專利名稱：導(dǎo)電膜層的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種導(dǎo)電膜層的制造方法，且特別是有關(guān)于一種液晶顯示 面板中導(dǎo)電膜層的制造方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今社會(huì)多媒體技術(shù)相當(dāng)發(fā)達(dá)，多半受惠于半導(dǎo)體元件與顯示裝置的進(jìn) 步。就顯示器而言，具有高畫質(zhì)、空間利用效率佳、低消耗功率、無輻射等優(yōu) 越特性的液晶顯示器已逐漸成為市場(chǎng)的主流。具體來說，液晶顯示器是由一薄 膜電晶體陣列基板、 一彩色濾光基板與一夾于兩基板之間的液晶層所構(gòu)成。其 中，薄膜電晶體陣列基板主要是由多個(gè)薄膜電晶體及其相關(guān)的周邊電路所構(gòu) 成。實(shí)際制作中，薄膜電晶體的柵極、源極、漏極及其周邊電路都是通過對(duì)金 屬材料進(jìn)行圖案化制程而形成。
舉例而言，在薄膜電晶體陣列基板中，薄膜電晶體的柵極(gate)與掃描 線(scan line)是借由同一道圖案化制程而一并形成。在形成柵極與掃描線之 前，需先通過物理氣相沉積法(PVD)在基板上形成金屬層。然后，再對(duì)此金 屬層進(jìn)行圖案化制程，以形成所需的柵極與掃描線。由于圖案化制程包括了涂 布光刻膠、曝光、顯影與蝕刻等多個(gè)步驟，不僅制作流程繁雜，相關(guān)材料(例 如蝕刻液、掩模等)與設(shè)備的使用成本也無法有效降低。
此外，若要形成多層結(jié)構(gòu)的導(dǎo)線則需進(jìn)行多次物理氣相沉積制程以及蝕刻 制程， 一般常見為鎳/銅的雙層結(jié)構(gòu)。由于物理氣相沉積制程必須通過昂貴的真 空成膜設(shè)備來實(shí)現(xiàn)，而蝕刻制程必須能開發(fā)出適用的蝕刻液。舉例來說，在實(shí) 際制作中由于不易找到適合的蝕刻液來同時(shí)對(duì)銅與鎳進(jìn)行蝕刻，因此蝕刻液的 開發(fā)成本無法有效降低。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種導(dǎo)電膜層的制造方法，其可有效降低制造成本并提升制程良率，且導(dǎo)電膜層能具有良好的導(dǎo)電特性。本發(fā)明提出一種導(dǎo)電膜層的制造方法，適用于薄膜電晶體制程，導(dǎo)線膜層 的制造方法包括下列步驟首先，提供一基板，并在基板上形成一圖案化粘著 層。接著，進(jìn)行一化學(xué)鍍制程，并將基板置于一電鍍液中且借由震蕩電鍍液， 而使圖案化粘著層上形成一第一金屬層。然后，進(jìn)行一鍍膜制程，以在第一金 屬層上形成一第二金屬層。在本發(fā)明的導(dǎo)電膜層的制造方法中，上述化學(xué)鍍制程可以為無電鍍制程。 在本發(fā)明的導(dǎo)電膜層的制造方法中，上述第二金屬層可以為無電鍍制程或 電鍍制程。在本發(fā)明的導(dǎo)電膜層的制造方法中，上述第一金屬層的材料可包括鎳、銅 或金。在本發(fā)明的導(dǎo)電膜層的制造方法中，上述第二金屬層的材料可包括銅。 在本發(fā)明的導(dǎo)電膜層的制造方法中，上述形成圖案化粘著層的方法包括下 列步驟首先，在基板上形成一材料層。接著，在材料層上形成一圖案化光刻 膠層。然后，以圖案化光刻膠層為罩幕對(duì)材料層進(jìn)行圖案化，以形成一圖案化 粘著層。之后，對(duì)圖案化光刻膠層與圖案化粘著層進(jìn)行一硬烤制程。此外，移 除圖案化光刻膠層。在本發(fā)明的導(dǎo)電膜層的制造方法中，上述硬烤制程的溫度可為攝氏180 220度。在本發(fā)明的導(dǎo)電膜層的制造方法中，上述硬烤制程的溫度為攝氏200度。 在本發(fā)明的導(dǎo)電膜層的制造方法中，上述材料層可包括鈀化合物、壓克力共聚物與電子級(jí)丙二醇甲醚醋酸脂。在本發(fā)明的導(dǎo)電膜層的制造方法中，上述移除圖案化光刻膠層的方法可包括干式去光刻膠。本發(fā)明導(dǎo)電膜層的制造方法因采用電鍍制程，可以有效減少蝕刻制程的進(jìn) 行，因而可節(jié)省制造成本。由于本發(fā)明導(dǎo)電膜層的制造方法是采用震蕩電鍍液 的方式，以使制造過程中氣泡不易附著于基板上，因此電鍍液中無須加入抑制 氣泡的添加物，進(jìn)而可使導(dǎo)電膜層能有較低的阻值。此外，本發(fā)明導(dǎo)電膜層的 制造方法能有效提升制造良率。


為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā) 明的具體實(shí)施方式
作詳細(xì)說明，其中圖1A 圖1C是本發(fā)明導(dǎo)電膜層的制造方法的流程剖面示意圖。圖2A 圖2E是本發(fā)明圖案化粘著層的制造方法的流程剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
圖1A 圖1C是本發(fā)明導(dǎo)電膜層的制造方法的流程剖面示意圖。請(qǐng)參考圖 1A，首先，提供一基板110，并在基板110上形成一圖案化粘著層(patterned adhesion layer) 120。當(dāng)然，所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者應(yīng)知圖A中所示 的圖案化粘著層120的圖案可視實(shí)際需要而作適當(dāng)調(diào)整，在此僅用以說明并無 意局限。圖2A 圖2E是本發(fā)明圖案化粘著層的制造方法的流程剖面示意圖。請(qǐng)先 參考圖2A，詳細(xì)地說，上述形成圖案化粘著層120的方法包括下列步驟首先， 在基板110上形成一材料層121。 一般來說，材料層121主要是由鈀金屬化合 物(palladium compound)、壓克力共聚物(Acrylic copolymer)與電子級(jí)丙二 醇甲醚醋酸月旨(electronic grade propylene glycol momomethyl ether acetate)所 組成。接著請(qǐng)參考圖2B，在材料層121上形成一圖案化光刻膠層PR。 一般來說， 形成圖案化光刻膠層PR前，會(huì)先在材料層121上例如是以旋轉(zhuǎn)涂布(spin coating)的方式全面性地形成一光刻膠材料，而光刻膠材料例如是采用正型光 刻膠。接著，通過掩模(未繪示)來對(duì)此光刻膠材料進(jìn)行曝光，以使光刻膠材 料能形成所需要的圖案。當(dāng)然，所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員應(yīng)知圖2B中所示 的圖案化光刻膠層PR的圖案可視實(shí)際需要而作適當(dāng)調(diào)整，在此僅用以說明并 無意局限。然后請(qǐng)參考圖2C，以圖案化光刻膠層PR為罩幕對(duì)材料層121進(jìn)行圖案化， 以形成一圖案化粘著層120。之后請(qǐng)參考圖2D，對(duì)圖案化光刻膠層PR與圖案 化粘著層120進(jìn)行一硬烤制程。實(shí)際制作中，上述硬烤制程的溫度可在攝氏 180 220度之間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，硬烤制程的溫度可設(shè)定為攝氏200 度，這可隨材料而作調(diào)整。如此一來，硬烤制程可有效使圖案化粘著層120的 交聯(lián)(crosslink)程度大幅提升，以穩(wěn)固地附著于基板110上。另一方面，加熱的方式可選用烤箱(Oven)加熱、熱墊板(Hotplate)加熱或紅外線輻射(IR Radiation)加熱，在此并無意局限。之后請(qǐng)參考圖2D，移除圖案化光刻膠層PR，便可形成圖案化粘著層120。 實(shí)際制作中，移除圖案化光刻膠層PR的方法可以采用干式去光刻膠。干式去 光刻膠主要是利用等離子來去除圖案化光刻膠層PR。當(dāng)然，為了避免等離子與 圖案化光刻膠層PR反應(yīng)后會(huì)有殘留的灰粒(Ash)，也可以搭配濕式去光刻膠 來一并進(jìn)行去光刻膠的步驟，在此并不刻意局限。經(jīng)由上述圖2A 2D的步驟 便可制作出圖案化粘著層120。接著請(qǐng)參考圖1B，進(jìn)行一化學(xué)鍍制程，并將基板110置于一電鍍液L中， 且借由震蕩電鍍液L而使圖案化粘著層120上形成一第一金屬層130。實(shí)際制 作中，化學(xué)鍍制程可以為無電鍍制程(Electroless Plating)，而第一金屬層130 的材料可選用鎳、銅或金。這里要強(qiáng)調(diào)的是， 一般在進(jìn)行電鍍制程時(shí)會(huì)在制程中添加磷，用以抑制氣 泡的產(chǎn)生。這樣造成所形成的導(dǎo)線會(huì)含有磷的成份因而導(dǎo)致阻值升高。以鎳金 屬導(dǎo)線來說，上述含磷成分的鎳金屬導(dǎo)線阻值約在50 60n Q/cm之間。值得 注意的是，本發(fā)明是采用震蕩電鍍液L的方式來避免氣泡附著，進(jìn)而可使第一 金屬層130有較低的阻值。 一般而言，若采用鎳金屬材料，第一金屬層130的 阻值約在17.99 23.41u Q/cm之間。這里要說明的是，只要能使電鍍液L與 基板110產(chǎn)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)即可，在此并不刻意局限是何種震動(dòng)方式。另一方面， 由于第一金屬層130的阻值相當(dāng)?shù)?，因此可直接在第一金屬?30上形成其他 金屬層，而無須在第一金屬層130上形成金(Au)。然后請(qǐng)參考圖1C，進(jìn)行一鍍膜制程，以在第一金屬層130上形成一第二 金屬層140。實(shí)際制作中，上述鍍膜制程可以為無電鍍制程或電鍍制程 (ElectroPlating)，而第二金屬層140的材料例如是銅。上述至此，圖案化粘 著層120、第一金屬層130與第二金屬層140便可構(gòu)成本發(fā)明的導(dǎo)電膜層100。這里要說明的是，本發(fā)明的導(dǎo)電膜層100可以應(yīng)用于液晶顯示面板上用以 傳輸信號(hào)的周邊電路，也可以作為薄膜電晶體中的金屬膜層(例如是柵極)， 在此并不加以局限。實(shí)際制作中，導(dǎo)電膜層100中第一金屬層130常用的材料 為鎳，而第二金屬層140常用的材料為銅。值得一提的是，由于不易找到適合的蝕刻液來同時(shí)對(duì)銅與鎳進(jìn)行蝕刻，因此傳統(tǒng)的蝕刻制程不易對(duì)鎳與銅進(jìn)行圖案化而得出準(zhǔn)確的圖案。相比之下，本發(fā)明導(dǎo)電膜層ioo的制造方法是采用電 鍍的方式來形成第一金屬層130與第二金屬層140。因此，本發(fā)明的導(dǎo)電膜層 100能有較準(zhǔn)確的圖案。另一方面，以傳統(tǒng)物理氣相沉積法并配合蝕刻制程來形成導(dǎo)電膜層100的 方式，通常都會(huì)利用到真空成膜設(shè)備。 一般而言，真空成膜設(shè)備的價(jià)格往往比 電鍍?cè)O(shè)備昂貴許多。因此，本發(fā)明導(dǎo)電膜層100的制造方法能有效降低制造成 本。由于本發(fā)明導(dǎo)電膜層的制造方法是采用震蕩電鍍液L的方式，以使制造過 程中氣泡不易附著。因此電鍍液L中無須加入抑制氣泡的添加物(磷)，進(jìn)而 可使導(dǎo)電膜層能有較低的阻值。此外，本發(fā)明導(dǎo)電膜層的制造方法能有效減少 蝕刻制程的進(jìn)行，故與蝕刻制程相關(guān)的材料(蝕刻液)成本可以有效降低。本 發(fā)明導(dǎo)電膜層的制造方法主要是采用電鍍制程，進(jìn)而可減少真空成膜設(shè)備的使 用數(shù)量，以大幅降低制造成本。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所 屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與 潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種導(dǎo)電膜層的制造方法，適用于薄膜電晶體制程，其特征在于，該導(dǎo)線膜層的制造方法包括提供一基板；在該基板上形成一圖案化粘著層；進(jìn)行一化學(xué)鍍制程，并將該基板置于一電鍍液中，而使該圖案化粘著層上形成一第一金屬層；以及進(jìn)行一鍍膜制程，以在該第一金屬層上形成一第二金屬層。
2. 如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜層的制造方法，其特征在于，所述化學(xué)鍍制 程為無電鍍制程。
3. 如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜層的制造方法，其特征在于，所述鍍膜制程 為無電鍍制程或電鍍制程。
4. 如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜層的制造方法，其特征在于，所述第一金屬 層的材料包括鎳、銅或金。
5. 如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜層的制造方法，其特征在于，所述第二金屬 層的材料包括銅。
6. 如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜層的制造方法，其特征在于，形成所述圖案 化粘著層的步驟包括在所述基板上形成一材料層； 在所述材料層上形成一圖案化光刻膠層；以所述圖案化光刻膠層為罩幕對(duì)所述材料層進(jìn)行圖案化，以形成一圖案化 粘著層；對(duì)所述圖案化光刻膠層與所述圖案化粘著層進(jìn)行一硬烤制程；以及 移除所述圖案化光刻膠層。
7. 如權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電膜層的制造方法，其特征在于，所述硬烤制程 的溫度介于攝氏180 220度之間。
8. 如權(quán)利要求7所述的導(dǎo)電膜層的制造方法，其特征在于，所述硬烤制程 的溫度為攝氏200度。
9. 如權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電膜層的制造方法，其特征在于，所述材料層包括鈀化合物、壓克力共聚物與電子級(jí)丙二醇甲醚醋酸脂。
10.如權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電膜層的制造方法，其特征在于，移除所述圖 案化光刻膠層的方法包括干式去光刻膠。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種導(dǎo)電膜層的制造方法，包括下列步驟首先，提供一基板，并在基板上形成一圖案化粘著層。接著，進(jìn)行一化學(xué)鍍制程，并將基板置于一電鍍液中且借由震蕩電鍍液，而使圖案化粘著層上形成一第一金屬層。然后，進(jìn)行一鍍膜制程，以在第一金屬層上形成一第二金屬層。本發(fā)明的導(dǎo)電膜層的制造方法可有效降低制造成本并提升制程良率，且導(dǎo)電膜層能具有良好的導(dǎo)電特性。
文檔編號(hào)H01L21/70GK101276753SQ200710089769
公開日2008年10月1日 申請(qǐng)日期2007年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月26日
發(fā)明者楊淑貞, 林宜平, 賴欽詮, 邱羨坤 申請(qǐng)人:中華映管股份有限公司