技術(shù)編號：7212061
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，特別是有關(guān)于一種具 有識別記號的。背景技術(shù)在社會信息化高度發(fā)展的今天，為符合電子裝置的高速處理化、多功能化、 積集化及小型輕量化等多方面的要求，半導(dǎo)體制程技術(shù)也不斷朝向微型化及高密度化發(fā)展。為了縮小封裝體積，提高封裝元件的功能性，諸如覆晶(Flipchip, FC)封裝、球腳格狀數(shù)組(BallGridAiray,BGA)封裝以及芯片尺寸封裝(ChipScale Package, CSP)等先進(jìn)封裝技術(shù)現(xiàn)已廣為產(chǎn)業(yè)界所利用，其中基板型承載器 ...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。