專利名稱：散熱模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱模組，特別是指一種對(duì)電子元器件散熱的散熱模組。
背景技術(shù)：
中央處理器等電子元器件在正常的運(yùn)行過程中都將產(chǎn)生大量的熱，若不 及時(shí)排出其產(chǎn)生的熱量，將會(huì)影響電子元器件的運(yùn)行穩(wěn)定性。因此，為確謬
電子元器件的正常運(yùn)行，業(yè)界通常在電子元器件上安裝一散熱模組進(jìn)行輔助 散熱。
如圖l所示，中國(guó)專利申請(qǐng)第200320103941.5號(hào)揭示了一種散熱模組， 該散熱模組在底座100上方一定間距處設(shè)有一鰭片組120，鰭片組120與底 座100間通過若干"U"形熱管130相連接。該鰭片組120由若干與底座100 平行的散熱鰭片彼此間隔堆疊形成，進(jìn)而形成若千與底座IOO平行的的氣流 通道，該鰭片組120兩側(cè)分別設(shè)置一軸流風(fēng)扇110,風(fēng)扇110為一吹一吸式構(gòu) 造。該散熱模組工作時(shí)，底座IOO所吸收的熱量借助熱管130傳至鰭片組120， 再通過氣流將熱量帶出。由于底座IOO始終是熱量累積的高溫區(qū)，但風(fēng)扇110 所產(chǎn)生的氣流并未直接流經(jīng)底座IOO及其周圍，故高溫區(qū)的熱量基本都有賴 于熱管130的傳導(dǎo)，而若能直接對(duì)底座IOO散熱，則會(huì)使散熱效率大幅度提 升。而前述專利中二風(fēng)扇110產(chǎn)生的氣流處于同一直線上，大部分氣流沒有 充分吸收鰭片的熱量便被風(fēng)扇IOO快速吸出至外部，風(fēng)扇IIO氣流的利用率 較低；另外，鰭片表面與基座IOO平行，也影響鰭片的自然對(duì)流。綜上可見， 散熱效率仍有較大提升空間。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種散熱效率較高的散熱模組。 一種散熱才莫組，用于電子元器件散熱，其包含一由若干相互間隔排列的 散熱鰭片組成的第一鰭片組，這些散熱鰭片間形成若干氣流通道，該第一鰭 片組與氣流通道相通的兩側(cè)分別設(shè)有第 一和第二風(fēng)扇，該第 一 和第二風(fēng)扇相對(duì)傾斜，且氣流口均朝向電子元器件，第一風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流穿過第一鰭片 組吹向電子元器件方向，第二風(fēng)扇將氣流抽離電子元器件并經(jīng)由第 一鰭片組 排出。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明第一風(fēng)扇的氣流口朝向電子元器件，其所產(chǎn)生 的氣流可穿過第一鰭片組直接吹向電子元器件方向，從而使電子元器件附近
的高溫區(qū)獲得充分的氣流散熱；第二風(fēng)扇的氣流口亦朝向電子元器件，其將 氣流抽離電子元器件并穿過第 一鰭片組排出，由于二風(fēng)扇的氣流方向不處于 同一直線，使氣流在氣流通道中產(chǎn)生擾流，可充分的與散熱鰭片換熱，從而 提高散熱模組的散熱效率。
下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖l是現(xiàn)有技術(shù)一散熱模組的示意圖。
圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例散熱模組的立體組合圖。
圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例散熱模組未含風(fēng)扇的立體分解圖。
圖4是本發(fā)明第一實(shí)施例散熱模組未含風(fēng)扇的左側(cè)視圖。
圖5是本發(fā)明第一實(shí)施例散熱模組中氣流走向圖。
圖6是本發(fā)明第二實(shí)施例散熱模組的剖面圖。
圖7是本發(fā)明第三實(shí)施例散熱模組的剖面圖。
圖8是本發(fā)明第四實(shí)施例散熱模組的剖面及氣流走向圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱模組是用來安裝在中央處理器(圖未示)等發(fā) 熱電子元器件上以對(duì)其進(jìn)4亍散熱。
請(qǐng)參閱圖2至圖4,示出了本發(fā)明的第一實(shí)施例的散熱模組10。該散熱 模組10包含一導(dǎo)熱基座50、 一以一定間距設(shè)置于導(dǎo)熱基座50上方的第一鰭 片組30、若干連接第一鰭片組30和導(dǎo)熱基座50的熱管40、以及分別設(shè)置于 第一鰭片組30兩側(cè)且相對(duì)傾斜的第一風(fēng)扇20和第二風(fēng)扇22。
導(dǎo)熱基座50大致為一方形，其底面向下延伸形成一大致為方形的凸塊 52，該凸塊52的下表面521用于和發(fā)熱電子元器件相接觸；導(dǎo)熱基座50上 表面51中央處與其一側(cè)面平行延伸有一凸肋54,該凸肋54截面為矩形，其兩側(cè)分別平行設(shè)有二長(zhǎng)條狀凹槽53,用于容置熱管40;該導(dǎo)熱基座50靠近 四角處設(shè)有四螺孔55，用于安裝扣具(圖未示)。
第一散熱鰭片組30由若干散熱鰭片32相互間隔排列組成，該散熱鰭片 32相對(duì)于導(dǎo)熱基座50垂直設(shè)置，其由高導(dǎo)熱系數(shù)的銅、鋁等金屬片所制成。 該散熱鰭片32具有一上緣320、 一寬度大于上緣320的下緣322、以及分別 與上緣320和下緣322連接并左右對(duì)稱的二斜側(cè)緣321、 323。每一散熱鰭片 32的上緣320為波浪形，具有二波谷及位于二波谷間的一波峰；下緣322具 有二弧形凸緣及位于該二弧形凸緣間的一較小直緣，該直緣垂直彎折延伸出 第一折邊324; 二斜側(cè)緣321、 323靠近上下緣320、 322的部分分別與第一 折邊324同向垂直彎折延伸出第二折邊325和第三折邊327。每一散熱鰭片 32表面靠近斜側(cè)緣321、 323的位置設(shè)有左右對(duì)稱的四圓形通孔326,通孔 326內(nèi)緣與第一折邊324同向垂直彎折延伸出一環(huán)形結(jié)合邊328，用于供熱管 40結(jié)合。上述各折邊324、 325、 327均具有卡扣結(jié)構(gòu)(圖未示)，若干散熱 鰭片32通過卡扣結(jié)構(gòu)相互扣合，形成第一鰭片組30。散熱鰭片32間均為平 行間隔設(shè)置，形成在散熱鰭片32四緣處均敞開的氣流通道，且每一鰭片32 的第二及第三折邊325、 327組合形'成第一雀+側(cè)面34和第二斜側(cè)面36,該二 斜側(cè)面34、 36與發(fā)熱電子元器件所處平面所形成的內(nèi)角均為銳角。
如圖4所示，該第一鰭片組30設(shè)置于導(dǎo)熱基座50上方，散熱鰭片32下 緣322與導(dǎo)熱基座50上表面51具有一定間距，且散熱鰭片32與導(dǎo)熱基座 50上表面51垂直。導(dǎo)熱基座50和第一鰭片《且30通過上述四熱管40相連接， 每一熱管40大致呈"匸"形，其具有相互平行的一冷凝段41和一蒸發(fā)段42， 以及連接二者的一彎折段43。其冷凝段41穿設(shè)于每一散熱鰭片32的通孔326 中，蒸發(fā)段42嵌入于導(dǎo)熱基座50相應(yīng)的凹槽53內(nèi)。
如圖5所示，第一風(fēng)扇20和第二風(fēng)扇22均為軸流風(fēng)扇，其中第一風(fēng)扇 20安裝于第一斜側(cè)面.34上，由于第一斜側(cè)面34與發(fā)熱電子元器件所處平面 形成的內(nèi)角為銳角，故第一風(fēng)扇20將外部空氣吹入第一鰭片組30后，部分 空氣穿過散熱鰭片32的下緣322直接流至導(dǎo)熱基座50上表面51;第二風(fēng)扇 22安裝于第二斜側(cè)面36上，其將已吸收熱量的空氣由第一鰭片組30抽出至 散熱模組10外部。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于第一風(fēng)扇20和第二風(fēng)扇22的氣流 口均朝向電子元器件，氣流可直接吹向及抽離導(dǎo)熱基座50，使導(dǎo)熱基座50 較高溫區(qū)獲得充分的氣流散熱，并且還可幫助導(dǎo)熱基座50周圍的其他電子元器件(圖未示)散熱；同時(shí)，由于二風(fēng)扇20、 22的氣流方向不處于同一直線， 而是均位于導(dǎo)熱基座50至風(fēng)扇20、 22的輻射線上，使氣流在氣流通道中產(chǎn) 生擾流，可更加充分的與散熱鰭片32換熱，從而提高散熱效率。
為使氣流能最大限度的得到利用，第一風(fēng)扇20和第二風(fēng)扇22與發(fā)熱電 子元器件所處平面形成的內(nèi)角一般為45度，即第一風(fēng)扇20轉(zhuǎn)軸(圖未示) 的軸線與第二風(fēng)扇22轉(zhuǎn)軸(圖未示)的軸線所形成的內(nèi)角呈90度，同時(shí)， 依據(jù)不同的需求，二軸線所形成的內(nèi)角還可在60度至IOO度之間變化。
如圖6所示，為本發(fā)明第二實(shí)施例。其與第一實(shí)施例的區(qū)別在于在導(dǎo) 熱基座50a靠向第 一鰭片組30的表面加裝一第二鰭片組60，以增加散熱面積。 第二鰭片組60與導(dǎo)熱基座50a通過焊接方式結(jié)合，且該第二鰭片組60中散 熱鰭片間形成的氣流通道與第一鰭片組30中的氣流通道直接相通。導(dǎo)熱基座 50a上表面51a的凹槽53a截面為矩形，若干熱管40a具有相應(yīng)截面形狀的蒸 發(fā)段42a，其完全容置于凹槽53a內(nèi)，從而提供一平坦的表面供第二鰭片組 60緊密結(jié)合，使導(dǎo)熱基座50a的部分熱量通過該第二鰭片組60散發(fā)至周圍空 氣中。
可以理解的，還可通過其它方式來增加散熱面積，如^吏散熱鰭片下緣延 伸至導(dǎo)熱基座上表面。
如圖7所示，為本發(fā)明的第三實(shí)施例。其與第一實(shí)施例的區(qū)別在于散 熱鰭片32b表面大致為矩形，其兩側(cè)分別設(shè)置二獨(dú)立支架212、 214, 二支架 212、 214具有一垂直側(cè)面及與之相對(duì)的一殺牛側(cè)面，垂直側(cè)面與第一鰭片組 30b相應(yīng)側(cè)面結(jié)合，其設(shè)有一開口供氣流通過；^f側(cè)面用于安裝相 應(yīng)的風(fēng)扇20、 22,其亦^:有一供氣流通過的開口?？赏ㄟ^支架212、 214靈 活的調(diào)節(jié)風(fēng)扇20、 22的氣流方向以滿足不同的需求。
如圖8所示，為本發(fā)明的第四實(shí)施例。其與第一實(shí)施例的區(qū)別在于散 熱鰭片32c氣流通道入口的一斜側(cè)緣323c為凹弧形，4吏第一鰭片組30c和第 一風(fēng)扇20間形成一氣流緩沖區(qū)，從而降低工作時(shí)的噪音。
權(quán)利要求
1.一種散熱模組，用于電子元器件散熱，其包含一由若干相互間隔排列的散熱鰭片組成的第一鰭片組，這些散熱鰭片間形成若干氣流通道，該第一鰭片組與氣流通道相通的兩側(cè)分別設(shè)有第一和第二風(fēng)扇，其特征在于該第一和第二風(fēng)扇相對(duì)傾斜，且氣流口均朝向電子元器件，第一風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流穿過第一鰭片組吹向電子元器件方向，第二風(fēng)扇將氣流抽離電子元器件并經(jīng)由第一鰭片組排出。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于該散熱模組還包含分別 安裝第一風(fēng)扇和第二風(fēng)扇于第 一鰭片組兩側(cè)的第 一斜向固定部和第二斜向固 定部。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱模組，其特征在于所述第一風(fēng)扇和第二風(fēng) 扇均為軸流風(fēng)扇，該第一風(fēng)扇轉(zhuǎn)軸的軸線和第二風(fēng)扇轉(zhuǎn)軸的軸線所形成的內(nèi) 角為60度至100度。
4. 如權(quán)利要求2所述的散熱模組，其特征在于該散熱模組還包含一與 第一鰭片組熱導(dǎo)性連接的基座，該基座與電子元器件相接觸。
5. 如權(quán)利要求4所述的散熱模組，其特征在于該散熱模組還包含若干 熱管，該熱管連接第一鰭片組與基座。
6. 如權(quán)利要求5所述的散熱模組，其特征在于所述第一鰭片組與基座 具有一定間距。
7. 如權(quán)利要求5所述的散熱模組，其特征在于所述散熱鰭片相對(duì)基座 垂直排列。
8. 如權(quán)利要求2至7中任一項(xiàng)所述的散熱模組，其特征在于所述散熱 鰭片的下緣的寬度大于上緣寬度，其下緣靠向電子元器件，其上緣遠(yuǎn)離電子 元器件。
9. 如權(quán)利要求8所述的散熱模組，其特征在于所述散熱鰭片的上緣為 波浪形，具有二波峰及位于二波間的一波谷；散熱鰭片下緣具有二凸緣及位 于二凸緣間的一較小直緣。
10. 如權(quán)利要求9所述的散熱模組，其特征在于所述散熱鰭片的上緣和 下緣通過二斜側(cè)緣相連接，該斜側(cè)緣靠近上下緣的部分彎折延伸出折邊，若 干折邊組成所述第 一和第二斜向固定部。
11. 如權(quán)利要求6所述的散熱模組，其特征在于基座靠向第一鰭片組的 表面設(shè)有第二鰭片組，該第二鰭片組的氣流通道與第 一鰭片組的氣流通道直 沖妾相通。
12. 如權(quán)利要求6所述的散熱模組，其特征在于所述第一鰭片組靠向基 座的部分延伸至基座。
13. 如權(quán)利要求2至7中任一項(xiàng)所述的散熱模組，其特征在于所述第一 和第二斜向固定部具有一與第一鰭片組結(jié)合的垂直側(cè)面，以及與之相對(duì)用于 安裝風(fēng)扇的一斜側(cè)面，該垂直側(cè)面及斜側(cè)面均設(shè)有供氣流通過的開口 。
14. 如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的散熱模組，其特征在于所述散熱 鰭片安裝第 一風(fēng)扇的側(cè)緣為凹弧形。
全文摘要
一種散熱模組，用于電子元器件散熱，其包含一由若干相互間隔排列的散熱鰭片組成的第一鰭片組，這些散熱鰭片間形成若干氣流通道，該第一鰭片組與氣流通道相通的兩側(cè)分別設(shè)有第一和第二風(fēng)扇，該第一和第二風(fēng)扇相對(duì)傾斜，且氣流口均朝向電子元器件，第一風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流穿過第一鰭片組吹向電子元器件方向，第二風(fēng)扇將氣流抽離電子元器件并經(jīng)由第一鰭片組排出。本發(fā)明散熱模組產(chǎn)生的氣流可直接吹向電子元器件附近的高溫區(qū)，使其得到充分的氣流散熱，從而提高散熱效率。
文檔編號(hào)H01L23/34GK101287348SQ200710073889
公開日2008年10月15日 申請(qǐng)日期2007年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月11日
發(fā)明者吳偉樂, 陳俊吉 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司