專利名稱：基板條與基板結(jié)構(gòu)以及其制造方法
基板條與基板結(jié)構(gòu)以及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種基板條與基板結(jié)構(gòu)以及其制造方法，特別是有關(guān)于一種具 有識別記號的基板條與基板結(jié)構(gòu)以及其制造方法。背景技術(shù)：
在社會信息化高度發(fā)展的今天，為符合電子裝置的高速處理化、多功能化、 積集化及小型輕量化等多方面的要求，半導(dǎo)體制程技術(shù)也不斷朝向微型化及高密度化發(fā)展。為了縮小封裝體積，提高封裝元件的功能性，諸如覆晶(Flipchip, FC)封裝、球腳格狀數(shù)組(BallGridAiray,BGA)封裝以及芯片尺寸封裝(ChipScale Package, CSP)等先進封裝技術(shù)現(xiàn)已廣為產(chǎn)業(yè)界所利用，其中基板型承載器 (substrate type carrier)由于具有布線細(xì)密、組裝緊湊以及性能良好等優(yōu)點，是上 述先進封裝技術(shù)中經(jīng)常使用的構(gòu)裝元件。請參照圖l所示，其繪制了現(xiàn)有的一種封裝基板條的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。封裝 基板條100可以是一多層板，其包括若干個基板單元110以及圍繞基板單元110 配置的一基板邊框120。其中，每一基板單元110被定義為封裝區(qū)，其可經(jīng)由封 裝制程與芯片(未圖示)接合而形成封裝結(jié)構(gòu)(未圖示)。相對地，基板邊框 120被定義為非封裝區(qū)，且基板單元IIO與基板邊框120之間是具有若干個狹長 縫130，以將基板單元110與基板邊框120分開，而使得基板單元110僅有部分 連結(jié)于基板邊框120。當(dāng)封裝制程完成后，可進行一分離程序，使得基板單元110 與基板邊框120分離，而形成若干個相互獨立的封裝結(jié)構(gòu)(未圖示)。 一般而言， 在封裝基板條100的基板邊框120上具有一識別記號140，用以識別此封裝基板 條100的制造批號與相關(guān)制程資料，所以當(dāng)封裝基板條IOO的品質(zhì)有問題時，可 以通過此識別記號140找出此封裝基板條IOO的所有制造過程的歷史資料，這樣 就可以厘清問題發(fā)生的原因并將故障排除(Troubleshooting)。然而， 一旦此封 裝基板條100與芯片接合并且進行完封裝制程后，由于會進行分離程序以將基板 單元110與基板邊框120分離，此時若是分離后的若干個相互獨立的封裝結(jié)構(gòu)的 品質(zhì)有問題時，就無從得知這些獨立的封裝結(jié)構(gòu)所使用的封裝基板條100是哪個 制造批號，容易造成制程監(jiān)控與故障排除的困難度增加以及產(chǎn)品良率下降的問 題。因此，非常需要一種改進的封裝基板條，來解決在現(xiàn)有制程中難以監(jiān)控制 程變異與故障排除的問題，以達(dá)到提升產(chǎn)品品質(zhì)與制程良率的目的。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的之一在于提供一種基板結(jié)構(gòu)，通過將識別記號直接制作于基 板結(jié)構(gòu)上，來識別每一個基板結(jié)構(gòu)，這樣就可以對每一基板結(jié)構(gòu)都能夠進行制 程監(jiān)控與故障排除，并提高產(chǎn)品良率。本發(fā)明的目的之二在于提供一種基板條，通過將識別記號直接制作于基板 條的基板單元上，來識別每一個基板單元，這樣就可以在完成封裝制程之后， 還能夠?qū)γ恳粋€基板單元的品質(zhì)進行監(jiān)控，并及時排除故障，從而提高產(chǎn)品良 率。本發(fā)明的目的之三在于提供一種基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其通過增加一鉆孔 步驟而在防焊層上形成至少一孔洞，從而可以制作出具有識別記號的基板結(jié)構(gòu)。為達(dá)成上述目的之一，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案 一種基板結(jié)構(gòu)，其至少 包括有一核心基板、 一第一增層部及一第一防焊層，其中核心基板至少包括一 頂表面及相對于該頂表面的一底表面，此頂表面上具有一第一線路圖案；第一 增層部是設(shè)置在核心基板的頂表面上，此第一增層部至少包括一第一表面介電 層及位于此第一表面介電層上方的一第一表面線路層，且第一表面線路層是電 性連接至第一線路圖案；第一防焊層是設(shè)置于該第一增層部上，在第一防焊層 上具有至少一用以識別基板結(jié)構(gòu)的孔洞。為達(dá)成上述目的之二，本發(fā)明釆用如下技術(shù)方案 一種基板條，該基板條 至少包括有若干個基板單元及一環(huán)繞于這些基板單元的外圍用來固定支撐這些 基板單元的邊框，每一基板單元均至少包括有一核心基板、 一第一增層部及一 第一防焊層，其中核心基板至少包括一頂表面及相對于頂表面的一底表面，在 頂表面上具有一第一線路圖案； 一第一增層部是設(shè)置于核心基板的頂表面上， 該第一增層部至少包括一第一表面介電層及位于第一表面介電層上方的一第一 表面線路層，且第一表面線路層是電性連接至第一線路圖案；第一防焊層是設(shè) 置于第一增層部上，在第一防焊層上具有至少一用以識別基板結(jié)構(gòu)的孔洞。為達(dá)成上述目的之三，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案 一種基板結(jié)構(gòu)的制造方 法，其制造步驟至少包括有步驟(a)是提供一核心基板，且該核心基板至少 包括一頂表面及相對于頂表面的一底表面，在頂表面上具有一第一線路圖案；
步驟(b)是在核心基板的頂表面上形成一第一增層部，形成該第一增層部的步 驟至少要包括在第一線路圖案上形成一第一表面介電層；及在第一表面介電層上形成一第一表面線路層，且第一表面線路層是電性連接至第一線路圖案；步驟(c)是在第一增層部上形成一第一防焊層；及步驟(d)是在第一防焊層上形成至少一孔洞。依照本發(fā)明的較佳實施例，上述孔洞是位于第一表面線路層的上方，并露 出部分第一表面線路層，孔洞的形狀可以是數(shù)字、文字或圖案，用來識別基板 結(jié)構(gòu)。相較于現(xiàn)有技術(shù)，由于本發(fā)明是將識別記號直接制作在基板單元上，這樣 即可確保當(dāng)封裝制程完成時，仍可識別封裝結(jié)構(gòu)中的基板單元的制造批號，以 解決封裝結(jié)構(gòu)的制程監(jiān)控與故障排除的困難度增加以及產(chǎn)品良率下降的問題。 另外，由于是在不改變現(xiàn)有基板結(jié)構(gòu)的主要制造流程的前提下，通過增加一鉆 孔步驟，從而在防焊層上形成至少一孔洞，借助該孔洞來作為識別基板結(jié)構(gòu)的 記號。所以本發(fā)明與其它現(xiàn)有的基板結(jié)構(gòu)與制造方法相比，本發(fā)明所揭露的基 板結(jié)構(gòu)不但能夠進行制程監(jiān)控與故障排除，提高產(chǎn)品良率，更可以大幅降低制 造的時間及成本。此外，使用本發(fā)明的基板制造方法更可以在不需要改變現(xiàn)有 的主要制程架構(gòu)，即可制造出具有識別記號的基板結(jié)構(gòu)。
圖1是繪制了現(xiàn)有的 一種封裝基板條的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。圖2A至圖2J是根據(jù)本發(fā)明基板結(jié)構(gòu)的較佳實施例的制造流程而繪制的基板 剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明基板條的較佳實施例而繪制的其俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式請參閱圖2A至圖2J所示，其主要是根據(jù)本發(fā)明基板結(jié)構(gòu)的較佳實施例的制 造流程而繪制的剖面示意圖。首先，如圖2A所示，提供一核心基板200，其具有頂表面200a以及相對于頂 表面200a的底表面200b，其中頂表面200a與底表面200b上各具有一線路圖案210、 212 (即第一線路圖案與第二線路圖案)。核心基板200內(nèi)具有至少一導(dǎo)通孔(未 標(biāo)示)，導(dǎo)邋孔內(nèi)設(shè)置有一導(dǎo)電層202，用來電性連接線路圖案210與212，且設(shè)有 一絕緣物貭204用以塞住該導(dǎo)通孔。接著，如圖2B所示，分別在頂表面200a與底表面200b上形成內(nèi)層介電層220、 222 (即第一內(nèi)層介電層與第二內(nèi)層介電層)，以覆蓋線路圖案210、 212。在本實 施例中，內(nèi)層介電層220與222是使用壓合法形成的，且內(nèi)層介電層220與222的材 質(zhì)為ABF，當(dāng)然并不在此限，其它的介電材料與形成方法也可以使用。然后，如圖2C所示，分別在內(nèi)層介電層220與222上形成若干個介層窗220a、 222a,以露出部分的線路圖案210、 212。在本實施例中，是采用雷射鉆孔法來形 成介層窗220a、 222a，當(dāng)然并不限于此，例如也可以使用微影蝕刻或機械鉆孔等 其它方法。接著，如圖2D所示，分別在內(nèi)層介電層220與222上形成內(nèi)層線路層230與232 (即第一內(nèi)層線路層與第二內(nèi)層線路層)，并填滿這些介層窗220a、 222a，用以 電性連接至線路圖案210、 212。在本實施例中，此內(nèi)層線路層230與232的形成方 法可以包括有披覆導(dǎo)電材料、披覆光阻材料與微影蝕刻等步驟。接著，如圖2E所示，分別在內(nèi)層線路層230與232上形成表面介電層240與242 (即第一表面介電層與第二表面介電層)。在本實施例中，表面介電層240與242 是使用ABF并以壓合的方式形成，然而并不限于此，其它的介電材料與形成方法 也可以使用。然后，如圖2F所示，分別在表面介電層240與242上形成若干個介層窗240a 與242a。在本實施例中，介層窗240a、 242a是使用雷射鉆孔法來形成的，同樣并 不限于此，微影蝕刻或機械鉆孔等其它方法也可以使用。接著，如圖2G所示，分別在表面介電層240與242上形成表面線路層250與252 (即第一表面線路層與第二表面線路層)，并填滿介層窗240a、 242a。在本實施 例中，此表面線路層250是包括實際具有線路連接作用的線路層250b與不具任何 線路連接作用的空置圖案250a (dummy pattern),然不限于此，此表面線路層250 也可全部皆為實際具有線路連接作用的線路層250b。另一種選擇是，此空置圖案 250a也可以是以其它方法額外形成在表面介電層240上的不具任何線路連接作 用的防護金屬層，可用來確保后續(xù)覆蓋其上的防焊層270在鉆孔時，不會有過度 鉆孔的情形發(fā)生。值得一提的是，內(nèi)層介電層220與222、內(nèi)層線路層230與232、 表面介電層240與242與表面線路層250與252都可以是采用現(xiàn)有的增層法所制作 而成的增層部260、 262 (即第一增層部與第二增層部)，然而本發(fā)明并不限定此 增層部260、 262內(nèi)的線路層與介電層的層數(shù)多寡。然后，如圖2H所示，在表面線路層250與252上分別形成防焊層270與272 (即 第一防焊層與第二防焊層)，以保護表面線路層250與252。 接著，如圖2I所示，在防焊層270上形成至少一孔洞270a，以作為識別基板 的記號，其中此孔洞270a是位于空置圖案250a的上方。在本實施例中，要利用雷 射2g0來形成孔洞270a，當(dāng)然不限于此，微影蝕刻或機械鉆孔等其它方法也可以 使用。值得一提的是，此孔洞270a是可以貫穿防焊層270以露出表面線路層250 的空置圖案250a，或者是防護金屬層，另一種選擇是，此孔洞270a也可以如圖21 所示的不貫穿防焊層27()。
在本實施例中，此孔洞270a的形狀可以是數(shù)字、文字或圖案等，如圖2J所示， 用以識別此基板。
請參閱圖3所示，它是根據(jù)本發(fā)明基板條的較佳實施例的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。 此基板條300例如是一多層板，其包括若干個基板單元310以及一邊框320，此邊 框320是環(huán)繞于這些基板單元310的外圍，且用以固定支撐這些基板單元310。其 中，每一基板單元310被定義為封裝區(qū)，其可經(jīng)由封裝制程與芯片(未圖示)接 合而形成封裝結(jié)構(gòu)(未圖示)。在本實施例中，此基板單元310的結(jié)構(gòu)可以是如 圖2I所繪示的基板結(jié)構(gòu)。相對地，邊框320被定義為非封裝區(qū)，且基板單元310 與邊框320之間是具有若干個狹長縫330，以將基板單元310與邊框320分開，從而 使得基板單元310僅有部分連結(jié)于邊框320。本發(fā)明的基板條300的結(jié)構(gòu)特征是在 于除了在邊框320上具有一識別記號340外，另外在基板單元310上也具有一識別 記號312。在本實施例中，此識別記號312是如圖2沖所示的孔洞270a。因此，當(dāng) 封裝制程完成后，使用本發(fā)明的基板條300仍可在分離后的若干個相互獨立的封 裝結(jié)構(gòu)中，禾U用在基板單元310上的識別記號312找出原先使用的基板條300的制 造批號與相關(guān)制程數(shù)據(jù)，以降低制程監(jiān)控與故障排除的困難度以及增加產(chǎn)品的 良率。
簡言之，本發(fā)明的基板條，其特征在于將識別記號直接制作于基板單元上， 這樣即可確保當(dāng)封裝制程完成時，仍可識別封裝結(jié)構(gòu)中的基板單元的制造批號， 通過這種方式解決封裝結(jié)構(gòu)的制程監(jiān)控與故障排除的困難度增加以及產(chǎn)品良率 下降的問題。所以與現(xiàn)有的基板條相比，本發(fā)明的基板條可以有效地在封裝制 程的任一階段中被監(jiān)控識別，因此可大幅提升產(chǎn)品的品質(zhì)以及降低制程的不良 率。
由上述本發(fā)明較佳實施例可知，應(yīng)用本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其優(yōu) 點在于使用同樣的制程設(shè)備，并且在不改變現(xiàn)有基板結(jié)構(gòu)的制造流程下，通過 增加一鉆孔步驟，而在防焊層上形成至少一孔洞，這樣即可制作出具有識別記
號的基板結(jié)構(gòu)。所以與現(xiàn)有的基板結(jié)構(gòu)的制造方法相比，本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)的 制造方法實質(zhì)上幾乎與現(xiàn)有的基板結(jié)構(gòu)的制造方法相同，在不改變現(xiàn)有制程的 架構(gòu)下，即可制造出具有識別記號的基板結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種基板結(jié)構(gòu)，其至少包括有一核心基板、一第一增層部及一第一防焊層，其中核心基板至少包括一頂表面及相對于該頂表面的一底表面，此頂表面上具有一第一線路圖案；第一增層部是設(shè)置在核心基板的頂表面上，此第一增層部至少包括一第一表面介電層及位于此第一表面介電層上方的一第一表面線路層，且第一表面線路層是電性連接至第一線路圖案；第一防焊層是設(shè)置于該第一增層部上，其特征在于在第一防焊層上具有至少一用以識別基板結(jié)構(gòu)的孔洞。
2. 如權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于形成于第一防焊層上的孔 洞是位于第一表面線路層的上方，并露出部分第一表面線路層。
3. 如權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于第一增層部更至少包括一 介層窗及一位于第一表面介電層上方的防護金屬層，第一表面線路層是經(jīng)由介 層窗電性連接至第一線路圖案，孔洞是位于防護金屬層的上方，并能夠露出防 護金屬層。
4. 如權(quán)利要求l所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于孔洞的形狀可以是數(shù)字、 文字或圖案，用來識別該基板結(jié)構(gòu)。
5. 如權(quán)利要求l所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于在核心基板的底表面上具 有一第二線路圖案，且第一線路圖案與第二線路圖案是透過核心基板內(nèi)的一導(dǎo) 通孔電性連接；在核心基板的底表面上還設(shè)置有第二增層部及設(shè)置于第二增層 部上的第二防焊層，該第二增層部至少包括一第二表面線路層及位于第二表面 線路層的下方的一第二表面介電層，且第二表面線路層是電性連接至該第二線 路圖案。
6. —種基板條，其至少包括有若干個基板單元及一環(huán)繞于這些基板單元的 外圍用來固定支撐這些基板單元的邊框，每一基板單元均至少包括有一核心基 板、 一第一增層部及一第一防焊層，其中核心基板至少包括一頂表面及相對于 頂表面的一底表面，在頂表面上具有一第一線路圖案； 一第一增層部是設(shè)置于 核心基板的頂表面上，該第一增層部至少包括一第一表面介電層及位于第一表 面介電層上方的一第一表面線路層，且第一表面線路層是電性連接至第一線路 圖案；第一防焊層是設(shè)置于第一增層部上，其特征在于在第一防焊層上具有 至少一用以識別基板結(jié)構(gòu)的孔洞。
7. 如權(quán)利要求6所述的基板條，其特征在于形成于第一防焊層上的孔洞 是位于第一表面線路層的上方，并露出部分第一表面線路層。
8. 如權(quán)利要求6所述的基板條，其特征在于孔洞的形狀可以是數(shù)字、文 字或圖案，用來識別基板結(jié)構(gòu)。
9. 一種基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其制造步驟至少包括有步驟(a)是提供一核心基板，且該核心基板至少包括一頂表面及相對于頂表面的一底表面，在頂表面上具有一第一線路圖案；步驟(b)是在核心基板的頂表面上形成一第一 增層部，形成該第一增層部的步驟至少要包括在第一線路圖案上形成一第一表面介電層；及在第一表面介電層上形成一第--表面線路層，且第一表面線路 層是電性連接至第一線路圖案；步驟(C)是在第一增層部上形成一第一防焊層; 其特征在于還具有一步驟(d)，其是在第一防焊層上形成至少一孔洞。
10. 如權(quán)利要求9所述的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中孔洞是位于第一表面線 路層的上方，孔洞的形狀可以是數(shù)字、文字或圖案，用來識別基板結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明公開一種基板結(jié)構(gòu)及其制造方法，該基板結(jié)構(gòu)至少包括有核心基板、增層部以及防焊層。核心基板包括一頂表面以及相對于頂表面的一底表面，頂表面上具有一線路圖案。增層部設(shè)置于頂表面上，其中增層部至少包括一表面介電層以及位于該表面介電層上方的一表面線路層，且表面線路層是電性連接至線路圖案。防焊層設(shè)置于增層部上，其中防焊層是具有至少一孔洞，且此孔洞是用以識別此基板結(jié)構(gòu)。
文檔編號H01L23/48GK101162715SQ20061013591
公開日2008年4月16日 申請日期2006年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月9日
發(fā)明者呂志淦, 張碩訓(xùn), 詹淑鑾, 黃吉志 申請人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司