專利名稱：發(fā)光二極管模組及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)光源模組，特別是關(guān)于一種具有散熱裝置以對發(fā)光源進(jìn)行 散熱的發(fā)光二極管模組及其制造方法。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED, Light-emitting Diode)的壽命比一般燈泡要高出50~100 倍，而LED本身耗費(fèi)的電量僅為一般燈泡的1/3 1/5,可望在二十一世紀(jì)取代 鎢絲燈和水^L燈，成為兼具省電和環(huán)保概念的新照明光源。
作為固體光源本身的一個(gè)特點(diǎn)，LED發(fā)光源在工作時(shí)也將發(fā)出熱量，目 前所使用的LED^t組大都將多個(gè)LED以高密度陣列的型式連接于一印刷電路 板(PCB)上，并將該P(yáng)CB置于一金屬散熱器上對其進(jìn)行散熱，散熱器與PCB之 間 一般填充有導(dǎo)熱膠等熱界面材料以彌補(bǔ)二者之間的空隙而減小兩者之間的 接觸熱阻。但是PCB的材料一般為FR-4(由環(huán)氧樹脂與玻璃纖維含浸壓覆而 成)，其熱傳導(dǎo)性能不佳，而PCB與散熱器之間雖然填充有導(dǎo)熱膠，但導(dǎo)熱膠 的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于金屬，因而PCB與散熱器之間仍然會(huì)產(chǎn)生較大的接觸熱 阻，使LED所產(chǎn)生的熱量無法有效的經(jīng)由PCB傳導(dǎo)至散熱器予以散發(fā)而導(dǎo)致 其溫度的升高，致使芯片本身及封裝樹脂性能的惡化，引起LED發(fā)光效率的 下降，嚴(yán)重影響其發(fā)光亮度及縮短其使用壽命，因此如何將LED光源所產(chǎn)生 的熱量快速有效的導(dǎo)出或散發(fā)出去，已成為影響LED發(fā)光品質(zhì)與壽命的關(guān)鍵 因素。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種具有高散熱效率的發(fā)光二極管模組及其制造 方法。
一種發(fā)光二極管^t組，包括一散熱裝置及設(shè)置于該散熱裝置上的至少一 發(fā)光二極管，該散熱裝置包括與所述至少一發(fā)光二極管接觸的一安裝面，該 安裝面上直接形成有與所述至少 一發(fā)光二極管電連接的線路，該至少 一發(fā)光 二極管與至所述線路電連接并通過該散熱裝置進(jìn)行散熱。
該發(fā)光二極管模組的制造方法，包括以下步驟首先提供一散熱裝置，
該散熱裝置具有一用于安裝發(fā)光二極管的安裝面；其次對對該散熱裝置的安 裝面進(jìn)行絕緣處理；然后在該經(jīng)絕緣處理的安裝面上鋪銅線路；最后將發(fā)光 二極管電連接至上述銅線路。
與傳統(tǒng)的發(fā)光二極管模組相比，本發(fā)明發(fā)光二極管模組于散熱裝置上直 接形成線路，發(fā)光二極管直接與散熱裝置上的線路相連接，省去了傳統(tǒng)的PCB 板，避免了PCB板與散熱裝置之間接觸熱阻的產(chǎn)生，發(fā)光二極管所產(chǎn)生的熱 量可直接由高導(dǎo)熱性能的散熱裝置予以快速散發(fā)，保證發(fā)光二極管模組的正 常工作，提升其使用性能及使用壽命。


圖1為本發(fā)明發(fā)光二極管模組第 一 實(shí)施例立體分解示意圖。
圖2為本發(fā)明發(fā)光二極管模組沿散熱裝置縱長方向的組裝剖視示意圖。
圖3為圖1中散熱裝置上所形成的線路示意圖。
圖4為本發(fā)明發(fā)光二極管模組的第二實(shí)施例分解示意圖。
圖5為圖4沿橫向的組裝剖視示意圖。
圖6為本發(fā)明發(fā)光二極管模組的第三實(shí)施例組裝示意圖。
圖7為本發(fā)明發(fā)光二極管模組的第四實(shí)施例組裝示意圖。
圖8為本發(fā)明發(fā)光二極管模組的第五實(shí)施例組裝剖視示意圖。
圖9為本發(fā)明發(fā)光二極管模組的第六實(shí)施例立體分解示意圖。
圖IO為本發(fā)明發(fā)光二極管模組制造方法流程圖。
具體實(shí)施例方式
下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一 步說明。
如圖1至2所示為本發(fā)明發(fā)光二極管模組第一實(shí)施例，其包括若干發(fā)光二 極管10(LED)及一用于對所述LED10散熱的散熱裝置。該實(shí)施例中散熱裝置 為 一鰭片式散熱器30，包括一基座31及自該基座31的底面 一體向上延伸形成 的若干散熱鰭片32，所述散熱鰭片32為多行多列排布的若干細(xì)柱。顯然，所 述散熱鰭片32是為增加散熱器30的散熱面積，亦可呈相互平行排列的薄片狀 結(jié)構(gòu)，而所述散熱鰭片32與基座31亦可分別成型，然后通過焊接等方式組接 而成。
請同時(shí)參閱圖3，基座31的底面形成一安裝面33，該安裝面33上形成有與
LED10電性連接的正負(fù)極線路20。此線路20可隨發(fā)光源的樣式及數(shù)量而改變， 并不限于圖中所示形式。每一LED10包括一與所述正負(fù)極線路20連結(jié)的LED 芯片14及一將LED芯片14罩設(shè)于其內(nèi)的透光封裝層12(圖2)。所述LED芯片14 通過打線方式(wire bonding)或者覆晶方式(flip chip)與線路20實(shí)現(xiàn)電性連接， 本實(shí)施例揭示為使用打線方式進(jìn)行連接，即利用金線16將LED芯片14連接至 線路20的導(dǎo)電接點(diǎn)22上，以形成導(dǎo)電連接。該透光封裝層12—般采用硅膠或 者環(huán)氧樹脂，用以保護(hù)LED芯片14不受外界影響及破壞，同時(shí)亦具有將該LED 芯片14穩(wěn)固連接至散熱器30上的功效。據(jù)此，每一LED芯片14在工作時(shí)產(chǎn)生 的熱量可直接經(jīng)由散熱器30的基座31吸收，并進(jìn)一步通過散熱鰭片32散布至 環(huán)境中，此種散熱方式中，線路20—體形成于散熱器30上，LED芯片14產(chǎn)生 的熱量可直接傳導(dǎo)至散熱器30上，從而避免了線路20與散熱器30之間接觸熱 阻的產(chǎn)生而導(dǎo)致LED芯片14所產(chǎn)生的熱量無法有效地傳遞至散熱器30散發(fā)的 問題，大大提升了LED芯片14與散熱器30之間熱量的傳導(dǎo)效率，從而能快速 的將LED芯片14所產(chǎn)生的熱量散布至環(huán)境中，保證發(fā)光二極管模組的正常工 作，提升其使用性能及使用壽命。
如第4圖及圖5所示為本發(fā)明發(fā)光二極管模組第二實(shí)施例示意圖，與上述 第一實(shí)施例的不同之處在于該散熱裝置還包括一扁平狀熱管40,其為一呈 真空狀的封閉腔體，腔體的一側(cè)形成一安裝LED10的平面狀的安裝面43,同 樣該安裝面43上直接設(shè)有與LED10電性連接的線路20(請參圖3)。該熱管40的 腔體內(nèi)填充有低沸點(diǎn)的工作液體。據(jù)此，當(dāng)LED10在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量可直 接經(jīng)由該熱管40的腔體吸收，熱管40內(nèi)的工作液體吸熱達(dá)到其沸點(diǎn)后快速汽 化產(chǎn)生蒸汽，由于蒸氣在腔內(nèi)的傳播阻力幾乎可以忽略，產(chǎn)生的蒸氣將迅速 充滿整個(gè)腔體，而當(dāng)碰到熱管40的冷卻面(即熱管40與散熱器30a的接觸面)時(shí) 將再次冷卻成液體，為促使冷卻后的工作液體回流，腔體的內(nèi)壁設(shè)有用以產(chǎn) 生毛細(xì)作用力毛細(xì)結(jié)構(gòu)42,從而通過工作液體的相變化而快速的將LED10所 產(chǎn)生的熱量均布于整個(gè)熱管40，為加強(qiáng)熱管40熱量的散發(fā)，散熱器30a可通過 焊接或?qū)峤橘|(zhì)直接連接于熱管40的冷卻面上。為增加熱管40與散熱器30a 之間的傳熱面積，所述散熱器30a于基座31a上形成凹槽311而將熱管40收容于 其內(nèi)。實(shí)際上，該散熱器30a的基座31a可設(shè)置多個(gè)凹槽311而同時(shí)收容多根熱 管40，從而可供更多LED10同時(shí)使用。
相變傳熱具有快速輸送大量熱能、溫度分布均勻、低熱阻、遠(yuǎn)距傳輸?shù)?特性，可達(dá)到快速且充分傳導(dǎo)熱量的目的，從而可更一步確保這些LED芯片14正常工作并維持最大發(fā)光亮度。
如圖6及圖7所示為本發(fā)明第三及第四實(shí)施例，該兩實(shí)施例中散熱裝置均 包括一熱管40c、 40d及連接于該熱管的散熱器30c、 30d，與前述實(shí)施例的不 同之處在于該兩實(shí)施例中散熱器30c、 30d由若干散熱鰭片32c、 32d堆疊設(shè) 置而成，而熱管40c、 40d的兩側(cè)均形成平面狀的安裝面43c、 43d。如圖6所示， 散熱器30c的每一散熱鰭片32c于其中一側(cè)邊的中央位置處形成凹槽37，所述 凹槽37共同構(gòu)成一空間用于收容熱管40c，熱管40c的兩端分別形成蒸發(fā)端41 與冷凝端42,并于蒸發(fā)端41的上下兩側(cè)分別形成安裝LED10的安裝面43c,每 一安裝面43c上直接形成線路20(請參圖3)與LED10電性相連。從而通過熱管 40c的快速導(dǎo)熱的特性以將分別置于蒸發(fā)端41兩側(cè)的LED10所產(chǎn)生的熱量有 效地導(dǎo)出，并進(jìn)一步通過設(shè)置于熱管40c的冷凝端的42的散熱器30c散發(fā)。如 圖7所示為本發(fā)明第四實(shí)施例，與上述第三實(shí)施例相同，該實(shí)施例中熱管40d 同樣為扁平熱管，熱管40d兩端分別形成蒸發(fā)端41與冷凝端42,所述散熱鰭片 32d穿設(shè)于熱管40的冷凝端42上。熱管40d的蒸發(fā)端41的上、下兩側(cè)面均形成 安裝LED10的平面狀的安裝面43d，每一安裝面43d上直接形成線路20(請參圖 3)與LED10電性相連。其不同之處在于，該實(shí)施例中散熱器30d的每一散熱鰭 片32d于其大致中央位置處形成穿孔38供熱管40d的冷凝端42穿設(shè)其中，從而 可將熱管40d自LED10所吸收的熱量更為均勻地分布至散熱鰭片32d，更有利 于熱量的散發(fā)。
如圖8所示，為本發(fā)明的第五實(shí)施例，其同樣利用工作流體的相變傳熱達(dá) 到快速傳熱的目的，該實(shí)施例中散熱裝置為一蒸發(fā)腔式散熱器30b，其基座31b 為 一填充有工作液體的蒸發(fā)腔(vapor chamber)，同樣該蒸發(fā)腔3 lb的 一側(cè)形成 一平面狀的安裝面313,該安裝面313上直接形成線路20(請參圖3)與LED10電 性相連。蒸發(fā)腔31b的另一側(cè)設(shè)有若干散熱鰭片32b以輔助散熱。與熱管40、 40c、 40d不同的是，該蒸發(fā)腔31b具有更大的接觸面積，蒸發(fā)腔31b內(nèi)的工作 液體吸收LED10產(chǎn)生的熱量并蒸發(fā)產(chǎn)生蒸汽，并通過設(shè)于蒸發(fā)腔31b上的散熱 鰭片32而將熱量及時(shí)散發(fā)出去。該蒸發(fā)腔31b具有比上述熱管40、 40c、 40d 更大的棵露表面，可提供更多的芯片安裝空間，圖中揭示為三排LED10并列 設(shè)置于一個(gè)蒸發(fā)腔31b的安裝面313上。
圖9揭示為本發(fā)明發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的第六實(shí)施例，為達(dá)均熱及移除熱 量之目的，本實(shí)施例利用工作流體直接流經(jīng)一冷卻板70的液冷方式對LED10 所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行移除，該冷卻板70包括一腔體71及與該腔體71密閉的 一蓋
體73，該冷卻板70的蓋板73的頂面72形成線路20(請參圖3)直接與LED10電性 連接，該冷卻板70的腔體71內(nèi)開設(shè)有彎曲迂回流道201,供冷卻工作液通過， 從而，LED10工作時(shí)產(chǎn)生的熱量即可通過該冷卻板70直接傳遞至冷卻板70內(nèi) 的工作液體，并通過工作液體在流道內(nèi)201的循環(huán)流動(dòng)而均布于該冷卻板70 上，然后，吸收熱量后的高溫液體在外界泵體210的驅(qū)動(dòng)下在液冷系統(tǒng)中作熱 交換，比如經(jīng)由設(shè)置在外界管道220上、由若干散熱鰭片組成的熱交換器230 將熱量帶走，冷卻后的液體即再次進(jìn)入冷卻板內(nèi)70,如此使工作流體在液冷 系統(tǒng)中循環(huán)流動(dòng)，達(dá)到移除LED10熱量的目的。
本發(fā)明的上述實(shí)施例中，于散熱器30的基座31、熱管40(40c、 40d)、蒸 發(fā)腔30b及冷卻板70等散熱裝置上直接形成線路20，而將LED10直接連接于散 熱裝置的線路20上，無需設(shè)置額外的PCB板，避免了PCB板與散熱裝置之間 由于接觸熱阻而導(dǎo)致LED10產(chǎn)生的熱量無法有效地傳遞至散熱裝置上，有效 地提升了散熱效率，同時(shí)省去了PCB板，節(jié)省了材料，降低了成本。另外， 本發(fā)明第二至六實(shí)施例中，所述散熱裝置形成有腔體，并通過腔體內(nèi)工作流 體的相變化或者循環(huán);危動(dòng)而達(dá)到迅速將LED10所產(chǎn)生的熱量均布于所述均熱 裝置上，并隨之通過外部設(shè)置的散熱鰭片或者熱交換器而將熱量從均熱裝置 上移除，還達(dá)到防止局部熱點(diǎn)(hot spot)的出現(xiàn)，有效解決高發(fā)熱量發(fā)光源的 散熱問題。
如上所述，本發(fā)明發(fā)光二極管模組通過于散熱裝置上形成線路而直接與 LED10電性連接，以降低接觸熱阻而達(dá)到提升散熱效率的目的。下面參閱第 IO圖，介紹本發(fā)明發(fā)光二極管模組的制造方法。
首先提供一散熱裝置，該散熱裝置可為一鰭片式散熱器，或?yàn)闊峁?、?發(fā)腔、冷卻板等具有工作液體的散熱裝置。以下以散熱器30為例，說明本發(fā) 明發(fā)光二極管模組的制造方法，該散熱器30可通過清洗、堿洗(caustic scrubbing)、去毛刺(burring)等方式形成較光滑平整的安裝面33。然后對該安 裝面33進(jìn)行絕緣處理，于該安裝面33形成一絕緣層。所述絕緣處理可通過真 空濺鍍、蒸鍍或陽極處理等方式實(shí)現(xiàn)，于該安裝面形成一層非常薄的絕緣層， 上述絕緣處理方式均為現(xiàn)有技藝而于此不贅述。然后于該散熱器30的絕緣層上鋪銅箔，即于該絕緣層上形成一銅箔層， 可通過濺鍍(sputtering)、高熱熱壓上銅箔、化學(xué)鍍銅、電鍍等方式形成。
其中濺鍍是利用輝光放電(glowdis-charge)將氬氣(Ar)離子撞擊耙(tar-get) 表面，靶材的原子被彈出而堆積在基板表面形成薄膜。新型的'減鍍設(shè)備一般
通過強(qiáng)力》茲鐵將電子成螺旋狀運(yùn)動(dòng)以加速靶材周圍的氬氣離子化，造成靶與 氬氣離子間的撞擊機(jī)率增加，提高濺鍍速率。銅濺鍍大都采用直流濺鍍，即
在真空中利用輝光放電(glowdis-charge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(tar-get)表 面，電漿中的陽離子會(huì)加速?zèng)_向作為^皮賊鍍材的負(fù)電極表面，這個(gè)沖擊將使 靶材的物質(zhì)(即為銅)飛出而沉積在基板(即散熱器30的基座31的安裝面33)上 形成銅薄膜。
實(shí)際上由于絕緣層的表面不容易附著其它物質(zhì)，在通過高熱熱壓或電鍍 等方式鋪銅箔之前可先通過表面活化處理(如表面噴銀、表面噴沙、表面粗化、 表面活化等)、去皮膜處理活化散熱裝置的安裝面。然后通過化學(xué)鍍銅或電鍍 的方式于絕緣層表面均勻覆蓋一銅箔層。電鍍指借助外界直流電的作用，在 溶液中進(jìn)行電解反應(yīng)，使基材的表面沉積一金屬或合金層。電鍍常用的工藝 種類有堿性氰化物鍍銅、硫酸鹽鍍銅、焦磷酸鹽鍍銅、檸檬酸鹽鍍銅等。例 如辟b酸鹽鍍銅，其鍍液主要含有硫酸銅、辟u酸和水，甚至也有其它添加劑。 硫酸銅是銅離子(Cu")的來源，當(dāng)溶解于水中會(huì)離解出銅離子，銅離子會(huì)在 陰極(即散熱裝置的安裝面)還原沈積成金屬銅。此過程會(huì)受鍍浴的狀況如銅 離子濃度、酸堿度(pH)、溫度、攪拌、電流、添加劑等影響。在電鍍過程浴 中，可通過在浴中添加硫酸銅或用銅作陽極來避免銅離子濃度因消耗而下降。 化學(xué)銅析鍍則無需外加電緣，其是利用溶液中的離子進(jìn)行氧化還原反應(yīng)，由 曱醛氧化釋放電子，供給周圍銅離子，使其發(fā)生還原而析鍍在具有催化活性 鈀活性點(diǎn)上，而此析鍍出的銅，又繼續(xù)進(jìn)行催化反映，使反應(yīng)持續(xù)進(jìn)行。另 外也可于絕緣層上首先形成一環(huán)氧樹脂層，然后通過玻璃纖維含浸壓覆而形 成一層FR-4，再進(jìn)行高熱熱壓上銅箔。
然后即形成銅線路20，該步驟中通過上光阻、曝光、蝕刻的方式形成銅 線路20，另外也可通過圖案轉(zhuǎn)移、曝光顯影等方式形成線路20。特別的，在 銅箔層厚度較大的情況下，可通過沖壓直接形成銅線路20。
最后是將LED 10電連接至散熱裝置安裝面所形成的線路20上。其中 一種 方式是將已經(jīng)封裝好的LED10的導(dǎo)電接腳通過打線方式或者以覆晶安裝方式 連接至線路20上，另外也可將LED芯片14首先置于散熱裝置安裝面33的相應(yīng) 位置上，然后通過打金屬線的方式或者以覆晶安裝方式將LED芯片14與線路 20電連接，最后通過封裝將LED芯片14密封設(shè)置于透光封裝層12內(nèi)，用以保 護(hù)LED芯片14不受外界影響及破壞。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管模組，包括一散熱裝置及設(shè)置于該散熱裝置上的至少一發(fā)光二極管，其特征在于該散熱裝置包括與所述至少一發(fā)光二極管接觸的一安裝面，該安裝面上直接形成有與所述至少一發(fā)光二極管電連接的線路，該至少一發(fā)光二極管與所述線路電連接并通過該散熱裝置進(jìn)行散熱。
2. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于該散熱裝置包括 一中空的腔體，該腔體的一外表面形成所述安裝面，該腔體內(nèi)設(shè)有工作流體 以吸收所述至少 一發(fā)光二極管工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量。
3. 如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于該腔體為一蒸發(fā) 腔，所述至少一發(fā)光二極管工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量通過所述工作流體的相變化 而均布于該蒸發(fā)腔。
4. 如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于該腔體為一內(nèi)設(shè) 有流道的冷卻板，所述至少一發(fā)光二極管工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量通過所述工作 流體在該流道內(nèi)的循環(huán)流動(dòng)而帶走。
5. 如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于該腔體為一扁平 熱管，所述至少一發(fā)光二極管工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量通過所述工作流體的相變 化而均布于該熱管。
6. 如權(quán)利要求2至5中任意一項(xiàng)所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于 該腔體熱性連接有若干散熱鰭片并通過所述散熱鰭片散發(fā)工作流體所吸收的熱量。
7. 如權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于該熱管包括一蒸 發(fā)端及一冷凝端，所述蒸發(fā)端的外表面上形成所述安裝面，該熱管的冷凝端 連接若干散熱鰭片。
8. 如權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于該散熱裝置包括 一基座及自該基座上延伸形成的若干散熱鰭片，該基座上形成收容該熱管的 一凹槽。
9. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于該散熱裝置包括 一基座及自該基座上延伸形成的若干散熱鰭片，該基座的一外表面形成所述 安裝面。
10. —種發(fā)光二極管;jt組的制造方法，包括以下步驟 提供一散熱裝置，該散熱裝置具有用于安裝發(fā)光二極管的一安裝面；對該散熱裝置的安裝面進(jìn)行絕緣處理； 在該經(jīng)絕緣處理的安裝面上鋪銅線路；以及 將發(fā)光二極管電連接至上述銅線路。
11. 如權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管模組的制造方法，其特征在于所 述絕緣處理的步驟是通過真空濺鍍、蒸鍍或陽極處理的方式在安裝面上形成 一層絕緣層。
12. 如權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管模組的制造方法，其特征在于所 述鋪銅線路的步驟是通過濺鍍、高熱熱壓、化學(xué)鍍銅或電鍍的方式于絕緣處 理后的安裝面上形成均勻的銅蕩層，然后通過上光阻、曝光、蝕刻的方式對 銅箔層加工形成所述銅線路。
13. 如權(quán)利要求12所述的發(fā)光二極管模組的制造方法，其特征在于在 形成銅箔層之前，還包括對進(jìn)行絕緣處理后的安裝面進(jìn)行表面噴銀、表面噴 沙、表面粗化或者表面活化處理。
14. 如權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管模組的制造方法，其特征在于所 述發(fā)光二極管是封裝完成后通過打線方式或者覆晶方式與形成的銅線路電連 接。
15. 如權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管模組的制造方法，其特征在于所 述發(fā)光二極管是首先將其芯片置于形成的銅線路上，然后通過打線方式或者 覆晶方式實(shí)現(xiàn)芯片與線路的電連接，最后通過封裝將芯片密封設(shè)置于一透光 封裝層內(nèi)。
16. 如權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管模組的制造方法，其特征在于該 散熱裝置為鰭片式散熱器、熱管、蒸發(fā)腔以及冷卻板其中之一或散熱元件與 熱管、蒸發(fā)腔或冷卻板的結(jié)合。
全文摘要
一種發(fā)光二極管模組，包括一散熱裝置及設(shè)置于該散熱裝置上的至少一發(fā)光二極管，該散熱裝置包括與所述至少一發(fā)光二極管接觸的一安裝面，該安裝面上直接形成有與所述至少一發(fā)光二極管電連接的線路，該至少一發(fā)光二極管與所述線路電連接并通過該散熱裝置進(jìn)行散熱。其制造方法包括以下步驟首先提供一具有用于安裝發(fā)光二極管的安裝面的散熱裝置；其次對該散熱裝置的安裝面進(jìn)行絕緣處理；然后在該經(jīng)絕緣處理的安裝面上鋪銅線路；最后將發(fā)光二極管電連接至上述銅線路即形成上述發(fā)光二極管模組。本發(fā)明發(fā)光二極管模組于散熱裝置上一體形成線路，避免了線路與散熱裝置之間接觸熱阻的產(chǎn)生，保證了二極管熱量的快速散發(fā)，提升其使用性能及使用壽命。
文檔編號H01L25/00GK101202270SQ20061015754
公開日2008年6月18日 申請日期2006年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月15日
發(fā)明者林雨利, 胡禎祥, 譚理光 申請人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司