專利名稱：用于熟化制程的夾持裝置及方法
用子熟化制程的夾持裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種夾持裝置，特別是關(guān)于一種具有彈力調(diào)整單元的夾持 裝置，其彈力調(diào)整單元可提供彈力使該夾持裝置的上壓板平壓產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
在半導體封裝構(gòu)造的注模膠封制程中，所使用的材料為高分子膠封材料(molding compound),該高分子膠封材料為一種熱固性塑料。基于產(chǎn)品良率及 生產(chǎn)產(chǎn)能的需求， 一般采用的方式是將整個高分子膠封材料的熟化制程分成 兩階段，第一階段為注膠及固化制程，然后將產(chǎn)品取出并壓以重物再置入烤 箱烘烤，以進行第二階段的后熟化制程。
詳細來講，該后熟化制程是將封膠蓋印后的產(chǎn)品，送進烤箱烘烤，其目 的是通過加溫烘烤方式，使該高分子膠封材料加速固化至完全熟化的穩(wěn)定狀 態(tài)，以增加產(chǎn)品的可靠度。在烘烤的過程中，全程以重物壓在若干個半導體 封裝構(gòu)造上，或以耐高溫的現(xiàn)有夾具施壓夾持該若干個半導體封裝構(gòu)造(如圖 1所示)，直到烘烤結(jié)束，如此以避免因多層構(gòu)造的膨脹系數(shù)不同或因熟化程 度變化及充填不均勻所產(chǎn)生的翹曲問題。
再請參閱圖1所示，現(xiàn)有的夾具10包含一個上壓板12及一個下壓板14, 用以分別由上下施壓該若干個半導體封裝構(gòu)造16。該上壓板12是通過螺絲 或直接固定于該夾具本體18上，并通過一個扭力板手22使該上壓板12沿導 螺桿24及導桿26移動而施壓于該半導體封裝構(gòu)造16，例如施壓120千克力。 然而，當組件(例如導螺桿)發(fā)生磨耗時，則會出現(xiàn)一間隙28而導致該若干個 半導體封裝構(gòu)造受力面積不平均(如圖2所示)，降低夾具改善翹曲的能力。
另外，請再參考圖l所示，該夾具另包含一個隔板組，用來區(qū)隔該若干 個半導體封裝構(gòu)造。該隔板組包含一個上隔板32、 一個下隔板34及若干個 中間隔板36，該中間隔板36是配置于該上隔板32及下隔板34之間。該若 干個半導體封裝構(gòu)造16依序配置于該上隔板32、中間隔板36及下隔板34 之間。
舉例而言，請參考圖3所示，其顯示兩個半導體封裝構(gòu)造16^皮夾持時， 該兩個半導體封裝構(gòu)造16與該隔板組的分解示意圖。該上隔板32及下隔板 34是分別為厚度5mm的鋼板42、 46及厚度5mm的玻璃板44、 48所組成， 且該上隔板32及下隔板34的鋼板42、 46分別接觸于該夾具10的上壓板12 及下壓板14。該中間隔板36為厚度0.3mm的藍鋼片，以避免該若干個半導 體封裝構(gòu)造16相黏。然而，由于該藍鋼片太軟，因此該藍鋼片容易隨某一半 導體封裝構(gòu)造翹曲而變形。
因此，便有需要提供一種夾持裝置及方法，能夠解決前述的缺點。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種夾持裝置，其彈力調(diào)整單元可提供彈力使該 夾持裝置的上壓板平壓產(chǎn)品。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種夾持方法，其能改善產(chǎn)品平壓時的翹曲。
為達上述目的，本發(fā)明提供一種夾持裝置，包含一個上壓板、 一個下壓 板、 一個夾具本體、 一個升降單元及一個彈力調(diào)整單元。該下壓板用于承載 產(chǎn)品。該升降單元用于使該夾具本體及該上壓板下降，這樣該上壓板及下壓 板分別由上下施壓該產(chǎn)品。該彈力調(diào)整單元的兩端分別固定于該上壓板與該 夾具本體，用以提供使該上壓板平壓該產(chǎn)品的彈力。
為達成上述目的，本發(fā)明提供一種夾持方法，其用于產(chǎn)品的熟化制程， 該夾持方法包含下列步驟提供一夾持裝置，其包含上壓板及下壓板，該下 壓板用以承載該產(chǎn)品；將該上壓板下降；以及提供彈力，用以使該上壓板平 壓該產(chǎn)品。
本發(fā)明夾持裝置及其方法，其中夾持裝置的彈力調(diào)整單元可自動調(diào)整所 需的彈力，以使該上壓板完全服貼平壓該產(chǎn)品。該彈力調(diào)整單元使該上壓板 平均施壓于該產(chǎn)品，進而有效提升該夾持裝置改善該產(chǎn)品加熱后出現(xiàn)的翹曲。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的夾具的立體示意圖，其顯示夾持若干個半導體封裝構(gòu)造。
圖2為現(xiàn)有技術(shù)的夾具的側(cè)面示意圖，其顯示夾具與隔板之間出現(xiàn)間隙。
圖3為現(xiàn)有技術(shù)的兩個半導體封裝構(gòu)造與隔板組的分解示意圖。
圖4為本發(fā)明的一個實施例的夾持裝置立體示意圖，其顯示夾持若干個
半導體封裝構(gòu)造。圖5為本發(fā)明的一個實施例的夾持裝置側(cè)面示意圖，其顯示不會出現(xiàn)間隙。圖6為本發(fā)明的兩個半導體封裝構(gòu)造與隔板組的分解示意圖。
具體實施方式參考圖4及圖5，其顯示本發(fā)明的一個實施例的夾持裝置。該夾持裝置 100可應(yīng)用于產(chǎn)品102(例如若干個半導體封裝構(gòu)造116,其具有膠封材料)的 熟化制程。該夾持裝置100包含一個上壓板112、 一個下壓板114、 一個彈力 調(diào)整單元150、 一個夾具本體118及一個升降單元120。該下壓板114用以承 載待加熱的產(chǎn)品102。該升降單元120用以使該夾具本體118及該上壓板112 下降，這樣該上壓板112及下壓板114分別由上下施壓該產(chǎn)品102。舉例而 言，該升降單元120可通過扭力板手122<吏該夾具本體118及上壓板112沿 導螺桿124及至少一個導桿126移動而施壓于該產(chǎn)品，例如施壓120千克力。該彈力調(diào)整單元150的兩端分別固定于該上壓板112與該夾具本體118， 以使該上壓板112有效平壓該產(chǎn)品102而不會出現(xiàn)間隙128(如圖5所示)。該 彈力調(diào)整單元150包含至少一個彈性組件152,例如耐高溫(攝氏200度)的彈 簧。較佳地，該彈力調(diào)整單元150包含四個彈性組件152，其配置于該上壓 板112與該夾具本體118之間，并分別位于該上壓板112的表面113的四個 角落。該彈性組件152可自動調(diào)整所需的彈力，以使該上壓板112完全服貼 平壓該產(chǎn)品102。該彈力調(diào)整單元150使該上壓板112平均施壓于該產(chǎn)品102， 進而有效提升該夾持裝置IOO改善該產(chǎn)品102加熱后出現(xiàn)的翹曲。該彈力調(diào)整單元可另包含至少一個導桿154，其分別配置于該彈性組件 152內(nèi)，用以導引該上壓板112的壓縮方向。該導桿154的第一端156固定 于該上壓》反112,該導桿154穿過該夾具本體118，且該導桿154的第二端 158突出于該夾具本體118之外，例如突出7毫米。該導桿154的第二端158 上設(shè)有一個螺母162,用以調(diào)節(jié)該彈性組件152的初始彈力，例如88千克力。再者，根據(jù)本發(fā)明的夾持方法，其可用于產(chǎn)品的膠封材料的熟化制程。 該夾持方法包含下列步驟首先提供一個夾持裝置，其包含上壓板及下壓板， 該下壓板用以承載該產(chǎn)品。然后，將該上壓板下降。最后，提供一個彈力， 用以使該上壓板平壓該產(chǎn)品。該夾持裝置另包含一個夾具本體、 一個升降單
元及一個彈力調(diào)整單元。該升降單元用以使該夾具本體及該上壓板下降，這 樣該上壓板及下壓板分別由上下施壓該產(chǎn)品。該彈力調(diào)整單元的兩端分別固 定于該上壓板與該夾具本體，用以提供該彈力使該上壓板平壓該產(chǎn)品。另外，再參考圖4及圖5，該夾具裝置100另包含一個隔板組，用以區(qū) 隔該若干個半導體封裝構(gòu)造。該隔板組包含一個上隔板132、 一個下隔板134 及若干個中間隔板136，該中間隔板136配置于該上隔板132及下隔板134 之間。該若干個半導體封裝構(gòu)造116依序配置于該上隔板132、該中間隔板 136及該下隔板134之間。-舉例而言，參考圖6,其顯示兩個半導體封裝構(gòu)造116被夾持時，該兩 個半導體封裝構(gòu)造116與該隔板組的分解示意圖。該上隔板132及下隔板134 分別為鋼板142、 146(例如厚度5毫米的鋼板)及玻璃板144、 148 (例如厚度 5毫米的玻璃板)所組成，且該上隔板132及下隔板134的鋼板142、 146分 別接觸于該上壓板112及下壓板114。該中間隔板136為玻璃板(例如厚度5 毫米的玻璃板)，以避免該若干個半導體封裝構(gòu)造116相勒，并避免隨某一半 導體封裝構(gòu)造翹曲而變形。
權(quán)利要求
1. 一種夾持裝置，其包舍一個上壓板、 一個用以承栽一產(chǎn)品的下壓板、 一個夾具本體以及用以使該夾具本體及該上壓板下降的一個升降單元，這樣該上壓板及下壓板分別由上下施壓該產(chǎn)品；其特征在于其還包括一彈 力調(diào)整單元，其兩端分別固定于該上壓板與該夾具本體，用以提供一彈力 使該上壓板平壓該產(chǎn)品。
2. 如權(quán)利要求1所述的夾持裝置，其中該升降單元包含 一個導螺桿； 至少一個第一導桿；以及一個扭力板手，用以使該夾具本體及上壓板沿該 導螺桿及導桿移動而施壓于該產(chǎn)品。
3. 如權(quán)利要求1所述的夾持裝置，其中該彈力調(diào)整單元包含至少一個 彈性組件，其配置于該上壓板與該夾具本體之間，并位于該上壓板的表面 上。
4. 如權(quán)利要求3所述的夾持裝置，其中該彈力調(diào)整單元包含四個彈性 組件，其配置于該上壓板與該夾具本體之間，并分別位于該上壓板的表面 的四個角落上。
5. 如權(quán)利要求3或權(quán)利要求4所述的夾持裝置，其中該彈性組件為耐 攝氏200度的高溫的彈簧。
6. 如權(quán)利要求5所述的夾持裝置，其中該彈力調(diào)整單元另包含至少一 個第二導桿，其分別配置于該彈簧內(nèi)，用以導引該上壓板的壓縮方向，其 中該第二導桿的第一端固定于該上壓板，該第二導桿穿過該夾具本體，且 該第二導桿的第二端突出于該夾具本體之外，在第二導桿的第二端上，設(shè) 有用以調(diào)節(jié)該彈性組件的初始彈力的螺母。
7. 如權(quán)利要求1所述的夾持裝置，另包含一隔板組，用以區(qū)隔該若干 產(chǎn)品，該隔板組包含一個上隔板、 一個下隔板及若干個中間隔板，該中間 隔板配置于該上隔板及下隔板之間，其中該中間隔板為玻璃板。
8. 如權(quán)利要求1所述的夾持裝置，其中該產(chǎn)品具有膠封材料，且該夾 持裝置是應(yīng)用于該產(chǎn)品的膠封材料的熟化制程。
9. 一種夾持方法，其用于產(chǎn)品的熟化制程，該夾持方法包含下列步驟 提供一夾持裝置，其包含上壓板及下壓板，該下壓板用以承載該產(chǎn)品；將 該上壓^反下降；以及提供彈力，用以4吏該上壓+反平壓該產(chǎn)品。
10.如權(quán)利要求9所述的夾持方法，其中該夾持裝置另包含夾具本體; 升降單元，用以使該夾具本體及該上壓板下降，這樣該上壓板及下壓板分 別由上下施壓該產(chǎn)品；以及彈力調(diào)整單元，其兩端分別固定于該上壓板與 該夾具本體，用以提供該彈力使該上壓板平壓該產(chǎn)品。
全文摘要
一種夾持裝置其包含上壓板、下壓板、夾具本體、升降單元及彈力調(diào)整單元。該下壓板用來承載產(chǎn)品。該升降單元用來使該夾具本體及該上壓板下降，這樣該上壓板及下壓板分別由上下施壓該產(chǎn)品。該彈力調(diào)整單元的兩端分別固定于該上壓板與該夾具本體上，其提供使該上壓板平壓該產(chǎn)品的彈力。
文檔編號H01L21/687GK101123202SQ20061011102
公開日2008年2月13日 申請日期2006年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月9日
發(fā)明者張嘉銘 申請人:日月光半導體制造股份有限公司