專利名稱：堆疊式封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)，特別是一種堆疊式封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
于輕薄短小且多功能的趨勢發(fā)展下，傳統(tǒng)的單芯片封裝技術(shù)已逐 漸無法滿足需求。因此，將各種不同功能的芯片利用各種堆疊的封裝 方式來減少封裝體積和封裝厚度，即為目前封裝技術(shù)的發(fā)展重點(diǎn)。堆
疊式封裝(Package on Package, POP)即為其中一種封裝技術(shù)。
堆疊式封裝是將兩個獨(dú)立封裝完成的封裝體以制程技術(shù)加以堆 疊。由于兩個封裝體是分別經(jīng)封裝、測試后，再彼此堆疊黏著在一起。 現(xiàn)有的堆疊式封裝是以焊錫來電性連接兩個封裝件。然而，如何克服 翹曲時冷接點(diǎn)的問題與提升堆疊式封裝產(chǎn)品良率仍是目前極需努力克 服的問題。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明目的之一在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與 缺陷，提供一種堆疊式封裝結(jié)構(gòu)，利用四方扁平無接腳封裝體作為頂 部封裝體，故其底部的接墊數(shù)量少且面積大可增加堆疊式封裝的結(jié)構(gòu) 強(qiáng)度。
本發(fā)明目的之一在于，提出一種堆疊式封裝結(jié)構(gòu)，利用四方扁平 無接腳封裝體作為頂部封裝體，于底部的接墊上增加一焊接部凸出于 底部表面，除增加堆疊的強(qiáng)度外更可克服翹曲時冷接點(diǎn)的問題。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明一實(shí)施例提供一種堆疊式封裝結(jié)構(gòu)，
4包括 一第一封裝體；多個第二導(dǎo)電焊球；以及一第二封裝體。第二 封裝體利用第二導(dǎo)電焊球堆疊于第一封裝體上。其中，第一封裝體為 一球柵陣列封裝體，且第一封裝體包括 一第一基板，具有一上表面 與一下表面；至少一第一芯片設(shè)置于第一基板的上表面；多個第一導(dǎo) 電接墊設(shè)置于第一基板的上表面；以及多個第一導(dǎo)電焊球設(shè)置于第一 基板的下表面上。第二導(dǎo)電焊球設(shè)置于第一導(dǎo)電接墊上。另，第二封 裝體為一四方扁平無接腳封裝體。多個第二導(dǎo)電接墊環(huán)繞設(shè)置于第二 封裝體底部周緣且第二導(dǎo)電接墊為矩形。多個第二導(dǎo)電焊接部設(shè)置于 第二導(dǎo)電接墊上并凸出第二封裝體下表面且第二導(dǎo)電焊球與第二導(dǎo)電 焊接部連接。
本發(fā)明具有以下有益技術(shù)效果本發(fā)明利用四方扁平無接腳封裝 體作為頂部封裝體堆疊于一球柵陣列封裝體上。四方扁平無接腳封裝 體底部的接墊數(shù)量少且接墊的面積大。除便于堆疊外，于焊接后可增 加堆疊式封裝的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。且于四方扁平無接腳封裝體底部的接墊上 增加一焊接部凸出于底部表面，于堆疊焊接后更可克服翹曲時冷接點(diǎn) 的問題。


圖1所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的示意圖2所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例中的四方扁平無接腳封裝體的底 部示意圖3所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的示意圖4A、圖4B與圖4C所示為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例中的不同球柵陣 列封裝體的示意圖。
圖中符號說明 100 200 10
第一封裝體 第二封裝體 第一基板12第一心片
14第一導(dǎo)電接墊
15第一導(dǎo)電焊接部
16第一導(dǎo)電焊球
17第三導(dǎo)電接墊
18第三導(dǎo)電焊接部
20第二基板
22第二芯片
24第二導(dǎo)電接墊
26第二導(dǎo)電焊接部
30第二導(dǎo)電焊球
具體實(shí)施例方式
圖1所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的示意圖，于本實(shí)施例中，堆疊
式封裝結(jié)構(gòu)包括 一第一封裝體100;多個第二導(dǎo)電焊球30;以及一 第二封裝體200。第二封裝體100利用第二導(dǎo)電焊球30堆疊于第一封 裝體100上。
如圖1所示，第一封裝體100為一球柵陣列封裝體。此第一封裝 體100包括一第一基板10，具有一上表面與一下表面。至少一第一芯 片12設(shè)置于第一基板10的上表面。多個第一導(dǎo)電接墊14則設(shè)置暴露 于第一基板10的上表面；以及多個第一導(dǎo)電焊球16設(shè)置于第一基板 的下表面上。第二導(dǎo)電焊球30設(shè)置于第一導(dǎo)電接墊14上。
另，第二封裝體200為一四方扁平無接腳封裝體。請參照圖2，多 個第二導(dǎo)電接墊24環(huán)繞設(shè)置于第二封裝體200底部周緣且第二導(dǎo)電接 墊24為矩形。請參照圖l，于本實(shí)施例中，多個第二導(dǎo)電焊接部26設(shè) 置于第二導(dǎo)電接墊24上。第二導(dǎo)電焊接部26并凸出第二封裝體200 下表面且第二導(dǎo)電焊球30與第二導(dǎo)電焊接部26連接。接續(xù)上述說明，第二封裝體200利用與第二導(dǎo)電焊球30焊接而堆 疊于第一封裝體100上。由于，第二導(dǎo)電焊接部26凸出第二封裝體200 下表面，第二導(dǎo)電焊球30包覆導(dǎo)電焊接部26。如此，增加第二導(dǎo)電焊 球30與焊接部位的接觸面積，故可增加堆疊后的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
如圖1所示，于一實(shí)施例中，第二導(dǎo)電焊球30的尺寸大于第一導(dǎo) 電焊球16，而第二導(dǎo)電焊球30的高度使第一封裝體100與第二封裝體 200間具有一間隙。另，第一芯片12與第一基板10電性連接且第一封 裝體IOO更包含一封裝材料(圖上未標(biāo))用以包覆第一芯片12。
請參照圖3，于一實(shí)施例中，第二封裝體200包括 一第二基板 20;第二芯片22;以及一封裝材料(圖上未標(biāo))。第二基板20具有一 上表面與一下表面。第二芯片22設(shè)置于第二基板20的上表面。第二 芯片22與第二基板20電性連接且封裝材料包覆第二芯片22。第二導(dǎo) 電接墊24環(huán)繞設(shè)置于第二封裝體200底部周緣。第二導(dǎo)電焊接部26 則設(shè)置于第二導(dǎo)電接墊24上并凸出第二封裝體200的下表面。
接續(xù)上述說明，第二封裝體200利用與第二導(dǎo)電焊球30焊接而堆 疊于第一封裝體100上。第二導(dǎo)電焊接部26凸出第二封裝體200下表 面，第二導(dǎo)電焊球30包覆導(dǎo)電焊接部26。此第二導(dǎo)電焊接部26可利 用電鍍制程直接形成于第二導(dǎo)電接墊24上。第二導(dǎo)電焊接部26與第 二導(dǎo)電接墊24亦可為一體成型的結(jié)構(gòu)，于制作第二基板20時所制成。
于一實(shí)施例中，第一封裝體IOO可設(shè)置多個第一導(dǎo)電焊接部15設(shè) 置于第一導(dǎo)電接墊14上并凸出第一封裝體IOO上表面。因此，可增加 第二導(dǎo)電焊球30與第一封裝體IOO的焊接強(qiáng)度。于另一實(shí)施例中，第 一封裝體100更設(shè)置多個第三導(dǎo)電接墊17設(shè)置于第一封裝體100下表 面，且第一導(dǎo)電焊球16與第三導(dǎo)電接墊17連接。又，第一封裝體IOO 更可設(shè)置多個第三導(dǎo)電焊接部18于第三導(dǎo)電接墊17上并凸出第一封 裝體IOO下表面。如圖4A、圖4B與圖4C所示，于本發(fā)明中，第一封裝體可為單 芯片球柵陣列封裝體、多芯片堆疊式球柵陣列封裝體、多芯片并排式 球柵陣列封裝體(圖上未示)、覆晶式球柵陣列封裝體或開窗型球柵 陣列封裝體。
綜合上述，本發(fā)明利用四方扁平無接腳封裝體作為頂部封裝體堆 疊于一球柵陣列封裝體上。四方扁平無接腳封裝體底部的接墊數(shù)量少 且接墊的面積大。除便于堆疊外，于焊接后可增加堆疊式封裝的結(jié)構(gòu) 強(qiáng)度。且于四方扁平無接腳封裝體底部的接墊上增加一焊接部凸出于 底部表面，于堆疊焊接后更可克服翹曲時冷接點(diǎn)的問題。
以上所述的實(shí)施例僅為說明本發(fā)明的技術(shù)思想及特點(diǎn)，其目的在 使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，當(dāng)不能以之限 定本發(fā)明的專利范圍，即大凡依本發(fā)明所揭示的精神所作的均等變化 或修飾，仍應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種堆疊式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含一第一封裝體，其中該第一封裝體為一球柵陣列封裝體，且該第一封裝體包含一第一基板，具有一上表面與一下表面；至少一第一芯片設(shè)置于該第一基板的該上表面；多個第一導(dǎo)電接墊設(shè)置于該第一基板的該上表面；以及多個第一導(dǎo)電焊球設(shè)置于該第一基板的該下表面上；多個第二導(dǎo)電焊球，設(shè)置于該些第一導(dǎo)電接墊上；以及一第二封裝體，利用該些第二導(dǎo)電焊球堆疊于該第一封裝體上，其中該第二封裝體為一四方扁平無接腳封裝體；多個第二導(dǎo)電接墊環(huán)繞設(shè)置于該第二封裝體底部周緣且該些第二導(dǎo)電接墊為矩形；多個第二導(dǎo)電焊接部設(shè)置于該些第二導(dǎo)電接墊上并凸出該第二封裝體下表面；以及該些第二導(dǎo)電焊球與該些第二導(dǎo)電焊接部連接。
2. 如權(quán)利要求l所述的堆疊式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些第二 導(dǎo)電焊球的高度使該第一封裝體與該第二封裝體間具有一間隙。
3. 如權(quán)利要求l所述的堆疊式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些第二 導(dǎo)電焊球包覆該些導(dǎo)電焊接部。
4. 如權(quán)利要求l所述的堆疊式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些第二 導(dǎo)電焊球的尺寸大于該些第一導(dǎo)電焊球。
5. 如權(quán)利要求l所述的堆疊式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一芯 片與該第一基板電性連接且該第一封裝體更包含一封裝材料包覆該第—心片。
6. 如權(quán)利要求l所述的堆疊式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一封 裝體更包含多個第一導(dǎo)電焊接部設(shè)置于該些第一導(dǎo)電接墊上并凸出該 第一封裝體上表面。
7. 如權(quán)利要求l所述的堆疊式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一封 裝體為單芯片球柵陣列封裝體、多芯片堆疊式球柵陣列封裝體、多芯片并排式球柵陣列封裝體、覆晶式球柵陣列封裝體或開窗型球柵陣列 封裝體。
8. 如權(quán)利要求l所述的堆疊式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一封 裝體更包含多個第三導(dǎo)電接墊設(shè)置于該第一封裝體下表面且該些第一 導(dǎo)電焊球與該些第三導(dǎo)電接墊連接。
9. 如權(quán)利要求l所述的堆疊式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一封裝體更包含多個第三導(dǎo)電焊接部設(shè)置于該些第三導(dǎo)電接墊上并凸出該 第一封裝體下表面。
10. 如權(quán)利要求1所述的堆疊式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二 封裝體更包含一第二基板，具有一上表面與一下表面； 至少一第二芯片設(shè)置于該第二基板的該上表面；以及一封裝材料包覆該第二芯片，其中該些第二導(dǎo)電接墊環(huán)繞設(shè)置于該第二封裝體底部；以及該些第二導(dǎo)電焊接部設(shè)置于該些第二導(dǎo)電接墊上并凸出該第二封裝體的該下表面。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種堆疊式封裝結(jié)構(gòu)，包括一第二封裝體利用多個第二導(dǎo)電焊球堆疊于一第一封裝體上。第一封裝體為一球柵陣列封裝體且包括一第一基板，具有一上表面與一下表面；至少一第一芯片設(shè)置于第一基板的上表面；多個第一導(dǎo)電接墊設(shè)置于第一基板的上表面；以及多個第一導(dǎo)電焊球設(shè)置于第一基板的下表面上。第二導(dǎo)電焊球設(shè)置于第一導(dǎo)電接墊上。另，第二封裝體為一四方扁平無接腳封裝體。多個第二導(dǎo)電接墊為矩形且環(huán)繞設(shè)置于第二封裝體底部周緣。多個第二導(dǎo)電焊接部設(shè)置于第二導(dǎo)電接墊上凸出第二封裝體下表面且第二導(dǎo)電焊球與第二導(dǎo)電焊接部連接。
文檔編號H01L25/00GK101465340SQ20071016006
公開日2009年6月24日 申請日期2007年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月21日
發(fā)明者陳建宏 申請人:力成科技股份有限公司