專利名稱：發(fā)光裝置及其制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種發(fā)光裝置，特別是關(guān)于一種具有與次散熱系統(tǒng)或空氣之間具有大接觸面積的面狀散熱部，且有一導(dǎo)電件位于面狀散熱部的面向側(cè)的發(fā)光裝置及其制法。
背景技術(shù)：
圖1是美國專利公告第6,476,549號(hào)專利案揭示的封裝技術(shù)。如圖所示，它是一個(gè)發(fā)光二極管的水平金屬封裝方式，其中，金屬基材20是以水平方式安置，中央設(shè)置凹杯21以容納芯片3，金屬基材20的兩邊向下彎折形成金屬腳200及201，并凸出于封裝膠體4的下方，提供散熱效果。金屬腳22以焊線方式(wire bonding)電性連接至芯片3的表面電極。透鏡40安置在芯片3的上方，用于修飾射出的光線。
該金屬基材20的兩邊向下彎折所形成的金屬腳200及201與空氣間的接觸面積有限，進(jìn)而導(dǎo)致難與次散熱系統(tǒng)銜接，因此，無法提供良好的散熱效果，故當(dāng)元件溫度過高時(shí)，容易造成元件故障、甚至有時(shí)會(huì)造成元件損壞。
提供一種能夠解決上述元件散熱問題的技術(shù)方案，實(shí)為此產(chǎn)業(yè)亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明的主要目的是提供一種發(fā)光裝置及其制法，能夠提供良好的導(dǎo)熱與散熱效果。
為達(dá)成上述主要目的，本發(fā)明是一種發(fā)光裝置，該發(fā)光裝置包括發(fā)光單元，具有用于在接置電源后產(chǎn)生光源的第一電極與第二電極；導(dǎo)電件，與該發(fā)光單元的第一電極電性連接；以及基材，具有用于承載該發(fā)光單元的承載部以及由該承載部延伸且用于散熱的面狀散熱部，并與該發(fā)光單元的第二電極電性連接；其中該導(dǎo)電件是設(shè)置在該面狀散熱部的面向側(cè)，且不是位于該散熱面的延伸側(cè)，通過該散熱部與次散熱系統(tǒng)或空氣間的大接觸面積，提供良好的散熱效果。
為達(dá)成上述主要目的，本發(fā)明還提供另一種發(fā)光裝置，該發(fā)光裝置至少包括發(fā)光單元，具有用于在接置電源后產(chǎn)生光源的第一電極與第二電極；第一導(dǎo)電件，與該發(fā)光單元的第一電極電性連接；第二導(dǎo)電件，與該發(fā)光單元的第二電極電性連接；以及基材，具有用于承載該發(fā)光單元的承載部以及由該承載部可以左右上下延伸面積進(jìn)行散熱的散熱部；其中該第一及第二導(dǎo)電件是設(shè)置在該散熱部的散熱面同側(cè)或異側(cè)，且不是位于該散熱面的延伸側(cè)，通過該散熱部與次散熱系統(tǒng)或空氣間大接觸面積，提供良好的散熱效果。
對(duì)應(yīng)于上述的發(fā)光裝置，本發(fā)明提供一種發(fā)光裝置的制法，它包括(1)制備事先定義好金屬圖案的散熱部的第一基材單元；(2)制備包括暫時(shí)連接片的事先定義好金屬圖案的第二基材單元；(3)對(duì)應(yīng)疊合并將該第二基材單元固接于該第一基材單元；(4)將該發(fā)光單元設(shè)置的該第一基材單元上；(5)分別將該發(fā)光單元的第一電極以及第二電極電性連接于指定位置；(6)用透光體封裝該發(fā)光單元以及局部的該第一基材單元與該第二基材單元；以及(7)切斷該第二基材單元的暫時(shí)連接片。
與現(xiàn)有發(fā)光裝置的散熱技術(shù)相比，本發(fā)明的發(fā)光裝置及其制法通過上述基材的可以X軸、Y軸(左右上下)二度空間延伸擴(kuò)大散熱面積的散熱部與次散熱系統(tǒng)或空氣間具有大的接觸面積，提供良好的導(dǎo)熱與散熱效果。


圖1是現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝技術(shù)示意圖；圖2是本發(fā)明發(fā)光裝置實(shí)施例1的外觀立體示意圖；圖3是本發(fā)明發(fā)光裝置的基材散熱部的示意圖；圖4是本發(fā)明發(fā)光裝置透光體的另一示意圖；圖5是本發(fā)明發(fā)光裝置的基材承載部的又一示意圖；圖6是本發(fā)明發(fā)光裝置的透光體的又一示意圖；圖7是本發(fā)明發(fā)光裝置的基材承載部的另一示意圖；圖8是本發(fā)明發(fā)光裝置的基材的另一示意圖；
圖9是本發(fā)明發(fā)光裝置的基材承載部的再一示意圖；圖10是本發(fā)明發(fā)光裝置1的實(shí)施例2外觀立體示意圖；圖11是本發(fā)明發(fā)光裝置的基材散熱部的又一示意圖；圖12是本發(fā)明發(fā)光裝置的基材散熱部的再一示意圖；圖13是本發(fā)明發(fā)光裝置的基材散熱部的另一示意圖；圖14至圖20是本發(fā)明發(fā)光裝置的制法的步驟示意圖；圖21是本發(fā)明發(fā)光裝置的制法的另一示意圖；圖22及圖23分別是本發(fā)明發(fā)光裝置的制法的又一示意圖；圖24是本發(fā)明發(fā)光裝置的制法的再一示意圖。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例1首先，請(qǐng)參閱圖2，它是本發(fā)明發(fā)光裝置1實(shí)施例1的外觀立體示意圖，如圖所示，該發(fā)光裝置1包括發(fā)光單元10、與該發(fā)光單元10電性連接的導(dǎo)電件11、與該發(fā)光單元10電性連接的基材12以及包覆該發(fā)光單元10及部分的導(dǎo)電件11以及基材12的透光體13。
以下針對(duì)本發(fā)明發(fā)光裝置1實(shí)施例1的構(gòu)成進(jìn)行說明。
該發(fā)光單元10具有用于在接置電源后產(chǎn)生光源的第一電極100與第二電極101；在本實(shí)施例中，該發(fā)光單元10是第一電極100與第二電極101分別位于上下表面的發(fā)光芯片，但不以此為限，該發(fā)光單元10也可實(shí)施為具有雙表面電極的發(fā)光芯片，也就是該第一電極100與第二電極101分別位于同一表面。
該導(dǎo)電件11與該發(fā)光單元10的第一電極100電性連接，并用以接置電源；在本實(shí)施例中，該導(dǎo)電件11是金屬接腳。
該基材12具有用于承載該發(fā)光單元10的承載部120以及由該承載部120延伸且用于進(jìn)行散熱的散熱部121，該基材12與該發(fā)光單元10的第二電極101電性連接，且用于接置電源，該導(dǎo)電件11是設(shè)置在該散熱部121的一側(cè)，也就是該導(dǎo)電件11是設(shè)置在該面狀散熱部121的面向側(cè)，且不與該散熱部121位于同一水平面上，該導(dǎo)電件11通過該基材12的散熱部121與空氣或外接的次散熱系統(tǒng)間具有較大的接觸面積，提供良好的散熱效果，在本實(shí)施例中，該發(fā)光單元10是第一電極100與第二電極101分別位于上下表面的發(fā)光芯片，故僅需直接將該發(fā)光單元10的下表面以倒裝芯片(flip chip)方式設(shè)置在該基材12上，即可電性連接該基材12與該發(fā)光單元10的第二電極101，若該發(fā)光單元10是具有雙表面電極的發(fā)光芯片時(shí)，則可通過焊線方式(wirebonding)將該發(fā)光單元10的第二電極101電性連接到該基材12上；此外，本實(shí)施例的承載部120是設(shè)置在該基材12的截面，如圖所示，它是設(shè)置在該基材12的前端凸出處的截面。面狀散熱部121可以X軸Y軸(左右上下)二度空間，依據(jù)散熱的需要進(jìn)行散熱面積的延伸。
該透光體13是用于將該發(fā)光單元10固定在該基材12的承載部120上，并保護(hù)該發(fā)光單元10，且該導(dǎo)電件11與該基材12間形成相對(duì)的固定位置；在本實(shí)施例中，該透光體13設(shè)置為矩形，但并非用以限制本發(fā)明，該透光體13實(shí)施的形狀可依據(jù)實(shí)際需求而定，該透光體13的較佳實(shí)施方式是由封裝膠體(如樹脂等)形成。
如圖中所示，該基材12所具有的金屬板122以及該導(dǎo)電件11的接腳110是用于電性連接到基座或電路板等外部基材；其中，該基材12可以是以金屬板122借由平面接觸的方式電性連接到外部基材(未標(biāo)出)，該導(dǎo)電件11的接腳110則可以用插件式或平面接觸的方式電性連接到外部基材，其實(shí)際的電性連接方式可視實(shí)際需要進(jìn)行不同的設(shè)計(jì)。
請(qǐng)參閱圖3，它是本發(fā)明發(fā)光裝置1的基材12散熱部121的另一示意圖，如圖所示，該基材12的散熱部121是可相對(duì)該發(fā)光單元10所產(chǎn)生光源的光軸成彎折狀(彎折的角度是可依據(jù)實(shí)際需求而定)，該散熱部121呈彎折狀的目的在于，當(dāng)本發(fā)明的發(fā)光裝置1電性連接到基座(socket)或電路板等外部基材時(shí)，可以減少該發(fā)光裝置1在外部基材表面上所占用的平面面積，也就是可提高外部基材表面上的空間利用率，此外，該散熱部121若呈彎折狀也可提高該發(fā)光裝置1整體的堅(jiān)固程度。
請(qǐng)參閱圖4，本發(fā)明發(fā)光裝置1的透光體13也可設(shè)計(jì)如燈泡形狀，如圖所示，該透光體13具有透鏡部130，該透鏡部130是用于修飾由該發(fā)光單元10產(chǎn)生光源射出的光線。
請(qǐng)參閱圖5，本發(fā)明發(fā)光裝置1基材12的承載部120可設(shè)置在該基材12的上端凹陷處，提供該發(fā)光單元10所產(chǎn)生的光源聚光射出效果。如圖所示，該基材12的上端凹陷處是呈凹杯狀，但并非以此為限。
請(qǐng)參閱圖6，本發(fā)明發(fā)光裝置1的透光體13可以僅局部固定基材12以及導(dǎo)電件11的上端部，以提高產(chǎn)品可靠性，并也可使該導(dǎo)電件11與該基材12間形成相對(duì)的固定位置。
請(qǐng)參閱圖7，本發(fā)明發(fā)光裝置1基材12的承載部120可設(shè)置在該基材12的側(cè)面，該發(fā)光單元10所產(chǎn)生的光源能提供不同的光線射出角度；又請(qǐng)配合圖8所示，該基材12在對(duì)應(yīng)該承載部120之處，可設(shè)有光路徑轉(zhuǎn)換部123，該光路徑轉(zhuǎn)換部123是用于轉(zhuǎn)換該發(fā)光單元10所產(chǎn)生光源的射出光線的路徑；在本實(shí)施例中，該光路徑轉(zhuǎn)換部123是呈半凹杯狀，且該光路徑轉(zhuǎn)換部123的凹陷處是對(duì)應(yīng)該發(fā)光單元10；再請(qǐng)配合圖9所示，該基材12的承載部120可設(shè)置為凹杯狀，以承載該發(fā)光單元10，并用于反射由該發(fā)光單元10所產(chǎn)生光源的射出光線，達(dá)到修飾該射出光線的目的。
實(shí)施例2請(qǐng)參閱圖10，它是本發(fā)明發(fā)光裝置1實(shí)施例2的外觀立體示意圖，如圖所示，該發(fā)光裝置1包括發(fā)光單元10、與該發(fā)光單元10電性連接的第一導(dǎo)電件11a及第二導(dǎo)電件11b、與該發(fā)光單元10接合的基材12以及包覆該發(fā)光單元10及部分的第一導(dǎo)電件11a、第二導(dǎo)電件11b以及基材12的透光體13。
此實(shí)施例2與實(shí)施例1間的差異在于，實(shí)施例2是將基材12單純僅用于散熱，也就是該基材12僅具有用于承載該發(fā)光單元10的承載部120以及由該承載部120延伸且用于散熱的散熱部121，并不如實(shí)施例1中，尚與發(fā)光單元10作電性連接，如圖所示，該發(fā)光單元10是實(shí)施為具有雙表面電極的發(fā)光芯片，且該第一導(dǎo)電件11a與該發(fā)光單元10的第一電極100以焊線方式電性連接，并用于接置電源，該第二導(dǎo)電件11b與該發(fā)光單元10的第二電極101電性連接，并用于接置電源，也就是實(shí)施例2中的電源分別與該第一及第二導(dǎo)電件11a及11b相接置，也就是該第一及第二導(dǎo)電件11a及11b是設(shè)置在該散熱部121的散熱面同側(cè)或異側(cè)。
請(qǐng)參閱圖11，本發(fā)明發(fā)光裝置1基材12的散熱部121還設(shè)有至少一通孔124，該通孔124不僅可增加該散熱部121與空氣間的接觸面積，更可讓空氣流過，提供該發(fā)光裝置1更佳的散熱效果。
請(qǐng)參閱圖12及圖13，本發(fā)明發(fā)光裝置1基材12的散熱部121的形狀可設(shè)置為具有弧度的形狀以及半圓狀，以增加該散熱部121與空氣間的接觸面積，進(jìn)而提高散熱效果，此外，該散熱部121的形狀也可依實(shí)際需求設(shè)置為連續(xù)彎折、矩形、橢圓以及全圓等形狀。
請(qǐng)參閱圖14至圖20，它是本發(fā)明發(fā)光裝置的制法的步驟示意圖，該發(fā)光裝置的制法至少包括以下步驟(1)制備事先定義好金屬圖案的散熱部121的第一基材單元12a及12a’；(2)制備包括暫時(shí)連接片a、b及c、d、e、f、g的事先定義好金屬圖案的第二基材單元12b及12b’；(3)對(duì)應(yīng)疊合并將該第二基材單元12b及12b’固接于該第一基材單元12a及12a’；(4)將該發(fā)光單元10設(shè)置的該第一基材單元12a及12a’上；(5)分別將該發(fā)光單元10的第一電極100以及第二電極101電性連接于指定位置；(6)用透光體13封裝該發(fā)光單元10以及局部的該第一基材單元12a與該第二基材單元12b；以及(7)切斷該第二基材單元12b的暫時(shí)連接片a、b及c、d、e、f、g。
具體而言，該發(fā)光裝置的制法是先制備以下部件承載具有第一電極100以及第二電極101發(fā)光單元10(發(fā)光單元的附圖請(qǐng)參閱圖2)的承載部120、由該承載部120延伸且用于散熱的散熱部121的第一基材單元12a及12a’以及具有暫時(shí)連接片a、b及c、d、e、f、g用于接置電源的第一、第二導(dǎo)電件11a、11b的第二基材單元12b及12b’(圖中是以二組第一基材單元12a及12a’以及第二基材單元12b及12b’分別示意本發(fā)明的發(fā)光裝置，實(shí)際實(shí)施時(shí)的數(shù)量可依需而定，并非用以限制本發(fā)明，且后續(xù)制法的步驟為簡化說明，均以一組作說明)，接著如圖15所示，對(duì)應(yīng)疊合并將該第二基材單元12b固接于該第一基材單元12a，接著如圖16所示，將該發(fā)光單元10設(shè)置在該第一基材單元12a上，并分別借由焊線方式電性，將該發(fā)光單元10的第一電極100以及第二電極101連接于該第二基材單元12b的第一導(dǎo)電件11a以及第二導(dǎo)電件11b，接著如圖18所示，以透光體13封裝該發(fā)光單元10以及局部的該第一基材單元12a與該第二基材單元12b，接著如圖18所示，切斷該第二基材單元12b的部分暫時(shí)連接片a、b、d、e、f、g，接著如圖19所示，彎折該第一基材單元12a的散熱部121(也可如圖21所示，彎折該第二基材單元12b的第一金屬臂h以及第二金屬臂i)，最后，如圖20所示，切斷該第二基材單元12b的剩余暫時(shí)連接片c。
圖22以及圖23是本發(fā)明發(fā)光裝置的制法的又一示意圖，如圖所示，該發(fā)光裝置的制法可再疊合組裝一個(gè)與該第一基材單元12a相同的第三基材單元12c，以進(jìn)一步增強(qiáng)散熱效果。
請(qǐng)參閱圖24，它是本發(fā)明發(fā)光裝置的制法的另一示意圖，如圖所示，該發(fā)光裝置的制法可再疊合組裝一個(gè)與該第二基材單元12b相同的第四基材單元12d，可用于設(shè)置其它發(fā)光單元并增加導(dǎo)電插腳。
需說明的是，此制法中其它各對(duì)象的詳細(xì)說明是如同上述發(fā)光裝置，故于此不再重復(fù)。
綜上所述，本發(fā)明揭示的發(fā)光裝置及其制法是通過該基材的散熱部與空氣間具有大接觸面積，以此提供良好的散熱效果。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光裝置至少包括發(fā)光單元，具有用于在接置電源后產(chǎn)生光源的第一電極與第二電極；導(dǎo)電件，與該發(fā)光單元的第一電極電性連接；以及基材，具有用于承載該發(fā)光單元的承載部以及由該承載部延伸且用于散熱的面狀散熱部，并與該發(fā)光單元的第二電極電性連接；其中該導(dǎo)電件是設(shè)置在該面狀散熱部的面向側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該基材的散熱部是相對(duì)該發(fā)光單元所產(chǎn)生光源的光軸成彎折狀。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光裝置還包括透光體，該透光體是用于將該發(fā)光單元固定在該基材的承載部上，并保護(hù)該發(fā)光單元，且該導(dǎo)電件與該基材間形成相對(duì)的固定位置。
4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該透光體具有透鏡部，該透鏡部是修飾由該發(fā)光單元所產(chǎn)生光源射出的光線。
5.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該透光體是成矩形或是燈泡形狀。
6.如權(quán)利要求3、4或5所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該透光體是由封裝膠體或其它透光材料形成。
7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該承載部是該基材的截面。
8.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該承載部是該基材的前端凸出處。
9.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該承載部是該基材的上端凹陷處。
10.如權(quán)利要求9所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該基材的上端凹陷處是呈凹杯狀。
11.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該承載部是該基材的側(cè)面。
12.如權(quán)利要求11所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該基材在對(duì)應(yīng)該承載部之處設(shè)有光路徑轉(zhuǎn)換部，該光路徑轉(zhuǎn)換部是用于轉(zhuǎn)換該發(fā)光單元所產(chǎn)生光源射出光線的路徑。
13.如權(quán)利要求12所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該光路徑轉(zhuǎn)換部是呈半凹杯狀，且該光路徑轉(zhuǎn)換部的凹陷處是對(duì)應(yīng)該發(fā)光單元。
14.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該基材的散熱部設(shè)有至少一通孔，該通孔是用于提供散熱。
15.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該散熱部的形狀是選自于下述群組中的一種折角、弧狀、連續(xù)彎折、矩形、橢圓、半圓以及全圓。
16.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該基材是以倒裝芯片(flip chip)或焊線(wire bonding)方式與該發(fā)光單元電性連接。
17.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光單元是發(fā)光芯片。
18.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)電件是金屬接腳。
19.一種發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光裝置至少包括發(fā)光單元，具有用于在接置電源后產(chǎn)生光源的第一電極與第二電極；第一導(dǎo)電件，與該發(fā)光單元的第一電極電性連接；第二導(dǎo)電件，與該發(fā)光單元的第二電極電性連接；以及基材，具有用于承載該發(fā)光單元的承載部以及由該承載部可以左右上下延伸面積進(jìn)行散熱的散熱部；其中該第一及第二導(dǎo)電件是設(shè)置在該散熱部的散熱面同側(cè)或異側(cè)。
20.如權(quán)利要求19所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該基材的散熱部是相對(duì)該發(fā)光單元所產(chǎn)生光源的光軸成彎折狀。
21.如權(quán)利要求19所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光裝置還包括透光體，該透光體是用于將該發(fā)光單元固定在該基材的承載部上，并保護(hù)該發(fā)光單元，且該導(dǎo)電件與該基材間形成相對(duì)的固定位置。
22.如權(quán)利要求21所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該透光體具有透鏡部，該透鏡部是用于修飾由該發(fā)光單元所產(chǎn)生光源的射出光線。
23.如權(quán)利要求22所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該透光體是成矩形或是燈泡形狀。
24.如權(quán)利要求21、22或23所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該透光體是由封裝膠體形成。
25.如權(quán)利要求19所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該承載部是設(shè)置在該基材的截面。
26.如權(quán)利要求25所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該承載部是該基材的前端凸出處。
27.如權(quán)利要求19所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該承載部是該基材的上端凹陷處。
28.如權(quán)利要求27所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該基材的上端凹陷處是呈凹杯狀。
29.如權(quán)利要求19所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該承載部是該基材的側(cè)面。
30.如權(quán)利要求29所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該基材在該承載部之處還設(shè)有光路徑轉(zhuǎn)換部，該光路徑轉(zhuǎn)換部是用于轉(zhuǎn)換該發(fā)光單元所產(chǎn)生光源的射出光線的路徑。
31.如權(quán)利要求30所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該光路徑轉(zhuǎn)換部是呈半凹杯狀，且該光路徑轉(zhuǎn)換部的凹陷處是對(duì)應(yīng)該發(fā)光單元。
32.如權(quán)利要求19所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該基材的散熱部還設(shè)有至少一通孔，該通孔是用于提供散熱。
33.如權(quán)利要求19所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該散熱部的形狀是選自于下述群組中的一種折角、弧狀、連續(xù)彎折、矩形、橢圓、半圓以及全圓。
34.如權(quán)利要求19所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該第一及第二導(dǎo)電件是以焊線方式(wire bonding)與該發(fā)光單元電性連接。
35.如權(quán)利要求19所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光單元是發(fā)光芯片。
36.如權(quán)利要求19所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該第一以及第二導(dǎo)電件是金屬接腳。
37.一種發(fā)光裝置的制法，其特征在于，該發(fā)光裝置的制法至少包括以下步驟(1)制備事先定義好金屬圖案的散熱部的第一基材單元；(2)制備包括暫時(shí)連接片的事先定義好金屬圖案的第二基材單元；(3)對(duì)應(yīng)疊合并將該第二基材單元固接于該第一基材單元；(4)將該發(fā)光單元設(shè)置的該第一基材單元上；(5)分別將該發(fā)光單元的第一電極以及第二電極電性連接于指定位置；(6)用透光體封裝該發(fā)光單元以及局部的該第一基材單元與該第二基材單元；以及(7)切斷該第二基材單元的暫時(shí)連接片。
38.如權(quán)利要求37所述的發(fā)光裝置的制法，其特征在于，該步驟(5)是借由焊線方式(wire bonding)進(jìn)行。
39.如權(quán)利要求37所述的發(fā)光裝置的制法，其特征在于，該第一基材單元的散熱部是相對(duì)該發(fā)光單元所產(chǎn)生光源的光軸成彎折狀。
40.如權(quán)利要求37所述的發(fā)光裝置的制法，其特征在于，該透光體具有透鏡部，該透鏡部修飾由該發(fā)光單元所產(chǎn)生光源的射出光線。
41.如權(quán)利要求40所述的發(fā)光裝置的制法，其特征在于，該透光體是成矩形或燈泡形狀。
42.如權(quán)利要求40或41所述的發(fā)光裝置的制法，其特征在于，該透光體是由封裝膠體形成或是透光材料形成。
43.如權(quán)利要求37所述的發(fā)光裝置的制法，其特征在于，該承載部是設(shè)置在該第一基材單元的截面。
44.如權(quán)利要求43所述的發(fā)光裝置的制法，其特征在于，該承載部是設(shè)置在該第一基材單元的前端凸出處。
45.如權(quán)利要求37所述的發(fā)光裝置的制法，其特征在于，該承載部是設(shè)置在該第一基材單元的上端凹陷處。
46.如權(quán)利要求45所述的發(fā)光裝置的制法，其特征在于，該第一基材單元的上端凹陷處是呈凹杯狀。
47.如權(quán)利要求37所述的發(fā)光裝置的制法，其特征在于，該承載部是設(shè)置在該第一基材單元的側(cè)面。
48.如權(quán)利要求47所述的發(fā)光裝置的制法，其特征在于，該第一基材單元在對(duì)應(yīng)該承載部之處還設(shè)有光路徑轉(zhuǎn)換部，該光路徑轉(zhuǎn)換部是用于轉(zhuǎn)換該發(fā)光單元所產(chǎn)生光源的射出光線的路徑。
49.如權(quán)利要求48所述的發(fā)光裝置的制法，其特征在于，該光路徑轉(zhuǎn)換部是呈半凹杯狀，且該光路徑轉(zhuǎn)換部的凹陷處是對(duì)應(yīng)該發(fā)光單元。
50.如權(quán)利要求37所述的發(fā)光裝置的制法，其特征在于，該第一基材單元的散熱部還設(shè)有至少一通孔，該通孔是用于提供散熱。
51.如權(quán)利要求37所述的發(fā)光裝置的制法，其特征在于，該散熱部的形狀是選自于下述群組中的一種折角、弧狀、連續(xù)彎折、矩形、橢圓、半圓以及全圓。
52.如權(quán)利要求37所述的發(fā)光裝置的制法，其特征在于，該發(fā)光單元是發(fā)光芯片。
53.如權(quán)利要求37所述的發(fā)光裝置的制法，其特征在于，該第一以及第二導(dǎo)電件是金屬接腳。
全文摘要
本發(fā)明公開一種發(fā)光裝置及其制法，該發(fā)光裝置包括發(fā)光單元，具有用于在接置電源后產(chǎn)生光源的第一電極與第二電極；導(dǎo)電件，與該發(fā)光單元的第一電極電性連接；以及基材，具有用于承載該發(fā)光單元的承載部以及由該承載部延伸且用于散熱的面狀散熱部，并與該發(fā)光單元的第二電極電性連接；其中該導(dǎo)電件是設(shè)置在該面狀散熱部的面向側(cè)。本發(fā)明的發(fā)光裝置及其制法通過該散熱部與次散熱系統(tǒng)或空氣間具有的大接觸面積，可提供良好的散熱效果。
文檔編號(hào)H01L23/367GK101047216SQ20061006680
公開日2007年10月3日 申請(qǐng)日期2006年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月29日
發(fā)明者林明德, 林明耀, 戴光佑, 陳明鴻 申請(qǐng)人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院, 松圣光電科技股份有限公司