露部分的底面長度的面積。 焊墊的暴露部分的底面穿過包裝體而暴露且基本上與包裝體齊平。焊 墊的暴露部分的底面面積小于焊墊的未暴露部分的頂面面積。圖l示出上述類型的典型QFNIC封裝體的底部平面圖， 該典型QFN IG封裝體具有在該封裝體每一側(cè)上的多個連接盤、管芯* 焊墊和已成型的塑料體。
圖2示出圖1中描繪的QFN IC封裝體的一部分的側(cè)視圖。 圖3示出依照一個示例性實施例的本發(fā)明的QFN IC封 裝體10的底部平面圖，該QFN IC封裝體IO具有依照本發(fā)明被配置 為允許在焊墊20下面的PWB或PCB中進(jìn)行跡線布線和/或過孔布置 的焊墊20。封裝體10包括多個連接盤26、管芯27和具有未暴露部分 30A和暴露部分30B的焊墊20。管芯27被安裝在焊墊20的未暴露部 分30A的頂面上。在本實例中，管芯27的厚度為6密耳(在Z維度 上)，且其形狀為具有2.3mm的寬度和長度(X和Y維度)的方形。 因此，管芯附著表面面積為5.29mm2。管芯27通常具有小于或等于約 7密耳的厚度。
[0020在本實例中，焊墊20的暴露部分30B的形狀為方形且具 有1.85mm的寬度和長度。暴露部分30B的寬度和長度通常但不一定 在尺寸上相等并在約0.5mm至3.5mm范圍內(nèi)。這等同于暴露部分30B 在其底面上具有通常在約0.25mir^至約12.25mm2范圍內(nèi)的面積。因此，圖3所示焊墊20的包括底面的寬度和長度為1.85mm的暴露部分 30B等同于3.42mm2的面積，該面積比管芯面積小約36%且比圖2所 示焊墊8的暴露部分9B的面積小約76%。焊墊20的暴露部分30B 的面積上的這種減小允許在IC封裝體10之下的PWB或PCB上進(jìn)行 跡線布線和/或過孔布置。
[0021圖4示出在沒有塑料二次成型包裝體且沒有連接盤和引 線框架的情況下的圖3中描繪的QFNIC封裝體10的側(cè)浮見圖。不同于 圖2所示的封裝體8，圖4所示的焊墊20的未暴露部分30A不具有在 其中附著管芯27處形成的凹槽。相反，附著管芯27處的未暴露部分 30A的頂面在形狀上通常是平坦的，但在X和Y維度上大于管芯27 以為引線接地接合和管芯附著材料溢出提供空間。由于管芯27比管芯 7 ( 7.5密耳)更薄(例如6密耳)，所以封裝體10具有低的剖面且適 合于在形狀因子非常小的應(yīng)用中使用，諸如在蜂窩式電話、PDA及其 它手持設(shè)備中。另外，由于未暴露部分30A的頂面沒有讓材料從該頂 面去除以形成附著管芯的凹槽，因此更多的頂面面積可用于散布由管 芯27產(chǎn)生的熱。
[0022圖5示出依照另一示例性實施例的本發(fā)明的QFN IC封 裝體50的底部平面圖，該QFN IC封裝體50具有依照本發(fā)明被配置 為允許在焊墊60下面的PWB或PCB中進(jìn)行跡線布線和/或延孔布置 的焊墊60。圖6示出在沒有塑料二次成型包裝體且沒有連接盤和引線 框架的情況下的圖5中描繪的QFN IC封裝體50的側(cè)視圖。焊墊60 具有未暴露部分70A和暴露部分70B。封裝體50類似于圖3和圖4 所示的封裝體10，不同之處在于焊墊60的暴露部分70B包括一個或 更多個支柱，該支柱中的每一個具有用于附著于PWB或PCB的底面。 支柱70B的位置被選擇為使其不妨礙PWB或PCB上的元件并有利于 跡線布線。可以基于跡線布線需要且基于熱和/或電氣性能標(biāo)準(zhǔn)來靈活 地選擇支柱70B的尺寸和形狀。每個支柱的形狀通常但不一定基本上 為圓柱形。然而，例如，該支柱可以具有諸如矩形形狀的不同形狀。
[0023每個支柱70B通常具有在約0.2至約2.0mm范圍內(nèi)的直徑。這等于說每個支柱的表面面積在約0.0314mm2至約3.14mm2范圍 內(nèi)。這意味著由具有四個此類支柱的暴露部分70B在PWB或PCB上 占用的總表面面積通常在約0.125mir^至約12.56mm2范圍內(nèi)，該總表 面面積在任何情況下都比圖2所示的焊墊8的暴露部分9B的面積 (14.44mm2)小得多。
[002引不同于圖2所示的IC封裝體8，圖6所示的焊墊60的未 暴露部分70A不具有在其中形成的杯狀凹槽。相反，未暴露部分70A 的頂面通常是平坦的，但在X和Y維度上大于管芯67以為引線接地 接合和管芯附著材料溢出提供空間。圖5和圖6所示的管芯67比圖1 和圖2所示的管芯7 (7.5密耳)更薄(6密耳)。因此，即^吏沒有具 有在其中形成的凹槽的焊墊60，封裝體50也具有低剖面且適合于在 形狀因子非常小的應(yīng)用中使用，例如，在蜂窩式電話、PDA及其它手 持設(shè)備中。另外，由于未暴露部分70A的頂面不具有在其中形成的凹 槽，所以更多的頂面面積可用于散布由管芯67產(chǎn)生的熱。
[00251 圖7示出說明依照示例性實施例的用于設(shè)計用于特定應(yīng) 用的焊墊的本發(fā)明方法的流程圖。該焊墊需要足夠大以便具有用于管 芯附著材料溢出和電氣接地引線接合的空間來附著管芯，同時還具有 面積減小的暴露部分以提供跡線布線和/或過孔連接靈活性。滿足這些 目標(biāo)有助素在需要小型化的情l下壓低總成本，因為在PWB或PCB 上釋放了額外空間，這允許應(yīng)用引起總成本降低的較低容限設(shè)計規(guī)則。
[0026QFN IC焊墊設(shè)計者從客戶那里接收關(guān)于客戶期望或需 要的PWB或PCB板配置的信息，包括跡線布線和/或過孔布置偏好或 約束。這一步驟用方框101來表示。然后，焊墊設(shè)計者創(chuàng)建具有減小 的暴露部分以符合客戶的板配置的一個或更多個焊墊配置設(shè)計。這一 步驟用方框102來表示。通常，焊墊設(shè)計者將創(chuàng)建滿足客戶請求的多 種配置設(shè)計。然后，將焊墊配置設(shè)計發(fā)送給確定該焊墊配置是否滿足 引線框架可制造性約束的引線框架供應(yīng)商。這一步驟用方框103來表 示。然后，將具有滿足引線框架可制造性約束的焊墊配置的引線框架 設(shè)計發(fā)送給封裝裝配人員，該封裝裝配人員確定具有帶有該焊墊配置的引線框架設(shè)計的封裝體是否滿足封裝體可制造性約束。這一步驟用
方框104來表示。然后，由熱設(shè)計者來評估具有該引線框架和焊墊配 置的封裝體設(shè)計以確定該焊墊配置是否將滿足散熱約束。這一步驟用 方框105來表示。
[0027可以將方框101~105所表示的處理重復(fù)多次，直至確定 已實現(xiàn)了可以制造、具有滿足客戶請求的焊墊配置、并將提供適當(dāng)散 熱的QFNIC封裝體設(shè)計。另外，方框101 105所表示的處理的順序 不重要，且可以根據(jù)需要而改變。例如，可以在執(zhí)4亍方框103和/或104 所表示的處理之前執(zhí)行方框105所表示的處理。同樣地，可以在執(zhí)行 方框103所表示的處理之前執(zhí)行方框104所表示的處理。而且，可以 由同 一實體或由合作實現(xiàn)成品封裝設(shè)計的一個或更多個實體來執(zhí)行方 才匡102 ~ 105所表示的處理。
[0028應(yīng)注意的是，已參照示例性實施例描述了本發(fā)明而本發(fā) 明不限于這些實施例。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解，鑒于本文所提供的說 明，在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下可以對本文所述的實施例進(jìn)行許 多修改。例如，雖然本文已描述了 QFN IC封裝體，但本發(fā)明同樣適 用于供在QFN IC封裝體中使用的引線框架。此類引線框架具有焊墊， 該焊墊具有用于附著于印刷電路板或印刷線路板的暴露底面，該暴露 底面在面積上小于意圖附著于引線框架的管芯的底面的面積。引線框 架可以是任何形狀，包括矩形、圓形、對稱、不對稱等等的形狀。而 且，本發(fā)明在用以選擇具有暴露表面面積較小的焊墊的引線框架設(shè)計 的方式方面不受限制。在選擇引線框架設(shè)計時可以考慮多種考慮因素 中的一個或更多個，包括但不限于例如PCB或PWB設(shè)計、 一種或更 多種散熱約束、 一種或更多種引線框架可制造性約束和一種或更多種 封裝體可制造性約束。
權(quán)利要求
1.一種四方扁平無引線(QFN)集成電路(IC)封裝體，包括引線框架，其包括一個或更多個導(dǎo)電連接盤及導(dǎo)電且導(dǎo)熱的焊墊，所述焊墊具有暴露部分和未暴露部分，所述焊墊的未暴露部分具有頂面，所述頂面具有X維度上的寬度和Y維度上的長度，所述未暴露部分的頂面具有等于所述未暴露部分的頂面寬度乘以所述未暴露部分的頂面長度的面積，所述焊墊的暴露部分的底面具有X維度上的寬度和Y維度上的長度，所述暴露部分的底面具有等于所述焊墊的暴露部分的底面寬度乘以所述暴露部分的底面長度的面積；管芯，其具有附著于所述焊墊的未暴露部分的頂面的底面，所述管芯具有X維度上的寬度和Y維度上的長度，所述管芯的底面具有等于所述管芯的寬度乘以所述管芯的長度的面積；包裝體，其至少部分地包裹所述引線框架和所述管芯，所述連接盤具有穿過該包裝體而暴露且基本上與所述包裝體齊平的末端，所述焊墊的暴露部分的底面穿過所述包裝體而暴露并基本上與所述包裝體齊平；以及其中，所述焊墊的暴露部分的底面面積小于所述焊墊的未暴露部分的頂面面積。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的QFN IC封裝體，其中，所述焊墊的 未暴露部分的頂面基本上是平坦的，并具有大于所述管芯的底面面積 的面積。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的QFN IC封裝體，其中，所述焊墊的 未暴露部分的頂面基本上是平坦的，并具有大于所述管芯的底面面積 的面積，所述焊墊的未暴露部分的頂面具有在其中在將所述管芯的底 面附著于所述焊墊的未暴露部分的頂面的位置處形成的凹處，所述凹 處的X維度上的寬度小于所述管芯的X維度上的寬度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的QFN IC封裝體，其中，所述焊墊的 暴露部分的底面基本上是平坦的。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的QFN IC封裝體，其中，所述焊墊的 暴露部分包括在形狀上一般為圓柱形的至少一個支柱，所述支柱具有 與所述焊墊的未暴露部分的底面重合的頂面，所述支柱具有對應(yīng)于所 述焊墊的暴露部分的底面的底面。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的QFN IC封裝體，其中，所述焊墊的 暴露部分包括在形狀上通常為圓柱形的至少兩個支柱，每個支柱具有 與所述焊墊的未暴露部分的底面重合的頂面，所述支柱的相應(yīng)底面構(gòu) 成所述焊墊的暴露部分的底面。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的QFN IC封裝體，其中，所述焊墊的 暴露部分的底面在形狀上通常為方形，并具有相等且在約0.5mm至 3.5mm范圍內(nèi)的寬度和長度，并且其中，所述暴露部分的底面面積在 約0.25平方亳米(mm2)至約12.25 mm2范圍內(nèi)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的QFN IC封裝體，其中，所述暴露部 分的底面具有約1.85mm的長度和寬度，所述暴露部分的底面面積約 為3.42 mm2。
9. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的QFN IC封裝體，其中，所述支柱的 底面具有在約0.2毫米(mm)至約2.0mm范圍內(nèi)的直徑和在約0.0314 mm2到約3.14 mm2范圍內(nèi)的面積。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的QFNIC封裝體，其中，每'個支柱的 底面具有在約0.2亳米(mm)至約2.0mm范圍內(nèi)的直徑和在約0.0314mm2到約3.14 mm2范圍內(nèi)的面積。
11. 根據(jù)權(quán)利要求l所迷的QFNIC封裝體，其中，所述管芯具 有Z維度上的厚度，所述厚度小于或等于約7密耳，1密耳等于10_3 英寸。
12. —種用于設(shè)計四方扁平無引線(QFN)集成電路(IC)封裝 體的方法，包括以下步驟接收關(guān)于意圖在其上安裝IC封裝體的印刷線路板(PWB )或印 刷電路板(PCB)的配置的信息；基于關(guān)于PWB或PCB配置的信息來創(chuàng)建用于IC封裝體的引線 框架的焊墊配置，所述焊墊具有暴露部分和未暴露部分，所述焊墊的 未暴露部分具有用于將管芯的底面附著于所述焊墊的頂面，所述未暴 露部分的頂面具有X維度上的寬度和Y維度上的長度，所述未暴露 部分的頂面具有等于所述未暴露部分的頂面寬度乘以所述未暴露部 分的頂面長度的面積，所述焊墊的暴露部分的底面具有X維度上的寬 度和Y維度上的長度，所述暴露部分的底面具有等于所述焊墊的暴露 部分的底面寬度乘以所述暴露部分的底面長度的面積；確定具有所述焊墊配置的引線框架是否滿足引線框架可制造性約束；確定包括具有所述焊墊配置的所述引線框架的QFN IC封裝體 是否滿足IC封裝體可制造性約束；以及確定包括具有所述焊墊配置的所述引線框架的QFN IC封裝體 是否滿足散熱約束。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，只有當(dāng)確定具有所述 焊墊配置的所述引線框架滿足引線框架可制造性約束時，才執(zhí)行確定 包括具有所述焊墊配置的所述引線框架的QFN IC封裝體是否滿足封 裝體可制造性約束的步驟。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，只有當(dāng)確定具有所述 焊墊配置的所述引線框架滿足引線框架可制造性約束且包括具有所 述焊墊配置的所述引線框架的QFN IC封裝體滿足IC封裝體可制造 性約束時，才執(zhí)行確定包括具有所述焊墊配置的所述引線框架的QFN IC封裝體是否滿足散熱約束的步驟。
15. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，在執(zhí)行確定具有所述 焊墊配置的所述引線框架是否滿足引線框架可制造性約束的步驟之 前執(zhí)行確定包括具有所述焊墊配置的所述引線框架的QFN IC封裝體 是否滿足封裝體可制造性約束的步驟。
16. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，在執(zhí)行確定包括具有 所述焊墊配置的所述引線框架的QFN IC封裝體是否滿足封裝體可制 造性約束的步驟之前執(zhí)行確定包括具有所述焊墊配置的所述引線框 架的QFN IC封裝體是否滿足散熱約束的步驟。
17. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，在執(zhí)行確定具有所述 焊墊配置的所述引線框架是否滿足引線框架可制造性約束的步驟之 前執(zhí)行確定包括具有所述焊墊配置的所述引線框架的QFN IC封裝體 是否滿足散熱約束的步驟。
18. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述焊墊的未暴露部 分的頂面基本上是平坦的，并具有大于所述管芯的底面面積的面積。
19. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述焊墊的未暴露部 分的頂面基本上是平坦的，且具有大于所述管芯的底面面積的面積， 所述焊墊的未暴露部分的頂面具有凹處，所述凹處在管芯的底面被附 著于所述焊墊的未暴露部分的頂面的位置處形成，所述凹處的X維度上的寬度小于所述管芯的X維度上的寬度。
20. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述焊墊的暴露部分 的底面基本上是平坦的。
21. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述焊墊的暴露部分 包括在形狀上通常為圓柱形的至少一個支柱，所述支柱具有與所述焊 墊的未暴露部分的底面重合的頂面，所述支柱的底面對應(yīng)于所述焊墊 的暴露部分的底面。
22. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述焊墊的暴露部分 包括在形狀上通常為圓柱形的至少兩個支柱，每個支柱具有與所述焊 墊的未暴露部分的底面重合的頂面，所述支柱的相應(yīng)底面構(gòu)成所述焊 墊的暴露部分的底面。
23. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中，所述焊墊的暴露部分 的底面在形狀上通常為方形，并具有相等且在約0.5mm至3.5mm范 圍內(nèi)的寬度和長度，并且其中，所述暴露部分的底面面積在約0.25平 方毫米(mm2)至約12.25 mm2范閨內(nèi)。
24. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中，所述暴露部分的底面 具有約1.85mm的長度和寬度，所述暴露部分的底面面積約為3.42 mm2。
25. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其中，所述支柱的底面具有 在約0.2毫米(mm )至約2.0mm范圍內(nèi)的直徑和在約0.0314 mm 到約3.14 mm2范圍內(nèi)的面積。
26. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中，每個支柱的底面具有在約0.2毫米(mm)至約2.0mm范圍內(nèi)的直徑和在約0.0314 mm2 到約3.14 mm2范圍內(nèi)的面積。
27. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述管芯具有Z維度 上的厚度，所述厚度小于或等于約7密耳，1密耳等于1(T3英寸。
28. —種用于四方扁平無引線(QFN)集成電路(IC)封裝體的 引線框架，所述引線框架包括一個或更多個導(dǎo)電連接盤；以及導(dǎo)電且導(dǎo)熱的焊墊，所述焊墊具有用于附著于印刷電路板或印刷 線路板的暴露底面且具有用于附著于管芯的底面的未暴露頂面，所述 焊墊的暴露底面在面積上小于所述焊墊的暴露頂面。
29. 根據(jù)權(quán)利要求28所述的引線框架，其中，所述焊墊的暴露 底面基本上是平坦的。
30. 根據(jù)權(quán)利要求28所述的引線框架，其中，所述焊墊的暴露 部分包括在形狀上通常為圓柱形的至少兩個支柱，每個支柱具有與所 述焊墊的未暴露部分的底面重合的頂面，新述支柱的相應(yīng)底面構(gòu)成所 述焊墊的暴露底面。
31. —種用于設(shè)計用于四方扁平無引線(QFN)集成電路(IC) 封裝體的引線框架的方法，所述方法包括以下步驟選擇具有焊墊的引線框架設(shè)計，所述焊墊具有用于附著于印刷電路板或印刷線路板的暴露底面，所述暴露底面在面積上小于所述焊墊 的暴露部分的頂面。
32. 根據(jù)權(quán)利要求31所述的方法，其中，基于關(guān)于意圖與QFN IC封裝體一起使用的印刷電路板或印刷線路板的知識且基于一種或更多種其它約束來選擇所述引線框架設(shè)計。
33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其中，所述一種或更多種其 它約束包括一種或更多種散熱約束、 一種或更多種引線框架可制造性 約束和一種或更多種封裝體可制造性約束。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種QFN IC封裝體，其具有典型QFN IC封裝體的所有優(yōu)點，另外，還具有被配置為有利于在其上安裝有IC封裝體的PWB或PCB上進(jìn)行跡線布線和/或過孔布置的焊墊。通過根據(jù)需要或期望來配置焊墊以便有利于布線和/或過孔布置，可以在不犧牲焊墊所提供的熱或電氣性能優(yōu)點的情況下減小PWB或PCB的總體尺寸。另外，PWB或PCB的總體尺寸的減小引起成本降低。
文檔編號H01L23/495GK101636838SQ200780052230
公開日2010年1月27日 申請日期2007年2月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月12日
發(fā)明者L·W·高里克, S·E·海內(nèi)斯, T·J·皮爾雅 申請人:艾格瑞系統(tǒng)有限公司