專利名稱：晶片盒的運用方法和搬送方法、晶片盒搬送用保持部件的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及收納半導體晶片的晶片盒的運用方法、晶片盒的搬送方法和使用于晶片盒的晶片盒搬送用保持部件，更詳細地說，涉及運用一種晶片盒作為半導體制造工廠之間的晶片搬送用和半導體制造工廠內(nèi)的晶片搬送用的晶片盒的運用方法、晶片盒的搬送方法和晶片盒搬送用保持部件。
背景技術(shù)：
作為搬送半導體晶片時使用的晶片盒，如專利文獻1所述，有FOSB(Front Opening Shipping Box，前開口運輸盒)或FOUP(FrontOpening Unified Pot，前開口一體盒)等。在晶片制造商向器件制造商發(fā)貨搬送時使用FOSB，在器件制造商在半導體制造工廠內(nèi)搬送半導體晶片時使用FOUP。這種晶片盒形成為都能將內(nèi)部密閉起來，不使半導體晶片曝露于外部空氣中，能夠防止由顆粒產(chǎn)生污染的可密閉的容器。
因此，在現(xiàn)有的半導體制造工廠中，運用晶片盒時，首先將晶片制造商制造的半導體晶片密閉在FOSB內(nèi)后，搬送給器件制造商。器件制造商將半導體晶片從FOSB移至FOUP，并在儲料器(stocker)中原樣保存FOUP的半導體晶片。而且，在對半導體晶片進行各種處理時，使用AGV、RGV等無人搬送車，在各種處理工序之間和處理工序內(nèi)通過FOUP將半導體晶片分別向各處理工序的處理裝置搬送。在各種處理工序中，半導體晶片的處理結(jié)束時，再次將半導體晶片發(fā)貨之前，將其從FOUP移至FOSB中。
專利文獻1日本特開2002-280445但是，在現(xiàn)有技術(shù)的晶片運用方法中，分別使用了在工廠之間搬送使用的FOSB和在工廠內(nèi)搬送使用的FOUP，為了運用晶片盒，要準備FOSB和FOUP兩種晶片盒，必須在這些晶片盒之間進行移動半導體晶片的操作，晶片盒的運用方法復雜，而且用于準備兩種晶片盒的運用成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了解決上述問題，提供了一種在半導體制造工序中，能夠簡化晶片盒的運用，降低運用成本的晶片盒的運用方法，晶片盒的搬送方法和晶片盒搬送用保持部件。
本發(fā)明人對不分別使用FOSB和FOUP等晶片盒，能否一直使用一種晶片盒的各種研究結(jié)果表明，通過對廉價的FOSB結(jié)構(gòu)采取特定對策，而不使用高價的FOUP，在工廠之間、各種處理工序之間和工序內(nèi)的搬送一直使用FOSB。
本發(fā)明基于上述見解，提供本發(fā)明第一方面所述的晶片運用方法，其特征在于，該晶片盒可裝卸地設置有手柄，在自動搬送線中，從上述晶片盒卸下上述手柄，并利用自動搬送裝置在其部分上安裝可保持上述晶片盒的保持部件，運用上述晶片盒。
此外，本發(fā)明的第二方面所述的晶片盒的運用方法，其特征在于，在第一方面所述的發(fā)明中，在上述自動搬送線以外，從上述晶片盒卸下上述保持部件，并將上述手柄安裝到上述晶片盒上，運用上述晶片盒。
此外，本發(fā)明的第三方面所述的晶片盒的運用方法，其特征在于，在第一方面或第二方面所述的發(fā)明中，上述手柄分別可裝卸地安裝到上述晶片盒的兩個側(cè)面。
此外，本發(fā)明的第四方面所述的晶片盒的搬送方法，其特征在于，該晶片盒可裝卸地設置有手柄，從上述晶片盒卸下上述手柄，并利用自動搬送裝置在其部分上安裝可保持上述晶片盒的保持部件，使用上述保持部件，使上述自動搬送裝置保持并搬送上述晶片盒。
此外，本發(fā)明的第五方面所述的晶片盒搬送方法，其特征在于，在第四方面所述的發(fā)明中，將上述手柄分別可裝卸地安裝到上述晶片盒的兩個側(cè)面。
此外，本發(fā)明的第六方面所述的晶片盒搬送用保持部件，其特征在于，其是在本發(fā)明的第一至第三方面中任一方面所述的晶片盒的運用方法或者本發(fā)明的第四或第五方面所述的晶片搬送方法中使用的保持部件，上述保持部件包括自動搬送裝置所使用的操作部；由一面支撐上述操作部的支撐體；和形成在上述支撐體的另一面，并且用于連接在上述晶片盒的側(cè)面上形成的被連接部的連接部。
此外，本發(fā)明的第七方面所述的晶片盒搬送用保持部件，其特征在于，在第六方面所述的發(fā)明中，由形成于上述晶片盒的側(cè)面的至少一對槽部形成上述被連接部，由分別與上述槽部卡止的至少一對卡止部形成上述連接部。
此外，本發(fā)明的第八方面所述的晶片盒搬送用保持部件，其特征在于，在第七方面的發(fā)明中，由從上述側(cè)面反向突出的突出部形成上述一對槽部，上述一對卡止部作為與上述突出部反向的卡止突出部而形成。
此外，本發(fā)明的第九方面所述的晶片盒搬送用保持部件，其特征在于，在本發(fā)明的第六方面至第八方面中任一方面所述的發(fā)明中，密接上述被連接部和上述連接部，將相對于上述晶片盒固定上述保持部件的止動部件設置在上述支撐體上。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面至第七方面的發(fā)明，能夠提供一種在半導體制造工序中，簡化晶片盒的運用，降低運用成本的晶片盒的運用方法，晶片盒的搬送方法和晶片盒搬送用保持部件。


圖1(a)、(b)是分別表示在本發(fā)明的晶片盒的運用方法中使用的保持部件的一個實施方式的立體圖，(a)是表示將保持部件安裝在晶片盒上之前的狀態(tài)的圖，(b)是表示安裝保持部件，用止動部件固定之前的狀態(tài)的圖。
圖2是表示圖1(a)、(b)所示的保持部件的止動部件的放大立體圖。
圖3(a)～(c)是分別表示圖2所示的止動部件的圖，(a)是表面?zhèn)鹊钠矫鎴D，(b)是里面?zhèn)鹊钠矫鎴D，(c)是從下方看的平面圖。
圖4是表示在本發(fā)明的晶片盒的運用方法中使用的本發(fā)明的保持器件的另一實施方式的立體圖。
圖5是表示形成于在本發(fā)明的晶片盒的運用方法中使用的晶片盒的側(cè)面的槽的另一實例的截面圖。
圖6是概略地表示本發(fā)明的晶片盒的運用方法的一個實施方式的平面圖。
圖7是表示圖1所示的處理工序的一部分的放大平面圖。
符號說明10 晶片盒11 盒本體11A 側(cè)面12、13 突出部(被連接部)12A、13A 槽(被連接部)20 保持部件21 操作部22 支撐體23 連接部24、25 卡止用突出部(連接部)26 止動部件具體實施方式
下面，根據(jù)圖1～圖7所示的實施方式對本發(fā)明進行說明。首先，參照圖1～圖5對本實施方式中使用的晶片盒進行說明。該晶片盒是對現(xiàn)有技術(shù)中使用于工廠之間搬送的FOSB的一部分結(jié)構(gòu)進行改良，通過安裝保持部件，使之能夠?qū)诠S內(nèi)的自動搬送。在工廠內(nèi)，例如使用無人搬送車作為自動搬送裝置。該無人搬送車上裝備有移載晶片盒的搬送臂，使用搬送臂，在貨架與儲料器或各種處理裝置之間自動移載晶片盒。
本實施方式使用的晶片盒10，例如，如圖1(a)、(b)所示，包括收納多個半導體晶片的盒本體11；安裝于盒本體11的半導體晶片的搬出搬入口的開閉蓋(未圖示)；和可裝卸的手柄(未圖示)，形成為在工廠之間搬送多個半導體晶片的FOSB。而且，為了使晶片盒10對應于無人搬送車的自動搬送，制作了保持部件20。該保持部件20如圖所示，結(jié)構(gòu)為在將安裝于晶片盒10的兩個側(cè)面11A上的手柄卸下后，相對于晶片盒10的兩個側(cè)面11A可自由裝卸地安裝。安裝有保持部件20的晶片盒10能夠在工廠內(nèi)作為FOUP的替代品使用。
因此，在本實施方式中，只要準備保持部件20，晶片盒10就能夠作為半導體晶片的工廠之間搬送用和半導體晶片的處理工序之間搬送用、處理工序內(nèi)的搬送用進行運用，沒有必要運用現(xiàn)有的FOSB和FOUP兩種晶片盒，能夠省略半導體晶片的交換操作，能夠簡化晶片盒10的運用，進而能夠降低運用成本。
下面，對晶片盒10和保持部件20進行說明。在晶片盒10的兩個側(cè)面11A上，如圖1(a)所示，在上下方向上形成用于裝卸保持部件20的兩對第一、第二突出部12、13。即，在晶片盒10的兩個側(cè)面11A上，如圖1(a)所示，從上方到下方在三個部位形成大致矩形的第一、第二凹陷部11B、11C、11B。以夾著第二凹陷部11C的方式配置上下的第一凹陷部11B、11B。在上下的第一凹陷部11B、11B內(nèi)成對地分別形成第一突出部12、12。這些突出部12、12的側(cè)面形狀大致呈L字形，沿第一凹陷部11B、11B相互對置的邊形成。上方的第一突出部12在第一凹陷部11B向上側(cè)形成槽12A，下方的第一突出部12在第一凹陷部11B向下側(cè)形成槽12A。此外，在第二凹陷部11C內(nèi)沿著上下相對置的邊成對形成與第一突出部12相同的第二突出部13、13。上方的第二突出部13向下側(cè)形成槽13A，下方的第二突出部13向上側(cè)形成槽13A。
而且，如圖1(a)、(b)所示，保持部件20具有無人搬送車(未圖示)所使用的操作部21；由一面(表面)支撐該操作部21的板狀的支撐體22；和形成在該支撐體22的里面，并且用于連接在晶片盒10的側(cè)面上形成的被連接部(第一、第二突出部)的連接部23，該保持部件安裝于晶片盒10的兩個側(cè)面11A、11A上使用。
形成于保持部件20的表面上的操作部21，如圖1(a)、(b)所示，從板狀的支撐體22的表面水平突出，形成凸緣狀。如圖1(b)所示，當將保持部件10安裝于晶片盒10的兩個側(cè)面11A、11A時，操作部22、22從晶片盒10的兩個側(cè)面11A、11A突出，晶片盒10通過兩側(cè)的操作部21由無人搬送車的搬送臂支撐。在該操作部21上形成有三角形的切口部21A，通過該切口部21A確定由無人搬送車(未圖示)的搬送臂支撐的位置。
形成于保持部20的里面的連接部23，如圖1(a)所示，作為分別與晶片盒10的第一、第二突出部12、13對應的第一、第二卡止用突出部24、25，其側(cè)面形狀大致形成為L字形狀。第一卡止用突出部24成對形成于支撐體22的上下兩端緣，第二卡止用突出部25成對形成于上下一對的第一卡止用突出部24、24之間。上方的第一卡止用突出部24咬入晶片盒10的上方的第一突出部12的槽12A，與第一突出部12連接。下方的第一卡止用突出部24咬入晶片盒10的下方的第一突出部12的槽12A，與第一突出部12連接。此外，上方的第二卡止用突出部25咬入晶片盒10的上方的第二突出部13的槽13A，與第二突出部13連接。下方的第二卡止用突出部25咬入晶片盒10的下方的第二突出部13的槽13A，與第二突出部13連接。
此外，在支撐體22的上下兩端緣部上，上下一對止動部件26安裝于與上下的第一卡止用突出部24、24相鄰的切口部22A上。這些止動部件26在支撐體22的上下，給予將支撐體22從晶片盒10的側(cè)面11A突出的方向的力，防止第一、第二卡止用突出部24、25與晶片盒10的第一、第二突出部12、13的晃動，具有將保持部件20可靠地固定于晶片盒10的側(cè)面11A上的功能。上下的止動部件26如圖1～圖3所示具有相同的結(jié)構(gòu)，因此，對上方的止動部件26舉例說明。
如圖2、圖3所示，止動部件26大致形成為矩形的板狀。如上述各圖所示，該止動部件26具有本體26A；以左右兩端部突出的方式安裝于本體26A的下端部的銷26B；在本體26A的里面的寬度方向中央，位于銷26B的稍上方而形成的突起部26C；和在本體26A的里面形成于左右兩端部的一對銷用槽26D，該止動部件與支撐體22的切口部22A銷結(jié)合。
此外，如圖2所示，在支撐體22的切口部22A的兩側(cè)面的下端部上形成有使止動部件26的銷26B的兩端自由旋轉(zhuǎn)地嵌入的槽22B、22B。此外，在切口部22A的兩個側(cè)面上安裝有對應于止動部件26的銷用槽26D的銷22C、22C。因此，當止動部件26以銷26B為中心旋轉(zhuǎn)，嵌入支撐體22的切口部22A時，銷用槽26D、26B與切口部22A的銷22B、22B嵌合固定。此外，止動部件26的突起部26C從本體26A突出的高度h(參照圖3(c))，銷用槽26D、26D在與切口部22A的銷22C、22C嵌合的狀態(tài)下，壓接在第一凹陷部11B的底面上，第一、第二卡止用突出部24、25與第一、第二突出部12、13之間不會晃動，使保持部件20與晶片盒10的側(cè)面11A可靠地結(jié)合。
此外，圖4所示的保持部件20A除在支撐體22的下端部形成有操作部21以外，按照上述實施方式構(gòu)成。支撐體22的操作部21的位置能夠根據(jù)無人搬送車的種類改變。圖4中沒有示出，但是，該晶片盒10也在第一、第二凹陷部11B、11C上形成有第一、第二突出部，在保持部件20A上形成有對應于第一、第二突出部的第一、第二卡止用突出部。并且，止動部件安裝在支撐體22上。
此外，在上述實施方式中，對在晶片盒10的側(cè)面11A的第一、第二凹陷部11B、11C上設置有第一、第二突出部12、13，在第一、第二突出部12、13與第一、第二的凹陷部11B、11C之間形成槽12A、13A的情形進行說明。但是，如圖5所示，槽12A、13A也可以是通過分別從第一、第二凹陷部11B、11C的上下的邊向相互對置的方向突出的突出部14、14形成的槽。
下面，參照圖6、圖7對本發(fā)明實施方式的晶片盒的運用方法和搬送方法的一種實施方式進行說明。
首先，晶片制造商將預定數(shù)量的半導體晶片收納到晶片盒10內(nèi)。于是，將收納有半導體晶片的晶片盒10從晶片制造商搬送到器件制造商。在器件制造商處，通過晶片盒10將半導體晶片搬入工廠內(nèi)，如圖6所示，收入工廠的清潔室(clean room)內(nèi)的規(guī)定的儲料器101中。
在器件制造商處，為了在半導體晶片上形成器件，在向規(guī)定的各種晶片處理工序供給時，卸下晶片盒10的側(cè)面11A的手柄后，如圖1(a)、(b)所示，在晶片盒10的兩個側(cè)面11A、11A上安裝保持部件20、20。因此，如圖1(a)所示，保持部件20的第一、第二卡止用突出部24、25與晶片盒10的側(cè)面11A接觸，使之與第一、第二突出部12、13結(jié)合，當使保持部件20從背面?zhèn)认蛘鎮(zhèn)然瑒訒r，第一、第二卡止用突出部24、25在第一、第二突出部12、13中被裝入槽12A、13A中，第一、第二卡止用突出部14、15與第一、第二突出部12、13連接。此時，在第一、第二卡止用突出部14、15與第一、第二突出部12、13之間存在若干的晃動。
因此，使安裝于支撐體22上下的止動部件26立起，以銷26B為中心旋轉(zhuǎn)，將止動部件26壓入支撐體22的切口部22A內(nèi)時，止動部件26的銷用槽26D、26D與切口部22A的銷22C、22C嵌合，同時，突出部26C與晶片盒10的第一凹陷部11B的底面壓接，則第一、第二卡止用突出部14、15與第一、第二突出部12、13之間不存在晃動，保持部件20緊密地固定在晶片盒10的側(cè)面。由此，保持部件20不能從晶片盒10上卸下。
而且，如圖6所示，將手柄和保持部件20更換的晶片盒10保管在儲料器101中。在對半導體晶片進行各種處理時，如圖所示，驅(qū)動無人搬送車102，沿自動搬送線103向儲料器101的搬出搬入口移動。而且，在搬出搬入口驅(qū)動無人搬送車102的搬送臂(未圖示)，在儲料器101的搬出搬入口移動搬送臂，到達晶片盒10時，搬送臂上升，通過保持部件20的操作部21舉起晶片盒10。搬送臂保持晶片盒10時將晶片盒10移載至無人搬送車102的貨架上。
接著，如圖6所示，無人搬送車102沿自動搬送線103向各種處理工序104移動，將晶片盒10向配置于各處理工序104的儲料器(未圖示)搬送移載。而且，在各種處理工序104中，在工序內(nèi)移動無人搬送車(未圖示)，進行儲料器與其處理裝置之間的晶片盒10的搬送。此時，在各種處理工序中，利用各自的專門的無人搬送車(未圖示)，搬送晶片盒10。此外，也可以使用無人搬送車102。在各處理工序中，自動打開關閉晶片盒10的開閉蓋，向處理裝置內(nèi)搬送半導體晶片，當各處理結(jié)束時，用無人搬送車102將晶片盒10向最后階段的處理工序的儲料器搬送，并將其保管。接著，將晶片盒10從儲料器向例如檢查工序的儲料器105搬送，并保管。
在檢查工序中，在該工序內(nèi)使用的無人搬送車106沿著自動搬送線103在儲料器105與多個檢查裝置107之間移動，并搬送晶片盒10。此時，在晶片盒10的開閉蓋打開的狀態(tài)(開蓋盒)下進行搬送。若在檢查裝置上附設有開閉蓋的開閉裝置，則在關閉開閉蓋的狀態(tài)進行搬送。如圖7所示，若在檢查裝置107的側(cè)面停止無人搬送車106，驅(qū)動無人搬送車106的搬送臂106A，搬送臂106A通過安裝于晶片盒10上的保持部件20的操作部21將晶片盒10從貨架舉起。此時，搬送臂106A通過形成于操作部21上的切口部21A進行搬送臂102A與晶片盒10的位置確定。之后，搬送臂106A將晶片盒10搬送至裝置107的負載端口(load port)107A，將晶片盒10載置于負載端口107A上。
在檢查裝置107中，由負載端口107A接受晶片盒10時，旋轉(zhuǎn)回轉(zhuǎn)臺107B，使晶片盒10的搬出搬入口朝向晶片搬送機構(gòu)107C。晶片搬送機構(gòu)107C從晶片盒10每搬出一塊半導體晶片，向檢查室107D搬送，進行規(guī)定的檢查。在進行晶片盒10內(nèi)的半導體晶片的檢查期間，無人搬送車106將下一個晶片盒10從儲料器105搬送，如點劃線所示，將晶片盒10向另一個加載端口107A’搬送，在對先前的晶片盒10內(nèi)的全部半導體晶片進行檢查后，不中斷地連續(xù)進行半導體晶片的檢查。此外，多個檢查裝置107以不間斷地進行各自的檢查的方式，在儲料器105與各檢查裝置107之間進行晶片盒10的搬送。
在一個檢查裝置107中，當對晶片盒10內(nèi)的半導體晶片的檢查結(jié)束時，由無人搬送車106將晶片盒10從其加載端口107A搬出，返回儲料器105原來的位置。返回儲料器105的晶片盒10由無人搬送車106向下一個工序搬送。而且，在清潔室內(nèi)的各種處理結(jié)束時，從該工廠內(nèi)的儲料器(無圖示)向其它的工廠等搬送晶片盒10。此時，卸下晶片盒10的保持部件20，將原手柄安裝于晶片盒10上。
根據(jù)上述的本發(fā)明的實施方式，在分別在晶片盒10的兩個側(cè)面11A可裝卸地設置有手柄的晶片盒10中，用自動搬送線103將手柄從晶片盒10卸下，利用無人搬送車102、106將可保持晶片盒10的保持部件20安裝于該部位，運用晶片盒10。此外，在自動搬送線103之外，將保持部件20從晶片盒10卸下，將手柄安裝于晶片盒10上，為了運用晶片盒10，通過將晶片盒10的手柄更換成保持部件20，能夠?qū)⒃诠S之間的搬送中使用的晶片盒10作為在清潔室內(nèi)的自動搬送線103中使用的晶片盒10運用，不必進行不同種類的晶片盒之間的半導體晶片的移換，能夠簡化晶片盒10的運用，能夠降低晶片盒10的運用成本。因此，不必象現(xiàn)有技術(shù)那樣準備兩種晶片盒，即FOSB和FOUP，只要準備廉價的FOSB，能夠減少晶片盒10需要的費用。
此外，根據(jù)本發(fā)明的實施方式，在分別在晶片盒10的兩個側(cè)面11A可裝卸地設置有手柄的晶片盒10中，將手柄從晶片盒10卸下，利用無人搬送車102、106將可保持晶片盒10的保持部件20安裝于該部位，由于使用保持部件20無人搬送車102、106保持將并搬送晶片盒10，通過自動搬送線103，即使在其以外的地方，也能夠搬送晶片盒10，不必象現(xiàn)有技術(shù)那樣準備兩種晶片盒，即FOSB和FOUP，只要準備廉價的FOSB，能夠減少晶片盒10需要的費用。
此外，根據(jù)本發(fā)明的實施方式，因為保持部件20具有無人搬送車102、106使用的操作部21；在表面?zhèn)戎尾僮鞑?1的支撐體22；形成在支撐體22的里面，并且與形成于晶片盒10的側(cè)面11A上的第一、第二突出部12、13連接的第一、第二突出部12、13，因此，只要使第一、第二卡止用突出部24、25與晶片盒10的側(cè)面11A的第一、第二突出部12、13結(jié)合，就能夠簡單地將保持部件20安裝于晶片盒10上，能夠簡化晶片盒10的運用。此外，將密接固定第一、第二突出部12、13與第一、第二突出部12、13的止動部件26設置于支撐體22上，因此，能夠可靠地將保持部件20固定在晶片盒10上，利用無人搬送車102、106可靠地搬送晶片盒10。
還有，本發(fā)明不局限于上述的實施方式，能夠根據(jù)需要適當改變各構(gòu)成要素。本發(fā)明包含的要點是只要將晶片盒的手柄與保持部件替換，就能夠用一種晶片盒對應于工廠之間的搬送、工廠內(nèi)的各種處理工序之間的搬送和處理工序內(nèi)的搬送。
權(quán)利要求
1.一種晶片盒的運用方法，其特征在于，該晶片盒上可裝卸地設置有手柄，在自動搬送線中，從所述晶片盒卸下所述手柄，并利用自動搬送裝置在該部分上安裝可保持所述晶片盒的保持部件，運用所述晶片盒。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片盒的運用方法，其特征在于，在所述自動搬送線以外，從所述晶片盒卸下所述保持部件，并將所述手柄安裝到所述晶片盒上，運用所述晶片盒。
3.如權(quán)利要求1或2所述的晶片盒的運用方法，其特征在于，將所述手柄分別可裝卸地安裝到所述晶片盒的兩個側(cè)面。
4.一種晶片盒的搬送方法，其特征在于，該晶片盒上可裝卸地設置有手柄，從所述晶片盒卸下所述手柄，并利用自動搬送裝置在該部分上安裝可保持所述晶片盒的保持部件，使用所述保持部件，所述自動搬送裝置保持并搬送所述晶片盒。
5.如權(quán)利要求4所述的晶片盒的搬送方法，其特征在于，將所述手柄分別可裝卸地安裝到所述晶片盒的兩個側(cè)面。
6.一種晶片盒搬送用保持部件，其特征在于，其是在權(quán)利要求1～3中任一項所述的晶片盒的運用方法或者權(quán)利要求4或5所述的晶片盒的搬送方法中使用的保持部件，所述保持部件包括自動搬送裝置所使用的操作部；由一面支撐所述操作部的支撐體；和形成在所述支撐體的另一面，并且用于連接在所述晶片盒的側(cè)面上形成的被連接部的連接部。
7.如權(quán)利要求6所述的晶片盒搬送用保持部件，其特征在于，利用在所述晶片盒的側(cè)面上形成的至少一對槽部形成所述被連接部，利用分別與所述槽部卡止的至少一對卡止部形成所述連接部。
8.如權(quán)利要求7所述的晶片盒搬送用保持部件，其特征在于，利用從上述側(cè)面反向突出的突出部形成所述一對槽部，所述一對卡止部形成為與所述突出部反向的卡止突出部。
9.如權(quán)利要求6～8中任一項所述的晶片盒搬送用保持部件，其特征在于，密接所述被連接部和所述連接部，將相對于所述晶片盒固定所述保持部件的止動部件設置在所述支撐體上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在半導體制造工序中，能夠簡化晶片盒的運用，降低運用成本的晶片盒的搬送方法，晶片盒的運用方法及晶片盒搬送用保持部件。本發(fā)明的晶片盒的運用方法的特征在于，在該晶片盒(10)的兩個側(cè)面(11A)分別可裝卸地設置有手柄，在自動搬送線(103)中，從晶片盒(10)卸下手柄，利用無人搬送車(102、106)在該部分上安裝可保持晶片盒(10)的保持部件(20)，運用晶片盒(10)。
文檔編號H01L21/677GK101047139SQ20071009134
公開日2007年10月3日 申請日期2007年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月30日
發(fā)明者秋山收司 申請人:東京毅力科創(chuàng)株式會社