技術(shù)編號(hào)：7230263
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及收納半導(dǎo)體晶片的晶片盒的運(yùn)用方法、晶片盒的搬送方法和使用于晶片盒的晶片盒搬送用保持部件，更詳細(xì)地說(shuō)，涉及運(yùn)用一種晶片盒作為半導(dǎo)體制造工廠之間的晶片搬送用和半導(dǎo)體制造工廠內(nèi)的晶片搬送用的晶片盒的運(yùn)用方法、晶片盒的搬送方法和晶片盒搬送用保持部件。背景技術(shù) 作為搬送半導(dǎo)體晶片時(shí)使用的晶片盒，如專利文獻(xiàn)1所述，有FOSB(Front Opening Shipping Box，前開(kāi)口運(yùn)輸盒)或FOUP(FrontOpening Unified Pot，前開(kāi)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。